JPH0336292A - Plating tank - Google Patents
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Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007567 Zn-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007614 Zn—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- YAFQFNOUYXZVPZ-UHFFFAOYSA-N liproxstatin-1 Chemical compound ClC1=CC=CC(CNC=2C3(CCNCC3)NC3=CC=CC=C3N=2)=C1 YAFQFNOUYXZVPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、金属帯（以下ストリップという）に高い電流
密度で、かつ高いス）−リ・ンブ走行速度でめつきする
のに適しためつき槽に関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention provides a plating method suitable for plating a metal strip (hereinafter referred to as a strip) at a high current density and at a high strip running speed. Regarding tanks.
〈従来の技術〉
ストリップの電気めっきにおいて、高い電流密度で高速
処理を可能にする多くの技術が開示さかている。<Prior Art> In the electroplating of strips, many techniques have been disclosed that enable high-speed processing at high current densities.
高電流密度処理を可能とするためには、ｉ）高電流密度
によって発生量の増大するガスを、ストリップ表面や電
極表面からいかにして除去するか、
ｉｉ〉限界電流密度をいかに高めるか、あるいはめっき
金属イオンの供給不足によって生ずるめっき効率低下を
いかにして防ぐか、という点が最大のポイントである。In order to enable high current density processing, it is necessary to consider i) how to remove gas, which increases in amount due to high current density, from the strip surface and electrode surface, ii) how to increase the critical current density, or The most important point is how to prevent a decrease in plating efficiency caused by insufficient supply of plating metal ions.
ストリップ進行方向中央部にめっき液を供給し、その静
圧によってストリップのパスラインを固定すると共に効
率のより電解処理を行う方法として、例えば特公昭６１
−２１３１９号公報、特公昭６１−２２０４０号公報に
開示されている。For example, as a method of supplying plating solution to the center of the strip in the direction of travel, fixing the pass line of the strip by its static pressure, and performing electrolytic treatment with higher efficiency,
It is disclosed in Japanese Patent Publication No. 21319-21319 and Japanese Patent Publication No. 61-22040.
また、２対の電極の両側に配置した１対の通電ロールの
中間位置にサポートロールを設け、スＩ・リップの支持
間隔を短縮することによってストリップのパスラインを
安定させたものとして、例えば特開昭６０−１４９７９
５号公報に開示されている。In addition, a support roll is provided at an intermediate position between a pair of current-carrying rolls arranged on both sides of two pairs of electrodes, and by shortening the support interval of the slip I/lip, the pass line of the strip is stabilized. Kaisho 60-14979
It is disclosed in Publication No. 5.
また、上下電極間に、ストリップの通板方向左右対称位
置であって、かっストリップを挟んで上下１対をなすガ
イドローラを配設し、ストリップのパスラインを安定さ
せたものとして、例えば特開昭６０−１５６１７４号公
報に開示されている。In addition, a pair of upper and lower guide rollers are disposed between the upper and lower electrodes in a symmetrical position in the strip passing direction, with the bar strip in between, to stabilize the strip pass line. It is disclosed in Publication No. 156174/1983.
〈発明が解決しようどする課題〉
どころで、前記静圧による方法はストリップのパスライ
ンの安定には効果があるが、めっき液の流動状態が流体
支持ノズルの上流側はストリップに対し向流方向であり
、下流側は並流方向であるため、めっき組成が不均一に
なるという問題がある。 また、流体支持ノズルから供
給されるめっき液の上流側と下流側への分配比がライン
速度に左右されるため、ライン速度を任意に変更できな
いという問題がある。<Problems to be Solved by the Invention> Incidentally, the method using static pressure is effective in stabilizing the pass line of the strip, but the flow state of the plating solution is in the countercurrent direction with respect to the strip on the upstream side of the fluid support nozzle. Since the downstream side is in the parallel flow direction, there is a problem that the plating composition becomes non-uniform. Further, since the distribution ratio between the upstream side and the downstream side of the plating solution supplied from the fluid support nozzle depends on the line speed, there is a problem that the line speed cannot be changed arbitrarily.
また、前記サポートロールを設ける方法はストリップの
支持間隔の短縮によりカテナリー量を低減できるという
効果があり、またパスラインの安定度も向上するが、め
っき品質向上の根本的な解決とはなっていない。In addition, the method of providing support rolls has the effect of reducing the amount of catenary by shortening the support interval of the strips, and also improves the stability of the pass line, but it is not a fundamental solution to improving plating quality. .
また、前記ガイトローラを設ける方法は、ストリップの
パスラインの安定は得られるかストリップを機械的に支
持するものであるため、めっき面がガイドローラの接触
により不均一になり、かつめっき面を傷つけるという問
題がある。 また、対向する電極間の間隔の変更が困難
である。 ストリップ幅の変更やストリップの蛇行に対
する追従性が低い等の問題がある。In addition, the method of providing guide rollers does not stabilize the pass line of the strip, but since the strip is mechanically supported, the plated surface becomes uneven due to contact with the guide roller, and the plated surface may be damaged. There's a problem. Furthermore, it is difficult to change the distance between opposing electrodes. There are problems such as poor followability to changes in strip width and meandering of the strip.
本発明は、これら従来技術の問題点を解決して、ストリ
ップのパスラインを安定させ、かつ電流密度を均一化し
て優れためつき組成が得られるめっき槽を提供すること
を目的としている。It is an object of the present invention to solve these problems of the prior art and provide a plating bath that can stabilize the pass line of the strip, make the current density uniform, and obtain an excellent plating composition.
＜ ｉ’！題を解決するための手段〉
上記目的を遠戚するために、本発明によれば通過するス
トリップの両面に対向して配置した不溶性陽極で構成さ
れた空陣内に、めっき液を供給してめっきを行うめつき
槽において、前記各不溶性陽極の長手方向中央部分に少
なくとも１対の？！磁力調整可能な電磁パッドを設け、
前記電磁パッドのいずれか一方にストリップと各陽極と
の間の距離を測定するための距離計を設け、前記距離計
の検出信号に基づいてスＩ・リップと各陽極との間の距
離を制御するよう構成したことを特徴とするめっき槽が
提供される。<i'! Means for Solving the Problem> In order to achieve the above-mentioned object, according to the present invention, a plating solution is supplied into an empty field composed of insoluble anodes disposed opposite to both sides of a strip passing through, and plating is carried out. In the plating tank in which the plating bath is carried out, at least one pair of ? ! Equipped with an electromagnetic pad that can adjust the magnetic force,
A distance meter for measuring the distance between the strip and each anode is provided on either one of the electromagnetic pads, and the distance between the slip I/slip and each anode is controlled based on a detection signal of the distance meter. Provided is a plating bath characterized by being configured to do so.
前記電磁パッドが、各不溶性陽極の長手方向中央部分に
１対とその左右対称位置に少なくとも各１対有するのが
好ましい。It is preferable that each insoluble anode has one pair of electromagnetic pads in the central portion in the longitudinal direction, and at least one pair each in symmetrical positions.
また、前記電磁パッドの前後部にダく一陽極部を有する
のが好ましい。Further, it is preferable that the electromagnetic pad has one anode section at the front and rear sides thereof.
以下に本発明をさらに詳細に説明する。The present invention will be explained in more detail below.
第１図および第２図は本発明の一実施例を示すめっき槽
の一部断面側面図および第１図のＩＴ −ＩＩ線断面図
である。1 and 2 are a partially sectional side view of a plating bath showing an embodiment of the present invention, and a sectional view taken along the line IT-II in FIG. 1.
ストリップ１は第１図において左から右の方向へ走行し
ながら電気めっきされる。The strip 1 is electroplated while running from left to right in FIG.
不溶性陽極２および３は走行するストリップ１の上下両
面に対向するよう断面筒状のめっき槽４内に設けられて
いる。Insoluble anodes 2 and 3 are provided in a plating tank 4 having a cylindrical cross section so as to face both the upper and lower surfaces of the running strip 1.
前記上下の各不溶性陽極２．３の長手方向中央部分に少
なくとも１苅の′Ｆ！ｌ磁バッド５がある。At least one column of 'F! There is a magnetic pad 5.
第３図は、前記上下の各不溶性陽極２．３の長手方向中
央部分に１対とその左右対称位置に少なくとも各１対の
電磁バッド５を設りる一例を示している。 ａ、ｂは前
記左右対称位置各２箇所に電磁バッｌｊ ５を有する場
合の中央からの距離を示す。FIG. 3 shows an example in which one pair of electromagnetic pads 5 are provided in the longitudinal center portion of each of the upper and lower insoluble anodes 2.3, and at least one pair each of electromagnetic pads 5 are provided at symmetrical positions. a and b indicate the distance from the center when the electromagnetic batts 5 are provided at two symmetrical positions.
前記電磁パラＦ ５の上下いずれか一方にストリップ１
と上下各陽極との間の距離を測定するための距離計６が
設けられている。 第 ３ 図は、その−例を示したも
ので上側の１！磁バツド５に近接した」１流側中央に１
個（Ｃ）と左２個（Ｌｌ、Ｌ２）および右２個（Ｒ１、
Ｒ２）配設している。Strip 1 on either the top or bottom of the electromagnetic para F 5
A distance meter 6 is provided for measuring the distance between the upper and lower anodes. Figure 3 shows an example of this, with 1! 1 in the center of the 1st stream side near the magnetic batt 5.
(C), 2 left (Ll, L2) and 2 right (R1,
R2) Yes.
前記距離計６の測定値に基づく図示しない制御装置の作
動により電磁バッド５の吸引力、反発力またはそれらの
組合せを利用してストリップ１ど各陽極との間の距離を
一定に保つことができる。By operating a control device (not shown) based on the measured value of the distance meter 6, the distance between the strip 1 and each anode can be maintained constant by using the attractive force, repulsive force, or a combination thereof of the electromagnetic pad 5. .
さらに、幅方向に１個または複数個の１！磁パツト５を
設ければストリップ１のＣ反り、耳伸びなとの形状不良
を矯正することができるので好ましい。Furthermore, one or more 1! in the width direction! Providing the magnetic pad 5 is preferable because it is possible to correct shape defects such as C warping and elongation of the strip 1.
また、ストリップ１の幅の変動に対応するため、前記幅
方向に複数個の電磁バッド５を設けることが望ましい。Furthermore, in order to accommodate variations in the width of the strip 1, it is desirable to provide a plurality of electromagnetic pads 5 in the width direction.
前記距離計６は、特別のものは必要なく位置検出器など
でよい。 たとえば、超音波距離計は電磁力の影響を受
は難いので好都合である。The distance meter 6 does not need to be anything special, and may be a position detector or the like. For example, ultrasonic distance meters are advantageous because they are less susceptible to electromagnetic forces.
？！磁パッド５の上流側および下流側で不溶性陽極２お
よび３まての間に、こ利ら陽極と同じ幅のダミー陽極部
７を挿設すれは、１ｉ磁バツド５の磁力によりめっき電
流がゆがめられめっき目付量が不揃いになったりめっき
外観が悪化するのを防止できるのて好ましい。? ! By inserting a dummy anode part 7 having the same width as the anode between the insoluble anodes 2 and 3 on the upstream and downstream sides of the magnetic pad 5, the plating current is distorted by the magnetic force of the 1i magnetic pad 5. This is preferable because it prevents uneven plating area weight and deterioration of the plating appearance.
前記ダミー陽極部７は、電磁バッド５の磁力の叱響する
部分にめっき電流か流れるのを防止するためのもので通
電しないものである。 従って、その長さは電磁バッド
５の磁場の影響を受ける範囲をカバーずれはよい。The dummy anode section 7 is for preventing the plating current from flowing into the part of the electromagnetic pad 5 where the magnetic force resonates, and is not energized. Therefore, its length should be sufficient to cover the range affected by the magnetic field of the electromagnetic pad 5.
ナイドシール８は、スＩ・リップ１の幅方向の上下各軍
溶性陽極２．３端部間に設（つられ、前記不溶性陽極２
．３とでめっき空間を構成し、ストリップ１の幅方向両
サイドからめつき液が流出１）ないように設けら和てい
る。A nide seal 8 is installed between the upper and lower ends of the insoluble anode 2 and 3 in the width direction of the slip I/lip 1.
．． 3 constitutes a plating space, and is arranged to prevent the plating solution from flowing out from both sides of the strip 1 in the width direction.
給液ノズル９は、ストリップ１の通板方向と対向するよ
うにストリップ１の下流側より上流側に向（プて、めっ
き液を供給するためのものて、前記下流側の不溶性陽極
３の通板方向下流側端部に接触して設りられ、それぞれ
ストリップ１の上面および下面に向けて開口している。The liquid supply nozzle 9 is directed from the downstream side of the strip 1 to the upstream side so as to be opposite to the passing direction of the strip 1. They are provided in contact with the downstream end in the plate direction, and open toward the upper and lower surfaces of the strip 1, respectively.
１０は給液ヘッダーである。10 is a liquid supply header.
１対のリップ状シール１１は、前記給液ノズル１０の下
流側背面にて前記給液ノズル５およびその下流側の通電
ロール１２またはバックアップロール１３とシール状態
で摺動接触するように配設されるのか好まｌ、い。A pair of lip-shaped seals 11 are disposed on the back side of the downstream side of the liquid supply nozzle 10 so as to be in sliding contact with the liquid supply nozzle 5 and the energizing roll 12 or backup roll 13 on the downstream side thereof in a sealed state. I don't like it.
リップ状シール１１を設ければ、ノズル背面へのめっき
液の漏出が減少するため陽極間のめっき液流速分相が灼
−化される。If the lip-shaped seal 11 is provided, the leakage of the plating solution to the back side of the nozzle is reduced, so that the phase separation of the plating solution flow rate between the anodes is reduced.
サイドシール８およびリップ状シール１１の材質どして
は、塩化ビニル、ＦＲＰなと、めっき液に対する耐薬品
性、電気絶縁性および十分な機械強度を兼ね備えた材料
であわば、何を用いてもかまわない。The side seal 8 and the lip seal 11 may be made of any material, such as vinyl chloride or FRP, that has chemical resistance to plating solutions, electrical insulation, and sufficient mechanical strength. I don't mind.
ストリップ１進行方向人側には、通電ロール１４および
バックアップロール１５が設けられている。An energizing roll 14 and a backup roll 15 are provided on the person's side in the traveling direction of the strip 1.
１６はめっき槽４のストリップ１人側開口部に設けら和
たシール板、１７は受槽、１８はめっき液排出管である
。16 is a sealing plate provided at the opening of the plating tank 4 on the strip side for one person, 17 is a receiving tank, and 18 is a plating solution discharge pipe.
第４図および第５図は、本発明のめっき槽として、めっ
き槽４の人、出側の各１対のロール１４．１５および１
２．１３の間にめっき槽４内と連通ずる液槽１９を設は
浸漬型としたものである。 この場合にはシール板１６
は特に必要ない。FIG. 4 and FIG. 5 show the plating tank 4 of the present invention, one pair of rolls 14, 15 and 1 on the exit side, respectively.
Between 2.13 and 2.13, a liquid tank 19 that communicates with the inside of the plating tank 4 is provided as an immersion type. In this case, the seal plate 16
is not particularly necessary.
浸漬型とすることにより電極間のめっき液流速分布は一
層均一化される。By using the immersion type, the plating solution flow velocity distribution between the electrodes can be made more uniform.
〈実施例〉 以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。<Example> The present invention will be specifically explained below based on Examples.
（実施例１）
第１図に示すめっき槽を用い、Ｚｎ−Ｎｉめっき液を用
いて、厚さ０．７ｍｍ、幅１０００ｍｍの銅帯に下記条
件でめっきを行なった。(Example 1) Using the plating tank shown in FIG. 1, a copper strip having a thickness of 0.7 mm and a width of 1000 mm was plated using a Zn-Ni plating solution under the following conditions.
陽極長・全長１．６００ ｍ ｍ、有効長１２００ ｍ
陽極幅：＋２００ｍｍ
陽極−ストリップ間距１！ｌｌ１１５ｍｍ通板速度：１
２０ｍ／分
ストリップ入側通電ロール軸心−めっき槽人口間３００
ｍｍ
めっき検出ローストリップ出側通電ロール軸心間４００
ｍｍ
電磁パッドおよび距離計は第３図のとおり配設し、第３
図におけるａ、、ｂの長さはそれぞれ４００ｍｍ、６０
０ｍｍ、上側および下側電磁バッドの吸引力の強さは１
５ｍｍの空隙を隔てた鉄片に対して４５〜５０ ｋ ｇ
、ダミー陽極部の長さは上流側、下流側各８０ｍｍとし
た。Anode length/total length 1.600 mm, effective length 1200 m Anode width: +200 mm Anode-strip distance 1! ll115mm threading speed: 1
20m/min Strip entry side energizing roll axis center - plating tank population distance 300
mm Plating detection low strip exit side energized roll center distance 400
mm The electromagnetic pad and distance meter are arranged as shown in Figure 3.
The lengths of a, b in the figure are 400 mm and 60 mm, respectively.
0mm, the strength of the attraction of the upper and lower electromagnetic pads is 1
45-50 kg against iron pieces separated by 5 mm air gap
The length of the dummy anode portion was 80 mm on each of the upstream and downstream sides.
その結果を第１表と第６図＜Ａ）および第７図（Ａ）に
示す。 なお、第６図（Ａ）におけるＣ、Ｌ、 、Ｒ，
は第３図に示す各距離計の測定による板面の設定位置に
対する経時変動を示し、第７図（Ａ）における実線およ
び破線はそれぞれ第１図に矢印ＡおよびＢで示す部分の
めつき液の板幅方向流速分布を示す。The results are shown in Table 1 and Figures 6<A) and 7(A). In addition, C, L, , R, in FIG. 6(A)
3 shows the changes over time with respect to the set position of the board surface measured by each distance meter shown in FIG. 3, and the solid line and broken line in FIG. The flow velocity distribution in the plate width direction is shown.
（比較例）
第１図に示すめっき槽において電磁パッドとダく一電極
を静圧パットに代え、給液ノズルどリップ状シールを上
流側と同形式のシール板に代えて第８図に示す静圧バッ
ド式双方向流めっき槽とし、実施例と同一の条件でめっ
きを行った。 その結果を第１表と第６図（Ｂ）および
１
第７図（Ｂ）に示す。(Comparative example) In the plating bath shown in Fig. 1, the electromagnetic pad and one electrode are replaced with static pressure pads, and the lip-shaped seal on the liquid supply nozzle is replaced with a seal plate of the same type as on the upstream side, as shown in Fig. 8. A static pressure pad type bidirectional flow plating tank was used, and plating was performed under the same conditions as in the example. The results are shown in Table 1 and Figures 6(B) and 1(B).
第６図ＣＢ）においてＭ点以降ストリップは顕著なＣ反
りを有しているが、実施例では第６図（Ａ）に示すよう
にこれを有効に矯正している。In FIG. 6(CB), the strip after point M has a remarkable C warp, but this is effectively corrected in the embodiment as shown in FIG. 6(A).
これの効果として、実施例では第７図（Ａ）に示すよう
に板幅内でのめっき液流速分布が平坦化し、かつ、スト
リップが陽極と接触することがないため、操業が安定す
ることが確認さ和た。As an effect of this, in the example shown in FIG. 7(A), the plating solution flow velocity distribution within the plate width is flattened, and the strip does not come into contact with the anode, so the operation becomes stable. Confirmed.
なお、第８図において２０．２１．２２はそれぞれめっ
き液供給用マニホールド、液体クツションパッド、液体
シーリング用ノズルを示す。In FIG. 8, 20, 21, and 22 indicate a plating solution supply manifold, a liquid cushion pad, and a liquid sealing nozzle, respectively.
第
表
〈発明の効果〉
本発明は以上説明したように構成されているので、スト
リップのパスラインが安定し、極間距離が一定となり、
ストリップの幅方向および進行方向のめっき液流速が均
一化し、かつ電流密度が均一化されるため、均一なめっ
き、特に、合金めっきにおいては合金組成が均一化され
ためっきが得られる。Table <Effects of the Invention> Since the present invention is configured as explained above, the pass line of the strip is stabilized, the distance between poles is constant,
Since the flow rate of the plating solution in the width direction and traveling direction of the strip is made uniform and the current density is made uniform, uniform plating, particularly in alloy plating, a plating with a uniform alloy composition can be obtained.
また、ストリップと陽極の接触が防止できるので、操業
安定性が向上する。Furthermore, since contact between the strip and the anode can be prevented, operational stability is improved.
また、陽極長さを長くできるので、建設コストが低減て
きる。Furthermore, since the length of the anode can be increased, construction costs can be reduced.
また、電磁バッドを不溶・）」４陽極の幅方向複数箇所
に設りることにより、Ｃ反り等のスＩ・リップの形状不
良が電磁パッドて矯正可能となり、めっき品質の均一化
およびアノードタッチの防止による操業の安定化が図れ
る。In addition, by installing electromagnetic pads at multiple locations in the width direction of the insoluble 4 anode, defects in the shape of the slip such as C warping can be corrected using the electromagnetic pads, resulting in uniform plating quality and anode touch. By preventing this, operations can be stabilized.
第１図は、本発明の一実施例を示すめっき槽の一部断面
側面図である。
第２図は、第１図のＩＩ −ＩＩ線断面図である。
第３図は、電磁パッドおよび距離計の配置の一例を示す
説明図である。
第４図は、本発明の他の例を示すめっき槽の一部断面側
面図である。
第５図は、第４図のＶ−Ｖ線断面図である。
第６図は、第３図各点での板面の経時変動を示すグラフ
で、（Ａ）は実施例、（Ｂ）は比較例を示す。
第７図は、めっき槽上下流端にお（・つるめっき液の板
幅方向流速分布を示すグラフで（Ａ）は実施例、（Ｂ）
は比較例を示す。
第８図は、静圧バッド式双方向流めっき槽の一部断面側
面図である。
符号の説明
１・・・ストリップ、
２．３・・・不溶性陽極、
４・・・めっき槽、
５・・・電磁パッド、
６・・・距離計、
７・・・ダよ一陽極部、
８・・・サイドシール、
９・・・給♀夜ノズル、
１０・・・給ン夜へツタ−
１１・・・リップ状シール、
１２．１４・・・通電ロール、
１３．１５・・・バックアップロール、１６・・・シー
ル板、
１７・・・受槽、
１８・・・めっき？夜抽出管、
１９・・・液槽、
２０・・・めっき液供給用マニホールド、２１・・・ン
夜イ本り・ンションバ・ンド、２２・・・液体シーリン
グ用ノズル
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勺FIG. 1 is a partially sectional side view of a plating tank showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along the line II--II in FIG. 1. FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of the arrangement of the electromagnetic pad and the distance meter. FIG. 4 is a partially sectional side view of a plating tank showing another example of the present invention. FIG. 5 is a sectional view taken along the line V-V in FIG. 4. FIG. 6 is a graph showing changes over time in the board surface at each point in FIG. 3, where (A) shows an example and (B) shows a comparative example. Figure 7 is a graph showing the flow velocity distribution of the plating solution in the plate width direction at the upstream and downstream ends of the plating tank, (A) is an example, (B)
indicates a comparative example. FIG. 8 is a partially sectional side view of a hydrostatic pad type bidirectional flow plating tank. Explanation of symbols 1...Strip, 2.3...Insoluble anode, 4...Plating bath, 5...Electromagnetic pad, 6...Distance meter, 7...Dayoichi anode part, 8 ...Side seal, 9...Feed♀night nozzle, 10...Feed night nozzle 11...Lip-shaped seal, 12.14...Electricity roll, 13.15...Backup roll , 16... Seal plate, 17... Receiving tank, 18... Plating? Night extraction tube, 19...Liquid tank, 20...Plating solution supply manifold, 21...Night extraction/Nshonba/nd, 22...Liquid sealing nozzle) ml/' I FIG , 3 `` 1 ri 勺
Claims (3)
溶性陽極で構成された空隙内に、めっき液を供給してめ
っきを行うめっき槽において、前記各不溶性陽極の長手
方向中央部分に少なくとも１対の電磁力調整可能な電磁
パッドを設け、 前記電磁パッドのいずれか一方にストリップと各陽極と
の間の距離を測定するための距離計を設け、 前記距離計の検出信号に基づいてストリップと各陽極と
の間の距離を制御するよう構成したことを特徴とするめ
っき槽。(1) In a plating tank in which plating is performed by supplying a plating solution into a gap formed by insoluble anodes arranged opposite to both sides of a passing strip, at least one pair of insoluble anodes is provided in the longitudinal center portion of each of the insoluble anodes. an electromagnetic pad whose electromagnetic force can be adjusted; a distance meter is provided on either one of the electromagnetic pads to measure the distance between the strip and each anode; A plating bath characterized by being configured to control the distance between it and an anode.
部分に１対とその左右対称位置に少なくとも各１対有す
る請求項１記載のめっき槽。(2) The plating bath according to claim 1, wherein the electromagnetic pads have one pair in the longitudinal center of each insoluble anode and at least one pair each in symmetrical positions.
請求項１または２記載のめっき槽。(3) The plating bath according to claim 1 or 2, further comprising dummy anode portions at the front and rear portions of the electromagnetic pad.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16810689A JPH0336292A (en) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | Plating tank |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16810689A JPH0336292A (en) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | Plating tank |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336292A true JPH0336292A (en) | 1991-02-15 |
Family
ID=15861958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16810689A Pending JPH0336292A (en) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | Plating tank |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336292A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014069023A1 (en) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | ユケン工業株式会社 | Plating device, nozzle anode unit, method for manufacturing plating member, and device for fixing plated member |
| EP3375911A1 (en) * | 2017-03-16 | 2018-09-19 | ATOTECH Deutschland GmbH | Galvanic plating module of a horizontal galvanic plating line for galvanic metal deposition on a substrate |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP16810689A patent/JPH0336292A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014069023A1 (en) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | ユケン工業株式会社 | Plating device, nozzle anode unit, method for manufacturing plating member, and device for fixing plated member |
| JP5515056B1 (en) * | 2012-11-01 | 2014-06-11 | ユケン工業株式会社 | Plating apparatus, nozzle-anode unit, plating member manufacturing method, and member to be plated fixing apparatus |
| US9187837B2 (en) | 2012-11-01 | 2015-11-17 | Yuken Industry Co., Ltd. | Plating apparatus, nozzle-anode unit, method of manufacturing plated member, and fixing apparatus for member to be plated |
| EP3375911A1 (en) * | 2017-03-16 | 2018-09-19 | ATOTECH Deutschland GmbH | Galvanic plating module of a horizontal galvanic plating line for galvanic metal deposition on a substrate |
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