JPH0344053A - Conveying equipment of electronic parts - Google Patents

Conveying equipment of electronic parts

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JPH0344053A
JPH0344053A JP1179384A JP17938489A JPH0344053A JP H0344053 A JPH0344053 A JP H0344053A JP 1179384 A JP1179384 A JP 1179384A JP 17938489 A JP17938489 A JP 17938489A JP H0344053 A JPH0344053 A JP H0344053A
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electronic components
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Abstract

PURPOSE:To reduce detection processing period and facilitate conveyance control of electronic parts, by inspecting whether imperfect sockets are contained in conveyed board, inspecting each socket of only the boards for which it is dicided that imperfect sockets are contained, and detecting the imperfect sockets. CONSTITUTION:A first line 1 carries electronic parts 2 which have not yet been processed into an exchanging station, exchages the above parts for electronic parts 2 in a second line 4 which have been processed, and delivers the electronic parts 2 which have been processed to the next electronic parts inspection process. The exchanging station is provided with the following; a detecting means 10 for detecting boards 5 requiring inspection aging in the second line 4, and for detecting whether sockets 6 on said boards 5 are acceptable, and a stocker 13 on which the electronic parts 2 are temporarily put when the sockets 6 are defective. When an aging board 5 having a defect mark 21' and requiring inspection is detected in the second line 4, whether the socket 6 is acceptable is detected before the electronic parts 2 is transferred to the first line.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電子部品の搬送装置に関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to an electronic component transport device.

(従来の技術) 電子部品(例えば、IC)は、その製造後に実用化に先
立って一定時間の通電により動作状態とし、特性の安定
化を図るエージングが行われている。このエージングの
ための電子部品の1般送装置としてエージング前の複数
の電子部品をトレーに載せて1般送するトレーラインと
、エージング用の基板に電子部品を収める0R1j子イ
」きのソケ・ノドを載せて1般送する基板ラインと、ト
レーラインから基板ラインへ電子部品を移載する移載手
段とを設&−またちのがある(例えば、特開昭62−2
49821号公報参照)。すなわち、このものは、移載
手段に電子部品を脱着する吸盤を設け、1〜レーから取
り上げた電子部品を基板上のソケットへ自動的に移載で
きるようにしたものであり。電子部品はソケットに収め
た状態で基板とともにエージングに供するようになって
いる。
(Prior Art) Electronic components (for example, ICs) are subjected to aging in order to stabilize their characteristics by energizing them for a certain period of time to bring them into an operating state after they are manufactured and prior to their practical use. A tray line is used as a general transport device for electronic components for aging, and a tray line is used to place multiple electronic components before aging on a tray for general transport, and a tray line is used to store electronic components on a board for aging. There is a method of installing a board line for general transport with a tray line and a transfer means for transferring electronic components from the tray line to the board line (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-2
(See Publication No. 49821). That is, in this device, the transfer means is provided with a suction cup for attaching and detaching the electronic components, so that the electronic components picked up from the trays 1 to 1 can be automatically transferred to the sockets on the board. Electronic components are placed in sockets and subjected to aging together with the circuit board.

(発明が解決しようとする問題点) ところで、上記ソケットは破損等の不良があれば電子部
品のエージングに用いることができない。
(Problems to be Solved by the Invention) By the way, if the socket has defects such as breakage, it cannot be used for aging electronic components.

従って、上記電子部品の搬送装置の場合、移載手段は電
子部品をトレーから基板上のソケットへ自動的に移載す
るから、その基板に不良ソケットがあれば、後から不良
ソケットの電子部品を人手で抜き取るか、不良ソケソ1
〜がある基板をニージン非常に手間を要し、また、後者
の手段では異常のないソケットまで使用できなくなり、
無駄が多い。
Therefore, in the case of the electronic component transport device described above, the transfer means automatically transfers the electronic component from the tray to the socket on the board, so if there is a defective socket on the board, the electronic component in the defective socket can be removed later. Either remove it manually or the defective socket 1
It takes a lot of effort to fix a board with ~, and the latter method also makes it impossible to use even normal sockets.
There is a lot of waste.

(問題点を解決するための手段) 本発明は、」1記問題点を解決する手段として、電子部
品を搬入する第1ラインと、電子部品を基板上の各ソケ
ットに収めて1般出する第2ラインと、この第1と第2
の両ライン間に渡した電子部品移載手段とを整え、第1
ラインで搬入された電子部品を上記移載手段にて第2ラ
インのソケットに移載して搬出するようにしたものにお
いて、第1うインと第2ラインの間に設けられ上記移載
手段にて電子部品が載せられるストッカと、上記基板の
うち不良ソケットを有する基板を検出し、該基板上の各
ソケットの良否を第1ラインの電子部品が移載される前
に検出する検出手段と、この検出手段からソケソト不良
の検出信号を受けこの不良ソケットに移載予定の電子部
品を」1記ストッカに移載せしめる信号を上記移載手段
に出力する制<111手段とを設けたことを特徴とする
電子部品の搬送装置を提供するものである。
(Means for Solving the Problems) The present invention, as a means for solving the problems described in 1., provides a first line for carrying in electronic components, and a line for storing electronic components in respective sockets on a board and distributing them to the public. the second line and this first and second line
The electronic component transfer means passed between the two lines was prepared, and the
In a device in which electronic components carried in on a line are transferred by the transfer means to sockets on a second line and carried out, an inlet is provided between the first line and the second line, and a stocker on which electronic components are placed, a detection means for detecting a board having a defective socket among the boards, and detecting the quality of each socket on the board before the electronic components of the first line are transferred; 111 means for receiving a detection signal of a defective socket from the detecting means and outputting a signal to the transferring means for transferring the electronic component scheduled to be transferred to the defective socket to the stocker. The present invention provides a transport device for electronic components.

(作用) 上記電子部品のj最速装置においては、先ず搬送されて
きた基板に不良ソケットを含むか否かを検査し、不良ソ
ケットを含むと判別された基板についてのみ各ソケッ1
−を検査して不良ソケットを検出し、検出手段にてソケ
ソl−不良が検出されると、この不良ソケットに移載予
定の電子部品はソトソカに移載され、良ソケットには予
定通りの電子部品が移載される。つまり、基板は不良ソ
ケットがある場合、その不良ソケットのみを空にした状
態で次工程へ1般出され、第1ラインによる電子部品の
搬入と第2ラインによる電子部品の1般出との間におけ
る同期も狂わない。
(Function) In the j-fastest equipment for electronic components mentioned above, the board that has been transported is first inspected to see if it contains a defective socket, and only those boards that are determined to contain a defective socket are inspected for each socket.
- is inspected to detect a defective socket, and when the detection means detects a defective socket, the electronic components scheduled to be transferred to the defective socket are transferred to the defective socket, and the good sockets receive the electronic components as planned. Parts are transferred. In other words, if a board has a defective socket, it is sent out to the next process with only that defective socket empty, and between the loading of electronic components by the first line and the general delivery of electronic components by the second line. The synchronization is also maintained.

(発明の効果) 従って、本発明によれば、電子部品のストッカと、不良
ソケットに移載予定の電子部品をストッカに移載するた
めの検出手段および制御手段を設けたから、基板上に不
良ソケットがあっても、この不良ソケットからの電子部
品の抜取り作業をすることなく、その基板を不良ソケッ
トがない基板と同しように取扱・うことかでき、また、
不良ソケットがあっても第1ラインと第2ラインの同期
は狂わないから、電子部品の搬送制御は容易である。
(Effects of the Invention) Therefore, according to the present invention, since the electronic component stocker and the detection means and control means for transferring electronic components scheduled to be transferred to the defective socket to the stocker are provided, the defective socket is placed on the board. Even if there is a defective socket, the board can be handled and treated in the same way as a board without a defective socket, without having to remove the electronic components from the defective socket, and
Even if there is a defective socket, the synchronization between the first line and the second line will not be disrupted, making it easy to control the transport of electronic components.

また検出手段は、不良ソケットを有する基板についての
み各ソケットの良否を検出するので、不良ソケットの発
生頻度は極めて少ないことより検出処理時間は比較的少
なく済む。
Further, since the detection means detects the quality of each socket only for the board having a defective socket, the frequency of occurrence of defective sockets is extremely low, and the detection processing time can be relatively short.

(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図には電子部品の搬送装置の全体構成が示されてい
る。同図において、1は複数の電子部品(例えばICの
フランI・・パッケージ)2をトレー3に載せて搬送す
る第1ライン、4は複数の電子部品2をエージング基板
5の各ソケット6に収めて第1ライン1とは逆方向へ1
般送する第2ラインである。そして、この搬送装置は、
未処理(エージング前)の電子部品2と処理済の電子部
品2すなわち、第1ライン1は未処理の電子部品2を交
換ステーションに搬入し、この未処理のものを第2ライ
ン4の処理済の電子部品2と交換して次の電子部品検査
工程へ処理済の電子部品2を搬出するようになっている
。一方、第2ライン4は、エージング装置から基板搬入
部7に供給された処理済の電子部品2を交換ステーショ
ンに搬入し、この処理済のものを第1ライン1の未処理
の電子部品2と交換して、エージング装置への基板搬送
部8に対し未処理の電子部品2を搬出するようになって
いる。
FIG. 1 shows the overall configuration of an electronic component transport device. In the figure, 1 is a first line in which a plurality of electronic components (for example, IC flan I packages) 2 are placed on a tray 3 and transported, and 4 is a line in which a plurality of electronic components 2 are placed in each socket 6 of an aging board 5. 1 in the opposite direction to the first line 1
This is the second line for general delivery. And this conveyance device is
Unprocessed (before aging) electronic components 2 and processed electronic components 2, that is, the first line 1 carries the unprocessed electronic components 2 to the exchange station, and the unprocessed electronic components 2 are transferred to the second line 4 which has processed them. The processed electronic component 2 is exchanged with the electronic component 2 and then transported to the next electronic component inspection process. On the other hand, the second line 4 carries the processed electronic components 2 supplied from the aging device to the board loading section 7 to the exchange station, and combines the processed electronic components 2 with the unprocessed electronic components 2 of the first line 1. After replacing the electronic component 2, the unprocessed electronic component 2 is carried out to the substrate transport section 8 to the aging device.

そうして、上記交換ステーションには、第2ライン4に
おける要検査エージング基板5 (即ち不良ソケット6
を少なくとも1個有するエージング基板5を検出すると
ともに該要検査エージング基板5の上のソケット6の良
否を検出する検出手段10と、第1ライン↓から第2ラ
イン4へ電子部品2を移載する第1移載手段11と、第
2ライン4から第1ライン1へ電子部品2を移載する第
2移載手段12と、ソケット6に不良がある場合に電子
部品2を一時的に載せておくストッカ13と、上記両移
載手段1]、、]2およびスt□ 7カ13のための制
御手段14とが設CJられている。本例の場合、トレー
3とエージング基板5とでは横1列に載せる電子部品2
の数が相違し、トレー3は1列に5個、エージング基板
5は1列に4個である。
Then, the aging board 5 (i.e. the defective socket 6) in the second line 4 is installed at the replacement station.
detecting means 10 for detecting the aging board 5 having at least one aging board 5 and detecting the quality of the socket 6 on the aging board 5 requiring inspection; and for transferring the electronic component 2 from the first line ↓ to the second line 4. A first transfer means 11, a second transfer means 12 for transferring the electronic component 2 from the second line 4 to the first line 1, and a second transfer means 12 for temporarily loading the electronic component 2 when the socket 6 is defective. A control means 14 for the above-mentioned transfer means 1], , ]2 and the stocker 13 is provided. In this example, the tray 3 and the aging board 5 have electronic components 2 placed in one horizontal row.
The number of trays 3 is 5 in one row, and the aging substrate 5 is 4 in 1 row.

まず、ソケット6は、第2図(蓋を開けた状態の平面図
)乙こ示す如く、電子部品2を載せる本体15にヒンジ
16で蓋17を開閉可能に連結したものである。本体1
5はエージング基板5と電子部品2とを電気的に接続す
る多数の端子18を備え、Mllは本体15の係止部】
9に係合する爪20を備えている。ソケット6の良否ば
、蓋17を開けた状態で露出する本体15の上面の隅部
に付きしたマーク21の有無で検出されるものであり、
このマーク21ば予め個々のソケット6を人手により点
検し、不良のソケノl−6に対して光反射性のアルミニ
ウムテープを貼ることにより、付けられる。さらに不良
のソヶソI・6を1個でも有するエージング基板5には
、第1図に示すように、前記マーク21と同様のマーク
21”を上面隅部に貼付される。
First, as shown in FIG. 2 (a plan view with the lid open), the socket 6 has a lid 17 connected to a main body 15 on which the electronic component 2 is mounted by a hinge 16 so that the lid 17 can be opened and closed. Main body 1
5 is provided with a large number of terminals 18 for electrically connecting the aging board 5 and the electronic component 2, and Mll is a locking portion of the main body 15]
9 is provided. The quality of the socket 6 is detected by the presence or absence of a mark 21 attached to the corner of the top surface of the main body 15 exposed when the lid 17 is opened.
This mark 21 is attached by manually inspecting each socket 6 in advance and pasting a light-reflective aluminum tape on defective sockets 1-6. Further, on an aging board 5 having at least one defective solder hole I/6, a mark 21'' similar to the mark 21 described above is pasted on the corner of the upper surface, as shown in FIG.

検出手段10は、第3図(平面図)と第4図(正面図)
に示されており、第2ライン4において、前期マーク2
1゛ の有る要検査のエージング基板5を検出したとき
、該要検査エージング基板5上の複数のソケット6につ
き、蓋17が開放されたソケット本体】5のマーク21
の有無がら、電子部品2が第1ライン1に移載される前
にソケット6の良否を検出するようになっている。すな
わち、検出手段10ばソケット6の蓋開放装置(図示省
略)と第2移載手段12の間に設けられていて、第2ラ
イン4の傍らに立設した支柱22よりエージング基板5
の」二に張り出したブラケソl−23に対し、上記エー
ジング基板5の1列4個のソケット6に対応する4個の
検出器(光電スイッチ)24と不良ソケットを含む基板
か否かのマーク21を検出する検出器24′を設けて構
成されている。
The detection means 10 is shown in FIG. 3 (top view) and FIG. 4 (front view).
, and in the second line 4, the previous mark 2
1゛ When an aging board 5 requiring inspection is detected, a mark 21 of the socket body with lid 17 opened for a plurality of sockets 6 on the aging board 5 requiring inspection] 5 is detected.
Whether the socket 6 is good or not is detected before the electronic component 2 is transferred to the first line 1. That is, the detection means 10 is provided between the lid opening device (not shown) of the socket 6 and the second transfer means 12, and the aging board 5 is detected from the support 22 which is erected beside the second line 4.
4 detectors (photoelectric switches) 24 corresponding to the four sockets 6 in one row of the aging board 5 and a mark 21 indicating whether the board contains a defective socket The configuration includes a detector 24' for detecting.

この場合、ブラケット23には第2ライン4と直交して
水平方向に長くなった長孔25が設げられていて、各検
出器24と24′はこの長孔25に対しポル]・で位置
調整可能に取り付けられ、各ソケット6の隅部と基板の
マーク21゛に対向できるようになされている。
In this case, the bracket 23 is provided with an elongated hole 25 that is perpendicular to the second line 4 and is elongated in the horizontal direction, and each detector 24 and 24' is positioned at a position relative to this elongated hole 25. It is attached in an adjustable manner so that the corner of each socket 6 faces the mark 21' on the board.

第1と第2の移載手段11.12は実質的に同じもので
あり、第5図乃至第7図にその具体的構造が示されてい
る。
The first and second transfer means 11.12 are substantially the same, and their specific structures are shown in FIGS. 5 to 7.

すなわち、この移載手段11.12は、いずれも移載方
向く各ライン1.4と直交する方向)に並設した第1〜
第4の可動体292〜29dを備え、各可動体29a〜
29dば棒状のもので、それぞれ第1〜第4の筒体30
a〜30dに上下動可能に支持されている。この各筒体
30a〜3゜dは、移動方向と平行なガイドバー31に
嵌押した第1〜第4の各スライダ32a〜32dに固定
され、かつ、第1〜第4のリンク33a〜33dで連結
されている。
That is, the transfer means 11.12 are arranged in parallel in the transfer direction (direction orthogonal to each line 1.4).
The fourth movable bodies 292 to 29d are provided, and each movable body 29a to
29d are rod-shaped, each having first to fourth cylindrical bodies 30.
It is supported so as to be able to move up and down from a to 30d. The cylindrical bodies 30a to 30d are fixed to first to fourth sliders 32a to 32d that are fitted onto guide bars 31 parallel to the moving direction, and are fixed to first to fourth links 33a to 33d. are connected.

第1〜第4のリンク33a〜33dは、移動方向におい
て交互に逆方向へ傾けることにより三角波状に連結され
ており、中間の第2と第3のリンク33b、33cに対
しては、各リンクの両端の連結点の中央位置に第2と第
3の筒体30b、30cがそれぞれ第2と第3のスライ
ダ32b、32Cを介してピンで枢支され、両端の第1
と第4のリンク33a、33dに対しては、第1と第4
の筒体30a、30dがそれぞれ第1と第4のスライダ
32a、32dを介してピンで枢支されている。
The first to fourth links 33a to 33d are connected in a triangular wave shape by tilting alternately in opposite directions in the moving direction. Second and third cylindrical bodies 30b and 30c are pivotally supported by pins via second and third sliders 32b and 32C, respectively, at the center of the connection points at both ends, and
and the fourth links 33a and 33d, the first and fourth links 33a and 33d
The cylindrical bodies 30a and 30d are pivotally supported by pins via first and fourth sliders 32a and 32d, respectively.

しかして、移動方向の一端側(第5図右側)には、主駆
動プーリ36と下駆動プーリ37とが上下方向の支軸3
8にて同軸に支持され、他端側に0 は上下の駆動プーリ36.37に対応する上下の従動ブ
ーIJ39.40が設けられて、それぞれ上下の歯付ベ
ル1〜41.42がセ、回されている。そして、上記駆
動プーリ36.37に対しそれぞれ大径ギヤ4.3.4
4および小径ギヤ45.46を介してサーボモータ47
.48が連係しており、上記上下の歯付ヘルド、’、1
.42はそれぞれ第7図に示す如(第1スライダ32a
と第4スライダ32dに対し止め具49.49にて結合
されでいa〜29dには、第7図にも示す如くそれぞれ
下端に真空引きにより電子部品2を吸付ける吸盤50を
もち、案内用のロッド52とともに上下動するようにな
っている。この各可動体292〜29dと案内口、ド5
2ば上端がL字状の上プレー1へ53で、また、下部が
プレート54で結合されている。そして、上プレート5
3は、支持台55上の上下動用モータ56で駆動される
L字状の作動部材57にカムフロア(係合手段)58を
介して先に述べた移動方向へ移動可能に係合できるよう
になっている。この作動部祠57は、モータ56の出力
軸に結合されたクランク59に連結ロット60を介して
連結されていて、かつ、第5図に示す如く移動方向の両
端位置で支持プレート6162に固定のガイド筒63.
63に対しガイトロ・7ド64.64を介して−E下動
可能に支持されている。
At one end in the moving direction (right side in FIG. 5), the main drive pulley 36 and the lower drive pulley 37 are connected to the vertical support shaft 3.
8 are coaxially supported, and on the other end side 0 is provided with an upper and lower driven boob IJ39.40 corresponding to the upper and lower drive pulleys 36.37, and upper and lower toothed bells 1 to 41.42 are set, respectively. It's being passed around. Large diameter gears 4.3.4 are provided for the drive pulleys 36.37, respectively.
4 and a servo motor 47 via small diameter gears 45 and 46.
.. 48 are linked, and the upper and lower toothed healds, ', 1
.. 42 as shown in FIG. 7 (first slider 32a
and the fourth slider 32d by fasteners 49 and 49.As shown in FIG. It is designed to move up and down together with the rod 52. These movable bodies 292 to 29d and the guide port, door 5
The upper end of the second plate is connected to the L-shaped upper play 1 at 53, and the lower end is connected to the plate 54. And upper plate 5
3 can be movably engaged in the aforementioned moving direction via a cam floor (engaging means) 58 with an L-shaped actuating member 57 driven by a vertical motor 56 on a support base 55. ing. The actuator shaft 57 is connected to a crank 59 connected to the output shaft of the motor 56 via a connecting rod 60, and is fixed to a support plate 6162 at both end positions in the moving direction as shown in FIG. Guide tube 63.
-E is supported so as to be movable downward relative to 63 via Gytro 7-do 64 and 64.

しかして、上記各可動体29a〜29dの上プレート5
3には、それぞれ水平部をもつ第1〜第4の逆り字状の
掛止片65a〜65dが設けられ、dと作動部材57と
の係合を解除するための第1〜第4の操作部材66a〜
66dが設けられている。すなわち、この各操作部月6
6a〜66dは、上記各掛止片65a〜65dを掛止せ
しめる水平部を各可動体29a〜29dの移動可nヒ距
離の全長にわたって設けたものであり、それぞれ両端部
が同軸に回動可能に支持された左右で対をなすブラケソ
)67.68に固定されている。そして、第6図に示す
如く支持台55の左側で第1と第3の操作部材66a、
66Cが固定されたブラケソ)67.67にそれぞれ第
1と第3の電磁駆動手段69a、69cの作動ロット7
0.70が、また、支持台55の右側で第2と第4の操
作部材66b、66dが固定されたブラケノ1−67.
67にそれぞれ第2と第4の電磁駆動手段69b、69
dの作動ロッド70,70が連結されている。
Therefore, the upper plate 5 of each of the movable bodies 29a to 29d
3 is provided with first to fourth inverted-shaped hook pieces 65a to 65d each having a horizontal portion, and the first to fourth hook pieces 65a to 65d are provided to release the engagement between d and the actuating member 57. Operation member 66a~
66d is provided. In other words, each operation part month 6
6a to 66d are provided with a horizontal portion on which each of the above-mentioned latching pieces 65a to 65d is latched over the entire length of the movable distance of each movable body 29a to 29d, and both ends of each can be rotated coaxially. It is fixed to a pair of left and right brackets supported by 67 and 68. As shown in FIG. 6, on the left side of the support stand 55, the first and third operating members 66a,
The actuating rods 7 of the first and third electromagnetic drive means 69a and 69c are respectively attached to the brackets 67 and 67 to which 66C is fixed.
0.70, and the bracket 1-67. with the second and fourth operating members 66b and 66d fixed on the right side of the support stand 55.
67, second and fourth electromagnetic drive means 69b, 69, respectively.
The actuating rods 70, 70 of d are connected.

この場合、いずれも作動ロンドア0の突出により各操作
部材66a〜66dは各掛止片65a〜65dの掛止を
解除する位置に、また作動ロンドア0の引込めにより各
掛止片662〜65dを掛止させる位置にそれぞれ回動
するようになっている。
In this case, each operation member 66a to 66d is placed in a position where the locking piece 65a to 65d is released by the protrusion of the operating door 0, and the locking piece 662 to 65d is moved to a position where the locking piece 662 to 65d is released by the retraction of the operating door 0. Each can be rotated to its latching position.

また、各ブロック67ば第7図に示す如く操作部材66
a〜66dを掛止解除位置とする回動方向にスプリング
71で付勢されている。
Each block 67 also has an operating member 66 as shown in FIG.
It is urged by a spring 71 in the rotational direction with a to 66d being the unlatched position.

また、下プレート54の下方には、センサブラケット7
2が上下動可能に且つスプリング73で下方へ付勢して
支持されている。このセンサブラ3 ケソト72の下端部には電子部品2がソケット6に対し
正しく挿入されているか否かを光の通過の有無で確認す
るセンサ74が設LJられている。吸盤50で電子部品
2が取り」二げられたか否かは吸盤50に及ぼしている
真空圧の変動の有無で検出9a〜29clは、第5図に
実践で示す如く左端(第1図における第1ライン1側)
にあるときは、トレー3に狭い間隔で載置される電子部
品2に各吸盤50が対応するように狭い間隔に、また、
鎖線で示す如く右へ移動したいときは第2ライン4のエ
ージング基板5に広い間隔で載置される電子部品2に各
吸盤50が対応するように広い間隔となるよう上下のサ
ーボモータ4.7.48にて駆動制御される。
Further, below the lower plate 54, a sensor bracket 7 is provided.
2 is movable up and down and is supported by a spring 73 biasing it downward. A sensor 74 is provided at the lower end of the sensor bracket 3 72 to check whether the electronic component 2 is correctly inserted into the socket 6 by checking whether or not light passes through it. Whether or not the electronic component 2 has been removed by the suction cup 50 is determined by the presence or absence of fluctuations in the vacuum pressure exerted on the suction cup 50. As shown in FIG. 1 line 1 side)
, the suction cups 50 are placed at narrow intervals so that each suction cup 50 corresponds to the electronic components 2 placed on the tray 3 at narrow intervals;
When it is desired to move to the right as shown by the chain line, the upper and lower servo motors 4 and 7 are activated so that the suction cups 50 are spaced widely so that they correspond to the electronic components 2 placed on the aging board 5 on the second line 4 at wide intervals. The drive is controlled at .48.

さて、第1移載手段11によるトレー3からエージング
基板5への電子部品2移載にあたって、すべての可動体
29a〜29dを作動させる場合は、まず、各可動体2
9a〜29dをサーボモー4 タ4.7.4.8でトレー側へ移動させておいて、操作
部+4’ 66 a〜66dの回動により掛止片65a
〜65dの掛+hを外し、モータ5Gの作動により、作
動部+457を下降せしめる。従って、各可動体29a
〜29dはカムフIコア58を介して作動部材57に係
合した状態で下降する。これにより、センサブラゲノト
72が1ヘレー3に接触した後、吸盤50がさらに下降
して電子部品2に接触する。
Now, when all the movable bodies 29a to 29d are to be operated when the electronic component 2 is transferred from the tray 3 to the aging board 5 by the first transfer means 11, first, each movable body 2
9a to 29d are moved to the tray side by the servo motor 4.7.4.8, and the locking piece 65a is moved by rotating the operation part +4'66a to 66d.
The hook +h of ~65d is removed, and the operating part +457 is lowered by the operation of the motor 5G. Therefore, each movable body 29a
~29d descends while engaging with the actuating member 57 via the camf I core 58. As a result, after the sensor blade 72 comes into contact with the first helley 3, the suction cup 50 further descends and comes into contact with the electronic component 2.

そして、この電子部品2を真空引きにより吸盤50に吸
付けて作動部材57を上昇せしめる。
Then, the electronic component 2 is attracted to the suction cup 50 by vacuuming, and the actuating member 57 is raised.

このようにして電子部品2が取り上げられると、上下の
サーボモータ、17.48の作動により、各可動体29
a〜29dは互いの間隔を広くなるように変えてエージ
ング基#5.5の上に移動し、モタ56の作動による作
動部材57、つまりは可動体29a〜29dの下降によ
り電子部品2ば下降し、吸盤50の真空引きの解除によ
りエージング基板5のソケノl−6に載置される。そし
て、この載置後は、モータ56の作動により作動部材5
7を上野せしめ、サーボモータ4.7.48を逆回転5 させて、可動体29a〜29dをトレー3の上に戻すこ
とになる。
When the electronic component 2 is picked up in this way, each movable body 29 is operated by the upper and lower servo motors 17.48.
a to 29d are moved onto the aging base #5.5 by increasing the distance between them, and the electronic component 2 is lowered by lowering the actuating member 57, that is, the movable bodies 29a to 29d by the operation of the motor 56. Then, by releasing the vacuum of the suction cup 50, it is placed on the socket l-6 of the aging board 5. After this placement, the actuating member 5 is operated by the motor 56.
7 to Ueno, the servo motors 4, 7, and 48 are reversely rotated, and the movable bodies 29a to 29d are returned to the top of the tray 3.

また、例えば第7図に示す如く第1〜第3の操作部材6
6a〜66cを掛止位置とし、第4操作部+A’66d
のみを掛止解除位置とする。この状態で、作動部材57
を下降せしめると、第4可動体29dのめが作動部材5
7に係合した状態で作動部材57とともに下降し、残り
の第1〜第3の可動体29a〜29cは掛止片65a〜
65Cの操作部+A66a〜66Cに対する掛止により
」二昇位置に留まり、作動部材57に対する係合は解除
さ・れる。つまり、この場合は第4可動体29dのみが
選択されて作動することになる。
In addition, for example, as shown in FIG. 7, the first to third operating members 6
6a to 66c are the latching positions, and the fourth operation part +A'66d
only is the latching release position. In this state, the actuating member 57
When the fourth movable body 29d is lowered, the eye of the fourth movable body 29d engages the actuating member 5.
7, the remaining first to third movable bodies 29a to 29c are engaged with the locking pieces 65a to 65a.
By engaging the operating portions 65C with the operating portions 66a to 66C, they remain in the second raised position and are disengaged from the actuating member 57. That is, in this case, only the fourth movable body 29d is selected and operated.

以上の如く、各可動体29a〜29dは、対応する操作
部利66a〜66dの操作により適宜jx択されて作動
し、1列5個の載置部をもつトレー3から1列4個の載
置部をもつエージング基板5に対し電子部品2を順次移
載することになる。エージング基板5からトレー3−1
の第2移載手段12による電子部品2の移載ば、上記の
態様と逆の作動で行な・うことができる。スト−ツカ1
3への電子部品2の移載ば、スI−7カ13上での第1
移載手段↓1の停止と、選択された可動体の作動によれ
行なわれる。
As described above, each of the movable bodies 29a to 29d is operated by appropriately selecting jx by operating the corresponding operating portions 66a to 66d, and is operated to load four pieces in one row from the tray 3, which has five pieces in one line. The electronic components 2 are sequentially transferred to the aging board 5 having a mounting section. Aging board 5 to tray 3-1
The electronic component 2 can be transferred by the second transfer means 12 in the reverse manner to the above-mentioned mode. Stodska 1
If the electronic component 2 is transferred to
This is done by stopping the transfer means ↓1 and operating the selected movable body.

ストッカ13の具体的構成は第8図(平面図〉と第9図
(正面図)に示されている。
The specific structure of the stocker 13 is shown in FIG. 8 (plan view) and FIG. 9 (front view).

ずなわら、このスト・ツカ13は、複数の電子部品2を
載せることができる仮置き台75を備えている。そして
、この仮置き台75ば、ガイド部材76に対し上記第1
と第2のライン1.4の搬送方向へ移動可能に支持され
ているとともに、歯付きの送りベルト77に結合されて
いる。この場合、ガイド部材76ば支柱78に固定の支
持プレート79に固定され、送りヘルド77ば支持プレ
ート79に支持した原動と従動のプーリ80,81によ
り」二記搬送方向に張設されている。また、原動プーリ
80にば伝動ブーIJ82,83および伝動ヘルド84
を介して駆動モータ85が連係し、従動プーリ81には
、連動プーリ8687および連動ヘルド88を介して回
転割出板89が連係し7 ている。
Of course, this stocker 13 is equipped with a temporary stand 75 on which a plurality of electronic components 2 can be placed. Then, this temporary stand 75 is placed against the first guide member 76.
and the second line 1.4 so as to be movable in the conveying direction, and is coupled to a toothed feed belt 77. In this case, the guide member 76 is fixed to a support plate 79 fixed to a support column 78, and the feed heald 77 is stretched in the transport direction by driving and driven pulleys 80 and 81 supported by the support plate 79. In addition, the driving pulley 80 includes transmission boos IJ82, 83 and a transmission heald 84.
A drive motor 85 is linked to the driven pulley 81, and a rotating index plate 89 is linked to the driven pulley 81 via an interlocking pulley 8687 and an interlocking heald 88.

」二記回転割出板89には、仮置き台75が1ピツチ(
電子部品2の載置間隔)移動するときの回転角度て切欠
き89aが設けられていて、この回転割出板89に対し
、」二記切欠き89aの位置を検出する割出検出器90
が設けられている。すなわち、この割出検出器90ば、
上記切欠き89aの各電子部品載置部75aを第1移載
手段11の移載系路の直下に順次位置決めするようにな
っている。また、上記支持プレート79には、仮置き台
75の前進端と後退端をそれぞれ検出するセンサ91,
92が設けられている。この場合、前進端センサ91は
、仮置き台75を検出すると、仮置き台75の満杯信号
を出力し、搬送装置の作動を停止せしめる。
” The temporary storage stand 75 is placed in one pitch on the rotary indexing plate 89 (
A notch 89a is provided to determine the rotation angle when the electronic component 2 is moved.
is provided. That is, this index detector 90,
Each electronic component mounting portion 75a of the notch 89a is successively positioned directly below the transfer path of the first transfer means 11. The support plate 79 also includes a sensor 91 for detecting the forward end and the backward end of the temporary stand 75, respectively.
92 is provided. In this case, when the forward end sensor 91 detects the temporary storage table 75, it outputs a full signal for the temporary storage table 75, and stops the operation of the conveying device.

制御手段14は、台10図に示す如く検出手段10から
の信号を人力する検出信号入力部10〕、ソケソL6の
良否判定部102、記憶部103、] 8 第1移載手段11の作動を制御する第]移載制御部10
4、第2移載手段の作動を制御する第2移載制御部10
5およびストッカ13の作動を制御するスト・ツカ制御
部106を備えている。
The control means 14 controls the operation of the first transfer means 11, as shown in FIG. Transfer control unit 10
4. Second transfer control unit 10 that controls the operation of the second transfer means
5 and a stocker control section 106 that controls the operation of the stocker 13.

検出信号入力部1.0 ]は、エージング基板5が第2
ライン4をソケット6の載置間隔に相当する1ピッチ進
む度に、検出手段10からの信号を人力する。良否判定
部102は検出信号入力部10■で取り込まれた検出信
ぢからエージング基板5の1列の各ソケット6の良否を
判定し、記1a部103のデータテーブルに書き込む。
Detection signal input section 1.0 ] is connected to the aging board 5 when the second
Each time the line 4 advances by one pitch corresponding to the mounting interval of the sockets 6, a signal from the detection means 10 is input manually. The quality determination unit 102 determines the quality of each socket 6 in one row of the aging board 5 based on the detection signal taken in by the detection signal input unit 102, and writes it into the data table in the section 1a 103.

すなわち、記憶部103は、第11図に示す如く交換ス
テーションにおけるエージング基板5の数(本例は5枚
)に対応する第1〜第5のデータテーブル107a〜1
07eと、このデータテーブル107a〜107eとエ
ージング基板5の第1〜第5のポジション1083〜1
08eとの対応を書き込む基板位置テーブル109とを
備えている。各データテーブル107a〜107eはそ
れぞれエージング基板5の1列の各ソケット6の良否を
書き込む書■ 込み部を列数に対応して7つ備えている。基板位置テー
フ゛ル]、 09ば、エージング基1反5が各ボジソヨ
ン間を移動する何に(新たなエージング基板5が心入さ
れる毎に)、ポジション]08a〜108eとデータテ
ーブル107a〜107eとのかを書き込む書き込み部
も同時に倫えている。
That is, as shown in FIG. 11, the storage unit 103 stores first to fifth data tables 107a to 107a corresponding to the number of aging boards 5 (five in this example) in the exchange station.
07e, the data tables 107a to 107e, and the first to fifth positions 1083 to 1 of the aging board 5.
It also includes a board position table 109 in which the correspondence with 08e is written. Each of the data tables 107a to 107e has seven writing sections corresponding to the number of columns for writing the quality of each socket 6 in one column of the aging board 5. Substrate position table ], 09 For example, where aging group 1 to 5 moves between each position (every time a new aging board 5 is inserted), what are the positions] 08a to 108e and data tables 107a to 107e? At the same time, the writing section that writes the text is also being written.

第1移載制御部104は、電子部品2を移載すべきエー
ジング基板5のソケット6の良否を記憶部103より検
索し、良のときはそのソケット6に対する移載指令を、
また、不良のときはストッカ13に対する移載指令を第
1移載手段11に与える。この場合、対象とするエージ
ング基板5のソケット6の良否は、基板位置テーブル1
09で」二記エージング洪板5に対し特定されるデータ
テーブルより与えられることになる。
The first transfer control unit 104 searches the storage unit 103 for the quality of the socket 6 of the aging board 5 to which the electronic component 2 is to be transferred, and if it is good, issues a transfer command to the socket 6.
Further, when the product is defective, a transfer command for the stocker 13 is given to the first transfer means 11. In this case, the quality of the socket 6 of the target aging board 5 is determined by the board position table 1.
09 from the data table specified for the second aging board 5.

第2移載制ネ卸部]05ば、電子部品2を抜き取るべき
エージング基板5のソケノ1−6の良否を記憶部103
より検索し、良のときは抜取指令を、0 また、不良のときは抜取中止指令を第2移叔手段12に
与える。この場合も、対象とするエージング基板5のソ
ケット6の良否は、基板位置テーブル109で上記エー
ジング基板5に対し特定されるデータテーブルより与え
られる。
2nd transfer control wholesaler section] 05, the storage section 103 stores the quality of the sockets 1-6 of the aging board 5 from which the electronic component 2 is to be extracted.
If it is good, a sampling command is given to the second transfer means 12, and if it is defective, a sampling stop command is given to the second transfer means 12. In this case as well, the quality of the socket 6 of the target aging board 5 is given from the data table specified for the aging board 5 in the board position table 109.

スIツカ制御部106は、第1移載制御部104からス
トッカ13に対する電子部品2の移載を行なった際に発
せられる信号を受けて駆動モータ85に作動指令を与え
る。本例の場合、ストッカ13の仮置き台75は電子部
品載置部75aを2列備えているから、電子部品2が2
個載置される毎に」二記作動指令が与えられる。
The stocker control unit 106 receives a signal issued from the first transfer control unit 104 when the electronic component 2 is transferred to the stocker 13, and gives an operation command to the drive motor 85. In the case of this example, the temporary storage stand 75 of the stocker 13 has two rows of electronic component placement sections 75a, so the electronic components 2 can be placed in two rows.
Each time an individual is placed, a two-state operation command is given.

第12図には上記制御手段14の制御の流れが示されて
いる。
FIG. 12 shows the control flow of the control means 14.

まず、第2ライン4におけるエージング基牟反5のピッ
チ送り指令が当ラインに出される(Sl)。
First, a pitch feed command for the aging base fabric 5 in the second line 4 is issued to this line (Sl).

上記ピッチ送りがおこなわれると、1枚の基板の最初の
列のソケットかを判断して、YE、Sならまず、手長ソ
ケットのある基板か否かを検出手段10の検出機24゛
 の信号で判断する(SIO)。不1 良ソケソ1のない基板の■4はデータテーブル】09に
良を書き込む(Sl5)。逆に不良ソケソI・のある基
板の時は否を書き込む(S11.)。良否判定部102
では、まずデータテーブル109を見て、否の時のみ検
出手段10からの信号を入力してソゲノI−6の良否を
判定しデータテーブルへ舎き込みを行う。1枚のエージ
ング基板5について上記書込みが終了(本例は7回の書
込みで終了)していなげれば、ステ、プS1に戻り、終
了していれば基板位置テーブル109の書換えが行なわ
れる (S8  S9)。
When the above-mentioned pitch feeding is performed, it is determined whether the socket is in the first row of one board, and if it is YE or S, first, it is determined whether the board has a long socket or not using the signal from the detector 24 of the detection means 10. Judgment (SIO). Defective 1 For the board with no good socket 1, write ``Good'' in the data table 09 (Sl5). On the other hand, if the board has a defective socket I, write "No" (S11). Quality determination unit 102
First, the data table 109 is looked at, and only when the signal is negative, the signal from the detection means 10 is inputted to determine whether the Sogeno I-6 is good or bad, and the data is stored in the data table. If the above writing has not been completed for one aging board 5 (in this example, it is completed after 7 writings), the process returns to step S1, and if it has been completed, the board position table 109 is rewritten ( S8 S9).

第1移載制御部104では、上記ピッチ送りが行なわれ
ると、エージング基板5に対応するデータテーブル10
9を見て、不良ソゲソ1−があるか否かを見る。(S1
6)不良ソケットがない時は直ちにソケットへの移載指
令を与える。(S23)不良ソケットがある時はそのソ
ケソ1〜例についてデータテーブル107の検索を行な
う、(s17)そして、第1移載手段11に対し、該当
するソケット6が良のときは、(318)そのソケット
62 への電子部品の移載指令を与え、不良のときは、スI〜
7カ13への移載指令を与える(Sl、9)。
In the first transfer control unit 104, when the pitch feeding is performed, the data table 10 corresponding to the aging substrate 5 is
Look at 9 and see if there is a defective part 1-. (S1
6) If there are no defective sockets, immediately issue a transfer command to the socket. (S23) When there is a defective socket, the data table 107 is searched for the socket 1 to example. (S17) Then, when the corresponding socket 6 is good for the first transfer means 11, (318) Give a command to transfer the electronic component to the socket 62, and if it is defective, send it to the socket 62.
7 gives a transfer command to 13 (Sl, 9).

上記ソゲノ16あるいはス1ヘノカ]3−・の移載がで
きないときはエラー信号が出され、そして、1列のソケ
ット64こついて移載制御が終了すると、次のステップ
S 1.5へ行<(S33〜534)。
If the above-mentioned socket 16 or socket 13 cannot be transferred, an error signal is issued, and when one row of sockets 64 is stuck and the transfer control is completed, the process proceeds to the next step S1.5. (S33-534).

また、ストッカ制御部106てば、ストッカ13への移
載が2回行なわれると、駆動モーフ85に対し仮置き台
75のピッチ送り指令を与える(S2]、  522)
Furthermore, when the stocker control unit 106 has been transferred to the stocker 13 twice, it gives a pitch feed command for the temporary storage table 75 to the drive morph 85 (S2), 522).
.

第2移載制御部105では、エージング基板5のピッチ
送りが行なわれると(Sl、S2)、エジング基板5に
対応するデータテーブル109を見て不良ソケットがあ
るか舌かを見る。(326)不良ソケノ1がない時は直
ちに抜取指令を与えて払取の確認を行なう。(S31.
.532)不良ソゲノドがあるlliはそのソゲ71列
についてブタテーブル107の検索を行なう (S27
)。
In the second transfer control unit 105, when pitch feeding of the aging board 5 is performed (S1, S2), the data table 109 corresponding to the aging board 5 is checked to see if there is a defective socket. (326) If there is no defective socket 1, immediately issue a sampling command and confirm removal. (S31.
.. (S27)
).

第2移載手段12に対し、該当するソケット6か良のと
きば抜取指令を与えて払取りの確認を行な3 い、(330)不良のとき番;L抜取中止令をもえる(
S29)。そして、1列のソケット6について抜取制御
が完了すると、ステップ333.34へ行く。上記ステ
ップS33では、第]移載制91]1部104での1列
のソケット6の移載制御と、第2移載制御部105での
1列のソケット6の抜取制御とが共に終了していること
を確認する。そして、ステップ334は搬送終了でなけ
れば、ステップSl(エージング基板5のピンチ送り)
への移行を行なわしめる。
When the corresponding socket 6 is defective, a sampling command is given to the second transfer means 12, and removal is confirmed.
S29). When the extraction control for one row of sockets 6 is completed, the process advances to steps 333 and 34. In step S33, the transfer control of one row of sockets 6 in the [transfer system 91] first section 104 and the extraction control of one row of sockets 6 in the second transfer control section 105 are both completed. Make sure that Then, in step 334, if the conveyance is not completed, step Sl (pinch feeding of the aging substrate 5)
make the transition to .

なお、スト7カ13に仮置きされた電子部品2は、最後
にまとめてエージング基板5の良ソケット6に移載する
ことになる。
Note that the electronic components 2 temporarily placed in the stocker 7 13 are finally transferred to the good socket 6 of the aging board 5 all at once.

従って、本実施例の場合、エージング基板5に不良ソケ
ット6があると、そのソケソ1−6からの電子部品2の
抜取りは行なわれず、また、この不良ソゲノ1−6に対
する電子部品2の移載も行なわれない。よって、当該エ
ージング基板5は、不良ソケ・716を目抜けとして残
りの良ソケット6のみを使用して、不良のないエーシン
グ基板5と同4 様にエージングに利用されるこになる。
Therefore, in the case of this embodiment, if there is a defective socket 6 on the aging board 5, the electronic component 2 is not removed from the socket 1-6, and the electronic component 2 is transferred to the defective socket 1-6. is not carried out either. Therefore, the aging board 5 will be used for aging in the same way as the non-defective aging board 5, leaving out the defective socket 716 and using only the remaining good sockets 6.

また、不良ソアソト6に移載予定の電子部品2はストッ
カ13に移載されるから、第1ライン1のトレー3から
取り」二げられる未処理の電子部品数と、第2ライン4
のエージング基板5から取り上げられる処理済の電子部
品数とは収支が常に合うことになり、両ライン1,4ば
予め設定したライン速度を変更することなく同期させる
ことができる。
In addition, since the electronic components 2 scheduled to be transferred to the defective sorter 6 are transferred to the stocker 13, the number of unprocessed electronic components removed from the tray 3 of the first line 1 and the number of unprocessed electronic components
The number of processed electronic parts picked up from the aging board 5 is always balanced, and both lines 1 and 4 can be synchronized without changing the preset line speed.

品の搬送装置の全体構成図、第2図はソケットを開蓋状
態で示す平面図、第3図は検出手段を−・部所面で示す
平面図、第4図は同手段の正面図、第5図は移載手段の
正面図、第6図は同手段を一部断面で示す平面図、第7
図は同手段を一部断面で示す側面図、第8図はストッカ
の平面図、第9図は同ストッカの正面図、第10図は制
御手段の構成を示すブロック図、第11図はエージング
基板とデータテーブルと基板位置テーブルの関係を示5 ず説明図、第12図は制御の流れ図である。
2 is a plan view showing the socket with the lid open, FIG. 3 is a plan view showing the detection means in a partial plane, and FIG. 4 is a front view of the same means. Figure 5 is a front view of the transfer means, Figure 6 is a plan view partially showing the same in section, and Figure 7 is a front view of the transfer means.
The figure is a side view partially showing the means, FIG. 8 is a plan view of the stocker, FIG. 9 is a front view of the stocker, FIG. 10 is a block diagram showing the configuration of the control means, and FIG. 11 is an aging FIG. 12 is an explanatory diagram showing the relationship between the substrate, the data table, and the substrate position table, and FIG. 12 is a control flowchart.

1・・・・・・第1ライン、2・・・・・・電子部品、
4・・・・・・第2ライン、5・・・・・・エージング
基板、6・・・・・・ソケノI・、10・・・・・・検
出手段、11・・・・・・第1移載手段、13・・・・
・・ストッカ、14・・・・・・制御手段。
1...First line, 2...Electronic parts,
4...Second line, 5...Aging board, 6...Sokeno I, 10...Detection means, 11...No. 1 Transfer means, 13...
... Stocker, 14... Control means.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)電子部品を搬入する第1ラインと、電子部品を基
板上の各ソケットに収めて搬出する第2ラインと、この
第1と第2の両ライン間に渡した電子部品移載手段とを
備え、第1ラインで搬入された電子部品を上記移載手段
にて第2ラインのソケットに移載して搬出するようにし
たものにおいて、第1ラインと第2ラインの間に設けら
れ上記移載手段にて電子部品が載せられるストッカと、
上記基板のうち不良ソケットを有する基板を検出し、該
基板上の各ソケットの良否を第1ラインの電子部品が移
載される前に検出する検出手段と、この検出手段からソ
ケット不良の検出信号を受けこの不良ソケットに移載予
定の電子部品を上記ストッカに移載せしめる信号を上記
移載手段に出力する制御手段とを設けたことを特徴とす
る電子部品の搬送装置。
(1) A first line for carrying in electronic components, a second line for carrying out electronic components in each socket on a board, and an electronic component transfer means passed between the first and second lines. , in which the electronic components carried in on the first line are transferred by the above-mentioned transfer means to the sockets on the second line and carried out, and the above-mentioned a stocker on which electronic components are placed using a transfer means;
A detection means for detecting a board having a defective socket among the above-mentioned boards and detecting the quality of each socket on the board before the electronic components of the first line are transferred, and a socket defect detection signal from the detection means. and control means for outputting a signal to the transfer means to transfer the electronic component scheduled to be transferred to the defective socket to the stocker.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001264374A (en) * 2000-03-21 2001-09-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic-component inspection machine
WO2008012889A1 (en) * 2006-07-27 2008-01-31 Advantest Corporation Electronic component transfer method and electronic component handling device

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