JPH0346840U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0346840U JPH0346840U JP10840289U JP10840289U JPH0346840U JP H0346840 U JPH0346840 U JP H0346840U JP 10840289 U JP10840289 U JP 10840289U JP 10840289 U JP10840289 U JP 10840289U JP H0346840 U JPH0346840 U JP H0346840U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection terminal
- heat
- fixed
- sensitive element
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す取付構造の平
面図、第２図は第１図の側断面図である。 １…感熱素子、２…リード線、３…接続端子本
体、３ｂ…接続端子保持部、３ｃ…半田付け固定
部、４…回路基板。
面図、第２図は第１図の側断面図である。 １…感熱素子、２…リード線、３…接続端子本
体、３ｂ…接続端子保持部、３ｃ…半田付け固定
部、４…回路基板。
Claims (1)
- 回路基板上にハンダ付け固定された接続端子と
、この接続端子にリード線を挿入して固定される
感熱素子からなり、上記感熱素子は上記接続端子
に固定されることにより回路基板とも電気接続さ
れることを特徴とする感熱素子の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10840289U JPH0346840U (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10840289U JPH0346840U (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0346840U true JPH0346840U (ja) | 1991-04-30 |
Family
ID=31657043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10840289U Pending JPH0346840U (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0346840U (ja) |
-
1989
- 1989-09-18 JP JP10840289U patent/JPH0346840U/ja active Pending