JPH03272409A - 測長方法 - Google Patents

測長方法

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JPH03272409A
JPH03272409A JP7258190A JP7258190A JPH03272409A JP H03272409 A JPH03272409 A JP H03272409A JP 7258190 A JP7258190 A JP 7258190A JP 7258190 A JP7258190 A JP 7258190A JP H03272409 A JPH03272409 A JP H03272409A
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Toshinori Goto
後藤 俊徳
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子ビームなどを被測長パターンを横切って
走査し、走査に伴って得られた信号からパターンの長さ
を測長するようにした測長方法に関する。
(従来技術) ICデバイスの集積度が高まるにつれ、デバイス製造過
程で半導体ウェハ上に形成された各種のパターンの幅や
長さを精密に測定することが要求されている。通常、パ
ターンの測長は、測長すべきパターンを横切って電子ビ
ームや光ビームを走査し、この走査に伴ってパターン部
分から発生する2次電子1反射電子1反射光などを検出
し、検出信号の変化に基づいて行っている。
電子ビーム方式、光学方式ともに、検出信号を処理して
長さを検出する一般的な方法は、スレッショルド法であ
る。このスレッショルド法を第4図に基づいて説明する
。第4図(a)は材料1上に形成された凸状のパターン
2を示しており、このパターン2の幅gを測長する場合
、電子ビームはパターン2を横切って走査される。この
走査に伴い、材料1やパターン2から発生した、例えば
2次電子が検出されるが、この検出信号のラインプロフ
ァイルは第4図(b)のごとくなる。このラインプロフ
ァイルには4つのピークPl r P2 rP、、P4
があるが、このピークのピークツーピーク値Aがまず求
められる。次にスレッショルドの値k(%)が定義され
、ラインプロファイルを切断する水平線の高さtが次式
によって求められる。
t−(k/100)  ・A 次に、この水平線tとラインプロファイルとの交点Mと
Nとが求められ、この交点の位置からパターン2の幅p
は次式によって求められる。
lit −N−M (発明が解決しようとする課題) 上記したスレッショルド法や直線近似法、ピークツーピ
ーク法、最大傾斜法などは、全てプロファイルの勾配と
信号強度とに着目した方法である。
従って、パターン2や下地の材料1の材質や、電子ビー
ムのフォーカスの合い具合により、ピークツーピークの
値が変化するため、その都度測長値Iの再現精度が得に
くい欠点を有している。また、パターンの側面は、レジ
ストの露光時に発生するスタンディングウェーブの影響
で第5図に示すように凹凸が生じているが、このような
場合、ラインプロファイルの立ち上り、立ち下り部が波
を打つため、スレッショルドの水平線tとラインプロフ
ァイルとの交点である横方向の位置(座標)が大きく変
化してしまい、より再現精度は悪くなる。
本発明は、上述した点に鑑みてなされたもので、その目
的は、再現性良くパターンの測長を行うことかできる測
長方法を実現するにある。
(課題を解決するための手段) 請求項1の発明に基づく測長方法は、ビームを測長ずべ
きパターンを横切って直線状に走査し、走査に伴って得
られる材料からの信号を検出し、検出信号のピーク位置
に基づいてパターンの測長を行う測長方法において、測
長すべき長さをg、パターンの両端部に基づく検出信号
のラインプロファイルの特徴点の位置をn、m、Cを任
意の値とした場合、 J7− (n−m)±C によって長さpを求めるようにしたことを特徴としてい
る。
請求項2の発明に基づく測長方法は、パターンの一方の
端部に基づく検出信号のラインプロファイルの2種のピ
ーク位置をX、、、 XP2、パターンの他方の端部に
基づく検出信号のラインプロファイルの2種のピーク位
置をXP3、XPとし、kを定数とした場合、請求項1
の発明におけるCを次式によって求めるようにしたこと
を特徴としている。
C−(XP2  XP1)  ・k/100+ (XP
4  XP3)  ・k/100(作用) 請求項1の発明では、パターンを横切ってビームを走査
し、走査に伴って得られた信号の内、パターンの両端部
に基づく特徴点の位置座標の差に所定のオフセット量を
与えて長さを求める。
請求項2の発明では、請求項1の発明におけるオフセッ
ト量を、パターンの夫々の端部で得られた2種のピーク
信号の位置の差に基づいて設定する。
(実施例) 以下、第1図を参照して本発明の実施例を詳細に説明す
る。第1図は本発明に基づく測長方法を実施する電子ビ
ーム測長装置の一例を示しており、3は電子銃である。
電子銃3から発生し加速された電子ビームEBは、対物
レンズ4によって被測長材料1上に集束される。電子ビ
ームEBは、偏向器4によって偏向を受け、材料1に設
けられたパターン2はこの電子ビームによって直線状に
走査される。偏向器5には偏向器制御ユニット6がら電
子ビーム走査信号が供給されるが、偏向器制御ユニット
6は、コンピュータ7によって制御される。材料1への
電子ビームEBの照射に基づいて発生した2次電子は、
2次電子検出器8によって検出される。検出器8の検出
信号は、増幅器9によって増幅され、AD変換器10に
よってディジタル信号に変換された後、コンピュータ7
を介してフレームメモリ11に供給されて記憶される。
上記した構成の動作は次の通りである。コンピュータ7
は、偏向器制御ユニット6を制御し、このユニット6か
ら偏向器5に材料1上のパターン2を横切って電子ビー
ムを走査する走査信号を供給する。この結果、パターン
2を横切って電子ビームは直線状に走査され、この走査
に伴って発生した2次電子は、検出器8によって検出さ
れる。
検出信号は、増幅器9.AD変換器10.コンピュータ
7を介してフレームメモリ11に供給されて記憶される
。第2図(a)は、材料1上のパターン2を示しており
、第2図(a)のパターンに対する電子ビーム走査に伴
って検出され、フレームメモリ11に記憶された信号の
ラインプロファイルは、第2図(b)のようになる。
二こで、検出信号の4つのピークP1〜P4のX座標位
置X2.〜XP4は、必ずしもパターン2の下面の両端
S、、S4のX座標位置Xs1.Xs4とパターン2の
上面の両端S2.S3のX座標位置X、、X5.と一致
しないが、パターン2や材料1の材質が変化するなどし
て、信号の強度差Aか大きく変化しても、ピーク位置X
PI〜X、4は、パターン2の上面と下面の両端位置X
SI〜Xs4に強く拘束されているので、X、1〜XP
4とX、1〜X54との関係は、大きく変化することは
ない。従って、コンピュータ7は、パターン2のS、と
82に関係したピーク位置X、、、XP2をフレームメ
モリ11に記憶されているプロファイルから求めた後、
ピーク位置XP、とパターン2の一方の端部位置X8、
との差aを次式により求める。
a” (XP2  XP1)’に/100上式で、kは
比例定数(%)である。同様にして、ピーク位置XP4
とパターン2の他方の端部位置XS4との差すを次式に
より求める。
b= (XP4  XP3)  ・k/100このaと
bを求めた後、パターンの幅pが次式により求められる
1− (Xpa  b)   (Xp++a)この求め
られた幅gは、ラインプロファイルの横座標に基づくも
ので、従来のように信号強度、すなわち、縦方向の信号
を使用していないため、信号強度の変化の影響が少なく
なり、測長の精度を高めることができる。
なお、Cを光または電子ビームの波長によって決まる定
数とすると、幅pを次式によって求めるようにしても良
い。
1 ” (XP4  XP1)   2C以上本発明の
詳細な説明したが、本発明はこの実施例に限定されない
。例えば、凸状のパターンを例に説明したが、第3図(
a)に示すように、凹状のパターン13の測長を行う場
合にも本発明を適用することができる。この場合、ビー
ムの走査に伴う検出信号のプロファイルは、第3図(b
)に示すようになり、パターンの幅gは次式によって求
められる。
R=  (XP3+b)   (XP2  a)あるい
は、幅gは、次式で求めても良い。
1) = (XP3  XP2) +2Cまた、上記実
施例では、電子ビームを例に説明したが、光ビームを走
査し、反射光を検出する場合にも本発明を適用すること
ができる。更に、電子ビーム描画装置を例に説明したが
、イオンビーム描画装置にも本発明を適用することがで
きる。
(発明の効果) 以上、詳細に説明したように、本発明では、パターンを
横切ってビームを走査し、走査に伴って得られた信号の
内、パターンの両端部に基づく特徴点の位置座標の差に
所定のオフセット量を与えて長さを求めるようにしたの
で、下地材料やマークの材質に影響されずにパターンの
端部位置を求めることができ、再現性良くパターンの測
長を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に基づく測長方法を実施するための電
子ビーム測長装置を示す図、 第2図は、第1図の装置で測長するパターンの断面と2
次電子検出信号のラインプロファイルを示す図、 第3図は、凹状パターンの断面と2次電子検出信号のラ
インプロファイルを示す図、 第4図は、従来の測長方法を説明するために用いた図、 第5図はパターンの説明図である。 1・・・被測長材料    2・・・パターン3・・・
電子銃      4・・・対物レンズ5・・・偏向器 6・・・偏向器制御ユニット 7・・・コンピュータ   8・・・検出器9・・・増
幅器     10・・・AD変換器11・・・フレー
ムメモリ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ビームを測長すべきパターンを横切って直線状に
    走査し、走査に伴って得られる材料からの信号を検出し
    、検出信号のピーク位置に基づいてパターンの測長を行
    う測長方法において、測長すべき長さをl、パターンの
    両端部に基づく検出信号のラインプロファイルの特徴点
    の位置をn、m、Cを任意の値とした場合、 l=(n−m)±C によって長さlを求めるようにした測長方法。
  2. (2)パターンの一方の端部に基づく検出信号のライン
    プロファイルの2種のピーク位置をX_P_1、X_P
    _2、パターンの他方の端部に基づく検出信号のライン
    プロファイルの2種のピーク位置をX_P_3、X_P
    _4とし、kを定数とした場合、Cを次式によって求め
    るようにした請求項1記載の測長方法。 C=(X_P_2−X_P_1)・k/100+(X_
    P_4−X_P_3)・k/100
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62103510A (ja) * 1985-08-30 1987-05-14 Jeol Ltd パタ−ン測長方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62103510A (ja) * 1985-08-30 1987-05-14 Jeol Ltd パタ−ン測長方法

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