JPH0359189U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0359189U JPH0359189U JP11898689U JP11898689U JPH0359189U JP H0359189 U JPH0359189 U JP H0359189U JP 11898689 U JP11898689 U JP 11898689U JP 11898689 U JP11898689 U JP 11898689U JP H0359189 U JPH0359189 U JP H0359189U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafer holder
- cover
- transfer device
- reciprocates
- Prior art date
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- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案に係るウエーハ搬送装置の斜視
図、第２図は同じく底面図である。第３図はウエ
ーハ搬送装置を適用するイオン注入装置の概略構
成図、第４図は従来のウエーハ搬送装置の斜視図
である。 １０ａ，１０ｂ……ウエーハ搬送装置、１１ａ
，１１ｂ……ウエーハホルダ、１２ａ，１２ｂ…
…旋回アーム、１４……カバー、１５……吸引用
ダクト。
図、第２図は同じく底面図である。第３図はウエ
ーハ搬送装置を適用するイオン注入装置の概略構
成図、第４図は従来のウエーハ搬送装置の斜視図
である。 １０ａ，１０ｂ……ウエーハ搬送装置、１１ａ
，１１ｂ……ウエーハホルダ、１２ａ，１２ｂ…
…旋回アーム、１４……カバー、１５……吸引用
ダクト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 多数枚の半導体ウエーハの保持用デイスクを把
持するウエーハホルダと、前記ウエーハホルダを
先端部に装着して旋回往復動する旋回アームとを
具備するウエーハ搬送装置において、 上記ウエーハホルダに、下面を開口したカバー
を設け、前記カバーに吸引用ダクトを接続したこ
とを特徴とするウエーハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11898689U JPH0359189U (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11898689U JPH0359189U (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0359189U true JPH0359189U (ja) | 1991-06-11 |
Family
ID=31667124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11898689U Pending JPH0359189U (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0359189U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2011010460A1 (ja) * | 2009-07-21 | 2012-12-27 | 株式会社ニコン | 基板ホルダ、基板ホルダ対、基板接合装置およびデバイスの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6216924A (ja) * | 1985-05-04 | 1987-01-26 | Seibu Giken:Kk | 流体によつて板状体を無接触状態で懸垂浮遊させる方法 |
-
1989
- 1989-10-11 JP JP11898689U patent/JPH0359189U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6216924A (ja) * | 1985-05-04 | 1987-01-26 | Seibu Giken:Kk | 流体によつて板状体を無接触状態で懸垂浮遊させる方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2011010460A1 (ja) * | 2009-07-21 | 2012-12-27 | 株式会社ニコン | 基板ホルダ、基板ホルダ対、基板接合装置およびデバイスの製造方法 |
| JP5686097B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2015-03-18 | 株式会社ニコン | 基板ホルダ、基板ホルダ対および基板接合装置 |