JPH0338024A - 基板露光装置におけるギャップ制御方法 - Google Patents
基板露光装置におけるギャップ制御方法Info
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- JPH0338024A JPH0338024A JP1173489A JP17348989A JPH0338024A JP H0338024 A JPH0338024 A JP H0338024A JP 1173489 A JP1173489 A JP 1173489A JP 17348989 A JP17348989 A JP 17348989A JP H0338024 A JPH0338024 A JP H0338024A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 16
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 4
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
- G03F9/703—Gap setting, e.g. in proximity printer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、基板露光装置におけるギャップ制御方法に
関し、詐しくは厚さにムラがある被露光基板をマスク板
に対して最適な位置に設定するための制御方法に関する
ものである。
関し、詐しくは厚さにムラがある被露光基板をマスク板
に対して最適な位置に設定するための制御方法に関する
ものである。
[従来の技術]
半導体ICの製造においてはマスク板を原盤として、こ
れに描かれた配線パターンが露光装置により基板に露光
される。露光方式には投影方式と密着方式があり、後者
においてはパターンが1:lに転写される。ただし、密
着ではマスクにキズなどが生ずるので、マスクと堰板の
間を狭いギャップとするプロキシミティ(近接)露光が
主に行われている。この場合、ギャップに不整があると
露光の焦点がボケるので、露光範囲の全面に渡ってこれ
を所定のプロキシミティ・ギャップに制御し、両者をI
E#に平行とすることが必要である。
れに描かれた配線パターンが露光装置により基板に露光
される。露光方式には投影方式と密着方式があり、後者
においてはパターンが1:lに転写される。ただし、密
着ではマスクにキズなどが生ずるので、マスクと堰板の
間を狭いギャップとするプロキシミティ(近接)露光が
主に行われている。この場合、ギャップに不整があると
露光の焦点がボケるので、露光範囲の全面に渡ってこれ
を所定のプロキシミティ・ギャップに制御し、両者をI
E#に平行とすることが必要である。
従来においては、ギャップ制御用の光学系を設けて縞パ
ターンを投影し、これに対するマスク板と基板の双方に
設けられた反射膜の反射光より縞パターンを受光し、そ
のコントラストを検出して光学系を合メムして平行とす
る方法が行われている。
ターンを投影し、これに対するマスク板と基板の双方に
設けられた反射膜の反射光より縞パターンを受光し、そ
のコントラストを検出して光学系を合メムして平行とす
る方法が行われている。
第4図(a)、(b)および(c)により、ヒ3己のギ
ャップ制御方l去を説明する。図(a)において、マス
ク板lは所定の位置に固定され、これに対する被露光基
板2は載置−f74に載置される。載置台4はZ移動機
構5により−Lド方向に移動し、基板2がマスク1に対
して所定の位置に停止する。ただしこれだけでは14者
は正確に・V行していない。そこで、3組の光学系3を
マスクlおよび基板2の図ボのような対称的な3点に対
応して設ける。各光学系3の測定光により、縞パターン
板3aの縞パターンが対物レンズ3bによりマスク板l
に設けられた反射膜1aに投影される。その反射光は対
物レンズab、v像レンズ3Cによりイメージセンサ3
dに縞パターンが:4投影される。図(b)は縞パター
ン板3aを不すもので、適当なIすさの透明板の表If
■と裏面に一定の間隔で不透明な縞Nを、交ll:に作
る。間車のTは透明部分である。これに対して平行な測
定光りを照射すると、対物レンズ3bがマスク板1に合
焦していないときは、表面側とg4血側の縞パターンの
コントラストが異なり、合焦したときは両者が均・のコ
ントラストとなるので、これを検出して対物レンズ3b
または被照射体の位置を制御して合焦がなされるもので
ある。
ャップ制御方l去を説明する。図(a)において、マス
ク板lは所定の位置に固定され、これに対する被露光基
板2は載置−f74に載置される。載置台4はZ移動機
構5により−Lド方向に移動し、基板2がマスク1に対
して所定の位置に停止する。ただしこれだけでは14者
は正確に・V行していない。そこで、3組の光学系3を
マスクlおよび基板2の図ボのような対称的な3点に対
応して設ける。各光学系3の測定光により、縞パターン
板3aの縞パターンが対物レンズ3bによりマスク板l
に設けられた反射膜1aに投影される。その反射光は対
物レンズab、v像レンズ3Cによりイメージセンサ3
dに縞パターンが:4投影される。図(b)は縞パター
ン板3aを不すもので、適当なIすさの透明板の表If
■と裏面に一定の間隔で不透明な縞Nを、交ll:に作
る。間車のTは透明部分である。これに対して平行な測
定光りを照射すると、対物レンズ3bがマスク板1に合
焦していないときは、表面側とg4血側の縞パターンの
コントラストが異なり、合焦したときは両者が均・のコ
ントラストとなるので、これを検出して対物レンズ3b
または被照射体の位置を制御して合焦がなされるもので
ある。
第4図(C)によりギャップ制御の丁・順を説明する。
まず、マスク板lの反射Jli 1 aに対して合焦す
るように各対物レンズ3bが調整され、ついでこれらを
所定のプロキシミティ・ギヤツブgづつ下降する。これ
に対してZ移動機構5により!1iiff台4を所定の
位置までヒ昇する。ただし、この状態では基板表面はマ
スク板1に対して11・、確に・1i、行していない。
るように各対物レンズ3bが調整され、ついでこれらを
所定のプロキシミティ・ギヤツブgづつ下降する。これ
に対してZ移動機構5により!1iiff台4を所定の
位置までヒ昇する。ただし、この状態では基板表面はマ
スク板1に対して11・、確に・1i、行していない。
そこで、基板2の表面に設けられた反射H2aに縞パタ
ーンを投影し、3組のチルト機横6によりa置台4の作
用点を矢印zl”’=z3にノ1キすト、ドに微動し、
各イメージセンサ3dの縞パターンを合焦させる。これ
によりマスク板1と基板2の間は金高に渡って・V行な
所定のプロキ/ミティ・ギヤノブgとされ、別途の露光
光?系により露光が行われるものである。
ーンを投影し、3組のチルト機横6によりa置台4の作
用点を矢印zl”’=z3にノ1キすト、ドに微動し、
各イメージセンサ3dの縞パターンを合焦させる。これ
によりマスク板1と基板2の間は金高に渡って・V行な
所定のプロキ/ミティ・ギヤノブgとされ、別途の露光
光?系により露光が行われるものである。
[解決しようとする課題]
以ヒのギャップ制御方法においては、基板2の厚さdが
全面に渡って均一であることが条件とされる。しかしな
がら、実際のI′、[さには微小であるが不均一があり
表面が曲面をなしているので、初度の高い合焦を行うた
めには4−、記の制御方法ではネト分である。これを第
5図により説明する。図において、各対物レンズ3bの
焦点は水平のマスク板lに平行しているので、チルト機
構により載iQ台を移動しても111面の全体に対して
合焦することができない。従って、露光に際して部分的
にツム点ボケが発生する。この場合、例えば全面のJo
)さに対する平均値を利用しても、平行出しをiE確に
行うことは原FIL−,困難である。これに対してイ1
効な解決方法が必要とされている。
全面に渡って均一であることが条件とされる。しかしな
がら、実際のI′、[さには微小であるが不均一があり
表面が曲面をなしているので、初度の高い合焦を行うた
めには4−、記の制御方法ではネト分である。これを第
5図により説明する。図において、各対物レンズ3bの
焦点は水平のマスク板lに平行しているので、チルト機
構により載iQ台を移動しても111面の全体に対して
合焦することができない。従って、露光に際して部分的
にツム点ボケが発生する。この場合、例えば全面のJo
)さに対する平均値を利用しても、平行出しをiE確に
行うことは原FIL−,困難である。これに対してイ1
効な解決方法が必要とされている。
この発明は以りの問題を解決するためになされたもので
、I’/さにムラがある透明な被検杏Jl(板のL側表
面を、マスクに対して最適な状態に設定するギャップ制
御方η、を提供することを目的とするものである。
、I’/さにムラがある透明な被検杏Jl(板のL側表
面を、マスクに対して最適な状態に設定するギャップ制
御方η、を提供することを目的とするものである。
[、!!題をM決するための手段]
この発明は、水・Vな載置台に載置された透光eLの被
露光基板に対してギヤ、1プをなしてマスク板を重ね合
わせ、該マスク板の3点に対して3組の光学系をそれぞ
れ合焦させた後、各光学系の対物レンズをギャップに相
当する距離だけ下降し、載置台を3組のチルト機構によ
り上またはドカ向に微小移動することにより、各光学系
を基板の1−、側表面に合焦させてマスク板と基板間を
平行な所定のプロキシミティ・ギャップとする露光装置
におけるギャップ制御方法である。
露光基板に対してギヤ、1プをなしてマスク板を重ね合
わせ、該マスク板の3点に対して3組の光学系をそれぞ
れ合焦させた後、各光学系の対物レンズをギャップに相
当する距離だけ下降し、載置台を3組のチルト機構によ
り上またはドカ向に微小移動することにより、各光学系
を基板の1−、側表面に合焦させてマスク板と基板間を
平行な所定のプロキシミティ・ギャップとする露光装置
におけるギャップ制御方法である。
この発明においては厚さにムラのある基板を対象とし、
まず、厚さ測定器により上記の対称的な3点を含む適当
な複数の測定点における基板のIrJ。
まず、厚さ測定器により上記の対称的な3点を含む適当
な複数の測定点における基板のIrJ。
さを111II定し、この厚さデータによりJI板のL
側表血のなす油面に対する回帰平面式を求める。上記の
3点に対する厚さの測定値と、同$J−1’而式による
11さの1j1算値とのX”分を算出する。次に、3組
の対物レンズをマスク板に合焦した後、磯差分をそれぞ
れオフセットしてプロキシミティ・ギャップにづつそれ
ぞれ下降する。また、各チルト機構の作用点における。
側表血のなす油面に対する回帰平面式を求める。上記の
3点に対する厚さの測定値と、同$J−1’而式による
11さの1j1算値とのX”分を算出する。次に、3組
の対物レンズをマスク板に合焦した後、磯差分をそれぞ
れオフセットしてプロキシミティ・ギャップにづつそれ
ぞれ下降する。また、各チルト機構の作用点における。
t、記[!!!I N−F、血式による厚さの計算値を
各チルトa横にオフセットする。オフ計算値を該各チル
ト機構により回M =V、而がマスク板に対して平行と
なり、この状態で2移動機構により載置台を所定の距離
だけヒ昇してJA板に対する合焦の確認を行う。
各チルトa横にオフセットする。オフ計算値を該各チル
ト機構により回M =V、而がマスク板に対して平行と
なり、この状態で2移動機構により載置台を所定の距離
だけヒ昇してJA板に対する合焦の確認を行う。
上記の複数の測定点の座標を[xl、yll、各座標に
おけるJλ板の厚さの測定値をdlとし、(Xl、V
l、d i)に対する平均値(x’ + Y’ d
’ )より、最小自乗法によりX軸およびY軸に対す
る傾斜係数a+bを所定の方程式: %式%) (1) をし記回帰・「内式とするものである。
おけるJλ板の厚さの測定値をdlとし、(Xl、V
l、d i)に対する平均値(x’ + Y’ d
’ )より、最小自乗法によりX軸およびY軸に対す
る傾斜係数a+bを所定の方程式: %式%) (1) をし記回帰・「内式とするものである。
[作用]
まず、この発明における回帰平面について第1図を参照
して説明する。厚さ測定器により被測定物を測定した場
合、各測定点psに対する厚さdが変化して曲線Rをな
すとする。いまrll+線Rを1本の直線で近似させる
場合、最も良)rな近似を、1ミすものがICjI帰直
線Qである。回勾直1iuQはこれかえられたと仮定し
、これと各測定点psにおけるJ’/Lさの測定データ
との差δdsの11乗の総和が最小となる条件(A&小
11乗法)により求められる。
して説明する。厚さ測定器により被測定物を測定した場
合、各測定点psに対する厚さdが変化して曲線Rをな
すとする。いまrll+線Rを1本の直線で近似させる
場合、最も良)rな近似を、1ミすものがICjI帰直
線Qである。回勾直1iuQはこれかえられたと仮定し
、これと各測定点psにおけるJ’/Lさの測定データ
との差δdsの11乗の総和が最小となる条件(A&小
11乗法)により求められる。
さらに測定点psが2次元に分相している場合は、上記
の回帰直1iiQに代わって回★11〜V而Q′となる
もので、その誘導法はよく知られている。
の回帰直1iiQに代わって回★11〜V而Q′となる
もので、その誘導法はよく知られている。
第2図(a)はこの発明によるギャップ制御方法におけ
る回Sa・1面を説明するもので、載置台に載1dされ
た被露光基板2にはj「lさdにムラがあり、そのL側
表面2bが曲面をなす。ここでは、例として3組の光学
系が対応する点をpl、p2.psとし、これらを含む
po−p4を測定点とする。
る回Sa・1面を説明するもので、載置台に載1dされ
た被露光基板2にはj「lさdにムラがあり、そのL側
表面2bが曲面をなす。ここでは、例として3組の光学
系が対応する点をpl、p2.psとし、これらを含む
po−p4を測定点とする。
8測定点の座標をそれぞれ[xl、yll (i =
1〜4)、谷胤標における厚さの測定データをdlとし
、(X 1.yl、d l)に対するそれぞれの゛V均
植(x’ 、y’ + d’ )を求めると、同*j−
r’、面Q′のノj稈式は工い1)により表される〇 d−d″ =a (x−x )+b (F−Y
’ )・・・・・・(1) ここで、a+bはそれぞれX軸およびY軸に対する間知
)V而の傾斜係数であり、次の各式より求められる。
1〜4)、谷胤標における厚さの測定データをdlとし
、(X 1.yl、d l)に対するそれぞれの゛V均
植(x’ 、y’ + d’ )を求めると、同*j−
r’、面Q′のノj稈式は工い1)により表される〇 d−d″ =a (x−x )+b (F−Y
’ )・・・・・・(1) ここで、a+bはそれぞれX軸およびY軸に対する間知
)V而の傾斜係数であり、次の各式より求められる。
a = [5XZSYY −5YZSXYI+[5XX
SYY−8XY2] −−−−−−(2)b =
[S YZS XZ−S XZS XY]+[5XX
SYY−8XY2] −−−−−−(3)ここで
各Sは、 5XX=Σ(xi −x’ )2 SXY=Σ(XI −X’ )(1−Y’ )SYY
=Σ(yl−y’ )2 SXZ=Σ(xi −x’ )(zl −z’ )S
YZ=Σ(y −y′)(zl −z’ )・・・
・・・(4) であり、Σはiについての総和をjトシ、各式の数(I
I’(演37はマイクロプロセノサにより容8に実行す
ることができる。
SYY−8XY2] −−−−−−(2)b =
[S YZS XZ−S XZS XY]+[5XX
SYY−8XY2] −−−−−−(3)ここで
各Sは、 5XX=Σ(xi −x’ )2 SXY=Σ(XI −X’ )(1−Y’ )SYY
=Σ(yl−y’ )2 SXZ=Σ(xi −x’ )(zl −z’ )S
YZ=Σ(y −y′)(zl −z’ )・・・
・・・(4) であり、Σはiについての総和をjトシ、各式の数(I
I’(演37はマイクロプロセノサにより容8に実行す
ることができる。
次に、第2図(b)におい゛〔,3組の光・7系に対応
する3点(pt 、 p2. p3)における、ノ
人板の厚さの測定値と回帰甲面式の計算値のえ分δpl
、δ92.δp3が求められ、また載置台に対するチル
ト機構の作用点tx t21 t、3の序標より、
これら点における回帰=V、面式の計η、値dtl。
する3点(pt 、 p2. p3)における、ノ
人板の厚さの測定値と回帰甲面式の計算値のえ分δpl
、δ92.δp3が求められ、また載置台に対するチル
ト機構の作用点tx t21 t、3の序標より、
これら点における回帰=V、面式の計η、値dtl。
dt2.dt3が求められる。
以しにおいて、測定点を5点としたが、測定点をこれよ
り多くとることにより近似が向ヒするが、基板の厚さム
ラはそれほど大きくないので、E記の5点でト分である
。
り多くとることにより近似が向ヒするが、基板の厚さム
ラはそれほど大きくないので、E記の5点でト分である
。
さて、ギャップ制御においては、まずマスク板に対して
3組の光学系が縞パターン法により合焦される。ついで
、各対物レンズに対してE記の差分δp1・・・をそれ
ぞれオフセットしてプロキシミティ・ギヤツブ鼠だけそ
れぞれ下降する。一方、各チルト機構に対して上記の回
帰車面の厚さdtl・・・をオフセーフ卜すると、第2
図(C)のように載置台4が回帰甲面Q′の傾斜と逆方
同に傾斜してマスク板lと回帰平面Q′とが平行となる
。この状態でZ移動機構により4aiii17台4の全
体を所定の。
3組の光学系が縞パターン法により合焦される。ついで
、各対物レンズに対してE記の差分δp1・・・をそれ
ぞれオフセットしてプロキシミティ・ギヤツブ鼠だけそ
れぞれ下降する。一方、各チルト機構に対して上記の回
帰車面の厚さdtl・・・をオフセーフ卜すると、第2
図(C)のように載置台4が回帰甲面Q′の傾斜と逆方
同に傾斜してマスク板lと回帰平面Q′とが平行となる
。この状態でZ移動機構により4aiii17台4の全
体を所定の。
相離だけLHすると、マスク板1に対する回thI)平
面Q′のプロキシミティ・ギヤツブgが全面で一定とな
り、基板の曲面2aがマスク板1に対してA&適な状態
となされる。この状態において、】、(板の反射膜2a
に対して各光学系により合焦が確認されるが、各対物レ
ンズはト記によりオフセットされているので、通常では
このままで合焦している筈である。もし合焦が不良であ
ればE記の1順を11「度行う。以上により平行出しが
終rし、この状態に対して別途露光光?系による露光が
行われる。
面Q′のプロキシミティ・ギヤツブgが全面で一定とな
り、基板の曲面2aがマスク板1に対してA&適な状態
となされる。この状態において、】、(板の反射膜2a
に対して各光学系により合焦が確認されるが、各対物レ
ンズはト記によりオフセットされているので、通常では
このままで合焦している筈である。もし合焦が不良であ
ればE記の1順を11「度行う。以上により平行出しが
終rし、この状態に対して別途露光光?系による露光が
行われる。
なお以上における光学系の合焦に対する対物レンズの移
動制御は、図不しない制御機構によりl’1動化されて
いる。また、マスク板と基板の反射膜を省略し、それぞ
れの素地に対して直接的に合焦する方法がこの発明の発
明者゛により提案されて特許出願されているが、これに
対してもヒ記の制御方法は適用できるものである。
動制御は、図不しない制御機構によりl’1動化されて
いる。また、マスク板と基板の反射膜を省略し、それぞ
れの素地に対して直接的に合焦する方法がこの発明の発
明者゛により提案されて特許出願されているが、これに
対してもヒ記の制御方法は適用できるものである。
[実施例]
第3図はこの発明による基板露光装置におけるギャップ
制御方法の実施例に対するfillaF、順を小すフロ
ーチャートである。まず〃さin定器により、JJ板の
5点における厚さが測定され■、測定データより回帰平
面式が算出される■。これより光′?系の対すする3点
における測定値とli−+J帰平面の厚さの差分δp1
〜δp3対物レンズのオフセットf、at)と、各チル
ト機構の作用点における回帰・V而の厚さdt s −
dt a (チルト機構のオフセット臘)が計算され
る■、■。次に、マスク板に対する各光学系の合焦が行
われ01ついで各対物レンズに対して差分δp1〜δp
3がオフセットされてプロキシミティ・ギヤツブgづつ
下降する■。
制御方法の実施例に対するfillaF、順を小すフロ
ーチャートである。まず〃さin定器により、JJ板の
5点における厚さが測定され■、測定データより回帰平
面式が算出される■。これより光′?系の対すする3点
における測定値とli−+J帰平面の厚さの差分δp1
〜δp3対物レンズのオフセットf、at)と、各チル
ト機構の作用点における回帰・V而の厚さdt s −
dt a (チルト機構のオフセット臘)が計算され
る■、■。次に、マスク板に対する各光学系の合焦が行
われ01ついで各対物レンズに対して差分δp1〜δp
3がオフセットされてプロキシミティ・ギヤツブgづつ
下降する■。
■。 ・方、各チルト機構に対してオフセット1Jdt
l−ctt3を与えてa置台をLド方向に微小移動し、
マスク板に対して回帰車面が・PJ’jとされる■。こ
の状態でZ移動機構により載置台をLHするとマスク板
に対して回帰・Y而がプロキシミティ・ギヤノブgまで
接近し、基板の表面がマスク板に対して最適の状態とな
る■。これに対してJ、を板表血の合焦を縞パターンに
より確認し[相]、結里を判定■して真紅であれば終r
する[相]。異常があればチルト機構により再調整[相
]してルーチンは[相]に戻って再確認される。
l−ctt3を与えてa置台をLド方向に微小移動し、
マスク板に対して回帰車面が・PJ’jとされる■。こ
の状態でZ移動機構により載置台をLHするとマスク板
に対して回帰・Y而がプロキシミティ・ギヤノブgまで
接近し、基板の表面がマスク板に対して最適の状態とな
る■。これに対してJ、を板表血の合焦を縞パターンに
より確認し[相]、結里を判定■して真紅であれば終r
する[相]。異常があればチルト機構により再調整[相
]してルーチンは[相]に戻って再確認される。
[発明の効果]
以上の説明により明らかなように、この発明によるギャ
ップ制御方法においては、被露光基板の枚数の測定点に
対する淳さの測定データより、基板の上側表面のなす+
lb而に対して最適に近似する回帰車面を算出し、チル
ト機構に回帰車面の計算値をオフセットして回虫−・V
而をマスク板に対して・1行としたLで、Z移動機構に
よりMfff台を1ユ界し、マスク板に対して回帰車面
をプロキシミティ・ギヤ・ソプまで接近して)A板に面
を最適の状態とする。さらにこれを光学系の合焦により
確認するもので、マスク板と基板の反射膜の(4′廁に
拘らず適用され、PIさにムラのある被露光基板に対す
るブローキシミティ・ギャップの:+S御方法として優
れた1段を堤供するものである。
ップ制御方法においては、被露光基板の枚数の測定点に
対する淳さの測定データより、基板の上側表面のなす+
lb而に対して最適に近似する回帰車面を算出し、チル
ト機構に回帰車面の計算値をオフセットして回虫−・V
而をマスク板に対して・1行としたLで、Z移動機構に
よりMfff台を1ユ界し、マスク板に対して回帰車面
をプロキシミティ・ギヤ・ソプまで接近して)A板に面
を最適の状態とする。さらにこれを光学系の合焦により
確認するもので、マスク板と基板の反射膜の(4′廁に
拘らず適用され、PIさにムラのある被露光基板に対す
るブローキシミティ・ギャップの:+S御方法として優
れた1段を堤供するものである。
4、関西の面Illな説明
第1図は、同も1hI″[l3ilとlI’ilも−・
11而の一般的な説明図、第2図(a)、(b)および
(c)は、この発明にょるJ、!;板本露光装置おける
ギャップ制御方法に対するl!!J ka 車iAI式
の誘導とその作用の説明図、第3図はこの発明によるJ
λ板板木′Art、におけるギヤ、プ制御方法の実施例
に対するフローチャート図、力4図(a)、(b)およ
び(c)は)^板木光装置の構成図と縞パターンわよび
従来のギャップ制御方法の説明図、第5図はJlさムラ
がある被露光基板に対する問題点の説明図である。
11而の一般的な説明図、第2図(a)、(b)および
(c)は、この発明にょるJ、!;板本露光装置おける
ギャップ制御方法に対するl!!J ka 車iAI式
の誘導とその作用の説明図、第3図はこの発明によるJ
λ板板木′Art、におけるギヤ、プ制御方法の実施例
に対するフローチャート図、力4図(a)、(b)およ
び(c)は)^板木光装置の構成図と縞パターンわよび
従来のギャップ制御方法の説明図、第5図はJlさムラ
がある被露光基板に対する問題点の説明図である。
l・・・マスク板、 2・・・被露光ノ人板、
1a、2a・・・反射膜、 2b・・・基板のL側表
面、3・・・光学系、 3a・・・縞パターン
板、3b・・・対物レンズ、 3c・・・結像レン
ズ、3d’・・イメージセンサ、4・・・載置台、5・
・・Z移動機構、 6・・・チルト機構、g・・・
ギャップ、 N・・・不透明部、T・・・透明
部、 Q・:・四帰直線、Q′・・・同月・V
而、 ■〜[相]・・・フローチャートのステノブ番号。
1a、2a・・・反射膜、 2b・・・基板のL側表
面、3・・・光学系、 3a・・・縞パターン
板、3b・・・対物レンズ、 3c・・・結像レン
ズ、3d’・・イメージセンサ、4・・・載置台、5・
・・Z移動機構、 6・・・チルト機構、g・・・
ギャップ、 N・・・不透明部、T・・・透明
部、 Q・:・四帰直線、Q′・・・同月・V
而、 ■〜[相]・・・フローチャートのステノブ番号。
第
図
第2図
(a)
第4図
(a)
第4図
(b)
(C)
Claims (1)
- (1)水平な載置台に載置された透光性の被露光基板に
対してギャップをなしてマスク板を重ね合わせ、該マス
ク板の3点に対して3組の光学系をそれぞれ合焦させた
後、各該光学系の対物レンズを上記ギャップに相当する
距離だけそれぞれ下降し、上記載置台をチルト機構によ
り上または下方向に微小移動することにより、L記3組
の光学系を上記基板の上側表面にそれぞれ合焦させて上
記マスク板と基板間を平行な所定のプロキシミティ・ギ
ャップとする基板露光装置において、 厚さにムラのある上記基板を対象とし、厚さ測定器によ
り、上記基板上の上記光学系に対応する3点を含む適当
な複数の測定点における該基板の厚さを測定し、該測定
による厚さデータにより該基板の上側表面のなす曲面に
対する回帰平面式を求め、上記3組の光学系に対応する
3点に対する厚さの測定値と、該回帰平面式による厚さ
の計算値との差分を算出し、上記3組の対物レンズを上
記マスク板に合焦した後、各対物レンズに該差分をそれ
ぞれオフセットして上記プロキシミティ・ギャップ量づ
つそれぞれ下降し、上記各チルト機構の作用点における
上記回帰平面式による厚さの計算値を該各チルト機構に
オフセットし、該オフセットされたチルト機構により上
記回帰平面が上記マスク板に対して平行とされ、該平行
の状態でZ移動機構により上記載置台を所定の距離だけ
上昇して上記基板に対する合焦の確認を行い、上記複数
の測定点の座標を[xi、yi]、該座標における上記
基板の厚さの測定値をdiとし、該(xi、yi、di
)に対する平均値(x′、y′、d′)より、最小自乗
法によりX軸およびY軸に対する傾斜係数a、bを求め
、次の方程式: d−d′=a(x−x′)+b(y−y′)・・・・・
・(1) を上記回帰平面式とする、基板露光装置におけるギャッ
プ制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1173489A JP2720202B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 基板露光装置におけるギャップ制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1173489A JP2720202B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 基板露光装置におけるギャップ制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0338024A true JPH0338024A (ja) | 1991-02-19 |
JP2720202B2 JP2720202B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=15961456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1173489A Expired - Lifetime JP2720202B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 基板露光装置におけるギャップ制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2720202B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100552456B1 (ko) * | 1998-07-09 | 2006-02-20 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | 프록시미티 노광에 있어서의 마스크와 워크의 갭 제어방법 및 프록시미티 노광장치 |
JP2010108085A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Makino Milling Mach Co Ltd | 誤差補正方法 |
JP2011164595A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-08-25 | Nsk Ltd | 近接露光装置及び近接露光方法 |
WO2012050378A2 (ko) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사방법 |
EP2752870A1 (en) * | 2013-01-04 | 2014-07-09 | Süss Microtec Lithography GmbH | Chuck, in particular for use in a mask aligner |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102708785B1 (ko) * | 2024-03-31 | 2024-09-23 | (주)네오스테크놀로지스 | Als의 히터베이스 틸팅데이터 산출 방법 |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1173489A patent/JP2720202B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
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KR100552456B1 (ko) * | 1998-07-09 | 2006-02-20 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | 프록시미티 노광에 있어서의 마스크와 워크의 갭 제어방법 및 프록시미티 노광장치 |
JP2010108085A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Makino Milling Mach Co Ltd | 誤差補正方法 |
JP2011164595A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-08-25 | Nsk Ltd | 近接露光装置及び近接露光方法 |
WO2012050378A2 (ko) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사방법 |
WO2012050378A3 (ko) * | 2010-10-14 | 2012-06-28 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사방법 |
EP2752870A1 (en) * | 2013-01-04 | 2014-07-09 | Süss Microtec Lithography GmbH | Chuck, in particular for use in a mask aligner |
WO2014106557A1 (en) | 2013-01-04 | 2014-07-10 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Chuck, in particular for use in a mask aligner |
KR20150102935A (ko) * | 2013-01-04 | 2015-09-09 | 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하 | 특히 마스크 정렬기에 사용되는 척 |
JP2016503965A (ja) * | 2013-01-04 | 2016-02-08 | スス マイクロテク リソグラフィー,ゲーエムベーハー | 特にマスクアライナーにおいて用いられるチャック |
US9824909B2 (en) | 2013-01-04 | 2017-11-21 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Chuck, in particular for use in a mask aligner |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2720202B2 (ja) | 1998-03-04 |
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