JPH0349890A - ハンドリング装置およびハンドリング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 精密部品を、目標位置に精度良く搬送し位置合わせセッ
トするのに適するハンドリング装置およびハンドリング
方法に関し、 半導体装置パッケージなどのハンドリング対象物（ワー
ク）を、予め高精度に位置合わせでき、しかも吸着開始
する時点から目標位置にセットするまでに、位置ずれを
来したりすることなく、高精度にハンドリングできる装
置および方法を実現することを目的とし、 ワークの上に降下させて、ワーク嵌入凹部を被せること
で、ワークと位置合わせされる中間部材を、 ワークを吸着し搬送する搬送ヘッドに対し、ワークを吸
着するワーク吸着手段とは別に設けた中間部材吸着手段
で吸着保持できるように配設し、 ワークがセットされる目標位置には、 中間部材のガイド手段とワーク支持体側のガイド手段と
の相互作用で、前記の中間部材との位置合わせが行なわ
れるワーク支持体を有しているように構成する。

〔産業上の利用分野〕 ＩＣないしＬＳＩなどの部品は、高集積化の傾向がます
ます高まり、これに伴って、そのパッケージも多ピン化
、ビンピッチの微細化の傾向が顕著である０本発明は、
このような精密部品を、目標位置に精度良く搬送し位置
合わせセットするのに適するハンドリング装置および方
法に関する。

〔従来の技術〕

第５図（ａ）（ｂ）は、従来のこの種のハンドリング装
置を示す側面図である。（ａ）は、ＩＣなどのピンを利
用して位置決めする例、ら）はＩＣなどのパッケージ側
面を利用して位置決めする例である。

（ａ）図において、１はＩＣなどの半導体装置のパッケ
ージであり、搬送へラド２により吸着して、目標の位置
に搬送され、位置合わせセットされる。

搬送へラド２は一定量だけ正確に移動する。したがって
、パッケージ１は、搬送ヘッド２に吸着する前に、予め
所定の位置に高精度に位置決めされていることが必要と
なる。

そのために、（ａ）図では、パッケージ１が載置される
位置決め台３の周りに、前後動する爪４を設けている。

ＱＦＰ型のパッケージの場合は、爪４は、位置決め台３
の左右および前後に要するが、ＤＩＰ型のパッケージの
場合は、爪４は、左右または前後の２か所のみで足りる
。

これらの爪４は、すべて同時に前後動し、しかもストロ
ークは一定であり、爪４が前進したときの間隔りは、パ
ッケージのビン５の先端間の寸法と正確に一致している
ことが必要である。そして（ａ）では、爪４の先端が、
フラット型のピン５の先端に突き当たることで、位置決
めするようになっている。すなわち、冬瓜４が同時に一
定のストロークだけ進出し、ビン５の先端に突き当たる
と、爪４によってパッケージｌが前進し、すべての爪４
が対応するビン５に突き当たることで、パッケージｌは
センタリングされ（所定の位置に位置決めされる。

このように、パッケージ１が予め所定の位置（位置決め
台３上）に精度良く位置決めされておれば、破線で示す
ように搬送ヘッド２が下降して来て、吸着パッド６でパ
ッケージ１を吸着し、目標位置に搬送して開放したとき
、パッケージ１を目標の位置に正確に位置合わせセット
できることになる。

但）図は、このように搬送ヘッド２で吸着する前の位置
決めに、パッケージ１を利用する例である。

（ａ）図では、爪４が、ピン５の先端に突き当たるのに
対し、ｂ）図では、パッケージｌの側面ｌａに突き当た
ることで、パッケージ１がセンタリングされる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、（ａ）図のように、ピン５の先端に爪４を突
き当てることで、位置決めする場合は、ビン５が変形し
たりしている場合は、正確な位置決めが不可能であり、
その結果、搬送ヘッド２で目標位置に移送しても、所定
の位置にセットできないことになる。

（ｂ）図のように、パッケージ１の外壁１ａに、両側か
ら爪４を突き当てる場合も、外壁１ａが斜めになってい
ること等の原因により、正確にセンタリングできず、前
記と同様な問題が発生する。

（ａ）（ｂ）両方とも、位置決め精度を上げるために、
爪４の突き当て力を強くすると、ピン５やパッケージ側
面１ａが変形したり、傷つくなどの問題が生じる。

また（口）図に鎖線で示すように、爪４間のストローク
設定は、爪４のアーム部４ａが位置決め台３の側壁に突
き当たるまで前進させることで行なわれる。そのため、
ハンドリングされるワークの品種によって、ピン５やパ
ッケージ１の寸法などが少しでも異なると、位置決め装
置も変更したり、調整しなおさなければならず、汎用性
に乏しい。

パッケージ１の外周に、パッケージｌに向かって前後動
する爪４を配設し、かつ爪４の駆動機構を要するので、
狭い個所に配置できない等の問題もある。

更に、搬送へラド２に吸着する前の位置決めは精度良く
行なわれていると仮定しても、第６図（ａ）、［有］）
に示すように、搬送ヘッド２への吸着動作以降に、パッ
ケージｌが位置ずれを起こす恐れがある。

第６図において、（ａ）は、パッケージｌを吸着する際
に、あるいは吸着して、目標位置に移送したり、目標（
立置にセットする際に、パッケージｌと搬送ヘッド２と
の間で、水平方向にＷだけ位置ずれが発生する例である
。

［有］）は、同様に吸着時点から目標位置にセットする
間に、搬送ヘッド２の吸着パッド６の取り付は精度が悪
いために、吸着パッド６が角度θだけ傾き、パッケージ
１が搬送へラド２に対し斜めに保持されている場合であ
る。

このように、吸着動作のとき、あるいは目標位置に移送
しセットするまでに、位置ずれを生じることもある。

このような装置に対し、認識装置によって予めパッケー
ジの位置を認識し、これに基づいて目標位置（目標物）
との位置ずれを算出して、搬送時にこのずれを補正する
装置もあるが、装置が大規模になり、高価なうえ、スペ
ースの狭い場所には設置できない、などの問題がある。

しかも、吸着時から目標位置にセットする間に生じる位
置ずれには対応できないことは、第６図の場合と同様で
ある。

本発明の技術的課題は、このような問題を解消し、半導
体装置パッケージなどのハンドリング対象物を、予め高
精度に位置合わせでき、しかも吸着開始する時点から目
標位置に位置合わせセットするまでに、位置ずれを来し
たりすることなく、高精度にハンドリングできる装置お
よび方法を実現することにある。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明によるハンドリング装置の基本原理を説
明する断面図である。中間部材７は、ワーク１の上に降
下させて、ワーク嵌入凹部１０を被せることで、ワーク
１と位置合わせされるものであり、ワーク支持体８べの
ガイド手段７ａを有している。ワーク嵌入凹部１０は、
穴１０ｂで、ワーク吸着手段２ａと連通している。

ワーク１を吸−着し搬送するための搬送へラド２は、ワ
ーク吸着手段２ａとは別に、中間部材７を吸着保持する
手段２ｂを有している。

（ｂ）図に示すように、ワーク１がセットされる目標位
置には、ワーク支持体８と前記の中間部材７との間を位
置決めするガイド手段９を有している。

また、この装置において、予めワーク１を位置決めして
から、目標位置におけるワーク支持体８にセットするに
は、まず第２図（ａ）に示すように、搬送へラド２に中
間部材７を吸着保持させた状態で下降させ、ワークｌの
真上まで到来すると、中間部材７の吸着手段２ｂを開放
して、中間部材７をワークｌの上に、自重で下降させる
。すると、中間部材７がワーク１の上に降下し、ワーク
嵌入凹部１０が被さることで、相互に位置合わせされる
。

こうして、中間部材７とワーク１との間が位置合わせさ
れた状態で、搬送ヘッド２を下降させ、搬送ヘッド２の
吸着手段２ａで、穴１０ｂを通じて、ワーク嵌入凹部１
０中のワークｌを吸着するとともに、搬送ヘッド２と一
体的に上下動する中間部材吸着手段２ｂで、中間部材７
をも吸着保持する。

このようにして、ワーク１も中間部材７も一緒に吸着保
持した状態で、搬送ヘッド２が上昇して、ワークｌを位
置決め台３から持ち上げ、目標位置のワーク支持体８上
に搬送する。

第１図（ｂ）に示す目標位置におていは、搬送ヘッド２
を下降させると、まず中間部材７のガイド手段７ａとワ
ーク支持体８のガイド手段９との相互作用により、ワー
ク支持体８に対し中間部材７が位置合わせされる。その
結果、ワークｌもワーク支持体８に対し正確に位置合わ
せされるため、搬送ヘッド２のワーク吸着手段２ａのみ
を開放し、搬送ヘッド２を上昇させる。すなわち、ワー
クｌは残し、中間部材７を吸着保持したまま、元の位置
決め台３側に戻す。

なお、ワーク１および中間部材７の吸着には、公知の真
空吸着手段が適している。

〔作用〕

本発明の装置および方法によれば、位置決め台３上のワ
ークｌを吸着し持ち上げて、目標位置におけるワーク支
持体８上に移送し下降させるのみで、高精度にワークを
ハンドリングできる。

すなわち、目標位置においては、そのガイド手段９とワ
ーク家持体８との間は、高精度に位置出しされている。

また、位置決め台３上において、ワーク１は予め中間部
材７に対し、相互に位置合わせされている。その結果、
中間部材７が、そのガイド手段７ａと目標位置における
ガイド手段９との間の相互作用によって、目標位置にお
けるワーク支持体８に対し位置合わせされることで、中
間部材７に保持されているワークｌは、ワーク支持体８
に対し高精度に位置合わせされた状態でセットされる。

なお、第２図（ａ）に示すように、搬送へラド２から中
間部材７をワークｌ上に降下させるのみで、中間部材７
のワーク嵌入凹部１０がワークｌ上に被さり、このとき
中間部材７の自重によって、より安定した状態に被さろ
うとし、このときに相互の間が高精度に位置合わせされ
る。

なお、ワーク１上にワーク嵌入凹部１０が円滑に被さら
ないときは、ワークｌを吸引孔３ａで真空咬着した状態
で、横から加振機構３ｂで位置決め台３に振動を加え、
中間部材７を振動させることで、ワーク１とワーク嵌入
凹部ｌＯとの嵌合が容易になる。

こうして、ワーク１が中間部材７に対し位置合わせされ
た状態で、搬送ヘッド２が下降して、ワーク１を吸着す
るとともに、中間部材７をも吸着し、一緒に目標位置に
搬送する。

このとき、搬送ヘッド２と中間部材７との間の位置合わ
せは高精度ではないが、目標位置におけるガイド手段９
が中間部材７のガイド手段７ａに嵌入できる程度の大雑
把な位置決めは、既存の公知技術による位置合わ語手段
で容易に実現できる。

そして、このようにラフな位置合わせができておれば、
目標位置においては、中間部材７のガイド手段７ａにワ
ーク支持体８のガイド手段９が嵌入することで、ワーク
１とワーク支持体８との間も高精度に位置合わせされる
ことになる。

搬送ヘッド２と中間部材７とが常に高精度に位置合わせ
されるとは限らないため、目標位置において、中間部材
７がワーク支持体８に対しガイドされる際に、搬送へラ
ド２もワーク支持体８に対し、水平方向に多少ずれる必
要があるが、これは、搬送ヘッド２とその搬送機構との
間に、可動（ガタ）機構を介在させることで、容易に対
応できる。

第２図の（ｂ）（Ｃ）は、中間部材７とワーク１との位
置合わせ作用を説明する図である。（ロ）に示すように
、通常ＩＣなどのパッケージをワークとする場合は、ワ
ークが矩形をしており、しかも台形状に１頃斜している
。

一方、中間部材７側は、該パッケージ１の外形と相似形
に、しかも多少大きめの、ワーク嵌入用の凹部１０が形
成されている。（Ｃ）に示すように、パッケージｌの傾
斜面ｌａ上に、ワーク嵌入凹部１０の傾斜面１０ａが到
来する限り、後は中間部材７が自重でさらに降下するこ
とで、ワーク嵌入凹部１０がパッケージ１の台形部上に
ぴったりと被さる。これによって、ワークｌと中間部材
７との間は高精度に位置合わせされる。

ワーク嵌入凹部１０の斜面１０ａがワークのパッケージ
１の斜面ｌａ上に位置するには、寸法Ａだけの余裕があ
る。このような寸法Ａの範囲において、搬送ヘッド２に
対し中間部材７が吸着保持されるようにしておけば、位
置決め台３上におけるワーク１の位置決めがラフであっ
ても、また搬送ヘッド２に対する中間部材７の吸着位置
がラフであっても、目標位置において中間部材７とワー
ク支持体８とのガイド手段相互間の位置合わせ機能のみ
によって、ワーク１を高精度にワーク支持体８上に搬送
しセットできる。

このように、本発明のハンドリング装置および方法によ
れば、極めて簡素な構造で、かつ簡単な操作によって、
半導体装置パッケージなどのようなワークをハンドリン
グできる。

また、中間部材７は、予めワークの外形に対応して形成
されており、中間部材７の自重のみで、ワークに被さる
ように斜面でガイドされ、相互に位置決めされるため、
従来のようにパッケージやピンを損傷したりする恐れは
ない。

また、ワーク１に（セラミックパッケージのように）傾
斜面がない場合にも、第２図（ｄ）に示すように、中間
部材７の凹部の下側（入口）のみ傾斜面１０ａを設けれ
ば、先に述べた傾斜面１ａを有するワークと同じような
位置合わせが可能になる。

中間部材７とガイド手段７ａ、９を設けるだけで足りる
ので、ワークに変更が生じた場合は、形状や寸法がワー
クに対応した中間部材と交換するのみで足り、装置に大
幅な変更を加えたり、面倒な調整などを要しない。

〔実施例〕

次に本発明によるハンドリング装置およびハンドリング
方法が実際上どのように具体化されるかを実施例で説明
する。第３図は本発明をＩＣなどの半導体装置の試験装
置に実施した例である。この試験装置は、本発明のワー
ク支持体８の部分に適用されている。すなわち、ワーク
支持体８には、その外周に、被試験ＩＣの各ピン５が独
立して載置される導電性コンタクタ１１が配列されてお
り、それぞれのコンタクタ１１は、端子１２を介してテ
スター１３に接続されている。

ワーク支持体８の上側には、セットされたＩｃパッケー
ジ１の各ピン５を各コンタクタ１１に押しつけるための
加圧ヘッド１４が、上下動可能に配設されている。

１５は取り出しアームであり、試験終了後のパッケージ
を取り出して、試験の結果に応じて分類しそれぞれの位
置に仕分けするもので、パッケージ１を吸着する吸盤１
６を有している。

この試験装置でＩＣ試験を行なうには、第２図（ａ）で
説明したように、搬送へラド２が中間部材７を吸着した
まま下降し、中間部材７がパッケージ１の間近まで下降
すると、搬送ヘッド２は一旦停止し、中間部材７のみを
開放して、その自重で、パッケージｌ上に降下させる。

このとき、中間部材７のワーク嵌入凹部１０がパッケー
ジ１上にぴったり被さることで、中間部材７とパッケー
ジ１とが相互に位置合わせされる。

次いで、搬送ヘッド２が下降し、ワーク吸着手段２ａで
パッケージ１を吸着するとともに、中間部材吸着手段２
ｂで中間部材７を吸着し、パッケージ１と中間部材７を
一緒に持ち上げ、かつ試験装置のワーク支持体８上に搬
送する。

試験装置のワーク支持体８上では、搬送ヘッド２が下降
することで、中間部材７のガイド穴７ａに、試験装置側
のガイドピン９のテーバ部９ａが嵌入し始め、搬送ヘッ
ド２がさらに下降することで、ガイドピン９と中間部材
７との位置合わせが高精度に行なわれる。その結果、中
間部材７に位置合わせされているパッケージｌが、試験
装置のワーク支持体８上に高精度に位置合わせセットさ
れる。

この状態で、搬送ヘッド２によって、中間部材７を介し
てパッケージ１をワーク支持体８側に押しつけることで
、パッケージｌの各ピン５を試験装置のコンタクタ１１
に押圧できるが、試験動作のサイクル時間を短縮し、効
率化するために、加圧ヘッド１４を有している。すなわ
ち、パッケージ１がワーク支持体８上にセットされると
、搬送ヘッド２は、ワーク吸着手段２ａのみを開放し、
中間部材７のみを吸着保持した状態で上昇し、中間部材
７を位置決め台３上に搬送し、次の被試験パッケージ１
の取り出し動作に移行する。その間に、加圧ヘッド１４
が下降して、被試験パッケージｌを加圧し、ピン５をコ
ンタクタ１１に押圧して、テスター１３で各種の試験を
行なう。

試験が終了すると、加圧へラド１４が上昇し、次いで取
り出しアーム１５が到来し、その吸着盤１６で、試験終
了したＩＣパッケージ１を吸着し、良品は良品置き場に
搬送し、不良品は不良品置き場に搬送することで、良品
と不良品が仕分けされる。

本発明をＩＣ試験装置に適用した例を示したが、ＩＣそ
の他の部品などを目標位置に高精度に位置合わせセット
する必要のある場合であれば、すべてに適用できること
は言うまでもない。

なお、ガイド手段は、図示例とは逆に、中間部材７側に
テーバ付きのガイドピンを立て、ワーク支持体８側に、
該ガイドピンが挿入される孔を設けてもよい、ガイド穴
７ａ側には、第３図において７ｂで示すように、ガイド
ピン９の入口側のテーパ穴を大きくすることで、位置合
わせ範囲がさらに拡大される。

第４図は、中間部材７をワーク支持体８側に位置合わせ
する際の、搬送ヘッド２の可動機構を例示する側面図で
ある。＊送ヘッド２がワーク支持体８上に到来して、中
間部材７のガイド手段７ａとワーク支持体８のガイド手
段９とのガイド作用で、中間部材７が位置合わせ方向に
移動して位置合わせされる際に、搬送ヘッド２も同じ方
向に移動可能とする必要がある。

そのために、この実施例では、搬送ヘッド２を搬送する
搬送機構１７側に、ホルダー１８を有し、該ホルダー１
８に、複数本の段つきロッド１９．１９を、上下動可能
に設けている。搬送ヘッド２側には、該段つきロッド１
９．１９が常時嵌入する孔２ｏ、２ｏを有している。段
つきロッド１９．１９は、その下端（搬送ヘッド２側）
が小径になっており、間で段つき状態となっている。

段つきロッド１９．１９は、その大径部１９ａがホルダ
ー１８を貫通して、上下動可能に支持されており、ホル
ダー１８に対し、搬送ヘッド２がコイルバネ２１で支持
されている。また、ホルダー１８には、段つきロッド１
９．１９を上下させるエアシリンダ２２などが搭載され
ている。

搬送ヘッド２によって、ワーク１および中間部材７が搬
送される間は、（ｂ）図に示すように、エアシリンダ２
２によって、段つきロッド１９．１９が押し下げられて
、その大径部１９ａが、搬送ヘッド２の孔２０に嵌入す
る。この状態では、大径部１９ａと孔２０との間の隙間
が極めて小さいために、ガタは少なく、搬送ヘッド２は
安定して搬送動作できる。

搬送ヘッド２が、ワーク支持体８上に到来すると、（ａ
）図に示すように、エアシリンダ２２のピストンロッド
が上昇し、段つきロッド１９．１９が引上げられるため
、下端の小径部１９ｂのみが孔２０に嵌入した状態とな
る。そのため、小径部１９ｂと孔２０との間のガタがＧ
で示すように大きくなり、搬送ヘッド２が水平方何に２
ＸＧだけ、移動できる。

このように、搬送ヘッド２に水平方向の自由度が生じた
状態で、搬送機構１７によって、搬送へラド２が下降さ
れ、中間部材７のガイド手段７ａとワーク支持体８側の
ガイド手段９との相互作用によって、中間部材７が所定
位置に位置合わせされる。

このとき、図示の可動機構によって、搬送ヘッド２側も
中間部材７と一緒に自由に移動できるため、ガイド手段
による位置合わせ動作が円滑に行なわれる。

ワーク１をワーク支持体８上に位置決めセットした後、
搬送機構１７によって搬送ヘッド２が上昇し、ガイド手
段７ａと９が離脱すると、エアシリンダ２２によって、
段つきロッド１９．１９が再び押し下げられて、ガタの
無い状態で、搬送動作が行なわれる。

なお、この可動機構は一例であって、他の機構を利用し
てもよい。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、搬送ヘッド２に対し着脱
式に中間部材７を設け、該中間部材７をワークｌに対し
被せることで、中間部材７とワーク１とが位置合わせさ
れる構成になっている。そのため、中間部材７を設け、
ワーク支持体８上で位置合わせしセットする際に、搬送
へラド２に自由度をもたせる可動機構を設けるのみで、
ハンドリングでき、構成が簡素で、安価に実現できる。

またハンドリング動作時は、中間部材７が上下動し、位
置合わせ方向に中間部材７や搬送ヘッド２が多少移動す
るのみであり、装置全体が大型化することはなく、狭い
場所にも設置可能である。

ワーク１の吸着時にワークｌと中間部材７が高精度に位
置合わせされ、またワーク支持体８上に到来し、中間部
材７をワーク支持体８側との間のガイド手段でガイドし
位置合わせすることで、中間部材７を介して、ワーク１
がワーク支持体８に対し位置合わせされる。そのため、
搬送ヘッド２と中間部材７やワーク１との間に位置ずれ
が有っても、中間部材７がワーク支持体８側との間でガ
イドされ、位置合わせ可能な範囲である限り、高精度な
ハンドリングが可能となる。

またワーク１の吸着時も、ワークｌ上に、中間部材７の
ワーク嵌入凹部１０を被せるのみで、相互にぴったり位
置合わせされるので、位置決め台３上へのワーク１の位
置決めは、ラフでもよく、従来のようにワークのピンや
パッケージなどを変形したり、損傷するような恐れもな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるハンドリング装置およびハンドリ
ング方法の基本原理を説明する断面図、第２図（ａ）〜
（Ｃ）は本発明装置および方法の作用を説明する図、 第３図は本発明を適用したＩＣ試験装置を例示する断面
図、 第４図は本発明における可動機構（ガタ機構）を例示す
る側面図、 第５図（ａ）（ｂ）は従来のハンドリング装置における
位置決め方法を例示する側面図、 第６図（ａ）（ｂ）は従来のハンドリング装置における
位置ずれを説明する側面図である。 図において、ｌはワーク（ＩＣ等のパッケージ）、１ａ
は傾斜面、２は搬送ヘッド、２ａはワーク吸着手段、２
ｂは中間部材吸着手段、３は吸着前のワークの位置決め
台、４は爪、５はピン、７は中間部材、７ａはガイド手
段（ガイド穴）、８はワーク支持体、９はガイド手段（
テーパ付きガイドピン）、１０はワーク嵌入凹部、１０
ａは傾斜面、１７は搬送機構、１９は段つきロッド、２
０は段つきロッドの嵌入孔をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ワーク（１）の上に降下させて、ワーク嵌入凹部（
   １０）を被せることで、ワーク（１）と位置合わせされ
   る中間部材（７）を、 ワークを吸着し搬送する搬送ヘッド（２）に対し、ワー
   ク（１）を吸着するワーク吸着手段（２ａ）とは別に設
   けた中間部材吸着手段（２ｂ）で吸着保持できるように
   配設し、 ワーク（１）がセットされる目標位置には、中間部材（
   ７）のガイド手段（７ａ）とワーク支持体（８）側のガ
   イド手段（９）との相互作用で、前記の中間部材（７）
   との位置合わせが行なわれるワーク支持体（８）を有し
   ていることを特徴とするハンドリング装置。２、ワーク
   （１）と位置合わせされる中間部材（７）を、ワーク（
   １）の上に降下させて被せ、ワーク（１）と中間部材（
   ７）との間を位置合わせした後、 ワーク（１）を吸着し搬送するための搬送ヘッド（２）
   を下降させて、ワーク（１）を吸着するとともに、ワー
   ク吸着手段（２ａ）とは別に設けた中間部材吸着手段（
   ２ｂ）で、前記の中間部材（７）をも吸着保持した状態
   で、ワーク（１）と中間部材（７）とを一緒に、目標位
   置に搬送し、 目標位置におていは、搬送ヘッド（２）を下降させて、
   中間部材（７）側およびワーク支持体（８）側のガイド
   手段（７ａ）（９）のガイド作用によって、ワーク支持
   体（８）に対し中間部材（７）を位置決めした後、ワー
   ク吸着手段（２ａ）によってワーク（１）のみを開放し
   、 中間部材（７）は吸着保持したまま、元の位置決め台（
   ３）側に戻すことを特徴とするとハンドリング方法。