JPH0344574A - Testing method - Google Patents
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Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
試験方法に係り、特にプリント基板に実装された状態で
部品に対して、プローブを接触させて得られる測定値と
その測定値に対応する予測値と比較して、試験する被試
験物の正常性をチエツクするための試験方法に関し、
測定により異常と判定されたプリント基板について、本
当にプリント基板自身の障害による異常なのかいかなる
状態においても見極めて、試験の信頼性を向上させるこ
とをその目的とし、被試験物と、
プローブピンを有するプローブとを有し、該プローブと
接続され、該被試験物の測定値と予め定められた予測値
との比較を行う判定回路にて試験する試験方法において
、
プロービィングパッドと該プロービィングパッドと接続
された基準抵抗器とを有してなる擬似試験物を具備し、
前記被試験物の測定前に、前記判定回路で該擬似試験物
の該プロービィングパッドに前記プローブのプロービィ
ングを接触させ、その測定値と該測定値に対応する予測
値との比較を行うように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] This test method involves comparing a measured value obtained by contacting a probe with a component mounted on a printed circuit board and a predicted value corresponding to the measured value. Therefore, regarding the test method for checking the normality of the test object, it is necessary to determine whether a printed circuit board determined to be abnormal by measurement is actually due to a failure of the printed circuit board itself, and to ensure the reliability of the test. The purpose of this test is to improve the performance of the test object, and it has a test object and a probe having a probe pin, and is connected to the probe and compares the measured value of the test object with a predetermined predicted value. A test method for testing with a determination circuit, comprising: a pseudo test object having a probing pad and a reference resistor connected to the probing pad; The determination circuit is configured to bring the probing of the probe into contact with the probing pad of the pseudo test object and compare the measured value with a predicted value corresponding to the measured value.
本発明は、試験方法に係り、特にプリント基板に実装さ
れた状態で部品に対して、プローブを接触させて得られ
る測定値とその測定値に対応する予測値と比較して、試
験する被試験物の正常性をチエツクするための試験方法
に関するものである。The present invention relates to a testing method, and in particular to a test object to be tested, in which a measured value obtained by contacting a component with a probe while mounted on a printed circuit board is compared with a predicted value corresponding to the measured value. It relates to a test method for checking the normality of things.
部品を実装した状態でプリント基板の導通等のチエツク
を行う場合、特定の部分にプローブのプローブピンを接
触させ得られる測定値を、プローブと接続され、予め測
定個所に対応する予測値とを有する判定回路にて双方の
比較を行い、所定の関係となれば(例えば一致)試験し
たプリント基板は正常であると判断していた。When checking the continuity of a printed circuit board with components mounted, the measured value obtained by touching a specific part with the probe pin of the probe is connected to the probe and has a predicted value corresponding to the measured point in advance. A determination circuit compares the two, and if a predetermined relationship is established (for example, a match), the tested printed circuit board is determined to be normal.
しかしプリント基板は正常であるにも関わらず試験装置
の方でエラーと判断することもあった。However, even though the printed circuit board was normal, the test equipment sometimes determined that it was an error.
その要因としては第1にプローブのプローブピンの接触
不良、第2に判定回路の誤診断が考えられる。この内、
第2の要因については通常、部品に接触させるプローブ
ピンからの信号を処理する判定回路には自己診断機能を
有しているので第2の状態を61認することは可能であ
ったが、第1の要因については認識することは困難であ
った。Possible causes of this are firstly poor contact of the probe pin of the probe and secondly erroneous diagnosis of the determination circuit. Of these,
Regarding the second factor, the judgment circuit that processes the signal from the probe pin that contacts the component usually has a self-diagnosis function, so it was possible to recognize the second condition. It was difficult to recognize factor 1.
このため、第1の要因についても確実に認識できること
が要望されている。Therefore, it is desired to be able to reliably recognize the first factor as well.
〔従来の技術および発明が解決しようとする課題〕従来
、第1の要因については作業者が目視にて接触不良か否
かの判断を行っていた。[Prior Art and Problems to be Solved by the Invention] Conventionally, regarding the first factor, an operator visually determines whether or not there is a poor contact.
然し、プローブピンの先端に極少のゴミが付着した場合
は、目視ではそのゴミの存在を発見することは非常に困
難であり、またプローブの疲労による接触圧力の低下等
で発生するプローブピンと接触面との接触抵抗の増大に
ついては目視による検査では発見することも困難である
。However, if a small amount of dust adheres to the tip of the probe pin, it is very difficult to visually detect the presence of the dust, and the contact surface between the probe pin and the contact surface that occurs due to a decrease in contact pressure due to fatigue of the probe, etc. It is also difficult to detect an increase in contact resistance with the surface by visual inspection.
よって、これらの異常が原因となって正常な測定信号が
判定回路に送信されないことが生し、結果的にプリント
基板の良否に関係なくプリント基板が不良と判定される
ことがあった。Therefore, due to these abnormalities, a normal measurement signal may not be sent to the determination circuit, and as a result, the printed circuit board may be determined to be defective regardless of whether the printed circuit board is good or not.
従って、本発明は測定により異常と判定されたプリント
基板について、本当にプリント基板自身の障害による異
常なのかいかなる状態においても見極めて、試験の信頼
性を向上させることをその目的とするものである。Therefore, it is an object of the present invention to improve the reliability of testing by determining whether a printed circuit board determined to be abnormal by measurement is actually caused by a fault in the printed circuit board itself, regardless of the condition.
かかる目的は、
被試験物と、
プローブピンを有するプローブとを有し、該プローブと
接続され、該被試験物の測定値と予め定められた予測値
との比較を行う判定回路にて試験する試験方法において
、
プロービィングパッドと該プロービィングパッドと接続
された基準抵抗器とを有してなる擬似試験物を具備し、
前記被試験物の測定前に、前記判定回路で該擬似試験物
の該プロービィングバンドに前記プローブのプロービィ
ングを接触させ、その測定値と該測定値に対応する予測
値との比較を行うことを特徴とする試験方法、により達
成される。This purpose is to perform a test using a judgment circuit that includes a test object and a probe having a probe pin, and is connected to the probe and compares the measured value of the test object with a predetermined predicted value. The test method includes a pseudo test object having a probing pad and a reference resistor connected to the probing pad, and before measuring the test object, the judgment circuit performs the pseudo test. This is achieved by a testing method characterized in that the probing of the probe is brought into contact with the probing band of the object, and the measured value is compared with a predicted value corresponding to the measured value.
本発明は、プロービィングバッドと、そのプロービィン
グパッドと接続された基準抵抗器を有するプロービィン
グチェック用の擬似試験物について、部品が実装されて
なる被試験物の試験(本試験)に先駆けてチエツクする
ようにしている。The present invention is a pseudo test object for probing check that has a probing pad and a reference resistor connected to the probing pad, and tests a test object on which components are mounted (main test). I try to check it in advance.
つまり、プロービィングパッドに接続された基準抵抗器
からある値を待つ信号が判定回路に送信され、判定回路
の方でその値と対応する予測値との比較を行うことによ
って、プローブ自身の正常/異常を判定することができ
る。In other words, a signal waiting for a certain value from the reference resistor connected to the probing pad is sent to the judgment circuit, and the judgment circuit compares that value with the corresponding predicted value to determine whether the probe itself is normal. / Abnormalities can be determined.
以下、本発明の実施例について第1図を用いて説明する
。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIG.
第1図は本発明の実施例にを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
同図(a)は試験前の状態を示す図、
同図(b)はプローブを試験する状態を示す図、同図(
C)は被試験プリント基板を試験する状態を示す図をそ
れぞれ示す。Figure (a) shows the state before testing, Figure (b) shows the state when testing the probe, Figure (
C) shows a diagram showing a state in which a printed circuit board to be tested is tested.
同図において、1はX−Yテーブル、2は判定回路、3
はシリンダ、4はプローブ、5はプローブピン、6は部
品、7はプリント基板、8はブローバチニック用のプリ
ント基板、9はプロービィングパッド、10は基準抵抗
器をそれぞれ示す。In the figure, 1 is an X-Y table, 2 is a determination circuit, and 3
1 is a cylinder, 4 is a probe, 5 is a probe pin, 6 is a component, 7 is a printed circuit board, 8 is a printed circuit board for blowing, 9 is a probing pad, and 10 is a reference resistor.
尚、本実施例では試験の自動化を図るため、プローブ4
はX−Yテーブルlに設置され、被試験プリント基板7
上を移動して測定ポイントに位置決めされ、エアーシリ
ンダ3により被試験プリントM板7上の部品6のリード
に押しつけられるようにして試験されるものである。In this example, in order to automate the test, the probe 4
is installed on the X-Y table l, and the printed circuit board under test 7
The test is carried out by moving the test piece over the top and positioning it at the measurement point, and pressing it against the lead of the part 6 on the printed M board 7 to be tested by the air cylinder 3.
部品6を実装した状態で被試験プリント基板7の試験を
行う前に、試験に携わる各機器、例えばプローブ4およ
び判定回路2の正常性を確認する必要がある(この内、
判定回路2については前記したように自己診断機能を有
している説明を行ったので本実施例ではその説明は省略
する)。そのため、第1図に示すように、部品6が実装
されてなるプリント基板7が配置された加工台上に、表
面にプローブ4のプロービィング5と当接するプロービ
ィングパッド9が形成され、且つそのプロービィングパ
ッド9と接続された基準抵抗器lOが実装されてなるブ
ローバチニック用の絶縁体より成るプリント基板8が配
置されている。尚、基準抵抗値10の一端はプロービィ
ングパッド9に接続されてなり、他端はプリント基板8
の絶縁部分に接続されている。Before testing the printed circuit board 7 under test with the components 6 mounted, it is necessary to confirm the normality of each device involved in the test, such as the probe 4 and the judgment circuit 2 (among these,
The determination circuit 2 has been described as having a self-diagnosis function as described above, so its explanation will be omitted in this embodiment). Therefore, as shown in FIG. 1, a probing pad 9 that comes into contact with the probing 5 of the probe 4 is formed on the surface of the processing table on which the printed circuit board 7 on which the component 6 is mounted is placed. A printed circuit board 8 made of an insulator for blowback and on which a reference resistor IO connected to a probing pad 9 is mounted is arranged. Note that one end of the reference resistance value 10 is connected to the probing pad 9, and the other end is connected to the printed circuit board 8.
connected to the insulated part of the
次に部品が実装されてなるプリント基板の試験を行う前
の前試験、つまり、プローブの信頼性試験についてその
動作を説明する。Next, the operation of a pre-test before testing a printed circuit board on which components are mounted, that is, a probe reliability test, will be explained.
プローブ4がx−Yテーブルlを移動してプロービィン
グパッド9および基準抵抗器1oが実装されてなるプリ
ント基板8上に位置決めされる。Probe 4 moves on x-y table l and is positioned on printed circuit board 8 on which probing pad 9 and reference resistor 1o are mounted.
次にエアーシリンダ3によりプローブ4が下降され、プ
ロービィングパッド9に押圧される。ごのプロービィン
グパッドには基準抵抗器10が接続されているため、プ
ローブ4から所定の電圧値を有する信号が判定回路2へ
と送信される。判定回路2はその内部にそのプロービィ
ングパッド9からの電圧値というのは予め予測できるの
でその予測値を保持している。そして、このプローブ4
から送信された測定値とを判定回路2にて両者の比較が
行われる。比較一致されると、そのプローブ4のプロー
ブピン5の先端にはゴミ等が付着しておらず、また正常
な接触圧力が得られていることとなり、その後本試験、
つまり部品が実装されているプリント基板の試験が行わ
れている。Next, the probe 4 is lowered by the air cylinder 3 and pressed against the probing pad 9. Since the reference resistor 10 is connected to each probing pad, a signal having a predetermined voltage value is transmitted from the probe 4 to the determination circuit 2. Since the voltage value from the probing pad 9 can be predicted in advance, the determination circuit 2 stores the predicted value therein. And this probe 4
The determination circuit 2 compares the two with the measured value transmitted from the determination circuit 2. If the comparison matches, it means that there is no dust attached to the tip of the probe pin 5 of the probe 4 and that normal contact pressure is obtained, and then the main test is carried out.
In other words, the printed circuit board on which the components are mounted is being tested.
尚、比較した結果、一致しなければプローブ4の交換を
行って再度その交換したプローブについての信頼性試験
が行われる。If the results of the comparison do not match, the probe 4 is replaced and the reliability test is performed again on the replaced probe.
以上詳細に説明したように本発明においては、プローブ
からの配線を含んだプローブ機能全体のチエツク機能を
試験装置が保持することになるので、試験時のプローブ
の信頼性が向上し試験精度が向上する。As explained in detail above, in the present invention, the test equipment retains the check function of the entire probe function including the wiring from the probe, so the reliability of the probe during testing is improved and the test accuracy is improved. do.
また、プローブの異常が試験前に発見できるので、異常
を知らず試験を行った場合に比べて工数の削減になる。Furthermore, since any abnormality in the probe can be discovered before the test, the number of man-hours can be reduced compared to the case where the test is performed without knowing the abnormality.
特に多数のプローブピンを持ったプローブの場合には、
−回の接触で多数のポイントを測定できるのが長所であ
るが、1ピンでも不良のピンがあると、そのピンで測定
した箇所を再測定するために再度プローブを接触させる
必要があり、多数ピンプローブのメリットが半減するが
、本発明においてはそれを防ぐ意味で非常に有効である
。Especially for probes with a large number of probe pins,
- The advantage is that it can measure many points with one contact, but if even one pin is defective, it is necessary to touch the probe again to re-measure the point measured with that pin. Although the merits of pin probes are reduced by half, the present invention is very effective in preventing this.
第1図は本発明の実施例を示す図であり、同図(a)は
試験前の状態を示す図、
同図(b)はプローブを試験する状態を示す図同図(c
)は被試験プリント基板を試験する状態を示す図である
。
図において、
2は判定回路、
4はプローブ、
5はプローブピン、
6は部品、
7はプリント基板、
8はブローバチニック用のプリント基板、9はプロービ
ィングパッド、
10は基準抵抗器をそれぞれ示す。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention; FIG. 1(a) is a diagram showing a state before testing, and FIG.
) is a diagram showing a state in which a printed circuit board under test is tested. In the figure, 2 is a judgment circuit, 4 is a probe, 5 is a probe pin, 6 is a component, 7 is a printed circuit board, 8 is a printed circuit board for blowing, 9 is a probing pad, and 10 is a reference resistor. show.
Claims (1)
値と予め定められた予測値との比較を行う判定回路(2
)にて試験する試験方法において、プロービィングパツ
ド(9)と該プロービィングパッド(9)と接続された
基準抵抗器(10)とを有してなる擬似試験物(8)を
具備し、前記被試験物(1)の測定前に、前記判定回路
(2)で該擬似試験物(8)の該プロービィングパッド
(9)に前記プローブ(4)のプロービィング(5)を
接触させ、その測定値と該測定値に対応する予測値との
比較を行うことを特徴とする試験方法。[Claims] Comprising an object under test (1) and a probe (4) having a probe pin (5), connected to the probe (4), and capable of communicating with measured values of the object under test (1). A determination circuit (2) that performs comparison with a predetermined predicted value
), the test method includes a dummy test object (8) comprising a probing pad (9) and a reference resistor (10) connected to the probing pad (9). Before measuring the test object (1), the determination circuit (2) contacts the probing pad (9) of the pseudo test object (8) with the probing pad (5) of the probe (4). A test method characterized in that the measured value is compared with a predicted value corresponding to the measured value.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1179084A JPH0344574A (en) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | Testing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1179084A JPH0344574A (en) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | Testing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0344574A true JPH0344574A (en) | 1991-02-26 |
Family
ID=16059803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1179084A Pending JPH0344574A (en) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | Testing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0344574A (en) |
-
1989
- 1989-07-13 JP JP1179084A patent/JPH0344574A/en active Pending
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