JPH0362514B2 - - Google Patents

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JPH0362514B2
JPH0362514B2 JP59021818A JP2181884A JPH0362514B2 JP H0362514 B2 JPH0362514 B2 JP H0362514B2 JP 59021818 A JP59021818 A JP 59021818A JP 2181884 A JP2181884 A JP 2181884A JP H0362514 B2 JPH0362514 B2 JP H0362514B2
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JP
Japan
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laser
output
reflected light
workpiece
laser output
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JP59021818A
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Japanese (ja)
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JPS60167486A (en
Inventor
Yoshihide Kanehara
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/131Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
    • H01S3/134Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation in gas lasers

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、レーザ加工制御装置に関し、さら
に詳しくはレーザ出力制御時、被加工物からの反
射光がレーザ発振器内に入つてもレーザ出力制御
が影響を受けないようにして、溶接、切断などの
加工を安定に行なうことができるレーザ加工制御
装置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a laser processing control device, and more specifically, the present invention relates to a laser processing control device, and more specifically, it is possible to control the laser output even if reflected light from a workpiece enters the laser oscillator. The present invention relates to a laser processing control device that can stably perform processing such as welding and cutting without being affected by the effects.

〔従来技術〕[Prior art]

第1図は従来のレーザ加工制御装置を示す構成
図、第2図は反射光とレーザ出力の関係を示す波
形図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a conventional laser processing control device, and FIG. 2 is a waveform diagram showing the relationship between reflected light and laser output.

第1図において、1はレーザ発振器、2はレー
ザ光の伝送路、3はベンドミラー、4は集光装置
であるレンズ、5は被加工物、6は電源、7は伝
送路2に設けられたスプリツタ、8はレーザセン
サ、9はレーザ出力設定器、10は源算器、11
は増巾器である。
In FIG. 1, 1 is a laser oscillator, 2 is a laser beam transmission path, 3 is a bend mirror, 4 is a lens that is a condensing device, 5 is a workpiece, 6 is a power source, and 7 is provided in the transmission path 2. 8 is a laser sensor, 9 is a laser output setting device, 10 is a source calculator, 11
is a magnifier.

以上の構成において、レーザ発振器1から出力
されたレーザ光はベンドミラー3を通り、レンズ
4で被加工物5を加工する。この時、スプリツタ
7でレーザ出力光の一部を取り出し、レーザセン
サ8で、電気信号に変換し、これとレーザ出力設
定器9との差信号、つまり誤差信号を増巾器11
で増巾して電源6へ入力し、この信号により電源
6でレーザ発振器1の放電電力を制御する。放電
電力を制御するとレーザ出力が可変でき、同じよ
うに、レーザセンサ8の方に又かえり出力をレー
ザ出力設定器9で設定された値と同じになるよう
に制御している。
In the above configuration, the laser beam output from the laser oscillator 1 passes through the bend mirror 3 and processes the workpiece 5 with the lens 4. At this time, a part of the laser output light is taken out by the splitter 7, converted into an electric signal by the laser sensor 8, and the difference signal between this and the laser output setting device 9, that is, an error signal, is sent to the amplifier 11.
The signal is amplified and input to the power supply 6, and the power supply 6 controls the discharge power of the laser oscillator 1 based on this signal. By controlling the discharge power, the laser output can be varied, and in the same way, the return output to the laser sensor 8 is controlled so as to be the same as the value set by the laser output setting device 9.

この時、被加工物5に何か切断の条件が合わな
いとか、被加工物5や加工ヘツドつまりレンズ4
の振動などのため異常が起きたとかで、切断され
なかつたり、何か突起があつたりすると反射光が
伝送路2を返り、これがレーザ発振器1の中に入
る。レーザ発振器1の中に入ると、レーザの特有
の現象で電源6で励起しているレーザ出力に対
し、反射光がプラスされて発振する。例えば1kw
の出力の時100wの反射光が返つたとすると発振
器の中で増巾されて1.3kw位となつて出てくる。
At this time, if the cutting conditions for the workpiece 5 do not match, or the workpiece 5 or the machining head or lens 4
If it is not cut due to an abnormality such as vibration, or if it hits some protrusion, the reflected light returns to the transmission path 2 and enters the laser oscillator 1. When entering the laser oscillator 1, reflected light is added to the laser output excited by the power supply 6 due to a phenomenon peculiar to lasers, causing oscillation. For example 1kw
If 100W of reflected light is returned at the output of , it will be amplified in the oscillator and output as about 1.3kW.

これは電源6が全く変わらなくても出てくる。
そして、この出力の一部がレーザセンサ8に入つ
て出力が大きくなつたと検出される。したがつ
て、レーザ出力設定器9に対し大きなフイードバ
ツクとなつて返つてくるから増巾器11で電源6
の方の出力を下げようとする。つまり、放電電力
が下つてくる。
This occurs even if the power supply 6 does not change at all.
Then, a part of this output enters the laser sensor 8, and it is detected that the output has increased. Therefore, since a large feedback is returned to the laser output setting device 9, the power supply 6 is changed by the amplifier 11.
Try to lower the output of that side. In other words, the discharge power decreases.

第2図において、Aで示すように反射光が急し
ゆんな波形となつて返つてくると、レーザ出力は
Bで示すように急しゆんな波形として立上る。こ
の時、フイードバツクループにより放電電力を下
げようとするから、レーザ出力は下つてくる、し
かし反射光が急になくなると、今度は放電電力が
不足するから、レーザ出力Cで示すように落ち込
む。そして、被加工物5は動きながら加工される
ので、反射光は第2図に示す如く規則性はないが
繰り返えし出てくる。
In FIG. 2, when the reflected light returns with a steep waveform as shown at A, the laser output rises as a steep waveform as shown at B. At this time, the feedback loop tries to lower the discharge power, so the laser output decreases. However, when the reflected light suddenly disappears, the discharge power becomes insufficient, so the laser output decreases as shown by C. . Since the workpiece 5 is processed while moving, the reflected light repeatedly appears, although with no regularity, as shown in FIG.

例えば切断加工において、レーザ出力が上るの
は、被加工物が切れる方向へ行くが、何かの原因
で切断不良が起きると、次にレーザ出力が落ち込
むので余計切れなくなる。切れないと光はさらに
加工進行方向へ進んでいるので、切れていない所
へ光をあてるのでなお一層切れないことになる。
切断加工は燃焼の連続で切つて行くから燃焼が断
たれると、レーザ加工が寸断されると言う問題点
が出てくる。
For example, in cutting processing, the laser output increases in the direction of cutting the workpiece, but if a cutting failure occurs for some reason, the laser output then decreases, making it difficult to cut the workpiece. If it doesn't cut, the light will continue to travel in the direction of processing, so the light will shine on areas that have not been cut, making it even harder to cut.
Since the cutting process involves continuous combustion, the problem arises that if the combustion is interrupted, the laser process will be cut into pieces.

また、波長10.6μmのレーザ光ではレーザセン
サ8として熱電対を利用したボロメータが使われ
るが、センサの反応が遅いので、フイードバツク
ループの応答も早くすることができない。したが
つて、落ち込みを早く回復することができないと
言う問題点もある。
Further, for laser light with a wavelength of 10.6 μm, a bolometer using a thermocouple is used as the laser sensor 8, but since the response of the sensor is slow, the response of the feedback loop cannot be made quick. Therefore, there is also the problem that it is not possible to quickly recover from the decline.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

この発明はこのような問題点に鑑みてなされた
もので、レーザ出力制御時、被加工物からの反射
光がレーザ発振器内に入つても、レーザ出力制御
が影響を受けないようにして、溶接、切断などの
加工を安定して行なうことができるレーザ加工制
御装置を提供することを目的とするものである。
This invention was made in view of these problems, and even when the reflected light from the workpiece enters the laser oscillator during laser output control, the laser output control is not affected, and the welding is performed. It is an object of the present invention to provide a laser processing control device that can stably perform processing such as cutting.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、この発明の一実施例を図に基づいて説明
する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.

第3図はこの発明の一実施例を示す構成図、第
4図はこの発明の一実施例の特性を示す波形図で
ある。
FIG. 3 is a block diagram showing one embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a waveform diagram showing the characteristics of one embodiment of the present invention.

第3図において、第2図と同一部分には同一符
号を付してある。20は第2レーザセンサ、21
は割算器で、反射光とレーザ出力との比を演算
し、レーザ出力が変化しても動作点を一定にす
る。22はコンパレータ、23はホールドレベル
設定器で、強い反射光が返つて来たとき電源6へ
出す指令を一定にするホールドレベルを予め設定
する。24はサンプルホールド回路である。
In FIG. 3, the same parts as in FIG. 2 are given the same reference numerals. 20 is a second laser sensor, 21
is a divider that calculates the ratio between the reflected light and the laser output to keep the operating point constant even if the laser output changes. 22 is a comparator, and 23 is a hold level setter, which presets a hold level to keep the command issued to the power source 6 constant when strong reflected light is returned. 24 is a sample and hold circuit.

次に、動作を説明する。 Next, the operation will be explained.

被加工物5からの反射光をスプリツタ7の被加
工物5側より第2レーザセンサ20により検出
し、レーザ発振器1の出力との比、つまりC=
a/bを割算器21により演算し、この出力Cを
コンパレータ22に入力dとして加え、コンパレ
ータ22により、ホールドレベル設定値e以上の
値を検出したときに、ホールド信号fとしてサン
プルホールド回路24に加える。このホールド信
号fによりサンプルホールド回路24は電源6へ
出す指令を一定にし、電源6の出力を一定に保持
する。また、反射光が無くなつた時は、サンプル
ホールド回路24をサンプル状態にし、通常のレ
ーザ出力フイードバツク制御を行なう。
The reflected light from the workpiece 5 is detected by the second laser sensor 20 from the workpiece 5 side of the splitter 7, and the ratio with the output of the laser oscillator 1, that is, C=
a/b is calculated by a divider 21, and this output C is added to a comparator 22 as an input d, and when the comparator 22 detects a value equal to or higher than the hold level set value e, it is sent to the sample hold circuit 24 as a hold signal f. Add to. This hold signal f causes the sample and hold circuit 24 to keep the command issued to the power source 6 constant, thereby holding the output of the power source 6 constant. Furthermore, when the reflected light disappears, the sample and hold circuit 24 is put into the sample state, and normal laser output feedback control is performed.

このようにすることにより、レーザ出力制御回
路が反射光による影響を受けないようにして、第
4図に示すように反射光によりレーザ出力は上昇
するが、第2図Cに示すレーザ出力の低下を無く
し、前述の従来装置の問題点を解消することがで
きる。また、変動範囲を少なくして安定な加工を
可能とする。
By doing this, the laser output control circuit is not affected by the reflected light, and the laser output increases due to the reflected light as shown in Figure 4, but the laser output decreases as shown in Figure 2C. It is possible to eliminate the above-mentioned problems of the conventional device. It also reduces the range of fluctuations and enables stable machining.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の説明からわかるように、この発明によれ
ば、レーザ光の伝送路からレーザ発振器の出力光
及び被加工物からの反射光の一部を夫々取り出
し、両者の比を演算し、コンパレータにより予め
定めたホールドレベル設定値以上の値を検出した
時にサンプルホールド回路により電源の出力を一
定に保持するようにしたから次の効果を有する。
As can be seen from the above description, according to the present invention, a part of the output light of the laser oscillator and a part of the reflected light from the workpiece are respectively extracted from the laser light transmission path, the ratio of the two is calculated, and the Since the output of the power supply is held constant by the sample and hold circuit when a value equal to or higher than the predetermined hold level setting value is detected, the following effects can be obtained.

(1) 自動的にサンプルホールド回路を動作させる
ことができる。
(1) The sample and hold circuit can be operated automatically.

(2) 反射光とレーザ出力との比を演算したことに
より、レーザ発振器の出力が変化しても動作点
が一定である。
(2) By calculating the ratio of reflected light and laser output, the operating point remains constant even if the output of the laser oscillator changes.

(3) レーザ出力の変動、低下を少なくできる。(3) Fluctuations and decreases in laser output can be reduced.

(4) 安定な加工ができる。(4) Stable processing is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来のレーザ加工制御装置を示す構成
図、第2図は反射光とレーザ出力の関係を示す波
形図、第3図はこの発明の一実施例を示す構成
図、第4図はこの発明の一実施例の特性を示す波
形図である。 図中、1はレーザ発振器、2は伝送路、3はベ
ンドミラー、4はレンズ、5は被加工物、6は電
源、7はスプリツタ、8はレーザセンサ、9はレ
ーザ出力設定器、10は減算器、11は増巾器、
20は第2レーザセンサ、21は割算器、22は
コンパレータ、23はホールドレベル設定器、2
4はサンプルホールド回路である。なお、図中同
一符号は夫々同一又は相当部分を示す。
Fig. 1 is a block diagram showing a conventional laser processing control device, Fig. 2 is a waveform diagram showing the relationship between reflected light and laser output, Fig. 3 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, and Fig. 4 is a block diagram showing the relationship between reflected light and laser output. FIG. 3 is a waveform chart showing characteristics of an embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a laser oscillator, 2 is a transmission line, 3 is a bend mirror, 4 is a lens, 5 is a workpiece, 6 is a power supply, 7 is a splitter, 8 is a laser sensor, 9 is a laser output setting device, and 10 is a a subtracter, 11 is an amplifier,
20 is a second laser sensor, 21 is a divider, 22 is a comparator, 23 is a hold level setter, 2
4 is a sample and hold circuit. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 レーザ出力のフイードバツク制御系を有する
レーザ加工機の制御装置において、レーザ発振器
と被加工物間のレーザ光の伝送路から前記レーザ
発振器の出力光及び被加工物からの反射光の一部
を夫々取り出し、両者の比を演算し、コンパレー
タにより予め定めたホールドレベル設定値以上の
値を検出した時に、サンプルホールド回路により
電源の出力を一定に保持することを特徴としたレ
ーザ加工制御装置。
1. In a control device for a laser processing machine having a laser output feedback control system, a portion of the output light of the laser oscillator and a portion of the reflected light from the workpiece are respectively transmitted from the laser light transmission path between the laser oscillator and the workpiece. A laser processing control device is characterized in that when a comparator detects a value equal to or higher than a predetermined hold level setting value by extracting the sample and calculating the ratio between the two, the output of the power supply is held constant by a sample and hold circuit.
JP59021818A 1984-02-10 1984-02-10 Laser processing controller Granted JPS60167486A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS631365U (en) * 1986-06-20 1988-01-07
JP2561864B2 (en) * 1989-12-28 1996-12-11 株式会社小松製作所 Swash plate swing device of swash plate hydraulic pump

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