JPH0353495Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は電子部品の製造装置に係り、特にコン
デンサ等の液状樹脂の含浸を行つた素子に付着し
た余分な樹脂の除去と樹脂の硬化とを同時に行わ
せるようにした、樹脂硬化装置に関する。

［従来の技術］ 例えばフイルムコンデンサ等の電子部品におい
て、該電子部品の絶縁性や耐湿性を向上させるた
めに、素子に低粘度の液状樹脂を含浸させること
は既に公知である。この場合ラジアル形の電子部
品ではリード線をテーピングし、素子部のみを浸
漬して含浸しているので、余分な樹脂の除去と硬
化工程の自動化が比較的容易であるが、チツプ形
等のリードレス用素子の場合は、素子を樹脂液に
浸漬するかあるいは真空含浸によつて樹脂の含浸
を行つた後、遠心分離機等により余分な樹脂を除
去し、その後素子の表面に残留した樹脂を吸着効
果の高い布または紙で拭きとり、その後に恒温槽
または乾燥機に入れて加熱硬化させるのが一般的
であり、省力化や自動化が困難であつた。

また、上記従来の方法では、遠心分離機等で余
分な樹脂を除去した後の残留樹脂の拭き取りは、
素子の表面部分に限られるため、その後の硬化工
程で加熱されると、素子内に含浸した樹脂の一部
が、一時的な粘度の低下により素子の表面ににじ
み出てきて、硬化中に互いの素子どうしが付着す
るため、剥離時に素子の表面を損傷させる場合が
多く、電子部品としての製品の外観、歩留まりお
よび品質に悪影響を及ぼしていた。

［考案が解決しようとする問題点］ 本考案は、含浸した樹脂の除去、拭き取りおよ
び硬化を簡便に且つ能率的に処理する装置を提供
して上記欠点を解消し、電子部品の歩留まり、品
質を向上させるとともに、作業性の向上と省力化
を図ることを目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために本考案は、 液状樹脂を含浸した電子部品素子を硬化槽内に
収容して加熱し、該樹脂を硬化させる硬化装置に
おいて、 硬化槽内には、前記樹脂の吸着効果の高い繊維
質のシート材を傾斜させてベルト状に配置し、 一方槽外には前記シート材の取付部と巻取部を
設け、該巻取部により、前記シート材を傾斜の下
方から上方に向かつて走行するようにし、該シー
ト材上に投入した前記素子の余分な樹脂の除去と
樹脂硬化とを同時に行わせるようにした。

［作用］ 上記したように、電子部品の含浸樹脂の硬化装
置の硬化槽内に、紙または布等の繊維質シート材
からなるベルトを配置して含浸樹脂の除去工程と
硬化工程を同時に行うようにしたので、工程が一
貫化され、従来行つていた一切の前記各工程間の
中間作業が省略されて、作業時間が短縮される。

また前記シート材を傾斜させて配置し、傾斜の
下方から上方に向かつて走行させるようにしたこ
とにより、該シート材上に投入された素子は撹伴
され、次々とシート材と接触するので、素子の表
面ににじみ出した余分な樹脂は直ちに拭き取られ
て拭き取り効果は万全となる。

［実施例］ 以下、本考案の一実施例につきメタライズドフ
イルムコンデンサ素子の処理を例としてとりあ
げ、図面を参照して説明する。

第１図ａは本考案一実施例であるメタライズド
フイルムコンデンサ素子の樹脂硬化装置の、前面
扉を省略した概略正面図であり、ｂ図はａ図のＦ
−Ｆ断面を示す図である。

図において１は樹脂硬化装置、２は槽本体、３
は駆動部である。

槽本体２の内底面には長さが異なる複数本の支
柱４，５，６が立てられ、該支柱４，５，６の上
面に、その内面一杯にたとえばスポンジ７を配設
した樋状の下ボツクス８が、長手方向に約30゜の
角度で傾斜させて取り付けられている。

一方、前記下ボツクス８の一端部にはローラー
９とストツパ１０が取り付けられ、また両側には
サイドプレート１１，１１が取り付けられてい
る。そして他端部（傾斜の下側）は、槽本体２の
内面に接するように取り付けられている。

また、シート材取付部１６から引き出された繊
維質シート材１２（本実施例ではクレープ紙を使
用、以下クレープ紙１２という）が、ローラー１
５，１４を経由し、穴１３を通り、前記下ボツク
ス８に収容された前記スポンジ７の上面を、該ス
ポンジ７面とほぼ平行に、且つ該スポンジ７との
間に少し〓間が生ずる程度にベルト状に配置さ
れ、前記ローラー９を介し、穴１７およびローラ
ー１８，１９を経由してシート材巻取部２０に巻
き付けられている。

このクレープ紙１２と前記二枚のサイドプレー
ト１１，１１、ストツパ１０および槽本体２の内
面に取り付けられた素子取り出し用シヤツター２
１に囲まれた部分が素子収容部２２となる。

以上の様に配置された樹脂硬化装置に電源を投
入し、あらかじめ槽本体２の内部を80℃〜130℃
に加熱したあと、樹脂含浸が完了したメタライズ
ドフイルムコンデンサ素子Ａを前記素子収容部２
２に適当量投入し、操作部２３の中のスタートボ
タン（図示せず）を押してスイツチをオンする
と、モーター（図示せず）に連結された前記巻取
部２０が矢印方向に回転を開始し、クレープ紙１
２が傾斜の下方から上方に向かつて走行する。こ
れに伴つて前記素子収容部２２に投入された樹脂
含浸後の素子Ａは、該素子収容部２２内で互いに
撹伴され、各素子Ａの表面が次々とクレープ紙１
２面に接触して、余分な樹脂の除去作業が行われ
る。

一方槽本体２の内部は、前記したように80℃〜
130℃に加熱されているので、前記樹脂除去作業
中に素子Ａは加熱され、内部に含浸した樹脂の粘
度が一時的に低下して素子Ａの表面ににじみ出て
くるので、この分もクレープ紙１２によつて十分
に拭き取られる。つまり、以上の工程で従来の樹
脂の除去作業と拭き取り作業が同時に行われ、そ
の結果樹脂の除去は完全に行われることになる。

以上の操作を５〜15分行つた後、前記スイツチ
をオフして紙送りを停止し、そのままの状態で槽
本体の中を80℃〜130℃保ち、１〜３時間放置し
て樹脂の硬化作業を行う。

樹脂硬化作業が完了した素子Ａは、素子取り出
し用シヤツター２１を開いた後、ロール取付部１
６側に備えられたモーター（図示せず）を回転さ
せて、ロール取付部１６を矢印と逆方向に回転さ
せ、クレープ紙１２を逆送りすることにより、素
子取り出し用シユート２５を通つて収容箱２４に
収容されて樹脂硬化工程は完了する。以下同様の
工程を繰り返す。

なおスポンジ７は素子収容部２２に投入された
素子Ａの緩衝と、クレープ紙１２に溜つた樹脂の
吸収の役目を果たすものである。

［考案の効果］ 以上のように、樹脂硬化装置の硬化槽内に、繊
維質のシート材を傾斜させて配置し、該シート材
上に樹脂含浸した電子部品素子を投入した後、該
シート材を傾斜の下方から上方に向かつて走行さ
せるようにしたので、樹脂の除去等の工程が一貫
化され、作業性が向上し、省力化が図られるとと
もに、従来行つていた別々の工程間での素子のや
りとりによる工程が省略され、素子の損傷等の事
故が皆無となるばかりでなく、前記したように加
熱しながら、にじみ出てくる樹脂の拭き取りをお
こなうことができるので、余分の樹脂の拭き取り
は万全となり、従つて素子間の付着等の現象が無
くなつて、電子部品の外観、歩留まりおよび品質
が向上する。

なお、実施例ではメタライズドフイルムコンデ
ンサを例に説明したが、それに限定されるもので
はなく、他の電子部品にも適用できることはもち
ろんである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本考案の一実施例であるメタライズ
ドフイルムコンデンサの樹脂硬化装置の正面図
で、前面扉を省略した概略図であり、ｂ図はａ図
のＦ−Ｆ断面を示す図である。 １……樹脂硬化装置、２……槽本体、３……駆
動部、１２……繊維質シート材、１６……シート
材取付部、２０……シート材巻取部、Ａ……素
子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 液状樹脂を含浸した電子部品素子を硬化槽内に
   収容して加熱し、該樹脂を硬化させる硬化装置に
   おいて、 硬化槽内には、前記樹脂の吸着効果の高い繊維
   質のシート材を傾斜させてベルト状に配置し、 一方槽外には前記シート材の取付部と巻取部を
   設け、該巻取部により、前記シート材を傾斜の下
   方から上方に向かつて走行するようにし、該シー
   ト材上に投入した前記素子の余分な樹脂の除去と
   樹脂硬化とを同時に行わせるようにしたことを特
   徴とする、樹脂硬化装置。