JPH0345115U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る射出成形金型の概略断面
図、第２図は金型が開いた状態の打ち抜きエジエ
クタピン付近の断面図、第３図は開口部樹脂層を
打ち抜いた状態の打ち抜きエジエクタピン付近の
断面図、第４図は突き出しエジエクタピンで成形
品を突き出した状態の断面図、第５図はウエルド
ラインを有する成形品の斜視図、第６図は従来の
射出成形金型の開口部を示す断面図である。 １……金型取付板、２……エジエクタロツド、
３……エジエクタプレートＡ、４……エジエクタ
ガイドピン、５……打ち抜きエジエクタピン、６
……リターンピン、７……ストツプピン、８……
ストツパー、９……ストローク調整ピン、１０…
…リターンスプリング、１１……ストロークエン
ドピン、１２……コアー金型本体、１３……成形
品、１４……キヤビテイ側金型本体、１５……エ
ジエクタプレートＢ、１６……リターンピン、１
７……リターンスプリング、１８……エジエクタ
ピン、１９……エジエクタガイドブツシユ、２０
……打ち抜きエジエクタピン先端。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 樹脂成形品の開口部となるべき部分に予め薄く
   樹脂がまわるように所定のクリアランスを設ける
   ととも、当該部分には先端の縁端部が刃になつた
   移動可能なるエジエクタピンが当接されており、
   樹脂注入・硬化後において、前記エジエクタピン
   を樹脂側に押し出すことにより前記部分を打ち抜
   くように構成されていることを特徴とする射出成
   形金型。