JPH03291399A - 電気めっき方法 - Google Patents
電気めっき方法Info
- Publication number
- JPH03291399A JPH03291399A JP9217590A JP9217590A JPH03291399A JP H03291399 A JPH03291399 A JP H03291399A JP 9217590 A JP9217590 A JP 9217590A JP 9217590 A JP9217590 A JP 9217590A JP H03291399 A JPH03291399 A JP H03291399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- tanks
- electric current
- pinholes
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 71
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 16
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 14
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L nickel chloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].[Cl-].[Ni+2] LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- TXRHHNYLWVQULI-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O TXRHHNYLWVQULI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000007601 warm air drying Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は被めっき物である線、条、板等にビット及びピ
ンホールがなく、均一で平滑なめっきを施す方法に関す
るものである。
ンホールがなく、均一で平滑なめっきを施す方法に関す
るものである。
（従来の技術）
ニッケルめっきは電子産業がら重機機械産業に至るまで
の広い産業分野において利用されているめっき方法であ
る。
の広い産業分野において利用されているめっき方法であ
る。
ニッケルめっきは通常、金あるいはクロムの下地めっき
として利用され有孔度がその腐食性に大きく関与するも
のである。
として利用され有孔度がその腐食性に大きく関与するも
のである。
ニッケルめっきの方法としては単独槽、又は電流密度を
上げるため３槽程度に分割されためっき浴槽で、２〜２
０Ａ／ｄｍ２の電流密度でめっきが行なわれている。こ
の方法ではめつき液中に発生する水素泡が被めっき物に
付着しピット、ピンホール等のめつき不良の原因となっ
ている。攪拌により水素泡の付着を防止しているが十分
ではなく、そのためにめっきの厚みを犀くするか、又は
ピンホールに封孔処理を行なう等の処置がとられている
が、これらの方法では後の加工性が悪くなりコストも高
くなるという欠点を有している更に均一で平滑なめっき
の表面状態を得るために有機添加剤を使用しているが、
ニッケルめっき中に析出した微量の有機添加剤が混入し
、ニッケルめっきが硬くなって展延性に悪影響を及ぼし
後加工の際に、割れ、密着不良等のトラブルを引き起こ
す要因となっている。
上げるため３槽程度に分割されためっき浴槽で、２〜２
０Ａ／ｄｍ２の電流密度でめっきが行なわれている。こ
の方法ではめつき液中に発生する水素泡が被めっき物に
付着しピット、ピンホール等のめつき不良の原因となっ
ている。攪拌により水素泡の付着を防止しているが十分
ではなく、そのためにめっきの厚みを犀くするか、又は
ピンホールに封孔処理を行なう等の処置がとられている
が、これらの方法では後の加工性が悪くなりコストも高
くなるという欠点を有している更に均一で平滑なめっき
の表面状態を得るために有機添加剤を使用しているが、
ニッケルめっき中に析出した微量の有機添加剤が混入し
、ニッケルめっきが硬くなって展延性に悪影響を及ぼし
後加工の際に、割れ、密着不良等のトラブルを引き起こ
す要因となっている。
以上の欠点を補うためパルス電源を使用したパルスめっ
きが提案され、一部実用化されている。
きが提案され、一部実用化されている。
パルスめっきは
高電流密度でのめっきが可能でめっき速度が向上する。
めっきの結晶粒が微細化し、ビット、ピンホールが減少
する。
する。
均一で平滑な表面が得られる、下地への密着性等の物理
的性質の改善、及びめっき物の高純度化により耐食性が
向上する等利点が多い。
的性質の改善、及びめっき物の高純度化により耐食性が
向上する等利点が多い。
しかし残念ながらパルス電源が非常に高価である。
（発明が解決しようとする課題）
本発明はめつき浴槽を細別化し、めっき浴槽間に空間を
設け、線、条、板等の被めっき物を連続的に通過させる
ことにより通電が断続的となって、パルス電源効果が得
られその（１） （２） （３） 結果水素泡の付着を防止し、ビット、ピンホールの発生
がなく、又有機添加剤を使用しなくても均一で平滑なめ
つき表面状態が得られるめっき方法である。
設け、線、条、板等の被めっき物を連続的に通過させる
ことにより通電が断続的となって、パルス電源効果が得
られその（１） （２） （３） 結果水素泡の付着を防止し、ビット、ピンホールの発生
がなく、又有機添加剤を使用しなくても均一で平滑なめ
つき表面状態が得られるめっき方法である。
（課題を解決するための手段）
本発明者らはこのような事情に鑑み、ビット、ピンホー
ルの発生がなく均一で平滑なめっきを行なう方法につい
て鋭意検討を重ねた結果、めっき浴槽を細別化した、櫂
の中のめっき液中と槽と槽の間に設けた空間を被めっき
物である線、条、板等を連続通過させることにより通電
が断続的となり、パルス電流効果が得られる事を見出し
所期の目的を達成出来ることを見出し、本発明を完成す
るに至ったものである。
ルの発生がなく均一で平滑なめっきを行なう方法につい
て鋭意検討を重ねた結果、めっき浴槽を細別化した、櫂
の中のめっき液中と槽と槽の間に設けた空間を被めっき
物である線、条、板等を連続通過させることにより通電
が断続的となり、パルス電流効果が得られる事を見出し
所期の目的を達成出来ることを見出し、本発明を完成す
るに至ったものである。
（作用）
被めっき物に電流を流すと電極界面では金属イオン濃度
が低下し拡散層が生成する。従来の直流めっきでは、こ
の拡散層が厚くなるため高電流が流しにくくなる。
が低下し拡散層が生成する。従来の直流めっきでは、こ
の拡散層が厚くなるため高電流が流しにくくなる。
本発明の断続通電めっきでは電流の休止時に電極界面に
金属イオンが補給され拡散層が薄く押さえられる。
金属イオンが補給され拡散層が薄く押さえられる。
この結果連続直流めっき法に比べて高電流密度でのめっ
きが可能で、結晶粒が微細化されるため有機添加剤を使
用しなくても均一で平滑な光沢のあるめっきが行なえる
。又核生成が多数回行なわれ水素泡の付着が防止される
ので、ビット、ピンホールの無いめっきが可能である。
きが可能で、結晶粒が微細化されるため有機添加剤を使
用しなくても均一で平滑な光沢のあるめっきが行なえる
。又核生成が多数回行なわれ水素泡の付着が防止される
ので、ビット、ピンホールの無いめっきが可能である。
（実施例１〜４、及び比較例１〜２）
ニッケル・金めつき後、プレス加工の行なわれる柔軟性
が要求される銅合金素材（リン青銅コネクター用条材製
）を用いて、本発明の方法でニッケルめっきを行い（実
施例１〜〜４）金めつきを行なった。比較のため同じ素
材を用いて、従来−船釣に行なわれている陰極接点をと
るため３槽に分割されためつき装置を使用して、ニッケ
ルめっきを行い（比較例１〜２）金めつきを行なった。
が要求される銅合金素材（リン青銅コネクター用条材製
）を用いて、本発明の方法でニッケルめっきを行い（実
施例１〜〜４）金めつきを行なった。比較のため同じ素
材を用いて、従来−船釣に行なわれている陰極接点をと
るため３槽に分割されためつき装置を使用して、ニッケ
ルめっきを行い（比較例１〜２）金めつきを行なった。
これは、いずれもニッケル、金、連続めっき装置として
は一般的に行なわれているリールツーリールめっき装置
である。
は一般的に行なわれているリールツーリールめっき装置
である。
金めつきは、すべて同じ浴組成（日本高純度社製オーロ
ブライトＨ８標準浴）で同じ構造の装置で行いめっき厚
はいずれも、ニッケルは２±０．３μｍ１金は０．２±
０．０５μｍである。
ブライトＨ８標準浴）で同じ構造の装置で行いめっき厚
はいずれも、ニッケルは２±０．３μｍ１金は０．２±
０．０５μｍである。
（１）ニッケルめっき浴組成
■スルファミン酸ニッケル４水塩： ６００ｇ／ｌ■
塩化ニッケル６水塩 ： １０ｇ／ｌ■ホウ
酸 ： ４０ｇ／ｌ■ＰＨ：
４．。
塩化ニッケル６水塩 ： １０ｇ／ｌ■ホウ
酸 ： ４０ｇ／ｌ■ＰＨ：
４．。
■めっき浴温度・ ＝５５°Ｃ■攪拌
：液中噴流（２）めっき工程 ■陰極電解脱脂 →■水洗（２回）→■５％塩酸
活性 →■水洗（２回）→■ニッケルめつき
→■水洗（２回）→■金めっき →■回収
（３槽）→■水洗（１回） →［相］湯洗（１回
）→■温風乾燥 この試験結果は表１に示した。
：液中噴流（２）めっき工程 ■陰極電解脱脂 →■水洗（２回）→■５％塩酸
活性 →■水洗（２回）→■ニッケルめつき
→■水洗（２回）→■金めっき →■回収
（３槽）→■水洗（１回） →［相］湯洗（１回
）→■温風乾燥 この試験結果は表１に示した。
（実施例５、及び比較例３）
プリント配線板の接栓のニッケル・金めつきの連続めっ
き装置において、本発明の方法によりニッケル、金めつ
きを行なった。
き装置において、本発明の方法によりニッケル、金めつ
きを行なった。
比較として、従来の通電断続の起こらない方法により同
様なめっきを行なった。
様なめっきを行なった。
（１）ニッケルめっき浴組成
■スルファミン酸ニッケル４水塩： ４５０ｇ／ｌ■
塩化ニッケル６水塩 ： １０ｇ／ｌ■ホウ
酸 ： ４０ｇ／ｌ■ＰＨ：
４．０ ■めつき浴温度 ＝５５°Ｃ■攪拌
：液中噴流■添加剤 ５Ｎ−１
０００： １０ｍ１／ｌ５Ｎ−２０００： ０．１ｍ
ｌ／１ （バーショウ相国社製） （２）めっき工程 ■ブラシ研磨 →■水洗（２回）■ソフトエッチ
→■水洗（２回）０５％硫酸活性 →■水洗
（２回）■ニッケルめっき →■水洗（２回）■金ス
トライクめっき→［相］金めっき■回収
→＠水洗（２回）■温風乾燥 ※金ストライクめっき アシドストライク、金標準浴： 化学（株）社製。
塩化ニッケル６水塩 ： １０ｇ／ｌ■ホウ
酸 ： ４０ｇ／ｌ■ＰＨ：
４．０ ■めつき浴温度 ＝５５°Ｃ■攪拌
：液中噴流■添加剤 ５Ｎ−１
０００： １０ｍ１／ｌ５Ｎ−２０００： ０．１ｍ
ｌ／１ （バーショウ相国社製） （２）めっき工程 ■ブラシ研磨 →■水洗（２回）■ソフトエッチ
→■水洗（２回）０５％硫酸活性 →■水洗
（２回）■ニッケルめっき →■水洗（２回）■金ス
トライクめっき→［相］金めっき■回収
→＠水洗（２回）■温風乾燥 ※金ストライクめっき アシドストライク、金標準浴： 化学（株）社製。
■電圧 ＝６■
■めっき浴温度＝３０°Ｃ
■めっき時間 ：５秒
※金めつき
オーロブライドＨ３−５：
（株）社製。
この試験結果は表２に示した。
日本高純度
日本高純度化学
（発明の効果）
本発明の電気めっき方法により、生産性の向上、生産性
コストの減少、又高い信頼性を有する製品の製造に、特
に顕著な効果を発揮しうるものである。
コストの減少、又高い信頼性を有する製品の製造に、特
に顕著な効果を発揮しうるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 めつき浴槽を細別化し、その細別化された 槽のめっき液中と、めつき浴槽と槽の間に設けた空間を
被めつき物である線、条、板等を連続的に通過させ電気
めつきを行なう事を特徴とするめつき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9217590A JPH03291399A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 電気めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9217590A JPH03291399A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 電気めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03291399A true JPH03291399A (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=14047100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9217590A Pending JPH03291399A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 電気めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03291399A (ja) |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP9217590A patent/JPH03291399A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2451341A (en) | Electroplating | |
| US6099711A (en) | Process for the electrolytic deposition of metal layers | |
| TW531569B (en) | A solution and method for electrolytic plating of a metal on an electronically resistive substrate | |
| US2678909A (en) | Process of electrodeposition of metals by periodic reverse current | |
| KR100629793B1 (ko) | 전해도금으로 마그네슘합금과 밀착성 좋은 동도금층 형성방법 | |
| EP0568733B1 (en) | Low profile copper foil and process for making bondable metal foils | |
| JP4221064B2 (ja) | 銅層の電解析出方法 | |
| Sadiku-Agboola et al. | Influence of operation parameters on metal deposition in bright nickel-plating process | |
| JP2006316328A (ja) | ２層フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
| US2451340A (en) | Electroplating | |
| US3264199A (en) | Electroless plating of metals | |
| US5985124A (en) | Nickel or nickel alloy electroplating bath and plating process using the same | |
| CN104846408A (zh) | 一种在铜基体上镀致密的铼薄膜的镀液配方及电镀方法 | |
| US3684666A (en) | Copper electroplating in a citric acid bath | |
| US3867265A (en) | Process for electroplating an aluminum wire | |
| GB2117406A (en) | Electrolytic stripping | |
| JPH0319307B2 (ja) | ||
| JPH08277485A (ja) | 印刷回路用銅箔の製造方法 | |
| CN116065208A (zh) | 一种镁合金表面变频功率超声电沉积纳米镍基复合层制备方法 | |
| JPH03291399A (ja) | 電気めっき方法 | |
| US3790451A (en) | Electrodeposition of copper from sulfur-free cyanide electrolytes using periodic reverse current | |
| JPS6029483A (ja) | 純金メッキ液 | |
| JPS6256240B2 (ja) | ||
| JP3463772B2 (ja) | 電解研磨法及びこれを用いたリードフレームの製造方法 | |
| JPH0421000B2 (ja) |