JPH0334238U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334238U JPH0334238U JP1989095298U JP9529889U JPH0334238U JP H0334238 U JPH0334238 U JP H0334238U JP 1989095298 U JP1989095298 U JP 1989095298U JP 9529889 U JP9529889 U JP 9529889U JP H0334238 U JPH0334238 U JP H0334238U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding tool
- bonding
- lead bonding
- outer lead
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示すアウタリードボ
ンデイングツールの構成図、第２図は本考案の形
状のアウタリードボンデイングツールを用いた場
合の接合部分の引張強度特性図、第３図は本考案
の他の実施例を示すアウタリードボンデイングツ
ールの正面図、第４図は本考案の更なる他の実施
例を示すアウタリードボンデイングツールの正面
図、第５図は従来のＴＡＢ技術を用いた半導体装
置の製造工程図、第６図は従来のアウタリードボ
ンデイング状態を示す断面図、第７図は従来のア
ウタリードボンデイングツールの構成図、第８図
は従来のアウタリードボンデイングツールの問題
点説明図、第９図は従来の形状のアウタリードボ
ンデイングツールを用いた場合の接合部分の引張
強度特性図、第１０図は本考案のアウタリードボ
ンデイングツールを用いた半導体パツケージのリ
ードのボンデイング状態を示す図、第１１図は本
考案の実施例を示すインナリードボンデイングツ
ールの構成図である。 １０，２０，３０……アウタリードボンデイン
グツール、１４，２４，３４，５４……ボンデイ
ング面、１１，１２，１３，２１，２２，３１，
３２，３３，５１，５２……支持部、１５，２５
，３５，５５……反対側の面、４０……半導体パ
ツケージ、４１……リード、５０……インナリー
ドボンデイングツール。
ンデイングツールの構成図、第２図は本考案の形
状のアウタリードボンデイングツールを用いた場
合の接合部分の引張強度特性図、第３図は本考案
の他の実施例を示すアウタリードボンデイングツ
ールの正面図、第４図は本考案の更なる他の実施
例を示すアウタリードボンデイングツールの正面
図、第５図は従来のＴＡＢ技術を用いた半導体装
置の製造工程図、第６図は従来のアウタリードボ
ンデイング状態を示す断面図、第７図は従来のア
ウタリードボンデイングツールの構成図、第８図
は従来のアウタリードボンデイングツールの問題
点説明図、第９図は従来の形状のアウタリードボ
ンデイングツールを用いた場合の接合部分の引張
強度特性図、第１０図は本考案のアウタリードボ
ンデイングツールを用いた半導体パツケージのリ
ードのボンデイング状態を示す図、第１１図は本
考案の実施例を示すインナリードボンデイングツ
ールの構成図である。 １０，２０，３０……アウタリードボンデイン
グツール、１４，２４，３４，５４……ボンデイ
ング面、１１，１２，１３，２１，２２，３１，
３２，３３，５１，５２……支持部、１５，２５
，３５，５５……反対側の面、４０……半導体パ
ツケージ、４１……リード、５０……インナリー
ドボンデイングツール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体装置のリードをボンデイングするボンデ
イングツールにおいて、 ボンデイングツールのボンデイング面と反対側
の面を凸形状にし、該ボンデイングツールの保持
側から先端に向かつて先細りになるように形成し
たことを特徴とするボンデイングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989095298U JPH0334238U (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989095298U JPH0334238U (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334238U true JPH0334238U (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=31644568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989095298U Pending JPH0334238U (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334238U (ja) |
-
1989
- 1989-08-15 JP JP1989095298U patent/JPH0334238U/ja active Pending