JPH0342697B2 - - Google Patents

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JPH0342697B2
JPH0342697B2 JP60240461A JP24046185A JPH0342697B2 JP H0342697 B2 JPH0342697 B2 JP H0342697B2 JP 60240461 A JP60240461 A JP 60240461A JP 24046185 A JP24046185 A JP 24046185A JP H0342697 B2 JPH0342697 B2 JP H0342697B2
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mask
substrate
cassette
unit
fork
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する分野〕 本発明はマスクまたはレチクル基板の搬送装置
に関し、特に半導体露光装置においてマスクまた
はレクチルを都合良く搬送する装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of the Invention] The present invention relates to a device for transporting a mask or reticle substrate, and more particularly to a device for conveniently transporting a mask or reticle in a semiconductor exposure apparatus.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

IC、LSI、超LSI等の半導体の製造上解決しな
ければならない事項の1つとして、マスクまたは
レクチルへの塵埃付着の問題がある。マスクに形
成された超微細な回路パターンをウエハに転写す
るとき、マスクに塵埃が付着しているとウエハに
転写された回路パターンの損害につながり、後工
程を経て製品化されたLSI等の半導体装置の性能
を低下させるばかりでなく、最悪の場合半導体装
置の機能全体を損わせてしまう。
One of the issues that must be solved in the manufacture of semiconductors such as ICs, LSIs, and VLSIs is the problem of dust adhesion to masks or reticles. When transferring ultra-fine circuit patterns formed on a mask onto a wafer, if there is dust attached to the mask, the circuit pattern transferred onto the wafer may be damaged, resulting in damage to semiconductors such as LSIs that are manufactured into products through post-processing. This not only degrades the performance of the device, but in the worst case, impairs the entire functionality of the semiconductor device.

しかしながら従来の半導体製造装置に於いては
作業員が直接手によつてマスクまたはレチクルを
マスクホルダに装填しなければならないため、人
体からの塵埃がマスクまたはレチクルに付着する
可能性が大きい。さらに近年マスクの直径が大き
くなつてきたことに伴ない手で扱いにくくなつて
きており、作業員の取扱い上の不注意により、マ
スクに傷を付けたり破損の恐れもある。
However, in conventional semiconductor manufacturing equipment, a worker must manually load a mask or reticle into a mask holder, so there is a high possibility that dust from the human body will adhere to the mask or reticle. Furthermore, as masks have become larger in diameter in recent years, they have become difficult to handle by hand, and there is a risk of scratches or damage to the masks due to carelessness on the part of workers.

また、従来、マスクをセツトする際、その露光
領域に於て、マスク上に設けられたマスクに対し
てウエハの位置を合せる為の位置整合マークが観
察用顕微鏡の視野中央に入るように、マスクの位
置合せが作業者によつて行なわれているが、こう
いつた作業も人間の介在を極端にきらうクリーン
ルームでは省略したい作業である。
Conventionally, when setting a mask, in the exposure area, the mask is set so that the alignment mark for aligning the wafer with respect to the mask provided on the mask is in the center of the field of view of the observation microscope. Alignment is performed by a worker, but this type of work is something that should be omitted in a clean room where human intervention is extremely discouraged.

ところで、このようなマスクまたはレクチルの
自動搬送装置は、既にいくつかが開発され使用さ
れている(特開昭57−64930、特開昭55−62729、
特開昭52−143771など)。
By the way, several such automatic conveyance devices for masks or reticle have already been developed and used (Japanese Patent Application Laid-open No. 57-64930, Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-62729,
JP-A-52-143771, etc.).

ところが、これらの自動搬送装置ではマスクま
たはレクチルがその装置に装填される時、マスク
またはレクチルが裸のままであつたり、また例え
ば何らかの容器に収納された状態で装填されたと
しても、搬送時はその容器からマスクまたはレク
チルを抜き取つて搬送するというシステムをとつ
ている。しかしこれらは、マスクまたはレクチル
が装填された後または搬送中に完全にマスクまた
はレクチルが露出される為、ゴミが付き易く、ま
た何らかの外乱があつた場合、破損し易い状態と
なる。従つて、マスクまたはレクチルは非常に高
価で、また非常に高精度であるという性質上、何
らかの容器に収納した状態で自動搬送装置に装填
することは言うまでも無く、装置内部の搬送経路
でもできる限り容器に保護された状態で搬送する
ことが望ましい。
However, in these automatic transport devices, when the mask or reticle is loaded into the device, even if the mask or reticle is naked or loaded in a container of some kind, the mask or reticle may be loaded during transport. A system is in place to remove the mask or reticle from the container and transport it. However, since the mask or reticle is completely exposed after it is loaded or during transportation, it is easily contaminated with dust and is easily damaged when some kind of disturbance occurs. Therefore, because masks or reticles are very expensive and have very high precision, it goes without saying that they cannot be loaded into an automatic transport device while being stored in some kind of container, or even on the transport path inside the device. It is desirable to transport the product while it is protected in a container as much as possible.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は、上述の従来形における問題点を解決
するとともに、この装置を露光装置に付加するこ
とにより、人手を一切介すことなく露光装置を稼
動させることを可能とするマスクまたはレチクル
基板の搬送装置を提供することを目的とする。
The present invention solves the problems of the conventional type described above, and by adding this device to an exposure device, it is possible to operate the exposure device without any human intervention. The purpose is to provide equipment.

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

上記の目的を達成するため、本発明に係るマス
クまたはレチクル基板の搬送装置は、マスクまた
はレチクル基板が載置される下蓋と、この下蓋に
対して着脱自在に形成される上蓋を有し、これら
により前記基板を略密閉状態に収納する防塵カセ
ツトが複数装填されるカセツトキヤリアと、前記
カセツトキヤリアに対して進退自在に移動し、前
記防塵カセツトの上蓋を前記カセツトキヤリアに
残した状態で、前記基板を前記防塵カセツトの下
蓋と一緒に前記カセツトキヤリアから取出すフオ
ークを有するフオークユニツトと、前記フオーク
によつて前記防塵カセツトの下蓋を取出した後、
前記カセツトキヤリア内で複数の前記防塵カセツ
トが積層される方向に、前記フオークユニツトを
前記カセツトキヤリアに対して相対的に移動する
エレベータユニツトと、前記エレベータユニツト
によつて前記フオークユニツトが前記カセツトキ
ヤリアに対して所定の位置関係まで移動された
後、前記防塵カセツトの下蓋内の前記基板を吸着
保持し、前記防塵カセツトの下蓋から前記基板を
取出すハンドを有するハンドユニツトと、前記ハ
ンドによつて取出された前記基板が載置され、前
記基板を吸着保持する基板ステージと、前記基板
ステージに吸着保持された前記基板上のマークを
光電的に検出する光電検出系を有し、この光電検
出系を用いた前記マークの検出結果に応じて前記
基板ステージの移動を制御し、前記基板を所定の
位置に位置合せする位置合わせユニツトと、前記
位置合わせユニツトによる前記基板の位置合わせ
が終了した後、前記基板を基板設定位置に搬送す
る搬送ユニツトとを有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a mask or reticle substrate transport device according to the present invention includes a lower lid on which a mask or reticle substrate is placed, and an upper lid that is formed to be detachably attached to the lower lid. a cassette carrier loaded with a plurality of dust-proof cassettes for storing the substrates in a substantially hermetically sealed state; a fork unit having a fork for taking out the substrate together with the lower cover of the dust-proof cassette from the cassette carrier; and after taking out the lower cover of the dust-proof cassette by the fork;
an elevator unit that moves the fork unit relative to the cassette carrier in a direction in which the plurality of dustproof cassettes are stacked in the cassette carrier; and an elevator unit that moves the fork unit to the cassette carrier by the elevator unit. a hand unit having a hand for sucking and holding the substrate in the lower lid of the dust-proof cassette and taking out the substrate from the lower lid of the dust-proof cassette after the substrate has been moved to a predetermined positional relationship with respect to the dust-proof cassette; The photoelectric detection system includes a substrate stage on which the taken out substrate is placed and holds the substrate by suction, and a photoelectric detection system that photoelectrically detects marks on the substrate suctioned and held by the substrate stage. a positioning unit that controls the movement of the substrate stage according to the detection result of the mark using the positioning unit, and positions the substrate at a predetermined position; and after the positioning of the substrate by the positioning unit is completed; The present invention is characterized by comprising a conveying unit that conveys the substrate to a substrate setting position.

〔実施例の説明〕[Explanation of Examples]

以下図面を用いて、本発明の実施例、特に半導
体装置に於て円形マスクを自動搬送する場合を例
に挙げて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, particularly taking as an example a case in which a circular mask is automatically transported in a semiconductor device.

第1図は本発明の一実施例に係るマスクの自動
搬送装置の概略の構成を示す斜視図であり、第2
図はこの搬送装置の中でマスクが防塵カセツトに
収納されている状態から露光ステージへ搬送され
る経路の概念図である。
FIG. 1 is a perspective view showing the general configuration of an automatic mask conveyance device according to an embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is a conceptual diagram of a path in which a mask is transported from a state in which it is stored in a dust-proof cassette to an exposure stage in this transport device.

第1図に於て、防塵カセツト1はカセツトキヤ
リア2に積層されており、本体10はカセツトキ
ヤリア2から防塵カセツト1しかもマスクが載置
された下蓋のみを抜き取り、最終的にそのマスク
を露光ステージ(不図示)に搬送する機構が備え
られている。
In Fig. 1, the dustproof cassette 1 is stacked on a cassette carrier 2, and the main body 10 extracts the dustproof cassette 1 from the cassette carrier 2, and only the lower cover on which the mask is placed, and finally exposes the mask. A mechanism for transporting to a stage (not shown) is provided.

第1図および第2図を参照して、マスクの概略
の流れと各機構の動作を述べる。
The general flow of the mask and the operation of each mechanism will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

マスクは最初マスク位置9aで、下蓋と上蓋よ
り構成された防塵カセツト1に収納された状態で
カセツトキヤリア2に装填されている。この状態
でオペレータが所望のマスクの入つた防塵カセツ
トの収容されているスロツト番号を指定する。す
ると上下方向に移動するエレベータユニツト4に
支持されるフオーク3が上下してその防塵カセツ
ト位置まで移動し、その後マスクの載置された状
態で下蓋を抜き取る。カセツトの上蓋は抜き取ら
ない。
Initially, the mask is placed in the dust-proof cassette 1, which is composed of a lower lid and an upper lid, and loaded into the cassette carrier 2 at the mask position 9a. In this state, the operator specifies the slot number in which the dustproof cassette containing the desired mask is accommodated. Then, the fork 3 supported by the vertically moving elevator unit 4 moves up and down to the dustproof cassette position, and then the lower cover is pulled out with the mask placed thereon. Do not remove the top cover of the cassette.

なお、フオークユニツト3の上下方向位置は固
定のインデツクス板5およびエレベータユニツト
4に設けたフオトスイツチ6によつて第3図A,
Bに示す如く光電的に精密に定まり、後述するフ
オークユニツト3の上下移動による上蓋と下蓋の
係止若しくは係止解除を安定したものとしてい
る。
The vertical position of the fork unit 3 is determined by a fixed index plate 5 and a photo switch 6 provided in the elevator unit 4 as shown in FIG.
As shown in B, it is precisely determined photoelectrically, and the locking or unlocking of the upper cover and the lower cover by the vertical movement of the fork unit 3, which will be described later, is stabilized.

この状態でのマスク位置を9b(第2図)で示
す。次に、このままフオーク3は上昇し、マスク
はマスク位置決めステージ8へ移される。ここ
で、マスク位置決め用光学系11によつてマスク
9cが位置決めされ、その後マスクハンド7、マ
スクローダ12上の位置9dを介して露光ステー
ジ位置9eに搬送される。このようにしてマスク
は防塵カセツトから本体10、マスクローダ12
を介して露光ステージへ自動搬送される。
The mask position in this state is shown by 9b (FIG. 2). Next, the fork 3 continues to rise, and the mask is transferred to the mask positioning stage 8. Here, the mask 9c is positioned by the mask positioning optical system 11, and then transported to the exposure stage position 9e via the mask hand 7 and the position 9d on the mask loader 12. In this way, the mask is transferred from the dustproof cassette to the main body 10 and the mask loader 12.
is automatically transported to the exposure stage via.

以上が本実施例のマスク自動搬送装置内部での
マスクの流れである。
The above is the flow of masks inside the automatic mask transport apparatus of this embodiment.

以下に順を追つて、本装置の各部の詳細につい
て述べる。
The details of each part of this device will be described below in order.

第4図は、本実施例で用いられる防塵カセツト
1の斜視図であり、第5図は防塵カセツトの下蓋
の概略図である。第4図において、上蓋21の前
壁22の中央部22aは両端部22bに比べて突
き出ており、一方引込んだ両端部22bにはそれ
ぞれ可撓性の逆L字形の係止部材23が一体的に
取り付けられている。この逆L字形の係止部材2
3の穴部23bは、第5図の下蓋13の前壁の両
端部の対応する位置に形成された係止用突起15
とはまり合う。
FIG. 4 is a perspective view of the dustproof cassette 1 used in this embodiment, and FIG. 5 is a schematic diagram of the lower lid of the dustproof cassette. In FIG. 4, the central part 22a of the front wall 22 of the upper lid 21 protrudes compared to both ends 22b, and each of the retracted ends 22b is integrated with a flexible inverted L-shaped locking member 23. is installed. This inverted L-shaped locking member 2
The holes 23b of No. 3 are the locking protrusions 15 formed at corresponding positions on both ends of the front wall of the lower lid 13 in FIG.
It fits perfectly.

また、下蓋13の両側面には案内ピン16があ
り、上蓋1の側壁部24bの対応する位置に設け
られた案内溝とゆるく嵌合する。この案内ピン1
6が、上蓋の案内溝に嵌合した状態で、先の係止
用部材23の穴部23bが係止用突起15とはま
り合うことにより、上蓋21と下蓋13は十分に
密閉される。
Further, there are guide pins 16 on both sides of the lower lid 13, which loosely fit into guide grooves provided at corresponding positions on the side wall portion 24b of the upper lid 1. This guide pin 1
6 is fitted into the guide groove of the upper lid, the hole 23b of the locking member 23 fits into the locking protrusion 15, so that the upper lid 21 and the lower lid 13 are sufficiently sealed.

次に、上蓋21の側壁部24bの下端に設けら
れる突出片26は第7図に示されるようにカセツ
ト1を複数段に重ねて収納するためのキヤリア2
の保持部材44に保持され、かつ案内ピン16が
案内溝の最奥部に位置したときの該位置を支点と
して揺動可能となつている。
Next, a protruding piece 26 provided at the lower end of the side wall portion 24b of the upper lid 21 serves as a carrier 2 for storing the cassettes 1 in multiple stages, as shown in FIG.
The guide pin 16 is held by a holding member 44, and is swingable about the position when the guide pin 16 is located at the innermost part of the guide groove.

これによつて上蓋21は係止部材15,23の
係止が解かれると案内ピン16が案内溝の最奥部
に位置したときの位置16a(第7図)を支点と
して回転され所定回転角位置に設けられるストツ
パによつて回転が停止し斜設状態となる。
As a result, when the locking members 15 and 23 are released, the upper cover 21 is rotated around the position 16a (FIG. 7) when the guide pin 16 is located at the innermost part of the guide groove as a fulcrum, and rotates through a predetermined rotation angle. The rotation is stopped by a stopper provided at the position, and the slanted state is established.

また、下蓋の両側には突出片14が設けられて
おり、この突出片の下面は後述する自動搬送の場
合、フオーク部によつて載置される。
Furthermore, protruding pieces 14 are provided on both sides of the lower lid, and the lower surface of these protruding pieces is placed by a fork portion in the case of automatic conveyance, which will be described later.

さらに、第5図で下蓋の中について説明する
と、下蓋13の内部中央付近にはマスクまたはレ
クチルを載置させる為の、底部から直立する環状
部18が配置されている。この環状部18の上端
面には、3個以上の突起20が等間隔に配置さ
れ、この突起20の上にマスク17が、そのパタ
ーン面を下に向けて載置される。この時、マスク
の下面にペリクル膜を取り付けても何ら支障はな
い。
Furthermore, explaining the inside of the lower lid with reference to FIG. 5, an annular portion 18 standing upright from the bottom portion is arranged near the center of the interior of the lower lid 13 on which a mask or a reticle is placed. Three or more protrusions 20 are arranged at equal intervals on the upper end surface of the annular portion 18, and the mask 17 is placed on the protrusions 20 with its pattern surface facing downward. At this time, there is no problem even if a pellicle membrane is attached to the lower surface of the mask.

環状部18の周囲には、同心円状に位置決めピ
ン19が直立している。この位置決めピン19は
マスク17を環状部18に載置するときマスク1
7の位置を下蓋13内のほぼ中央部に定めるのに
役立つ。このためピン19の高さは、環状部18
に置かれたマスク17の上面位置と等しいか或い
は高く設立されるのが都合良い。
Positioning pins 19 stand concentrically around the annular portion 18 . This positioning pin 19 is used when placing the mask 17 on the annular portion 18.
This is useful for determining the position of 7 at approximately the center inside the lower lid 13. Therefore, the height of the pin 19 is
Conveniently, it is set equal to or higher than the upper surface position of the mask 17 placed on the surface.

さて次に、この防塵カセツト1からマスクの載
置された下蓋13のみを自動的に取り出す手順に
ついて説明する。先に述べたように防塵カセツト
1はカセツトキヤリア2に積層されており、これ
がフオークユニツト3によつて下蓋13のみが自
動搬送される。
Next, a procedure for automatically taking out only the lower lid 13 on which a mask is placed from the dustproof cassette 1 will be explained. As mentioned above, the dustproof cassettes 1 are stacked on the cassette carrier 2, and only the lower lids 13 are automatically transported by the fork unit 3.

第6図は、フオークユニツト3の外観を示す図
である。フオーク3a,3bは下蓋13の両側壁
よりやや大きな間隔を有し、下蓋13の突出片1
4の下面を載置する。
FIG. 6 is a diagram showing the appearance of the fork unit 3. The forks 3a and 3b have a slightly larger interval than both side walls of the lower lid 13, and the protruding piece 1 of the lower lid 13
Place the bottom surface of 4.

第7図〜第10図はフオークユニツト3を用い
たマスクの自動搬送の様子を示す。
FIGS. 7 to 10 show how the fork unit 3 is used to automatically convey a mask.

第7図は、フオークユニツト3が所定の防塵カ
セツトへ近づくよう水平方向に移動された状態を
示す。
FIG. 7 shows a state in which the fork unit 3 is moved horizontally so as to approach a predetermined dustproof cassette.

なおこのとき防塵カセツトについては上蓋1の
突出片26がキヤリアの保持部材44に保持さ
れ、また上蓋21と下蓋13は係止部材15,2
3で一体化されるため防塵カセツトは一体的にキ
ヤリアによつて支持固定された状態である。
At this time, regarding the dustproof cassette, the protruding piece 26 of the upper lid 1 is held by the holding member 44 of the carrier, and the upper lid 21 and the lower lid 13 are held by the locking members 15, 2.
3, the dustproof cassette is integrally supported and fixed by the carrier.

なお下蓋の突出片14はキヤリアの案内用ベア
リング43によつて保持される。
Note that the protruding piece 14 of the lower lid is held by a guide bearing 43 of the carrier.

次に第8図はフオークユニツト3がエレベータ
ユニツト4により上方へ数mmシフト(フオークユ
ニツト3は下蓋13の突出片14の下面を支持す
ると共に、フオークユニツト3中のベアリング4
6が係止部材15,23の係止を解除)する状態
を示す。
Next, in FIG. 8, the fork unit 3 is shifted upward by several mm by the elevator unit 4 (the fork unit 3 supports the lower surface of the protruding piece 14 of the lower cover 13, and the bearing 4 in the fork unit 3
6 shows the state in which the locking members 15 and 23 are released.

上蓋21はスプリング45の付勢力で支点16
aを中心に時計方向に回転し、不図示のストツパ
で回転方向位置が規制され図の如く斜めにもち上
がつた状態で停止する。
The upper lid 21 is moved to the fulcrum 16 by the urging force of the spring 45.
It rotates clockwise around point a, and its position in the rotational direction is regulated by a stopper (not shown), and it stops in a diagonally raised state as shown in the figure.

なお支点16aは、案内ピン16が案内溝の最
奥部にあるときの位置である。
Note that the fulcrum 16a is the position when the guide pin 16 is at the innermost part of the guide groove.

第9図はフオークユニツト3が下蓋13を載置
して水平方向に後退する、すなわち下蓋13を引
き抜く状態を示す。なお第9図のフオークユニツ
ト3の上下方向位置は第8図と同じである。ま
た、下蓋13はフオークユニツト3上で搬送方向
の位置が規制される。
FIG. 9 shows a state in which the fork unit 3 places the lower cover 13 and moves backward in the horizontal direction, that is, the lower cover 13 is pulled out. The vertical position of the fork unit 3 in FIG. 9 is the same as in FIG. 8. Furthermore, the position of the lower lid 13 in the transport direction is regulated on the fork unit 3.

第10図はフオークユニツト3が後退位置に達
した状態を示す。
FIG. 10 shows a state in which the fork unit 3 has reached the retracted position.

この後下蓋13はエレベータユニツト4により
最上位置に運ばれ、マスクはマスクハンドユニツ
ト7の下に到達する。
Thereafter, the lower lid 13 is carried to the uppermost position by the elevator unit 4, and the mask reaches under the mask hand unit 7.

以上が自動搬送システムによるマスクの抜き取
りの順であるがマスクを防塵カセツト内に挿入す
る場合は前述したフローを逆に戻る。すなわちマ
スクは下蓋13に載置されてフオークユニツト3
によつて防塵カセツトに近づくよう移動され下蓋
13の案内ピン16が上蓋21の案内溝の最奥部
に達する。
The above is the order in which the mask is removed by the automatic transport system, but when inserting the mask into the dustproof cassette, the flow described above is reversed. That is, the mask is placed on the lower lid 13 and the fork unit 3
The guide pin 16 of the lower cover 13 reaches the innermost part of the guide groove of the upper cover 21.

そしてフオークユニツト3が下方にシフトされ
るとフオークユニツト3の爪部47が係止部材2
3を押し下げるため上蓋21は支点16aを中心
に反時計方向に回転し、上蓋21の係止部材23
が下蓋13の突起15と係合し、上蓋21と下蓋
13は一体化する。
Then, when the fork unit 3 is shifted downward, the claw portion 47 of the fork unit 3 engages the locking member 2.
3, the upper lid 21 rotates counterclockwise around the fulcrum 16a, and the locking member 23 of the upper lid 21
engages with the protrusion 15 of the lower lid 13, and the upper lid 21 and the lower lid 13 are integrated.

そしてフオークユニツト3は下方にシフトされ
た位置から水平に後退する。
The fork unit 3 then retreats horizontally from the downwardly shifted position.

ここでインデツクス板5とフオトスイツチ6に
よるフオークの上下位置検出を第3図A,Bに示
す。
Detection of the vertical position of the fork by the index plate 5 and photo switch 6 is shown in FIGS. 3A and 3B.

固定のインデツクス板5に対し、4つのフオト
スイツチ6a〜6dがエレベータユニツト4に設
けられる。
For a fixed index plate 5, four photo switches 6a to 6d are provided in the elevator unit 4.

第3図Aでフオトスイツチ6a′〜6d′は上蓋1
を閉じるためフオークユニツト3が下方向にΔだ
けシフトした場合の4つのフオトスイツチの位置
を示す。
In Fig. 3A, photo switches 6a' to 6d' are upper cover 1.
The positions of the four photo switches are shown when the fork unit 3 is shifted downward by Δ to close the photo switch.

第3図Bは第3図Aを紙面の上方向から見た図
で、例えばフオトスイツチ6cの如く、投光部6
pからの光がインデツクス板5で遮光され受光部
6qに届かず出力が無い状態を示している。
FIG. 3B is a view of FIG. 3A viewed from above, and shows a light emitting unit 6 such as a photo switch 6c, for example.
This shows a state in which the light from P is blocked by the index plate 5 and does not reach the light receiving section 6q, resulting in no output.

フオークユニツト3の上下方向低い位置(第7
図参照)はフオトスイツチ6b′と6c′で検出され
る。一方、フオークユニツト3の上下方向高い位
置(第8図乃至第10図参照)はフオトスイツチ
6aと6dで検出される。
Lower vertical position of fork unit 3 (7th
(see figure) are detected by photo switches 6b' and 6c'. On the other hand, the high position of the fork unit 3 in the vertical direction (see FIGS. 8 to 10) is detected by the photo switches 6a and 6d.

なお図中l1,l2は各インデツクス板5の遮光部、
開口部の長さであつて両者は絶対値を異ならしめ
ており、(l1+l2)はカセツトキヤリア2のカセツ
ト収納位置の各間隔に一致する。
In the figure, l 1 and l 2 are the light shielding parts of each index plate 5,
The lengths of the openings have different absolute values, and (l 1 +l 2 ) corresponds to the intervals between the cassette storage positions of the cassette carrier 2.

以上の操作によつて、カセツトキヤリア2か
ら、フオークユニツト3によつて下蓋13と共に
自動搬送されたマスク17はエレベータ4の最上
位置に搬送され、ここで一旦ハンンドユニツト7
によつて上面を吸着され、マスク位置決めステー
ジ8のθステージ39まで搬送される。以下に、
マスク位置決めに関し詳述する。
Through the above operations, the mask 17 that has been automatically transported together with the lower lid 13 by the fork unit 3 from the cassette carrier 2 is transported to the top position of the elevator 4, where it is once transferred to the hand unit 7.
The upper surface of the mask is sucked by the mask positioning stage 8, and the mask is transported to the θ stage 39 of the mask positioning stage 8. less than,
Mask positioning will be explained in detail.

第11図は、マスク位置決めステージ8および
マスク位置決め用光学系11の概念図である。
FIG. 11 is a conceptual diagram of the mask positioning stage 8 and the mask positioning optical system 11.

第11図において、円形マスク17はθステー
ジ39の上に搬送される。θステージ39は、
360゜以上のフル回転が可能である。
In FIG. 11, the circular mask 17 is conveyed onto the θ stage 39. The θ stage 39 is
Full rotation of over 360° is possible.

マスク17がθステージ39の上に運ばれる
と、4個の押付ローラ34a〜34d(34cは
不図示)によつてマスク17が外形基準でX,Y
方向に略固定位置決めされる。そしてマスク17
がθステージ39に真空吸着によつて固定された
後、押付ローラ34a〜34dはマスクから離れ
る。
When the mask 17 is carried onto the θ stage 39, the mask 17 is moved by four pressing rollers 34a to 34d (34c not shown) to the X and Y positions based on the external shape.
It is substantially fixedly positioned in the direction. And mask 17
After being fixed to the θ stage 39 by vacuum suction, the pressing rollers 34a to 34d are separated from the mask.

さてこのマスク位置決めステージ8の上にはマ
スク位置検出用の光学系11が配置されている。
すなわち51は光源、52a,52bはCCDカ
メラ、53a,53bはプリズム、54はハーフ
ミラー、55a,55bは反射ミラー、56a,
56bは対物レンズであり、これらによつて後述
のマスクの位置検出をする。
Now, on this mask positioning stage 8, an optical system 11 for detecting the mask position is arranged.
That is, 51 is a light source, 52a, 52b are CCD cameras, 53a, 53b are prisms, 54 is a half mirror, 55a, 55b are reflective mirrors, 56a,
Reference numeral 56b denotes an objective lens, which is used to detect the position of the mask, which will be described later.

マスクのX,Y方向のセンタリングの後、θス
テージ39は粗動回転を始め同時にCCDライン
センサを有するCCDカメラは作動を始め第12
図Aに示される如きマスク位置決め用パターンの
像が第12図Bの如くCCDラインセンサ上にオ
ーバラツプし、マスク位置決め用パターンが電気
的に検出できる位置になると回転が停止する。そ
してθステージ39はある角度だけ逆転し、一旦
対物レンズの視野から位置決めパターンがなくな
つた後、再び正転する。この時、θステージは、
微速で送られ、対物レンズの視野の中の(所定の
位置合せされるべき)位置にマスク位置決めパタ
ーンが検出された時、θステージは停止する。一
旦逆転し、微動に切換えて再び正転するのは、
CCDラインセンサの走査速度が、θステージの
粗動時の移動速度に比べて遅く、粗動のまま位置
決めしようとするとオーバーランしてしまい、位
置決め精度が劣化する可能性がある為である。な
お第11図で33a,33bはシリンダ、30は
θ方向駆動用のパルスモータ、31,32はギア
である。
After centering the mask in the X and Y directions, the θ stage 39 starts coarse rotation and at the same time, the CCD camera having a CCD line sensor starts operating.
When the image of the mask positioning pattern shown in FIG. A overlaps the CCD line sensor as shown in FIG. 12B, and the mask positioning pattern reaches a position where it can be electrically detected, rotation is stopped. Then, the θ stage 39 rotates in the opposite direction by a certain angle, and once the positioning pattern disappears from the field of view of the objective lens, it rotates in the normal direction again. At this time, the θ stage is
The θ stage is sent at a slow speed and stops when the mask positioning pattern is detected at a position (to be aligned in a predetermined position) within the field of view of the objective lens. To reverse rotation once, switch to fine movement, and then rotate forward again is as follows:
This is because the scanning speed of the CCD line sensor is slower than the movement speed of the θ stage during coarse movement, and if positioning is attempted with coarse movement, overrun may occur and positioning accuracy may deteriorate. In FIG. 11, 33a and 33b are cylinders, 30 is a pulse motor for driving in the θ direction, and 31 and 32 are gears.

次にCCDラインセンサによる位置検出原理に
ついて説明する。
Next, the principle of position detection using the CCD line sensor will be explained.

第13図において、50はCCDカメラ、58
はモデル的に示されたCCD撮像素子、61は投
影光学系、57は第12図に示される如き三角形
の位置決め用パターンである。CCD撮像素子5
8は現在市販されているもののうち最も素子数の
多い2048個の素子をもつものである。マスク位置
決め用パターンによつて反射された光は投影光学
系61によつて、例えば10倍に拡大されCCD撮
像素子58に達する。この時の出力信号を素子の
長さに対応させて表わすと第13図Bの出力信号
59のようになる。この出力信号59をある任意
のスレシヨールドレベル(しきい値)60で切る
と、位置切め用パターンのエツジ57a,57b
に対応するCCD撮像素子58a,58bが一義
的に決定される。
In FIG. 13, 50 is a CCD camera, 58
12 is a CCD image sensor shown as a model, 61 is a projection optical system, and 57 is a triangular positioning pattern as shown in FIG. CCD image sensor 5
No. 8 has the largest number of elements, 2048 elements, among those currently on the market. The light reflected by the mask positioning pattern is magnified by, for example, 10 times by the projection optical system 61 and reaches the CCD image sensor 58 . When the output signal at this time is expressed in correspondence with the length of the element, it becomes the output signal 59 in FIG. 13B. When this output signal 59 is cut at a certain arbitrary threshold level (threshold value) 60, the edges 57a and 57b of the position cutting pattern
The CCD image pickup devices 58a and 58b corresponding to the above are uniquely determined.

従つて第12図Bに示す如く、この素子58
a,58bさらには位置決め用パターン57′の
エツジに対応するCCD撮像素子58a′,58b′の
位置が絶対的にどこにあるかを調べることにより
位置決めパターンの位置ずれを正確に検知でき
る。
Therefore, as shown in FIG. 12B, this element 58
By checking the absolute positions of the CCD imaging elements 58a', 58b' corresponding to the edges of the positioning pattern 57', the positional deviation of the positioning pattern can be accurately detected.

因みに第12図Bでθ方向にずれがあるときは
素子58a,58bの中点位置がマイナス側にあ
るのに対し、素子58a′,58b′の中点位置はプ
ラス側となる。
Incidentally, when there is a deviation in the θ direction in FIG. 12B, the midpoint position of elements 58a and 58b is on the minus side, whereas the midpoint position of elements 58a' and 58b' is on the plus side.

また、x方向にずれがあるときは素子58a,
58bの間隔と素子58a′,58b′の間隔にアン
バランスを生ずる。
Furthermore, when there is a shift in the x direction, the elements 58a,
This causes an imbalance between the spacing between the elements 58b and the spacing between the elements 58a' and 58b'.

さらにy方向にずれがあるときは素子58a,
58bおよび素子58a′,58b′が共にプラス側
或いはマイナス側となる。
Furthermore, when there is a shift in the y direction, the element 58a,
58b and elements 58a' and 58b' are both on the plus side or the minus side.

このようにして位置合せが行なわれると素子5
8a,58bの中点位置、素子58a′,58b′の
中点位置は、第12図BでO位置となり、しかも
素子58a,58b,58a′,58b′の絶対位置
は所定位置となる。
When the alignment is performed in this way, the element 5
The midpoint positions of 8a and 58b and the midpoint positions of elements 58a' and 58b' are at the O position in FIG. 12B, and the absolute positions of elements 58a, 58b, 58a', and 58b' are at predetermined positions.

本発明において用いられるCCD撮像素子は1
個の素子の大きさが14μmであり10倍の投影光学
系を用いていることから単純に考えるとエツジ検
出の分解能は約1.4μmとなるが、実際は、光学系
のフオーカスずれ、光軸のたおれ、照度ムラ等の
要因によつてCCD撮像素子の出力信号のOレベ
ルから、1レベルへの立上りの勾配が変動する
為、事実上の分解能は、理想的分解能の3〜5倍
の4〜6μm程度と推定される。
The CCD image sensor used in the present invention is 1
Since the size of each element is 14 μm and a 10x projection optical system is used, the resolution of edge detection is approximately 1.4 μm, but in reality, the resolution of the edge detection is approximately 1.4 μm. Because the slope of the rise of the CCD image sensor output signal from O level to 1 level varies due to factors such as uneven illumination, the actual resolution is 4 to 6 μm, which is 3 to 5 times the ideal resolution. It is estimated that the

以上の過程を経てθ位置を決定すると同時に、
x、y方向のずれ量も測定し、この値に応じて、
マスクまたはレクチルを露光位置に搬送した後
に、露光位置のx、yステージによりこのx、y
方向のずれ量を補正してやれば、非常に高精度
な、マスクの位置決めが可能となる。
At the same time as determining the θ position through the above process,
The amount of deviation in the x and y directions is also measured, and according to this value,
After transporting the mask or reticle to the exposure position, the x, y stage at the exposure position
By correcting the amount of directional deviation, it becomes possible to position the mask with very high precision.

ここで、マスク17がθステージ39の上に運
ばれた後の4個の押付ローラによるX、Y位置決
め方式についてさら詳しく述べる。
Here, the X and Y positioning method using the four pressing rollers after the mask 17 is carried onto the θ stage 39 will be described in more detail.

第14図において、36a〜36dは押付アー
ム35a〜35dをそれぞれθステージ39の回
転中心Oからの半径方向に移動自在に支持する支
持台、33a〜33dは押付アーム35a〜35
dのそれぞれを駆動するためのエアーシリンダで
ある。支持台36a〜36dは基板40(第11
図)に固着されると共に、エアシリンダ33a〜
33dを図示の如く保持している。支持台36
c,36dには押付アーム35c,35dに支持
されたローラ34c,34dの回転中心Oの方向
への移動量を規制するためのピン38a,38b
が固着されている。このピン38a,38bによ
つて規制されたローラ34c,34dはマスク1
7をセンタリングする際の基準となる。ローラ3
4bはマスク17をX方向、即ちマスク17をロ
ーラ34dに当接させる方向に押圧し、ローラ3
4aはマスク17をY方向、即ちマスク17をロ
ーラ34cに当接させる方向に押圧する。ローラ
34a,34bを支持する押付アーム35a,3
5bには、シリンダ33a,33bがアーム35
a,35bを回転中心Oの方向へ移動させる時、
シリンダ33a,33bの押圧力に抗する付勢力
を発生するバネ37a,37bが設けられてい
る。これにより、マスク17をセンタリングする
際のローラ34a,34bのマスク押圧力はロー
ラ34c,34dのマスク押圧力より弱くなつて
いる。これは4個のローラ34a〜34dの押圧
力が同等であると、マスク17とマスク17を支
持する部分間の摩擦力等の影響によつてアーム3
5c,35dがピン38a,38bに当接する前
の状態でマスク17への押圧力がバランスして、
マスク17のセンタリングが不正確となる可能性
があるので、これを防止するためである。
In FIG. 14, 36a to 36d support the pressing arms 35a to 35d movably in the radial direction from the rotation center O of the θ stage 39, and 33a to 33d support the pressing arms 35a to 35d.
This is an air cylinder for driving each of d. The support stands 36a to 36d are connected to the substrate 40 (11th
), and the air cylinders 33a~
33d is held as shown. Support stand 36
pins 38a, 38b for regulating the amount of movement of the rollers 34c, 34d supported by the pressing arms 35c, 35d in the direction of the rotation center O;
is fixed. The rollers 34c and 34d regulated by the pins 38a and 38b are connected to the mask 1.
This is the standard when centering 7. roller 3
4b presses the mask 17 in the X direction, that is, the direction in which the mask 17 is brought into contact with the roller 34d, and the roller 3
4a presses the mask 17 in the Y direction, that is, the direction in which the mask 17 is brought into contact with the roller 34c. Pressing arms 35a, 3 supporting rollers 34a, 34b
5b, the cylinders 33a and 33b are connected to the arm 35.
When moving a and 35b in the direction of the rotation center O,
Springs 37a and 37b are provided that generate biasing forces that resist the pressing forces of the cylinders 33a and 33b. Thereby, the mask pressing force of the rollers 34a, 34b when centering the mask 17 is weaker than the mask pressing force of the rollers 34c, 34d. This is because when the pressing forces of the four rollers 34a to 34d are equal, the arm 3
The pressing force on the mask 17 is balanced before the pins 5c and 35d come into contact with the pins 38a and 38b,
This is to prevent centering of the mask 17 from becoming inaccurate.

60a,60bは空気供給源61からのエアを
制御するための制御弁で、制御弁60aはシリン
ダ33c,33dを介してローラ34c,34d
の移動を同時に制御し、制御弁60bはシリンダ
33a,33bを介してローラ34a,34bの
移動を同時に制御する。制御弁60a,60bは
マスク17のセンタリングの際基準となるローラ
34c,34dと基準ローラ34c,34dにマ
スク17の周縁を当接するためのローラ34a,
34bを独立に制御可能とするために設けられて
いる。センタリングの際には制御弁60aによつ
て、ローラ34c,34dが第15図aの位置か
ら第15図bの位置に移動して基準となつた後、
ローラ34a,34bが制御弁60bによつて第
15図aの位置から第15図cの位置へ移動す
る。このようにすれば、全ローラ34a〜34d
を同時に駆動する場合に比して、各ローラのバラ
ンスまでの押し引きによるマスク17の無駄な動
きを防止できるので、マスク17のセンタリング
の精度、再現性を向上できる。
60a and 60b are control valves for controlling air from the air supply source 61, and the control valve 60a is connected to the rollers 34c and 34d via cylinders 33c and 33d.
The control valve 60b simultaneously controls the movement of the rollers 34a and 34b via the cylinders 33a and 33b. The control valves 60a and 60b are provided with rollers 34c and 34d that serve as references when centering the mask 17, and rollers 34a and 34a that bring the peripheral edge of the mask 17 into contact with the reference rollers 34c and 34d.
34b is provided to enable independent control. During centering, the control valve 60a moves the rollers 34c and 34d from the position shown in FIG. 15a to the position shown in FIG.
The rollers 34a, 34b are moved from the position of FIG. 15a to the position of FIG. 15c by the control valve 60b. In this way, all the rollers 34a to 34d
Compared to the case where the rollers are driven at the same time, unnecessary movement of the mask 17 due to pushing and pulling until the balance of each roller can be prevented, so the accuracy and reproducibility of centering of the mask 17 can be improved.

マスク17の中心をホルダ39の回転中心に一
致させた後の動作は先に述べたとうりである。
The operation after aligning the center of the mask 17 with the center of rotation of the holder 39 is as described above.

以上マスクのプリアライメントステージ上で位
置決めされたマスク17は第2図に示すマスクハ
ンドユニツト7によつてマスクローダ12に載置
されているマスクチヤツク位置9dに搬送され
る。
The mask 17 thus positioned on the mask pre-alignment stage is transported by the mask hand unit 7 shown in FIG. 2 to the mask chuck position 9d placed on the mask loader 12.

第16図Aはマスクハンドによつてマスクが真
空吸着され搬送されている様子を示す。ハンド7
1には、3個以上の真空吸着パツド75が等間隔
に設けられマスク17の上面を吸着する。しか
し、上面吸着である為、何らかの原因で真空路が
絶たれた場合、マスク17は落下する。これを防
止する為に、マスク17の下面に回り込むように
みて万一の場合に備えたマスク落下用ツメ73が
ハンド71に取り付けられている。このツメ73
は軸74を中心として回動する。回動は、シリン
ダ72によつて行なわれる。第16図Bはマスク
17をマスクチヤツクに載置する際、ツメ73が
シリンダ72によつて回動された状態を示す。
FIG. 16A shows a mask being vacuum-suctioned and conveyed by a mask hand. hand 7
1, three or more vacuum suction pads 75 are provided at equal intervals to suction the upper surface of the mask 17. However, since the mask 17 is attracted to the top surface, if the vacuum path is cut off for some reason, the mask 17 will fall. In order to prevent this, a mask dropping claw 73 is attached to the hand 71 so as to wrap around the underside of the mask 17 in case of an emergency. This claw 73
rotates around an axis 74. The rotation is performed by cylinder 72. FIG. 16B shows the state in which the claw 73 is rotated by the cylinder 72 when the mask 17 is placed on the mask chuck.

また、吸着用の真空路の途中には、真空スイツ
チ(不図示)が設けられ、このスイツチによつて
マスクの有無を判断できるようになつているが、
さらにマスク有無検知の信頼性を上げる為と、マ
スクが落下しツメ73の上に載つていてもマスク
17が存在することを確認できるように、反射型
の光センサ76がハンド71に埋へ込まれてい
る。
In addition, a vacuum switch (not shown) is provided in the middle of the suction vacuum path, and this switch can determine whether a mask is present or not.
Furthermore, a reflective optical sensor 76 is embedded in the hand 71 in order to increase the reliability of mask presence detection and to confirm that the mask 17 is present even if the mask falls and rests on the claw 73. It's included.

前記実施例では、円形マスクの場合を例に挙げ
て記述したが、これが角形のマスクもしくはレチ
クルであつても何ら支障は無く、円形マスクの場
合と全く同等の性能が得られる。但し、この場
合、一部の機構の変更をともなう。第15図に於
て、基準ローラ34c,34dは各々1個であつ
たが、これを第17図に示すように各々2個とす
ることによりθ成分も正確に位置決めが可能とな
る。
Although the above embodiment has been described using a circular mask as an example, there is no problem even if the mask is a rectangular mask or a reticle, and the performance completely equivalent to that of a circular mask can be obtained. However, in this case, some mechanisms will have to be changed. In FIG. 15, there is one reference roller 34c, 34d each, but by increasing the number to two each as shown in FIG. 17, accurate positioning of the θ component becomes possible.

また、エレベータユニツト4によりフオーク3
を上下させる際の位置割り出しを第3図に示すよ
うにフオトスイツチ6を4個用いて行なつている
が、これは特にフオトスイツチによらなくても、
例えば、マグネスケールのようなリニアスケール
を用いても良いし、またエレベータの上下駆動を
伝達する為のタイミングベルトを駆動するタイミ
ングプーリ軸の回転量をポテンシヨメータ、ロー
タリーエンコーダ等により読み取るといつた方法
でも可能である。
In addition, the fork 3 is
As shown in Fig. 3, the position for raising and lowering is determined using four photo switches 6.
For example, a linear scale such as Magnescale may be used, or a potentiometer, rotary encoder, etc. may be used to read the rotation amount of the timing pulley shaft that drives the timing belt that transmits the vertical drive of the elevator. It is also possible by the method.

さらに、第11図に於て、CCDラインセンサ
によつて、マスクのずれ量を測定する場合、マス
ク位置決めユニツト11はθステージ39しか備
えていなかつたが、こに、X、Yステージを備
え、このマスク位置決めステージ上で、マスク1
7の位置決めを完全に行なつた後、マスクハンド
7によりマスク17を搬送する手段をとつても良
い。
Furthermore, in FIG. 11, when measuring the amount of mask shift using a CCD line sensor, the mask positioning unit 11 was equipped with only the θ stage 39, but it is now equipped with X and Y stages, On this mask positioning stage, mask 1
After the mask 7 is completely positioned, a means for transporting the mask 17 by the mask hand 7 may be provided.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば、第1にマ
スクをキヤリアからマスク位置決めステージへ搬
送する間、マスクをカセツト下蓋に載せたまま搬
送することにより、マスク下面のパターン面への
ゴミ付着の可能性を減少させるとともに、何らか
の事故等によるマスクへのダメージ発生の可能性
を減少させることができる。
As explained above, according to the present invention, firstly, while the mask is being transported from the carrier to the mask positioning stage, the mask is transported while being placed on the cassette lower lid, thereby preventing dust from adhering to the pattern surface on the lower surface of the mask. It is possible to reduce the possibility of damage to the mask due to some kind of accident or the like.

第2のCCDイメージセンサを備えた光学系に
よつて、マスクに設けられた位置合せ用パターン
を検出し位置合せを行なうという方式をとつたこ
とにより、円形マスクの位置合せが可能となると
ともに、マスクの周辺基準による位置決めでは、
マスク周辺からのそのマスクのパターンの位置が
バラついた場合、その位置決め精度が劣化すると
いう問題を克服することができる。
By using an optical system equipped with a second CCD image sensor to detect and align the alignment pattern provided on the mask, it is possible to align the circular mask, and In positioning based on the mask periphery,
It is possible to overcome the problem that the positioning accuracy deteriorates when the position of the mask pattern from the periphery of the mask varies.

さらに、このような高精度の位置決め機構を備
えたことにより、従来、マスクが露光位置に載置
された後、作業員がマスク観察用顕微鏡を見なが
ら、マスクを所定の位置に位置合せするといつた
作業も不要となる。
Furthermore, with such a high-precision positioning mechanism, conventionally, after a mask is placed in the exposure position, the operator can position the mask in a predetermined position while looking at a mask observation microscope. This eliminates the need for additional work.

以上、半導体露光装置が本発明によるマスクま
たはレクチルの自動搬送装置を備えることによ
り、作業員の介入が全く不要となり、これは無塵
化、作業ミスの減少につながり、その結果IC、
LSI等の集積回路製造の歩留まりは大きく向上す
ることが期待される。
As described above, by equipping a semiconductor exposure apparatus with the automatic mask or reticle transport device according to the present invention, there is no need for operator intervention, which leads to dust-free operation and a reduction in work errors.
It is expected that the yield rate for manufacturing integrated circuits such as LSI will greatly improve.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は自動搬送システムの概略図、第2図は
自動搬送システムによるマスクまたはレチクル基
板の流れ、第3図A,Bはインデツクス板とフオ
トスイツチによるフオークの上下位置検出の説明
図、第4図は防塵カセツトの上蓋と下蓋が組み合
わされた図、第5図は防塵カセツトの下蓋構造の
斜視図、第6図は自動搬送システムのフオーク部
を示す図、第7図〜第10図は防塵カセツトの上
蓋と下蓋を分離して下蓋に載置されるマスクまた
はレチクル基板を搬送する場合の原理説明図、第
11図は本実施例におけるマスクの位置を検出す
るためのシステムの一例を示す図、第12図Aは
本実施例においてマスクの位置決めに用いられる
位置決めマークの一例を示す図、第12図Bはそ
のマークによる位置合せを説明する図、第13図
A,BはCDDカメラによつてマスクの位置決め
マークを検出する原理図、第14図は本実施例の
ローラの駆動系を示す図、第15図a〜cは本実
施例のローラ駆動の流れを示す図、第16図A,
Bは、本発明の自動搬送システムのハンド部を示
す図、第17図は本実施例で角マスクを使用した
場合のローラの配置を示す図である。 1:防塵カセツト、2:カセツトキヤリア、
3:フオークユニツト、4:エレベータユニツ
ト、5:インデツクス板、6:フオトスイツチ、
7:ハンドユニツト、8:マスク位置決めステー
ジ、10:本体、11:マスク位置決め用光学
系、13:下蓋、17:マスク、21:上蓋、3
4:ローラ、39:θステージ、52:CCDカ
メラ、57:位置決め用マーク、71:ハンド、
73:落下防止ツメ、75:吸着パツド。
Figure 1 is a schematic diagram of the automatic transport system, Figure 2 is the flow of a mask or reticle substrate by the automatic transport system, Figures 3A and B are illustrations of how to detect the vertical position of a fork using an index plate and a photo switch, and Figure 4 5 is a perspective view of the lower lid structure of the dust-proof cassette, FIG. 6 is a diagram showing the fork part of the automatic conveyance system, and FIGS. 7 to 10 are A diagram explaining the principle when separating the upper and lower lids of a dust-proof cassette and transporting a mask or reticle substrate placed on the lower lid. Figure 11 is an example of a system for detecting the position of a mask in this embodiment. FIG. 12A is a diagram showing an example of positioning marks used for positioning the mask in this embodiment, FIG. 12B is a diagram illustrating alignment using the marks, and FIGS. 13A and B are CDDs. 14 is a diagram showing the driving system of the roller in this embodiment. FIGS. 15 a to 15 c are diagrams showing the flow of driving the roller in this embodiment. Figure 16A,
FIG. 17 is a diagram showing the arrangement of rollers when a square mask is used in this embodiment. 1: Dustproof cassette, 2: Cassette carrier,
3: fork unit, 4: elevator unit, 5: index board, 6: photo switch,
7: Hand unit, 8: Mask positioning stage, 10: Main body, 11: Mask positioning optical system, 13: Lower lid, 17: Mask, 21: Upper lid, 3
4: Roller, 39: θ stage, 52: CCD camera, 57: Positioning mark, 71: Hand,
73: Fall prevention claw, 75: Suction pad.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 マスクまたはレチクル基板が載置される下蓋
と、この下蓋に対して着脱自在に形成される上蓋
を有し、これらにより前記基板を略密閉状態に収
納する防塵カセツトが複数装填されるカセツトキ
ヤリアと、 前記カセツトキヤリアに対して進退自在に移動
し、前記防塵カセツトの上蓋を前記カセツトキヤ
リアに残した状態で、前記基板を前記防塵カセツ
トの下蓋と一緒に前記カセツトキヤリアから取出
すフオークを有するフオークユニツトと、 前記フオークによつて前記防塵カセツトの下蓋
を取出した後、前記カセツトキヤリア内で複数の
前記防塵カセツトが積層される方向に、前記フオ
ークユニツトを前記カセツトキヤリアに対して相
対的に移動するエレベータユニツトと、 前記エレベータユニツトによつて前記フオーク
ユニツトが前記カセツトキヤリアに対して所定の
位置関係まで移動された後、前記防塵カセツトの
下蓋内の前記基板を吸着保持し、前記防塵カセツ
トの下蓋から前記基板を取出すハンドを有するハ
ンドユニツトと、 前記ハンドによつて取出された前記基板が載置
され、前記基板を吸着保持する基板ステージと、 前記基板ステージに吸着保持された前記基板上
のマークを光電的に検出する光電検出系を有し、
この光電検出系を用いた前記マークの検出結果に
応じて前記基板ステージの移動を制御し、前記基
板を所定の位置に位置合せする位置合わせユニツ
トと、 前記位置合わせユニツトによる前記基板の位置
合わせが終了した後、前記基板を基板設定位置に
搬送する搬送ユニツトとを、 有することを特徴とするマスクまたはレチクル基
板の搬送装置。 2 前記マスクまたはレチクル基板が、そのパタ
ーン面を下に向けて前記下蓋に載置されている特
許請求の範囲第1項記載のマスクまたはレチクル
基板の搬送装置。 3 前記位置合わせユニツトの光電検出系が、前
記基板上のマークによる反射光を受光する光学系
と、該光学系による前記マークの像を検出する光
電検出素子とを含む特許請求の範囲第1項または
第2項記載のマスクまたはレチクル基板の搬送装
置。
[Scope of Claims] 1. A dust-proof cassette that has a lower lid on which a mask or reticle substrate is placed, and an upper lid that is detachably attached to the lower lid, and stores the substrate in a substantially hermetically sealed state. a cassette carrier in which a plurality of cassettes are loaded; a cassette carrier that is movable forward and backward with respect to the cassette carrier, and with the top cover of the dustproof cassette remaining in the cassette carrier, the substrate is placed in the cassette together with the bottom cover of the dustproof cassette; a fork unit having a fork to be taken out from the carrier; after the lower cover of the dustproof cassette is taken out by the fork, the fork unit is moved into the cassette carrier in a direction in which a plurality of the dustproof cassettes are stacked in the cassette carrier; an elevator unit that moves relative to the dust-proof cassette; and after the fork unit is moved to a predetermined positional relationship with respect to the cassette carrier by the elevator unit, the substrate in the lower lid of the dust-proof cassette is sucked. a hand unit having a hand for holding the substrate and taking out the substrate from the lower lid of the dust-proof cassette; a substrate stage on which the substrate taken out by the hand is placed and holding the substrate by suction; a photoelectric detection system that photoelectrically detects marks on the substrate held by suction;
a positioning unit that controls the movement of the substrate stage according to the detection result of the mark using the photoelectric detection system and aligns the substrate at a predetermined position; and a positioning unit that aligns the substrate at a predetermined position. A transfer device for a mask or reticle substrate, comprising: a transfer unit that transfers the substrate to a substrate setting position after completion of the transfer. 2. The mask or reticle substrate transport device according to claim 1, wherein the mask or reticle substrate is placed on the lower lid with its patterned surface facing downward. 3. Claim 1, wherein the photoelectric detection system of the alignment unit includes an optical system that receives light reflected by the mark on the substrate, and a photoelectric detection element that detects an image of the mark by the optical system. Alternatively, the mask or reticle substrate transport device according to item 2.
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