JPH0352120U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る一実施例である樹脂モー
ルド装置のプランジヤーが上昇した位置にある場
合の正断面図、第２図は同じく下降した場合の正
断面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線に沿う横断面
図、第４図は第２図のＢ−Ｂ線に沿う横断面図で
ある。第５図は従来の樹脂モールド装置の一具体
例を示す一部省略部を含む平面図、第６図は第５
図のＣ−Ｃ線に沿う正断面図、第７図は第５図樹
脂モールド装置の動作状態での正断面図、第８図
は樹脂モールド成形後、プランジヤーが上昇した
状態での正断面図である。 １，２……金型、３……ポツト、４……カル部
、５……ランナ、６……ゲート、７……キヤビテ
イ、８……被樹脂モールド部品、１０……プラン
ジヤー、１０ａ……ロツド、１１……樹脂溜り部
、１３……ノツクアウトピン、１４……サポート
ピン、１５……リミツトプレート、１６……押圧
板、１９，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ……ブロツク
引つ張りバネ、２０……樹脂溜り押し出しブロツ
クを出没させる機構、２１，２２，２３，２４…
…樹脂溜り押し出しブロツク。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 金型のポツト内で加熱された樹脂をプランジヤ
   ーにて押圧し上記ポツトに連通したランナ、ゲー
   トを介して被樹脂モールド部品のあるキヤビテイ
   へ圧送する樹脂モールド装置において、 上記プランジヤーの縁端部に形成した樹脂溜り
   部が、プランジヤーの上下動に連動した樹脂溜り
   押し出しブロツクの出没動作により、樹脂排出機
   構と樹脂溜り機構とを具備するようにしたことを
   特徴とする樹脂モールド装置。