JPH0334848Y2 - - Google Patents

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JPH0334848Y2
JPH0334848Y2 JP4637683U JP4637683U JPH0334848Y2 JP H0334848 Y2 JPH0334848 Y2 JP H0334848Y2 JP 4637683 U JP4637683 U JP 4637683U JP 4637683 U JP4637683 U JP 4637683U JP H0334848 Y2 JPH0334848 Y2 JP H0334848Y2
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JP
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vertical
conductor
resin
electronic component
small electronic
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、ジヤンパー線として使用可能な小
型電子部品に関する。
[Detailed Description of the Invention] This invention relates to a small electronic component that can be used as a jumper wire.

従来のジヤンパー線として使用可能なチツプ部
品には、絶縁体の両側面および上面に金属メツキ
を施して構成されるもの(実開昭57−87558号公
報参照)、あるいは、回路基板上の導電層をクロ
スする面に絶縁層を形成したジヤンパー線(実開
昭57−94970号公報参照)等がある。
Chip parts that can be used as conventional jumper wires include those that are made of an insulator with metal plating on both sides and the top surface (see Japanese Utility Model Application Publication No. 1987-87558), or those that are made of a conductive layer on a circuit board. There is a jumper wire (see Japanese Utility Model Application Publication No. 57-94970) in which an insulating layer is formed on the surface where the wires cross.

しかしながら、いずれもメツキ工程や絶縁層の
形成工程を必要とするので、自動組立機械で簡単
かつ迅速に製造することができない。
However, since both require a plating process and an insulating layer forming process, they cannot be easily and quickly manufactured using an automatic assembly machine.

この考案は前記事情に鑑みてなされたものであ
り、自動組立機械で容易に製造可能であると共
に、配線基板上の他の導電層と接触することなく
他の導電層とクロスするようにジヤンパー線とし
て配線基板上に設置することのできる小型電子部
品を提供することを目的とするものである。
This idea was made in view of the above circumstances, and it can be easily manufactured using an automatic assembly machine, and also allows the jumper wire to cross other conductive layers on the wiring board without coming into contact with them. The purpose of this invention is to provide a small electronic component that can be installed on a wiring board.

次に、この考案の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
Next, an embodiment of this invention will be described with reference to the drawings.

第1図に示すように、この考案の一実施例であ
る小型電子部品10は、略U字状に切欠してなる
懸架部11を有して立設された第1の垂直部12
と第1の垂直部12に並行して立設する第2の垂
直部13と第1の垂直部12および第2の垂直部
13を連結する水平部14とで全体として略コ字
状に形成されると共に、前記第1の垂直部12が
相対向するように配置された一対の金属製の電極
15,15と、一対の電極15,15における第
1の垂直部12の懸架部に横架された棒状導体
(以下単に導体ともいう)16と、前記第1の垂
直部12および導体16をモールドした樹脂18
とで構成される。
As shown in FIG. 1, a small electronic component 10 which is an embodiment of the present invention has a first vertical section 12 that has a suspension section 11 cut out in a substantially U-shape and is erected.
, a second vertical part 13 standing parallel to the first vertical part 12 , and a horizontal part 14 connecting the first vertical part 12 and the second vertical part 13 , forming a substantially U-shape as a whole. At the same time, the first vertical portion 12 is horizontally suspended between a pair of metal electrodes 15, 15 arranged to face each other, and a suspended portion of the first vertical portion 12 in the pair of electrodes 15, 15. a rod-shaped conductor (hereinafter also simply referred to as a conductor) 16, and a resin 18 in which the first vertical portion 12 and the conductor 16 are molded.
It consists of

前記構成の小型電子部品10は、たとえば次の
ようにして製造することができる。
The small electronic component 10 having the above configuration can be manufactured, for example, as follows.

先ず、第2図に示すように、金属板を打ち抜い
て、略U字状の切欠部11を有する第1の垂直部
12、水平部14および第2の垂直部13よりな
る一対の板状片を、同一平面上で相対向して形成
した枠体19を得る。次いで、第1の垂直部12
を水平部14に対して直角に起こした後、第3図
に示すように、枠体19を水平な基板20上に載
置する。この後、立設する第1の垂直部12,1
2それぞれの懸架部11,11に導体16を横架
する。なお、このとき、導体16の配置をより確
実なものとするために、懸架部11において導体
16と第1の垂直部12とを半田付等等により電
気的に接続しておくのが好ましい。次いで、第1
の垂直板12,12により支持されている導体1
6を囲撓するように、枠体19上に、内周輪郭が
長方型の桝型21を配置し、桝型21内に、樹脂
たとえば液状の熱硬化性樹脂を流廷し、所定時間
の加熱により前記樹脂を硬化させる。樹脂の硬化
後、桝型21を取り除き、次いで、第2の垂直部
13と枠体19との境界線22を切断する。境界
線22を切断した後に得られるところの、第1の
垂直部12に対して水平部14および第2の垂直
部13が直角に延在すると共に、第1の垂直部1
2,12および導体16を樹脂21中にモールド
してなるものを、そのままで、小型電子部品とし
て使用することもできる。しかしながら、第1図
に示す小型電子部品10は、水平部14と第2の
垂直部13との境界線23で、第2の垂直部13
を垂直に起すことにより得ることができる。
First, as shown in FIG. 2, a pair of plate-like pieces consisting of a first vertical part 12 having a substantially U-shaped notch 11, a horizontal part 14, and a second vertical part 13 are obtained by punching out a metal plate. A frame body 19 is obtained in which these are formed facing each other on the same plane. Next, the first vertical section 12
After the frame 19 is raised perpendicular to the horizontal portion 14, the frame 19 is placed on a horizontal substrate 20, as shown in FIG. After this, the first vertical part 12,1 to be erected
A conductor 16 is horizontally suspended between the two suspension parts 11, 11. At this time, in order to make the arrangement of the conductor 16 more reliable, it is preferable to electrically connect the conductor 16 and the first vertical part 12 in the suspension part 11 by soldering or the like. Then, the first
Conductor 1 supported by vertical plates 12, 12 of
A box mold 21 having a rectangular inner circumferential outline is arranged on the frame 19 so as to surround the mold 6, and a resin such as a liquid thermosetting resin is poured into the box mold 21 for a predetermined period of time. The resin is cured by heating. After the resin has hardened, the box mold 21 is removed, and then the boundary line 22 between the second vertical portion 13 and the frame 19 is cut. The horizontal part 14 and the second vertical part 13 extend at right angles to the first vertical part 12, obtained after cutting the boundary line 22, and the first vertical part 1
2, 12 and the conductor 16 molded into the resin 21 can be used as is as a small electronic component. However, the small electronic component 10 shown in FIG.
It can be obtained by standing up vertically.

以上のように、第1図に示す小型電子部品10
は、金属板の打ち抜き、折曲、樹脂の流廷、硬化
等の簡単な工程により容易に製造することができ
る。また、前記小型電子部品10は、直方体状に
形成されているので、プリント配線基板に載置
し、プリント配線基板上の導電層と前記第2の垂
直部13とを半田付等により電気的に接続するこ
とにより、簡単に回路に組み込むことができる。
このような小型電子部品10は、第1の垂直部1
2,12が所定間隔をもつて設けられているの
で、たとえば第4図に示すように、プリント配線
基板24上の導電層25と交差するように他の導
電層26,26に接続したジヤンパー線として回
路に組み込むことができる。なお、第4図におい
て、27で示すのは導電層26と第2の垂直部1
3とを電気的に接続する半田である。
As described above, the small electronic component 10 shown in FIG.
can be easily manufactured by simple steps such as punching and bending a metal plate, pouring resin, and curing. Further, since the small electronic component 10 is formed in a rectangular parallelepiped shape, it is placed on a printed wiring board, and the conductive layer on the printed wiring board and the second vertical portion 13 are electrically connected by soldering or the like. By connecting, it can be easily incorporated into a circuit.
Such a small electronic component 10 has a first vertical portion 1
2 and 12 are provided at a predetermined interval, for example, as shown in FIG. It can be incorporated into the circuit as In FIG. 4, 27 indicates the conductive layer 26 and the second vertical portion 1.
This is solder that electrically connects 3 and 3.

以上、この考案の一実施例について詳述した
が、この考案は前記実施例に限定されるものでは
なく、この考案の要旨の範囲内で適宜に変形して
実施することができるのはいうまでもない。
Although one embodiment of this invention has been described in detail above, this invention is not limited to the above embodiment, and it goes without saying that it can be implemented with appropriate modifications within the scope of the gist of this invention. Nor.

たとえば、懸架部11は、相対向する第1の垂
直部12,12に導体16を横架することができ
れば、前記実施例におけるように略U字形状に限
らず、種々の形状にしてもよい。また、導体16
は、円柱状に限らず、種々の形状、長さにするこ
とができる。第2の垂直部13は、特に立設して
いなくてもよく、水平部14より水平に延在して
いても良いことは前述のとおりである。また、こ
の考案において、樹脂18によるモールドは必ら
ずしも必要ではないが、第1の垂直部12,12
および横架する導体16を保護し、これらのガタ
付きを防止するために樹脂18でモールドしてお
くのが好ましい。モールドする場合、樹脂18と
しては、公知の各種の熱硬化性樹脂たとえばフエ
ノール樹脂、エポキシ樹脂等を適宜に使用するこ
とができる。樹脂18のモールドは、たとえばト
ランスフアー成型、インジエクシヨン成型等の適
宜の成型方法により行なうことができる。さら
に、樹脂18のモールド形状は、直方体に限らず
円柱体その他の適宜の形状であつてもよい。
For example, the suspension part 11 is not limited to the substantially U-shape as in the above embodiment, but may have various shapes as long as the conductor 16 can be horizontally suspended between the opposing first vertical parts 12, 12. . In addition, the conductor 16
is not limited to a cylindrical shape, but can have various shapes and lengths. As described above, the second vertical portion 13 does not need to be particularly erected and may extend horizontally from the horizontal portion 14. In addition, in this invention, although molding with the resin 18 is not necessarily necessary, the first vertical portions 12, 12
It is preferable to mold the conductor 16 with a resin 18 in order to protect the horizontally extending conductor 16 and prevent it from wobbling. In the case of molding, various known thermosetting resins such as phenol resins, epoxy resins, etc. can be appropriately used as the resin 18. The resin 18 can be molded by an appropriate molding method such as transfer molding or injection molding. Further, the mold shape of the resin 18 is not limited to a rectangular parallelepiped, but may be a cylinder or other appropriate shape.

以上に詳述したこの考案によると、自動組立機
械で容易に製造することができ、回路基板上の他
の導電層と電気的に接触することなく他の導電層
とクロスするジヤンパー線として回路基板に組み
込むことのできる小型電子部品を提供することが
できる。
According to this invention detailed above, it can be easily manufactured using an automatic assembly machine, and can be used as a jumper wire that crosses other conductive layers on the circuit board without making electrical contact with the other conductive layers on the circuit board. It is possible to provide small electronic components that can be incorporated into.

また、棒状導体を電極垂直部上に形成された切
欠部に挿置するので位置決めが極めて容易とな
る。
Further, since the rod-shaped conductor is inserted into the notch formed on the vertical part of the electrode, positioning becomes extremely easy.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの考案の一実施例を示す一部切欠斜
視図、第2図は前記実施例に係る小型電子部品を
製造するに際して使用する枠体を示す斜視図、第
3図は前記実施例に係る小型電子部品の製造を示
すための一部切欠斜視図、および、第4図は前記
実施例に係る小型電子部品をプリント配線基板に
組み込んだ状態を示す一部切欠斜視図である。 10……小型電子部品、11……懸架部、12
……垂直部、14……水平部、15……電極、1
6……導体、18……樹脂。
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing one embodiment of this invention, FIG. 2 is a perspective view showing a frame used in manufacturing a small electronic component according to the embodiment, and FIG. 3 is a perspective view of the embodiment. FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing the manufacturing of the small electronic component according to the embodiment, and FIG. 10...Small electronic component, 11...Suspension part, 12
... Vertical part, 14 ... Horizontal part, 15 ... Electrode, 1
6...Conductor, 18...Resin.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 金属板をプレス加工することによつて得られる
ものであつて、相互に所定間隔をおいて対向配置
される垂直部及びこの垂直部に連結されて外方に
延在形成された水平部とを有する一対の電極と、
該電極の垂直部の上部に形成された切欠部間に載
置された棒状導体と、この棒状導体と電極の垂直
部及び水平部の一部を含めて被覆した熱硬化性樹
脂とからなる小型電子部品。
It is obtained by pressing a metal plate, and has vertical parts facing each other at a predetermined interval and a horizontal part connected to the vertical parts and extending outward. a pair of electrodes having;
A compact device consisting of a rod-shaped conductor placed between the notches formed at the top of the vertical part of the electrode, and a thermosetting resin covering the rod-shaped conductor and part of the vertical part and horizontal part of the electrode. electronic components.
JP4637683U 1983-03-30 1983-03-30 small electronic components Granted JPS59152762U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4637683U JPS59152762U (en) 1983-03-30 1983-03-30 small electronic components

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JP4637683U JPS59152762U (en) 1983-03-30 1983-03-30 small electronic components

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JPS59152762U JPS59152762U (en) 1984-10-13
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