JPH0348566A - Image sensor - Google Patents
Image sensorInfo
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- JPH0348566A JPH0348566A JP1184137A JP18413789A JPH0348566A JP H0348566 A JPH0348566 A JP H0348566A JP 1184137 A JP1184137 A JP 1184137A JP 18413789 A JP18413789 A JP 18413789A JP H0348566 A JPH0348566 A JP H0348566A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、ファク冫ミリ端末機の原稿読取り等に使用
されるイメージセンサに関する．（口）従来の技術
従来、ファクシξり端末機の原稿読取りには、第４図に
その断面を示すようなイメージセンサが使用されている
。１２はハウジングであり、このハウジング１２には、
光源ユニッ｝１６、屈折率勾配型レンズアレイ（商品名
セルフオツクレンズアレイ）１４、受光ユニットエ５が
取り付けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application This invention relates to an image sensor used for reading originals in facsimile terminals. BACKGROUND OF THE INVENTION Conventionally, an image sensor, the cross section of which is shown in FIG. 4, has been used to read documents in facsimile terminals. 12 is a housing, and this housing 12 includes:
A light source unit 16, a gradient index lens array (trade name: self-occurring lens array) 14, and a light receiving unit 5 are attached.
光源ユニット１６は、基板１６ａ上に発光ダイオード（
以下ＬＥＤという）チップ１６ｂを、第４図紙面垂直方
向に配列し、レンズ１６ｃを装着してなるものである。The light source unit 16 includes a light emitting diode (
Chips 16b (hereinafter referred to as LED) are arranged in a direction perpendicular to the plane of FIG. 4, and a lens 16c is attached.
一方、受光ユニッ｝１５の基板１５ａには、受光センサ
、例えばホトダイオードアレイ１５ｂが装着されている
。ホトダイオードアレイ１５ｂには、所定のピッチをお
いて受光部（図示せず）が、やはり第４図紙面乗ＤＩ方
向に配列されている。また、ハウジングｌ２には、保護
用のガラス板１３が装着されている。On the other hand, a light receiving sensor, for example a photodiode array 15b, is attached to the substrate 15a of the light receiving unit 15. In the photodiode array 15b, light receiving sections (not shown) are arranged at a predetermined pitch in the DI direction of the plane of the drawing. Further, a protective glass plate 13 is attached to the housing l2.
光源ユニット１６よりの光は、ガラス板ｌ３を透過して
原稿１０に投射される。原稿１０より反射した光は、屈
折率勾配型レンズアレイ１４を透過して、ホトダイオー
ドアレイ１５ｂの受光部に受光される。The light from the light source unit 16 is transmitted through the glass plate l3 and projected onto the document 10. The light reflected from the original 10 passes through the gradient index lens array 14 and is received by the light receiving section of the photodiode array 15b.
（ハ）発明が解決しようとする課題
上記従来のイメージセンサは、光源ユニットｌ６と、受
光ユニット１５とが別体であり、部品数が多く、コスト
が上昇すると共に、イメージセンサが大型化する問題点
があった。(c) Problems to be Solved by the Invention In the conventional image sensor described above, the light source unit l6 and the light receiving unit 15 are separate units, which increases the number of parts, increases cost, and increases the size of the image sensor. There was a point.
また、イメージセンサの特性は、光源ユニット１６の光
出力と、受光ユニッ｝１５の受光感度により定まるため
、光源ユニット１６と受光ユニット１５とをランダムに
組み合わせると、イメージセンサの特性が大きくばらつ
く。この問題を解決するためには、光源ユニットエ６の
光出力及び受光ユニット１５の受光感度が適切な組合せ
となるよう、光源ユニット１６、受光ユニット１５を選
択しなければならず、組み立ての手間が増加する．この
発明は上記に鑑みなされたものであり、部品数が少なく
小型化が可能で、特性の安定したイメージセンサの提供
を目的としている。Furthermore, since the characteristics of the image sensor are determined by the light output of the light source unit 16 and the light receiving sensitivity of the light receiving unit 15, if the light source unit 16 and the light receiving unit 15 are randomly combined, the characteristics of the image sensor will vary greatly. In order to solve this problem, the light source unit 16 and the light receiving unit 15 must be selected so that the light output of the light source unit 6 and the light receiving sensitivity of the light receiving unit 15 are an appropriate combination, which reduces the assembly effort. To increase. The present invention has been made in view of the above, and aims to provide an image sensor that has a small number of parts, can be downsized, and has stable characteristics.
（二）課題を解決するための手段
上記課題を解決するため、この発明のイメージセンサは
、発光素子と、この発光素子よりの光を原稿に投射する
発光素子用光学系と、受光部が配列される受光センサと
、原稿よりの光をこれら受光部に入射させる受光センサ
用光学系とを備えてなるものにおいて、前記発光素子と
受光センサとを、同一の基板上に設けることを特徴とす
るものである。(2) Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the image sensor of the present invention includes a light emitting element, an optical system for the light emitting element that projects light from the light emitting element onto a document, and a light receiving section arranged in an array. The light emitting element and the light receiving sensor are provided on the same substrate. It is something.
（ホ）作用
この発明のイメージセンサでは、発光素子と受光センサ
とが同一の基板上に設けられているから、基板が一つで
済み部品数を少なくすることができる。また、発光素子
、受光センサを基板に取り付ける過程で、発光素子の光
出力調整を容易に行うことができ、イメージセンサの特
性をばらつきの少ない安定したものとできる。(E) Function In the image sensor of the present invention, since the light emitting element and the light receiving sensor are provided on the same substrate, only one substrate is required and the number of parts can be reduced. Further, in the process of attaching the light emitting element and the light receiving sensor to the substrate, the light output of the light emitting element can be easily adjusted, and the characteristics of the image sensor can be made stable with less variation.
（へ）実施例
この発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて以下
に説明する。(F) Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3.
第ｌ図は、実施例イメージセンサ１の断面図、第２図は
、同イメージセンサｌの分解斜視図を示している。FIG. 1 is a sectional view of the image sensor 1 of the embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the image sensor 1.
２は、ハウジングであり、上部開口部２ａは、従来と同
様保護ガラス板３で覆われている。ハウジング２内部は
、リブ２ｂ，２ｃにより区切られており、リブ２ｂ、２
Ｃにより屈折率勾配型レンズアレイ（受光センサ用光学
系）４が支持される。2 is a housing, and the upper opening 2a is covered with a protective glass plate 3 as in the conventional case. The inside of the housing 2 is divided by ribs 2b and 2c.
A gradient index lens array (optical system for a light receiving sensor) 4 is supported by C.
一方、リブ２ｂ及びハウジング内壁２ｄにより、集光レ
ンズ（発光素子用光学系）５が支持されている。On the other hand, a condensing lens (optical system for light emitting element) 5 is supported by the rib 2b and the housing inner wall 2d.
ハウジング２底面開口部２ｅには、基板６が取付けられ
ている。基板６上には、ホトダイオードアレイ（受光セ
ンサ）７、・・・、７及びＬＥＤチップ８、・・・、８
がグイボンディングされている。ホトダイオードアレイ
７は、ホトダイオード列７ａを有しており、各ホトダイ
オードアレイ７のホトダイオード列７ａが一直線上にな
るように、ホトダイオードアレイ７、・・・、７がグイ
ボンディングされている。またＬＥＤチップ８、・・・
、８も、ホトダイオード列７ａ、・・・、７ａと平行な
直線上にグイボンディングされる。A substrate 6 is attached to the bottom opening 2e of the housing 2. On the substrate 6 are photodiode arrays (light receiving sensors) 7,..., 7 and LED chips 8,..., 8.
is bonded. The photodiode array 7 has a photodiode row 7a, and the photodiode arrays 7, . Also, LED chip 8...
, 8 are also bonded on a straight line parallel to the photodiode rows 7a, . . . , 7a.
基板６上には、図示しない配線パターンが形成されてお
り、これら配線パターンとホトダイオードアレイ７、Ｌ
ＥＤチップ８のパッドとをワイヤでボンディングするこ
とにより、ホトダイオードアレイ７、・・・、７間又は
ＬＥＤチップ８、・・・ ８間が電気的に接続される。Wiring patterns (not shown) are formed on the substrate 6, and these wiring patterns and photodiode arrays 7, L
By bonding the pads of the ED chips 8 with wires, the photodiode arrays 7, . . . , 7 or the LED chips 8, . . . 8 are electrically connected.
また、基板６上には、ＬＥＤチップ８、・・・ ８の光
出力調整用の抵抗器（図示せず）、及びホトダイオード
アレイ７、・・・７の受光信号処理用のＩＣ（図示せず
）も設けられる。Further, on the substrate 6, there are resistors (not shown) for adjusting the light output of the LED chips 8, . . . , and ICs (not shown) for processing the received light signals of the photodiode arrays 7, . ) is also provided.
基板６に、ホトダイオードアレイ７、・・・、７、ＬＥ
Ｄチップ８、・・・、８を取り付ける際に、ホトダイオ
ードアレイ７、・・・、７の受光感度に合った、ＬＥＤ
チップ８、・・・、８の光出力が得られるよう、前記光
出力調整用の抵抗器の抵抗値を選択する。On the substrate 6, photodiode arrays 7,..., 7, LE
When installing the D chips 8, . . . , 8, select the LED that matches the light receiving sensitivity of the photodiode array 7, .
The resistance value of the resistor for adjusting the optical output is selected so that the optical output of the chips 8, . . . , 8 can be obtained.
ＬＥＤチップ８よりの光は、集光レンズ５によって集光
されて、ガラス板３上の原稿１０に投射される。ＬＥＤ
チップ８は集光レンズ５の第１図紙面右方にあるが、投
射位置Ａは集光レンズ５の第１図紙面左方にきており、
いわば倒立状態で光が投射される。投射位置Ａよりの光
は、屈折率勾配型レンズアレイ４により、ホトダイオー
ドアレイ７のホトダイオード列７ａに受光される。この
時、リブ２ｂは、ＬＥＤチップ８の光が直接ホトダイオ
ードアレイ７に入射しないように遮光する機能も果たし
ている。The light from the LED chip 8 is condensed by the condenser lens 5 and projected onto the document 10 on the glass plate 3 . LED
The chip 8 is located to the right of the condenser lens 5 in the first drawing, but the projection position A is to the left of the condenser lens 5 in the first drawing.
Light is projected in an inverted state, so to speak. The light from the projection position A is received by the photodiode array 7a of the photodiode array 7 by the refractive index gradient lens array 4. At this time, the ribs 2b also function to block light from the LED chips 8 from directly entering the photodiode array 7.
集光レンズ５は、例えばＰＭＭＡ （ポリメチルメタア
クリレート）樹脂が使用されるが、このＰＭＭＡ樹脂は
、透過率が低いので、第１図及び第２図に示す中実のも
のを用いると損失が大きい。For example, PMMA (polymethyl methacrylate) resin is used for the condenser lens 5, but since this PMMA resin has a low transmittance, if a solid lens shown in FIGS. 1 and 2 is used, loss will be reduced. big.
第３図は、この問題点を解決するための変形例イメージ
センサＩ”を示しており、集光レンズ５を５ａ、５ｂの
二分割構造とし、いわば、第１図の集光レンズ５を中空
構造にしたものである。その他は、第１図に示すイメー
ジセンサ１と同様である。FIG. 3 shows a modified image sensor I" to solve this problem, in which the condenser lens 5 has a two-part structure of 5a and 5b, so to speak, the condenser lens 5 of FIG. 1 is hollow. The structure is otherwise similar to the image sensor 1 shown in FIG.
（ト）発明の効果
以上説明したように、この発明のイメージセンサは、発
光素子と受光センサとを同一の基板上に設けることを特
徴とするものであり、イメージセンサの小型化及び低価
格化を可能とするとともに、製造工程を複雑化すること
なく、特性のばらつきを少なくできる利点を有している
。(G) Effects of the Invention As explained above, the image sensor of the present invention is characterized in that the light emitting element and the light receiving sensor are provided on the same substrate, and the image sensor can be made smaller and lower in price. It also has the advantage of reducing variations in characteristics without complicating the manufacturing process.
第１図は、この発明の一実施例に係るイメージセンサの
断面図、第２図は、同イメージセンサの分解斜視図、第
３図は、同イメージセンサの変形例を示す断面図、第４
図は、従来のイメージセンサの断面図である。
４：屈折率勾配型レンズアレイ、
５：集光レンズ、 ６：基板、７：ホトダイ
オードアレイ、８ ： ＬＥＤヂップ。FIG. 1 is a sectional view of an image sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the same image sensor, FIG. 3 is a sectional view showing a modification of the image sensor, and FIG.
The figure is a cross-sectional view of a conventional image sensor. 4: refractive index gradient lens array, 5: condensing lens, 6: substrate, 7: photodiode array, 8: LED dip.
Claims (1)
する発光素子用光学系と、受光部が配列される受光セン
サと、原稿よりの光をこれら受光部に入射させる受光セ
ンサ用光学系とを備えてなるイメージセンサにおいて、 前記発光素子と受光センサとを、同一の基板上に設ける
ことを特徴とするイメージセンサ。(1) A light emitting element, an optical system for the light emitting element that projects light from the light emitting element onto a document, a light receiving sensor in which a light receiving section is arranged, and an optical system for the light receiving sensor that makes light from the document enter the light receiving sections. An image sensor comprising: the light emitting element and the light receiving sensor are provided on the same substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184137A JPH0348566A (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Image sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184137A JPH0348566A (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Image sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348566A true JPH0348566A (en) | 1991-03-01 |
Family
ID=16148019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1184137A Pending JPH0348566A (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Image sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348566A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI422018B (en) * | 2008-08-20 | 2014-01-01 | Pixart Imaging Inc | Sensing module |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP1184137A patent/JPH0348566A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI422018B (en) * | 2008-08-20 | 2014-01-01 | Pixart Imaging Inc | Sensing module |
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