JPH0356547Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0356547Y2
JPH0356547Y2 JP6857385U JP6857385U JPH0356547Y2 JP H0356547 Y2 JPH0356547 Y2 JP H0356547Y2 JP 6857385 U JP6857385 U JP 6857385U JP 6857385 U JP6857385 U JP 6857385U JP H0356547 Y2 JPH0356547 Y2 JP H0356547Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
series
cavity
wound
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP6857385U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6233582U (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP6857385U priority Critical patent/JPH0356547Y2/ja
Publication of JPS6233582U publication Critical patent/JPS6233582U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0356547Y2 publication Critical patent/JPH0356547Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Packaging Of Machine Parts And Wound Products (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この考案は電子部品連巻回体に関し、特にエン
ボスタイプの保持体に多数のチツプ部品が保持さ
れた電子部品連の巻回体に関する。
[Detailed Description of the Invention] (Industrial Field of Application) The present invention relates to a series of electronic parts, and more particularly to a series of electronic parts, in which a large number of chip parts are held in an embossed type holder.

(従来技術) 従来より、自動マウント機を用いてプリント基
板にチツプ形電子部品を装着することが行なわれ
ている。そのようなチツプ部品を供給する一手段
として、電子部品連巻回体がある。通常、電子部
品連は、リールに巻回され、保持される。
(Prior Art) Chip-shaped electronic components have conventionally been mounted on printed circuit boards using automatic mounting machines. One means of supplying such chip parts is a continuous roll of electronic parts. Typically, a series of electronic components is wound and held on a reel.

(考案が解決しようとする問題点) 自動マウント機では、リールに巻かれた電子部
品連巻回体を、多数並置保持して用いる。したが
つて、従来の電子部品連巻回体を用いる自動マウ
ント機は、大型化する傾向にあつた。その原因は
電子部品連巻回体の幅にある。ところが、テープ
状の保持体の幅それ自体は標準化されていて、こ
れをむやみに狭くすることはできない。そのため
に、電子部品連巻回体の全体の幅に大きな影響を
与えるフランジを除去することが考えられる。し
かしながら、フランジがなければ巻回されたテー
プ状の電子部品連が、たとえば輸送中の衝撃など
によつて、荷崩れを生じてしまう。
(Problems to be Solved by the Invention) In an automatic mounting machine, a large number of serially wound electronic components wound on a reel are used and held side by side. Accordingly, conventional automatic mounting machines using continuous winding bodies for electronic components have tended to become larger. The reason for this is the width of the electronic component series. However, the width of the tape-shaped holder itself is standardized, and cannot be unnecessarily narrowed. To this end, it is conceivable to remove the flange, which has a large effect on the overall width of the electronic component serially wound body. However, without the flange, the wound tape-shaped series of electronic components would collapse due to impact during transportation, for example.

それゆえに、この考案の主たる目的は、全体と
しての幅が小さく、しかも荷崩れなどを生じな
い、電子部品連巻回体を提供することである。
Therefore, the main purpose of this invention is to provide a continuous roll of electronic components that has a small overall width and does not cause the load to collapse.

(問題点を解決するための手段) この考案は、樹脂テープに形成されたキヤビテ
イとそのキヤビテイの形成位置とは異なる位置に
キヤビテイの底面より突出している第1部分とこ
の第1部分に嵌合可能な第2部分とを含む電子部
品連を用い、巻芯にこの電子部品連が巻回された
とき、或る層の第1部分が隣接の巻層の第2部分
に嵌合されている、電子部品連巻回体である。
(Means for solving the problem) This invention consists of a cavity formed in a resin tape, a first part protruding from the bottom of the cavity at a position different from the position of the cavity, and a first part fitted into the first part. When the electronic component chain is wound around the winding core, the first part of a certain layer is fitted into the second part of the adjacent winding layer. , a series of electronic parts.

(作用) 隣接する層の第1部分と第2部分とが嵌合さ
れ、その嵌合によつて、主として巻回体の軸方向
への電子部品連の動きが阻止され、くずれが防止
される。
(Function) The first part and the second part of the adjacent layers are fitted together, and this fitting mainly prevents the movement of the electronic component chain in the axial direction of the wound body and prevents it from collapsing. .

(考案の効果) この考案によれば、従来のリール式のものに比
べて、フランジがないので、その分全体の幅ない
し厚みが小さい、電子部品連巻回体が得られる。
したがつて、それを用いる自動マウント機もまた
小型化が可能である。さらに、リールを用いない
ので、材料面であるいは工程的に大幅なコストダ
ウンが可能になるばかりでなく、そのようなリー
ルを回収するなどの手間がかからなくなる。
(Effects of the invention) According to this invention, compared to the conventional reel type, since there is no flange, it is possible to obtain an electronic component serially wound body having a smaller overall width or thickness.
Therefore, the automatic mounting machine using this can also be downsized. Furthermore, since no reel is used, not only is it possible to significantly reduce costs in terms of materials and processes, but there is also no need to collect such reels.

この考案の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は、図面を参照して行なう以下の実施例
の詳細な説明から一層明らかとなろう。
The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments with reference to the drawings.

(実施例) 第1図はこの考案の一実施例を示す断面図解図
である。電子部品連巻回体10は、筒状または柱
状の巻芯12に積層的に巻回された一連のテープ
状の電子部品連14を含む。
(Embodiment) FIG. 1 is an illustrative cross-sectional view showing an embodiment of this invention. The electronic component series 10 includes a series of tape-shaped electronic component series 14 wound in a laminated manner around a cylindrical or columnar winding core 12 .

電子部品連14は、第2図に示すように、たと
えば樹脂テープの成形によつて、その長さ方向に
分布して多数のキヤビテイ18,18,…が形成
された保持体16を含む。そして、この保持体1
6の幅方向側部には、一定ピツチの送り孔20,
20,…が形成されている。キヤビテイ18のそ
れぞれにチツプ部品22が収納され、その状態
で、保持体16の上面に、送り孔20の部分を除
いてカバーシート24が貼り付けられ、キヤビテ
イ18内にチツプ部品22が封止される。このカ
バーシート24もたとえば合成樹脂フイルムから
なり、その側端における熱溶着によつて保持体1
6に接着されている。
As shown in FIG. 2, the electronic component series 14 includes a holder 16 in which a large number of cavities 18, 18, . And this holding body 1
6, there are feed holes 20 at a constant pitch on the side in the width direction.
20,... are formed. A chip component 22 is housed in each of the cavities 18, and in this state, a cover sheet 24 is pasted on the upper surface of the holder 16 except for the portion of the feed hole 20, and the chip component 22 is sealed within the cavity 18. Ru. This cover sheet 24 is also made of, for example, a synthetic resin film, and the side edges of the cover sheet 24 are thermally welded to hold the holder 1.
It is glued to 6.

保持体16の送り孔20より側端側には、保持
体16の長さ方向に連続する溝26が形成されて
いる。この溝26の形状は第2図に示すように開
口部分が狭く絞られた断面袋状に形成される。そ
して、この溝26の下方には、さらにそこから突
出して保持体16の長手方向に連続する突条28
が形成される。この突条28の断面形状は溝26
の断面形状と同じようにその上端において絞られ
た水滴形状とされている。そして、突条28の厚
みは溝26の厚みよりやや小さく選ばれる。ただ
し、溝26の開口部の幅は突条28の厚みよりや
や小さく選ばれる。また、この突条28の高さと
溝26の深さとはほぼ近似していて、突条28の
少なくとも一部好ましくは全部がキヤビテイ18
の底面18aより下方に突出する。
A groove 26 that continues in the length direction of the holder 16 is formed on the side end side of the feed hole 20 of the holder 16 . As shown in FIG. 2, the groove 26 has a bag-like cross section with a narrow opening. Further, below this groove 26, a protrusion 28 that protrudes from there and continues in the longitudinal direction of the holding body 16.
is formed. The cross-sectional shape of this protrusion 28 is the groove 26.
It has a water droplet shape that is squeezed at its upper end, similar to the cross-sectional shape of . The thickness of the protrusion 28 is selected to be slightly smaller than the thickness of the groove 26. However, the width of the opening of the groove 26 is selected to be slightly smaller than the thickness of the protrusion 28. Further, the height of the protrusion 28 and the depth of the groove 26 are approximately similar, and at least a part of the protrusion 28, preferably all, is connected to the cavity 18.
protrudes downward from the bottom surface 18a.

突条28の下端縁には、適当な間隔ごとに、切
欠30,30,…が形成される。この切欠30
は、保持体16すなわち電子部品連14を巻芯1
2に巻回する際に、径方向の位置における周方向
の長さの違いに起因して生じる「しわ」を緩和す
るためのものである。
Cutouts 30, 30, . . . are formed at appropriate intervals on the lower edge of the protrusion 28. This notch 30
The holding body 16, that is, the electronic component series 14 is placed on the winding core 1.
This is to alleviate the "wrinkles" caused by the difference in circumferential length at the radial position when winding the wire.

巻芯12は、第3図に示すように、たとえば樹
脂などによつて成形された円筒状部材からなり、
その幅ないし厚みW1は、そこに巻回されるテー
プ状電子部品連14の幅W2(第1図)よりやや
大きく選ばれる。巻芯12の周面には、スリツト
12aが形成される。このスリツト12aは、そ
こに電子部品連14の先端が挿入されることによ
つて巻き始めを確実にする。
As shown in FIG. 3, the winding core 12 is made of a cylindrical member made of, for example, resin.
Its width or thickness W1 is selected to be slightly larger than the width W2 (FIG. 1) of the tape-shaped electronic component series 14 wound around it. A slit 12a is formed on the circumferential surface of the winding core 12. This slit 12a ensures the start of winding by inserting the tip of the electronic component string 14 therein.

第2図に示すような電子部品連14の保持体1
6の先端が、第3図に示す巻芯12のスリツト1
2a内に挿入され、それによつて巻き始めが形成
される。その後、この巻芯12が回転されてその
周側面上に電子部品連14が第1図に示すように
順次積層的に巻回される。この状態で、第1図か
らよくわかるように、或る層の保持体16に形成
された突条28は、それより下の層の保持体の溝
26に嵌り合う。そして、溝26の開口部の幅が
突条28の厚みより小さいため、突条28が溝2
6から抜けるのが防止される。すなわち、隣接す
る層の溝26と突条28とによつて、隣接する各
層の保持体16すなわち電子部品連14が相互に
結合される。したがつて、電子部品連巻回体10
の軸方向のみならず周方向へのくずれが防止でき
る。
Holder 1 of electronic component series 14 as shown in FIG.
6 is located at the slit 1 of the winding core 12 shown in FIG.
2a, thereby forming a winding start. Thereafter, the winding core 12 is rotated, and the electronic component series 14 are sequentially wound in a laminated manner on the circumferential surface of the core 12 as shown in FIG. In this state, as can be clearly seen from FIG. 1, the protrusions 28 formed on the holder 16 of a certain layer fit into the grooves 26 of the holder 16 of the layer below it. Since the width of the opening of the groove 26 is smaller than the thickness of the protrusion 28, the protrusion 28
6 is prevented. That is, the grooves 26 and the protrusions 28 in the adjacent layers connect the holders 16, ie, the electronic component series 14, in the adjacent layers to each other. Therefore, the electronic component continuous winding body 10
It is possible to prevent deformation not only in the axial direction but also in the circumferential direction.

第4図はこの考案の他の実施例に用いられる電
子部品連の例を示す斜視図である。この電子部品
連14は、同じようにエンボスタイプのものとし
て形成され、第2図の溝26おおび突条28に代
えて、断面V字形の溝32が形成されている。
FIG. 4 is a perspective view showing an example of an electronic component series used in another embodiment of this invention. This electronic component series 14 is similarly formed as an embossed type, and a groove 32 having a V-shaped cross section is formed in place of the groove 26 and protrusion 28 shown in FIG.

そして、この第4図に示すような電子部品連1
4が、巻芯12の側面上に順次積層的に巻回され
ると、第5図に示すように、V字状の溝32の先
端がその隣接する下層の保持体のV字状の溝に嵌
り合い、それによつて電子部品連14の巻回体1
0の軸方向へのずれが規制されている。
Then, an electronic component series 1 as shown in FIG.
4 are sequentially wound in a laminated manner on the side surface of the winding core 12, as shown in FIG. and thereby the winding body 1 of the electronic component series 14
0 in the axial direction is regulated.

第6図はこの考案の他の実施例に用いられる電
子部品連の例を示す斜視図である。この実施例に
おいては、保持体16の側端部より下方に垂下す
る側面部34が形成される。この側面部34の上
部には凹部36が形成され、側面部34の下端は
内方に折り曲げられて係合部38として形成され
る。そして、側面部34の上端はやや内方に位置
し、したがつて側面部34の上端はその下部に比
べてやや幅狭に形成されている。
FIG. 6 is a perspective view showing an example of an electronic component series used in another embodiment of this invention. In this embodiment, a side surface portion 34 is formed that hangs downward from the side end portion of the holding body 16. A recess 36 is formed in the upper part of this side part 34, and the lower end of the side part 34 is bent inward to form an engaging part 38. The upper end of the side surface portion 34 is located slightly inward, and therefore the upper end of the side surface portion 34 is formed to be slightly narrower than the lower portion thereof.

この第6図に示すような電子部品連14が巻芯
12の周側面上に順次積層的に巻回されると、第
7図に示すように、或る層の保持体16の係合部
38が、それより下層の保持体の側面部34に形
成された凹部36に嵌り合う。そして、このと
き、側面部34の上部が幅狭に形成されているた
め、側面部34はほぼ面一な平坦なものとなる。
When the electronic component chain 14 as shown in FIG. 6 is wound in a layered manner on the circumferential surface of the winding core 12, as shown in FIG. 38 fits into a recess 36 formed in the side surface 34 of the lower layer holder. At this time, since the upper portion of the side surface portion 34 is formed narrowly, the side surface portion 34 becomes substantially flush and flat.

側面部34の下端すなわち係合部38とキヤビ
テイ18の底面との間には一定のギヤツプGがあ
る。このようなギヤツプGは、第7図に示すよう
に巻回されたとき、最下層に巻回された保持体が
押しつぶされるのを防ぐ役目をする。すなわち、
最下層の電子部品連の保持体の側面部34の係合
部38が巻芯12に接触し、キヤビテイ18の底
面18aは巻芯12には接触しない。したがつ
て、この側面部34の弾性力によつて、その層の
キヤビテイの破壊などが有効に防止できるのであ
る。
There is a constant gap G between the lower end of the side surface portion 34, that is, the engaging portion 38, and the bottom surface of the cavity 18. Such a gap G serves to prevent the lowermost layer of the holder from being crushed when the holder is wound as shown in FIG. That is,
The engaging portion 38 of the side surface portion 34 of the holder of the lowermost electronic component series contacts the winding core 12, and the bottom surface 18a of the cavity 18 does not contact the winding core 12. Therefore, the elastic force of the side surface portion 34 can effectively prevent the cavity of that layer from being destroyed.

第8図はこの考案に用いられる電子部品連の他
の例を示す斜視図である。この例では、先の第1
図および第5図の実施例が、いずれも、突出部が
凹部に係合することによつて各層間におけるずれ
を防止するようにしていた。そのようなずれの防
止のための他の手段として、第8図に示す電子部
品連が用いられる。
FIG. 8 is a perspective view showing another example of the electronic component series used in this invention. In this example, the first
In both the embodiments shown in FIG. 5 and FIG. 5, the protrusions engage with the recesses to prevent misalignment between the layers. As another means for preventing such displacement, an electronic component series shown in FIG. 8 is used.

第8図において、保持体16の両側端が垂下し
て折り曲げられ、その側面部34の下端がさらに
内方に折り曲げられ、したがつて保持体16に
は、キヤビテイ18の底面より下方に突出する傾
斜部40が形成される。そして、保持体16の幅
方向端部には、スリツト42が形成される。
In FIG. 8, both ends of the holder 16 are bent and bent, and the lower ends of the side portions 34 are further bent inward, so that the holder 16 has a part that protrudes downward from the bottom surface of the cavity 18. A sloped portion 40 is formed. A slit 42 is formed at the end of the holding body 16 in the width direction.

第8図に示す電子部品連14が巻芯12に順次
積層的に巻回されると、第9図に示すように、或
る層の保持体の傾斜部40の先端がそれより下の
層の保持体のスリツト42に嵌合され、それによ
つてこの2つの層の電子部品連は傾斜部40とス
リツト42とによつてその軸方向ないし周方向へ
の動きが阻止される。
When the electronic component string 14 shown in FIG. 8 is wound around the winding core 12 in a laminated manner, as shown in FIG. The electronic component series of the two layers is thereby prevented from moving in the axial or circumferential direction by the inclined portion 40 and the slit 42.

第8図では送り孔は省略されているが、この実
施例ではスリツト42を送り孔として利用すれば
よい。
Although the feed hole is omitted in FIG. 8, the slit 42 may be used as the feed hole in this embodiment.

第10図は多数の電子部品連巻回体の保持構造
の一例を示す図解図である。先に説明した実施例
に従つて形成された電子部品連巻回体10は、輸
送に際して、第10図のように支持される。すな
わち、軸46によつて連結された両フランジ48
間に、多数の電子部品連巻回体10が支持され
る。このとき、フランジ48がたとえば輸送に際
しての補強部材として働く。
FIG. 10 is an illustrative view showing an example of a holding structure for a large number of serially wound electronic components. The electronic component series 10 formed according to the embodiment described above is supported as shown in FIG. 10 during transportation. That is, both flanges 48 connected by a shaft 46
A large number of electronic component serially wound bodies 10 are supported between them. At this time, the flange 48 serves, for example, as a reinforcing member during transportation.

この第10図からわかるように、この考案の電
子部品連巻回体10を用いれば、従来のフランジ
付きリールを用いるものに比べて、その幅を大幅
に小さくすることができ、特に自動マウント機な
どのスペースフアクタの点で有利である。
As can be seen from FIG. 10, by using the electronic component continuous winding body 10 of this invention, the width can be made significantly smaller than that using a conventional flanged reel. It is advantageous in terms of space factors such as.

多数の電子部品連巻回体10が第10図に示す
ように保持されるとき、巻芯12の幅W1と電子
部品連14(または14′)の幅W2との差W3
が、隣接する電子部品連巻回体10の間のクリア
ランスとして有効である。
When a large number of electronic component series 10 are held as shown in FIG. 10, the difference W3 between the width W1 of the winding core 12 and the width W2 of the electronic component series 14 (or 14')
is effective as a clearance between adjacent electronic component serially wound bodies 10.

しかしながら、たとえば輸送時においては、補
強のために、そのようなクリアランス部分に適当
なスペーサ(図示せず)を介在させるようにして
もよい。
However, suitable spacers (not shown) may be interposed in such clearance areas for reinforcement, for example during transportation.

第1部分および第2部分からなる嵌合部は、上
述のいずれの実施例においても幅方向端部に形成
した。しかしながら、その嵌合部は、たとえばキ
ヤビテイのごく近傍あるいはキヤビテイと送り孔
との間など、少なくともキヤビテイの位置と異な
る位置であれば、適当な任意の位置に形成されれ
ばよい。
The fitting portion consisting of the first portion and the second portion was formed at the end portion in the width direction in any of the above embodiments. However, the fitting portion may be formed at any suitable position, such as in the immediate vicinity of the cavity or between the cavity and the feed hole, as long as it is at least at a position different from the position of the cavity.

また、第1図および第5図実施例では、嵌合部
を幅方向一方側にのみ形成したが、これはキヤビ
テイを挟んで両側に形成してもよい。
Further, in the embodiments of FIGS. 1 and 5, the fitting portions are formed only on one side in the width direction, but they may be formed on both sides with the cavity in between.

さらに、図示した嵌合部すなわち第1部分およ
び第2部分の形状、配置などは単なる例示であ
り、必要に応じて任意に変更ないし変形してもよ
い。
Further, the shapes, arrangement, etc. of the illustrated fitting portions, that is, the first portion and the second portion are merely examples, and may be arbitrarily changed or modified as necessary.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの考案の一実施例を示す断面図解図
である。第2図は第1図実施例に用いられる電子
部品連の一例を示す斜視図である。第3図は巻芯
の一例を示す斜視図である。第4図は電子部品連
の他の例を示す斜視図である。第5図は第4図の
電子部品連を巻回した状態を示す断面図である。
第6図は電子部品連のさらに他の例を示す斜視図
である。第7図は第6図の電子部品連が用いられ
たこの考案の別の実施例を示す断面図である。第
8図は電子部品連のさらに他の例を示す斜視図で
ある。第9図は第8図の電子部品連が巻回された
状態を示す断面図解図である。第10図は多数の
電子部品連巻回体を並置保持した状態を示す図解
図である。 図において、10は電子部品連巻回体、16は
保持体、18はキヤビテイ、26は溝、28は突
条、30は切欠、34は側面部、36は凹部、3
8は係合部、40は傾斜部、42はスリツトを示
す。
FIG. 1 is an illustrative cross-sectional view showing one embodiment of this invention. FIG. 2 is a perspective view showing an example of a series of electronic components used in the embodiment shown in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing an example of the winding core. FIG. 4 is a perspective view showing another example of the electronic component series. FIG. 5 is a sectional view showing a state in which the series of electronic components shown in FIG. 4 is wound.
FIG. 6 is a perspective view showing still another example of the electronic component series. FIG. 7 is a sectional view showing another embodiment of this invention in which the electronic component series of FIG. 6 is used. FIG. 8 is a perspective view showing still another example of the electronic component series. FIG. 9 is an illustrative cross-sectional view showing a state in which the series of electronic components shown in FIG. 8 is wound. FIG. 10 is an illustrative view showing a state in which a large number of electronic component serially wound bodies are held side by side. In the figure, 10 is an electronic component continuous winding body, 16 is a holding body, 18 is a cavity, 26 is a groove, 28 is a protrusion, 30 is a notch, 34 is a side surface, 36 is a recess, 3
8 represents an engaging portion, 40 represents an inclined portion, and 42 represents a slit.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 1 樹脂テープの成形によりその長さ方向に分布
して多数のキヤビテイが形成され、さらにその
キヤビテイの形成位置とは異なる位置にキヤビ
テイの底面より下方に突出する第1部分および
この第1部分が嵌合可能な第2部分が形成さ
れ、それぞれのキヤビテイにチツプ部品が保持
された電子部品連を含み、 前記電子部品連が巻芯の外面に巻回され、前
記第1部分が、隣接する前記第2部分に嵌合さ
れている、電子部品連巻回体。 2 前記第2部分は凹部を含む、実用新案登録請
求の範囲第1項記載の電子部品連巻回体。 3 前記第2部分はスリツトを含む、実用新案登
録請求の範囲第1項記載き電子部品連巻回体。
[Claims for Utility Model Registration] 1. By molding a resin tape, a large number of cavities are formed distributed in the length direction of the tape, and a first cavity protrudes downward from the bottom surface of the cavity at a position different from the position where the cavities are formed. a part and a second part into which the first part can be fitted, and each cavity includes a series of electronic parts holding a chip part, the series of electronic parts being wound around the outer surface of the winding core, A serially wound electronic component body, wherein one part is fitted into the adjacent second part. 2. The electronic component serially wound body according to claim 1, wherein the second portion includes a recess. 3. The electronic component serially wound body according to claim 1, wherein the second portion includes a slit.
JP6857385U 1985-05-08 1985-05-08 Expired JPH0356547Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6857385U JPH0356547Y2 (en) 1985-05-08 1985-05-08

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6857385U JPH0356547Y2 (en) 1985-05-08 1985-05-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6233582U JPS6233582U (en) 1987-02-27
JPH0356547Y2 true JPH0356547Y2 (en) 1991-12-19

Family

ID=30908511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6857385U Expired JPH0356547Y2 (en) 1985-05-08 1985-05-08

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0356547Y2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01167888U (en) * 1988-05-13 1989-11-27
JP5409058B2 (en) * 2009-03-13 2014-02-05 株式会社デンソー Embossed carrier

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6233582U (en) 1987-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0356548Y2 (en)
JPH0356547Y2 (en)
JP7446884B2 (en) Carrier tape, packaging and packaging take-up reel
JPS6236767Y2 (en)
JPH0239968Y2 (en)
JP2004359280A (en) Reel for taping electronic component
JPH074222Y2 (en) Electronic component tape-shaped package
US4789414A (en) Method and apparatus for maintaining wire lead protection of components on a storage reel
JP5192989B2 (en) Reel for winding electronic components
JPH0383773A (en) Reel for packing electronic parts
JPH074223Y2 (en) Electronic component tape-shaped package
JPH0551764U (en) Embossed carrier tape
JP3072416U (en) Carrier tape
JPS5847023Y2 (en) Taping electronic component storage
JPH0248345Y2 (en)
JPH0128023Y2 (en)
JPH0738185Y2 (en) Carrier tape
JPH0144540Y2 (en)
JPH079874Y2 (en) Tape reel
JPH0639761U (en) Chip parts taping parts series
JPS6244930Y2 (en)
KR950007804Y1 (en) Hub for fan-cake
JPS6134293Y2 (en)
JPS6236766Y2 (en)
JPS58154772U (en) Garbage removal roll