JPH0327598A - Thin electronic apparatus and manufacture thereof - Google Patents
Thin electronic apparatus and manufacture thereofInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、ＩＣカード．カード形電弔等の薄形電子機
器およびその製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) This invention provides an IC card. The present invention relates to thin electronic devices such as card-shaped electronic condolence devices and methods of manufacturing the same.
（従来の技術）
カード形電卓等の薄形電子機器では、従来より、粘着剤
を用いて組付けがなされている。(Prior Art) Thin electronic devices such as card-type calculators have conventionally been assembled using adhesives.
具体的には、従来、カード形電卓では、第８図および第
９図に示されるように枠状に形成したガドフレームａの
枠内に、ＩＣ（集積回路）″：９−の電子部品ｂが実装
されたプリント基板Ｃを嵌挿し、ガイドフレームａおよ
びプリント基板Ｃの表裏面にスペーサシ一トｄおよび表
面シ一トｅを粘着剤ｆを介して固定する。そして、その
後、スペーサシ一トｄの表面に化粧シ一トｇを粘着剤を
介して貼付することか行なわれている。Specifically, in the conventional card type calculator, an IC (integrated circuit)'': 9- electronic component b is placed within the frame of a gad frame a formed in a frame shape as shown in FIGS. 8 and 9. The printed circuit board C on which is mounted is inserted, and the spacer sheet d and the front sheet e are fixed to the front and back surfaces of the guide frame a and the printed circuit board C via the adhesive f. A common practice is to attach a cosmetic sheet G to the surface of the toilet using an adhesive.
（発明が解決しようとする課題）
ところが、こうした薄形電子機器はガードフレームａ，
プリント誌板Ｃ′の両側にシートを重ね合わしているだ
けなので、露出するシート端から剥離させるような外力
が加わると、容易にスベサシ一トｄや表面シ一トｅが剥
がれるという難点がある。(Problem to be solved by the invention) However, these thin electronic devices have guard frames a,
Since the sheets are simply stacked on both sides of the printed magazine board C', there is a problem in that the smooth sheet d and the front sheet e easily peel off if an external force is applied to peel them off from the exposed edge of the sheet.
このため、内部のプリント基板Ｃや電子部兄ｂが露出し
て、機器か壊れてしまうおそれがある。Therefore, there is a risk that the internal printed circuit board C and the electronic part b will be exposed and the device will be damaged.
しかも、粘着層の端は外気に触れるために、粘着層は劣
化しやすく、これによってもシー１・剥離をきたして機
器が壊れるおそれがある。Furthermore, since the edges of the adhesive layer are exposed to the outside air, the adhesive layer is likely to deteriorate, and this may also lead to peeling and damage to the device.
この発明はこのような事情に着目してなされたもので、
その目的とするところは、シートの剥がれによる損傷を
防ぐことができる薄形電子機器およびその製造方法を提
供することにある。This invention was made with attention to these circumstances,
The purpose is to provide a thin electronic device and a method for manufacturing the same that can prevent damage caused by sheet peeling.
［発明の構成］
（課題を解訣するための手段）
上記目的を達成するために請求項１に記載の薄形電子機
器は、電子部品を実装した基板と、この県板を凹部によ
って表裏双方から基板全体を覆うように挟み込んで設け
た少なくとも一方を凹部状に形成してなる第１のシート
および第２のシートと、これら第１のシートおよび鎗２
のシートの外縁部に相山を貫通するように設けた複数の
孔部と、前記第１のシートおよび第２のシートの双方の
外縁部に周方向に沿ってモールド成形された樹脂成形体
とを具備し、前記第１のシートおよび第２のシートの孔
部内を補間する樹脂部分でシートと樹脂成形体の本体部
分とを連桔するようにする。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problem) In order to achieve the above object, a thin electronic device according to claim 1 includes a board on which electronic components are mounted, and a predetermined plate that is connected to both the front and back sides by recesses. A first sheet and a second sheet, each of which is sandwiched so as to cover the entire substrate, and at least one of which is formed into a concave shape, and these first sheets and a spear 2.
a plurality of holes provided at the outer edge of the sheet so as to pass through the ridge; and a resin molded body molded along the circumferential direction at the outer edge of both the first sheet and the second sheet. The sheet and the main body portion of the resin molded body are connected to each other by a resin portion that interpolates inside the holes of the first sheet and the second sheet.
また請求項２に記載の薄形電子機器の製造方法は、少な
《とも一方を同部状に形或した第１のシートおよび第２
のシートで、電子部品を実装した基板を表裏双方から該
基板全体を覆うように挾み込む。そして、重合する第１
のシートおよび第２のシートの外縁部に高エネルギービ
ームの出射から、相互を貫通する孔部を形成すると同時
に第１のシートと第２のシー１・とを接合する。そして
、孔部を含めて第１のシー１・および第２のシー１・の
外縁部に枠状に樹脂をモールド成形する工程を用いる。Further, the method for manufacturing a thin electronic device according to claim 2 provides a method for manufacturing a thin electronic device, wherein at least one of the first sheet and the second sheet are
A board with electronic components mounted thereon is sandwiched between the sheets so as to cover the entire board from both the front and back sides. Then, the first polymerized
Holes that penetrate through each other are formed in the outer edges of the sheet 1 and the second sheet from the emission of the high-energy beam, and at the same time the first sheet and the second sheet 1 are joined. Then, a step is used in which resin is molded into a frame shape on the outer edges of the first seam 1 and the second seam 1, including the holes.
（作用）
請求項１に記載の薄形電子機器によると、樹脂戊形体に
て免１のシートと狛２のシー１・の外周端部が外部から
遮蔽され、同時に樹脂成形体か孔部内を補間する樹脂部
分で第１のシートおよび第２のシートから機械的に外れ
ないように結合されていく。(Function) According to the thin electronic device according to claim 1, the resin molded body shields the outer circumference of the sheet 1 and the sheet 1 of the shield 2 from the outside, and at the same time, the resin molded body shields the inside of the hole. The resin portion to be interpolated is mechanically connected to the first sheet and the second sheet so that they do not come off.
それ故、外力でも、環境に対しても、容易に各シートが
，Ａｌｌがれないようになる。Therefore, each sheet is easily prevented from being torn apart by external force or by the environment.
請求項２に記載の薄形電子機器の製造方法によると、孔
部を開けるための高エネルギービームの出射によって、
第１のシー１・と第２のシー１・との相互が固着される
。またモールド戊形によって、上記請求項１のときと同
様、第１のシー１・と第２のシ一トの外周端部が外部か
ら遮蔽されるととも５
に、成形された樹脂体が孔部内を補間する樹脂部分で沁
１のシートおよび沁２のシートから機械的に外れないよ
うに結合されていく。According to the method for manufacturing a thin electronic device according to claim 2, by emitting a high-energy beam for opening the hole,
The first seam 1. and the second seam 1. are fixed to each other. Further, by the mold rounding, the outer circumferential ends of the first sheet 1 and the second sheet are shielded from the outside, as in the case of claim 1, and the molded resin body is The resin part that interpolates the inside of the part is mechanically connected to the sheet 1 and the sheet 2 so that they do not come off.
それ故、外力でも、環境に対しても、容易に各シートが
剥がれないようになる。しかも、この製造方法によれば
、孔部を開けるための高エネルギビームを利用してでき
る溶接点分、別途工数を必要とせず、薄形電子機器の機
城的強度を効果的に高めることができる。Therefore, each sheet will not be easily peeled off by external force or environment. Moreover, according to this manufacturing method, the mechanical strength of thin electronic devices can be effectively increased without requiring additional man-hours due to the welding points created using a high-energy beam to open the holes. can.
（実施例）
以下、この発明を第１図および第７図に示す一実施例に
もとづいて説明する。第１図はこの発明を適用した例え
ばカード形電卓（薄形電子機器）の製品の断面を示し、
第２図はその分解した図を示し、］は長方形状の化粧シ
ート、２は金属製、例えばステンレス製の長方形状のス
ペーサシート（禎１のシートに相当）、３はＩＣ（集積
回路）等の電子部品４が実装された長方形状のプリント
基板、５は上記スペーサシ一ト２と対となる金属製、例
えばステンレス製の表面シート（第２のシ６
トに相当）である。(Example) The present invention will be described below based on an example shown in FIGS. 1 and 7. FIG. 1 shows a cross section of a product, such as a card-type calculator (thin electronic device), to which this invention is applied,
Figure 2 shows an exploded view of the same, where ] is a rectangular decorative sheet, 2 is a rectangular spacer sheet made of metal, for example stainless steel (corresponding to the sheet in 1), 3 is an IC (integrated circuit), etc. 5 is a rectangular printed circuit board on which electronic components 4 are mounted, and 5 is a surface sheet (corresponding to a second sheet 6) made of metal, for example, stainless steel, which pairs with the spacer sheet 2.
スペーサシート２および表面シ一ト５は、いずれも第３
図に示されるように中央にプリン１・旦板４に対応した
外形で、かつプリント基板３の半分（１／２）の深さ寸
法を有する角形の凹部６が形成されている。これらスペ
ーサシート２と表面シート５とで、プリント県板３を表
裏双方から基板全体を覆うよう挟み込んでいる。またこ
れらスペサシ一ト２および表面シート５は、各凹部６と
プリント基板３との表與面との間に介在されている粕着
剤８によって、プリント基板４に固定されている。さら
に重なるスペーサシ−１・２および表面シ一ト５の外縁
部９には、シー！・相互を貫通する小径の孔部１０がレ
ーザビームによって周方向沿いに等ピッチで複数設けら
れている。なお、このレーザビームによる孔開けをその
まま利用して、スペーサシ−ト２と表面シー１・５とは
溶接されている。但し、孔部１０の径は、熱可塑性樹脂
が流入しやすいようにするために「０．２ｍｍ以上」に
してある。Both the spacer sheet 2 and the surface sheet 5 are
As shown in the figure, a rectangular recess 6 having an outer shape corresponding to the pudding 1 and the board 4 and a depth dimension half (1/2) of the printed circuit board 3 is formed in the center. The printed board 3 is sandwiched between the spacer sheet 2 and the top sheet 5 so as to cover the entire board from both the front and back sides. Further, the spacer sheet 2 and the top sheet 5 are fixed to the printed circuit board 4 by a sludge adhesive 8 interposed between each recess 6 and the front surface of the printed circuit board 3. Sea! - A plurality of mutually penetrating small-diameter holes 10 are formed by a laser beam at equal pitches along the circumferential direction. Note that the spacer sheet 2 and the surface sheets 1 and 5 are welded by directly utilizing the hole-drilling by the laser beam. However, the diameter of the hole 10 is set to "0.2 mm or more" to facilitate the flow of the thermoplastic resin.
またスペ−サシ一ト２および表面シ−ト５の外縁部９に
は、樹脂、例えば熱可塑性樹脂よりなる枠状の樹脂成形
体１１がモールド成形されている。A frame-shaped resin molded body 11 made of a resin, for example, a thermoplastic resin, is molded on the outer edge 9 of the spacer sheet 2 and the top sheet 5.
そして、各孔部１０と該孔部１０内を補間する樹脂部分
１ ］． ａとで形成される係合措遣にて、樹脂成形体
１１の本体部分をスペーサシ一ト２および表面シ一ト５
から脱落することかないよう固定している。なお、樹脂
成形体１１の表面シート５側の面は表面シート５と面一
になっている。また樹脂成形体１１のスペーサシート２
側は１ｒ１部形状に沿って立上がっていて、スペーサシ
一ト２の直上にシート収容部１２を形或している。そし
て、このシート収容部１２内に化粧シ一ト１が面一をな
して接着されている。Then, each hole 10 and the resin portion 1 interpolating the inside of the hole 10 ]. a, the main body portion of the resin molded body 11 is attached to the spacer sheet 2 and the surface sheet 5
It is fixed to prevent it from falling off. Note that the surface of the resin molded body 11 on the top sheet 5 side is flush with the top sheet 5. In addition, the spacer sheet 2 of the resin molded body 11
The sides rise along the 1r1 section shape, forming a sheet accommodating section 12 directly above the spacer sheet 2. The decorative sheet 1 is adhered flush inside this sheet accommodating portion 12.
つぎに、こうした薄形電子機器の製遣方広を説明する。Next, we will explain how to manufacture such thin electronic devices.
まず、第４図に示されるように電子部品４を実装したプ
リント基板３に、スペ−サシ−ト２および表面シ−ト５
を表裏から基板全体を覆うように粘着剤８を介して挟み
込んで固定する。つぎに、第５図に示されるようにこの
スペ〜サン−ト２表面シー１・５か取省されたプリンＩ
・基板３を、例えばレーザビームを用いた孔開け装置１
４のＸ−Ｙテーブル１５（送りテーブル）上にセッｉ・
する。そして、レーザビーム発生装置１６から出射され
るレーザビーム１６ａとＸ−Ｙテーブル］５の送り操作
とで、シートの外縁部９に周方向に等ピッチの間隔で当
てていく。すると、外縁部９の厚み方向に貫通する小径
な孔部］０が周方向沿いに複数形成されていく。そして
、この孔開けと同時に熱でスペ−サシート２と表面シ一
ト５の外縁部同志が隙間なく接合されていく。なお、レ
サビーム１６ａを当てる方向はスペ−サシート２側でも
、表面シート５側でもよい。First, as shown in FIG.
are sandwiched and fixed via adhesive 8 so as to cover the entire substrate from the front and back. Next, as shown in FIG.
- The substrate 3 is drilled using a drilling device 1 using, for example, a laser beam.
4 on the X-Y table 15 (feeding table).
do. Then, by using the laser beam 16a emitted from the laser beam generator 16 and the feeding operation of the X-Y table 5, the laser beam 16a is applied to the outer edge 9 of the sheet at regular intervals in the circumferential direction. Then, a plurality of small diameter holes]0 penetrating the outer edge portion 9 in the thickness direction are formed along the circumferential direction. At the same time as this hole is made, the outer edges of the spacer sheet 2 and the top sheet 5 are joined together without any gaps by heat. Note that the direction in which the laser beam 16a is applied may be either on the spacer sheet 2 side or on the top sheet 5 side.
そして、この上提が終えたならば、モールド成形装置（
図示しない）を用いて、接合した外縁部９に熱可塑性樹
脂を枠状にモールド成形していく。Once this assumption is completed, the mold forming equipment (
(not shown), a thermoplastic resin is molded into a frame shape on the joined outer edge portion 9.
すなわち、第６図に示されるようにモールド成形装置の
モールド成形型１７内に、スペーサシート２および表面
シ一ト５で覆われたプリン１・基板９
３をセッ１・シた後、シ一ト２，５の外縁部９か露出し
ている枠状の成形空間１９１向に熱可型性樹脂を充填し
ていく。これにより、孔部１０内にも熱可塑性樹脂が充
填されていく。そして、この樹脂の硬化に伴い、第７図
に示されるように外縁部９に枠状の樹脂成形体１１が成
形されると同時に、孔部１０内の開口を補間するような
樹脂部分１１ａが形成されていく。That is, as shown in FIG. 6, after setting the print 1 and the substrate 93 covered with the spacer sheet 2 and the surface sheet 5 into the mold 17 of the mold forming apparatus, the The thermoplastic resin is filled into the frame-shaped molding space 191 where the outer edge portions 9 of the plates 2 and 5 are exposed. As a result, the inside of the hole 10 is also filled with the thermoplastic resin. As this resin hardens, a frame-shaped resin molded body 11 is formed on the outer edge 9 as shown in FIG. It is being formed.
そして、その後、モールド戊形によって形威されたシー
ト収容部１２内に、化粧シ一ト１を粘着剤８を使って固
定すれば、カード形電車の全体が構成されていく。Thereafter, by fixing the decorative sheet 1 using the adhesive 8 in the sheet storage section 12 shaped by the molding, the entire card-shaped train is constructed.
こうして組立てられた薄形電子機器によると、プリント
基板３の周りのスペーサシ一ト２および表面シ一ト５の
外周端部は、樹脂成形体１１によって外部から遮蔽され
、さらに間０、ｉに樹脂成形体１１自身は孔部１０内の
樹脂部分１ ］． ａと孔部１０の山面とによる係合で
、外縁部９から機絨的に外れないように結合されていく
。According to the thin electronic device assembled in this way, the outer peripheral ends of the spacer sheet 2 and the surface sheet 5 around the printed circuit board 3 are shielded from the outside by the resin molded body 11, and the resin molded body 11 is furthermore The molded body 11 itself is the resin portion 1 inside the hole 10 ]. By the engagement between a and the mountain surface of the hole 10, it is mechanically connected to the outer edge 9 so that it does not come off.
しかるに、従来のように外部から容易にスペ１０
サシート２，表面シート５が剥がせなくなる。しかも、
外縁部９は外気との一切の接触か遮断されるから、外力
でも、環境に対しても、容易に各シ−ｌ−２．５が剥が
れないようになる。However, the spacer sheet 10 and the top sheet 5 cannot be easily removed from the outside as in the conventional case. Moreover,
Since the outer edge portion 9 is cut off from any contact with the outside air, each seal 1-2.5 will not be easily peeled off by external force or environment.
したがって、シート剥がれによる電子機器の損傷を防ぐ
ことができる。しかも、孔部１ｏを開けるための高エネ
ルギービームを利用して外縁部９にできる溶接点は、ス
ペーザシート２および表面シ一ト３の剛性を高める作用
としても働くので、別途工数を必要とせずに、薄形電子
機器の機械的強度を高めることができる。Therefore, damage to electronic equipment due to sheet peeling can be prevented. Moreover, the welding points created on the outer edge 9 using the high-energy beam for opening the hole 1o also serve to increase the rigidity of the spacer sheet 2 and the surface sheet 3, so no additional man-hours are required. In addition, the mechanical strength of thin electronic devices can be increased.
なお、一丈施例では双方に凹部を形成したスペサシート
および表面シートを川いたが、どちらか一方に凹部を形
成したシートを用い、他方に平坦なシートを用いるよう
にしてもよい。さらに実施例では高エネルギービームと
してレーザビームを用いたか、それ以外のイオンビーム
等を川いてもよい。むろん、一実施例ではモールＦ成形
に熱可塑性樹脂を用いたが、それ以外の樹脂をモルド成
形するようにしてもよい。In the one-length embodiment, a spacer sheet and a surface sheet with recesses formed on both sides were used, but a sheet with recesses formed on one of them may be used, and a flat sheet may be used on the other. Furthermore, in the embodiments, a laser beam is used as the high-energy beam, or other ion beams or the like may be used. Of course, in one embodiment, a thermoplastic resin is used for molding the molding F, but other resins may be molded.
１１
また、この発明をカード形電卓以外のＩＣカド等の薄形
電子機器に適用してもよい。11 Furthermore, the present invention may be applied to thin electronic devices such as IC cards other than card-type calculators.
［発明の効果］
以上説明したようにこの請求項１および請求項２に記裁
の発明によれば、従来のように外部から基板の周りの第
１のシート，第２のシートが剥がせなくなる。しかも、
シートの外周端部は外気との一切の接触が遮断されるか
ら、外力でも、環境に対しても、容易に各シートか剥が
れないようになる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the invention described in claims 1 and 2, the first sheet and the second sheet around the substrate cannot be peeled off from the outside as in the past. . Moreover,
Since the outer peripheral edge of the sheet is cut off from any contact with the outside air, each sheet will not be easily peeled off by external force or the environment.
したがって、シー１・剥がれによる７ほ了機器の損傷を
防ぐことができる。Therefore, it is possible to prevent damage to the device 7 due to peeling of the sheet 1.
しかも、請求項２に記載の製造方法によれば、こうした
効果に加え、孔部を開けるための高エネルギービームで
出来るシート外縁部の溶接点が、シー１・剛性を高める
作用として働くので、別途Ｔ数を必要とせずに、薄形電
子機器の機械的強度を高めることができろ効果をもたら
す。Moreover, according to the manufacturing method according to claim 2, in addition to these effects, the welding points on the outer edge of the sheet made by the high-energy beam for opening the holes work to increase the rigidity of the sheet 1. The mechanical strength of thin electronic devices can be increased without requiring a T number.
第１図および第７図はこの発明の一丈施例を１ ２
示し、第１図はこの発明を適川した薄形電子機器の断面
図、第２図はその分解斜視図、第３図はプリント基板を
挾み込むスペーサシ一トおよび表而シ一トを示す断面図
、第４図ないし第７図は薄形電子機器が順に組立てられ
て工程を説明するための図、第８囚は従来のカード形電
卓の構造を示す分解斜視図、第９図はそのカード形電卓
の断面国ある。
２・・・スベーサシ一ト（第１のシー１−）、’３・・
・プリント基板（基板）、４・・・電子部品、５・・・
表而シー１・（第２のシー１−）、６・・１川部、８・
・・粘ｊＳ剤、１０・・・孔部、１１・・・樹脂成形体
、］６・・・レーザビーム発生装置、１９・・・成形空
間。1 and 7 show one embodiment of this invention, FIG. 1 is a sectional view of a thin electronic device based on this invention, FIG. 2 is an exploded perspective view thereof, and FIG. 3 Figures 4 to 7 are diagrams for explaining the process of assembling a thin electronic device in order. FIG. 9, an exploded perspective view showing the structure of a conventional card-type calculator, is a cross-sectional view of the card-type calculator. 2... Suba seat (first sea 1-), '3...
・Printed circuit board (board), 4...Electronic components, 5...
Expression sea 1・(second sea 1-), 6・・1 Kawabe, 8・
. . . Viscous agent, 10. Hole, 11. Resin molded body, ] 6. Laser beam generator, 19. Molding space.
Claims (2)
って表裏双方から基板全体を覆うように挟み込んで設け
た少なくとも一方を凹部状に形成してなる第１のシート
および第２のシートと、これら第１のシートおよび第２
のシートの外縁部に相互を貫通するように設けた複数の
孔部と、前記第１のシートおよび第２のシートの双方の
外縁部に周方向に沿ってモールド成形され前記第１のシ
ートおよび第２のシートの孔部内を補間する樹脂により
当該シートとつながる樹脂成形体とを具備したことを特
徴とする薄形電子機器。(1) A first sheet and a second sheet each formed by forming a board on which electronic components are mounted and at least one of the boards sandwiched between recesses so as to cover the entire board from both the front and back sides, each formed in a recess shape; These first sheets and second
a plurality of holes provided so as to penetrate each other at the outer edges of the sheets; and a plurality of holes formed by molding along the circumferential direction on the outer edges of both the first sheet and the second sheet. A thin electronic device comprising: a resin molded body connected to the second sheet by a resin that interpolates inside the hole of the second sheet.
および第２のシートで、電子部品を実装した基板を表裏
双方から該基板全体を覆うように挟み込んだ後、重合す
る第１のシートおよび第２のシートの外縁部に高エネル
ギービームを出射して、相互を貫通する孔部を形成する
と同時に第１のシートと第２のシートとを接合し、その
後、孔部を含めて第１のシートおよび第２のシートの外
縁部に樹脂を枠状にモールド成形したことを特徴とする
薄形電子機器の製造方法。(2) A board on which electronic components are mounted is sandwiched between the first sheet and the second sheet, at least one of which has a concave shape, so as to cover the entire board from both the front and back sides, and then the first sheet and the second sheet are polymerized. A high-energy beam is emitted to the outer edge of the second sheet to form mutually penetrating holes and at the same time join the first sheet and the second sheet. 1. A method for manufacturing a thin electronic device, characterized in that resin is molded into a frame shape on the outer edges of a sheet and a second sheet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162211A JPH0327598A (en) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | Thin electronic apparatus and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162211A JPH0327598A (en) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | Thin electronic apparatus and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0327598A true JPH0327598A (en) | 1991-02-05 |
Family
ID=15750078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1162211A Pending JPH0327598A (en) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | Thin electronic apparatus and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0327598A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JP2011170592A (en) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Kyocera Corp | Laminate structure |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1162211A patent/JPH0327598A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JP2011170592A (en) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Kyocera Corp | Laminate structure |
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