JPH03255700A

JPH03255700A - プリント回路基板組立装置

Info

Publication number: JPH03255700A
Application number: JP2280587A
Authority: JP
Inventors: Geoffrey David Maskens; ジェフリー・デイビッド・マスケンス; Dho Brian; ブライアン・ドー
Original assignee: BLAKELL SYST Ltd
Current assignee: BLAKELL SYST Ltd
Priority date: 1989-10-20
Filing date: 1990-10-20
Publication date: 1991-11-14
Also published as: EP0423766A3; US5044062A; GB8923641D0; EP0423766A2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、プリント回路基板に電子部品を組付けるため
の装置及びその装置の改良に関する。

従来技術及びその課趙プリント回路基板への電子部品の組立に使用される装置
の公知の構造は、座った作業者に便利なように構成され
た傾斜作業台を有してなり、この作業台上でプリント回
路基板が固定される。プリント回路基板は、所定の位置
に、対応する部品のリード線が挿通される予め穿設され
た孔を有する。

光学式プロジェクタが作業面上に取付けられており、種
々の部品が基板Ｈに組付けられるべき位置を次々と作業
者に指示するように、所定のプログラムに従ってマイク
ロコンピュータにより、プリント回路基板上にライトス
ポットを照射するようにコントロールされる。その位置
に組付けられるべき部品が何であるかを示すような手段
を設けることもできる。

このような装置を使用すれば、選択された部品のリード
線は、プロジェクタにより示された孔に作業者によって
挿入される。プロジェクタのプログラムは、次いで、次
の位置に移動させられる。

この操作順序は、要求される部品の全てが基板上に組付
けられるまで繰り返される。

次いで、基板の下面に飛び出したリード線を切って短く
する必要がある。これは、各々のリード線を個々に切り
取ること及び屈曲させること（折り曲げること）により
行う二とができ、これにより、組付部品が基板上に固定
される。他の方法として、カットされた組付部品の全て
を、基板の上面に押付けられる弾性パッドによりその場
所で保持し、１つの大きな切断刃を１回回動させること
により全てのリード線を切り取ることもできる。

後右の場合、リード線は折り曲げられないので、基板が
はんだ付け、一般には高周波はんだ付は機ではんだ付け
されるまで、何らかの手段（一般には収縮性ラップホイ
ル）を使用して組付部品を固定しておく必要がある。

実際には、個々のリード線を切り取る工程及び折り曲げ
る工程は、基板に部品を組付けるために要する時間に比
べると長時間必要である。その理由は、１つの大きな切
断刃による工程は、はんだ付は前に部品を固定する付加
的な手段を要し、かなりの製造上の困難性を伴うからで
ある。

前述の欠点のため、光学的な助けを借りた種々の組付装
置が開発されてきた。この組付装置では、添付図面の第
２図に示されるように、プリント回路基板（Ｂ）が、プ
ログラムコントロールの下で、互いに直交するＸＹ力方
向作業台に対して可動となっている。２つのカッタ（Ｃ
）がプリント回路基板の下方でキャリア（Ｋ）に対称に
取付けられている。キャリア（Ｋ）は垂直方向に短い距
離（普通５ｍ−）を移動できるようになっており、また
、垂直の固定基準軸（Ｒ）の周りを回転できるようにな
っている。使用時には、回路基板は、基準軸が挿入され
る部品の中心と実質的に一致するように、そして基準軸
が対応するプリント回路基板の孔（Ｈ’Ｉの間の中間点
と一致するように配置される０次いで、力ｌり間の距離
（ピッチＰ）が調節され、キャリアはプログラムコント
ロールの下で基準軸の周りを（Ｏ）回転させられる。そ
の結果、カッタの食切刃（旧ｐｓ）はプリント回路基板
の孔と整列する。整列の後、カッタ組立体は、カッタが
プリント回路基板の下面に接触するように上昇させられ
る。

部品のリード線が対応するプリント回路基板の孔に挿入
されると、リード線は、また、プリント回路基板の孔の
下方に位置するカッタの食切刃に進入する。続いて、カ
ッタが作動して部品のリード線を必要な長さに切り取り
、また、部品を基板に固定するように切られたリード線
を折り曲げる。

この工程は、各々の部品について次々に繰り返される。

従って、組付操作が完了した後は、基板は直ちに溶融は
んだ付けを行いつる状態になり、部品が基板から分離さ
せられるようなことは全くない。

このようなプログラムされたカッタを具えた公知の装置
では、きわめて短い部品間隔においても作動するように
、基準軸によって定められる回転中心で互いに通過でき
るようにカッタを配置する必要がある。必要な最小ピッ
チはＯ，１００インチ（２，５４ｍｍ）程度に小さいの
で、各々のカッタは部品のリード線の中心線を越えて僅
か０．０５０インチ（１，２７ｓ＋ｍ）までしか突出す
ることができない、添付図面の第３図に示されるように
、このような構造は、２つのカッタ（Ｃ）の食切刃の中
心を結ぶ線（カッタ軸）がプリント回路基板の２つの孔
（Ｈ）の中心を結ぶ線（孔軸）と平行でなく、垂直基準
軸（Ｒ）の周りでカッタ組立体の可父調節でこれを補い
かつカッタをプリント回路基板の孔と整列させることが
必要となることを示している。実際には、第３図に示さ
れるように、カッタ軸は可変角　ｊａｎ−’　２．５４
／ピツチで孔軸と角度的にオフセットされている。そし
て、そこで、ピッチが醜■Ｓ（ミリメータ）で測定され
る。

これらの要請により、カッタの大きさについては困難性
が生じる。従つＣ１プリント回路基板の設計が組付機械
による制限を受けないように、カッタは既に組付けられ
た隣合う部品のリード線の間に進入するように充分に小
さいものでなければならない、同時に、カッタは、対象
となる切断リード線に耐え得るように充分に強く（従っ
て、充分に大きく）なければならない、銅線又は硬い材
料から製造されたリード線の最大直径部分を切断する場
合には、かなりの強さが要求される。

充分な強度を具えたカッタを提供し、なおかつカッタと
既に組付けられた部品のリード線との王渉を少なくする
ために、全ての作動隙間を最小限にすることが必要であ
り、また、基板とカッタのプログラム移動により、部品
のリード線の進入を受け得るように、カッタを正確に対
応する孔に整列させなければならないことがわかる、プ
ログラムされた整列の精度は、特に、装置における下記
の精度に因る。

ａ）駆動手段の精度と、回路基板を位置付けに寄４４、
　する案内手段の直線度及び直角度とを含むＸＹ位置ｂ）カッタ間の距離ｃ）ＸＹに対してカッタを結ぶ線の角度これらのファク
タ単独では、要求される精度は、０．０２５ｍｍの範囲
で各々の要素の誤差を吸収できるだけである。そして達
成するにあたっても費用がかかる。

さらに、プリント回路基板に部品の孔を穿設するときに
、かなりの誤差を生じることがある。このような誤差は
、名目上の同一の基板間で一貫性がなく、従って、プロ
グラムの変更によって有効に補正することができない。

これらの誤差の蓄積は、長期使用によって積算され、作
業者がリード線をカッタに挿通することを困難にし、手
動式コントロールスティック使用してカッタの整列の個
々の調整に時間を浪費させることになる。

さらに、充分な精度を維持するために、定期的に機械を
再調整する必要もある。

本発明の目的は、回路基板の夫々の部品孔に、装置のカ
ッタを精度よく整列して位置付けることのできるプリン
ト回路基板組立装置を提供することである。

従って、第１の観点では、本発明は、予め決められた位
置において部品のリード線をプリント回路基板に形成さ
れた対応する孔に挿入することにより前記プリント回路
基板の一方側に前記部品が組立られるように前記プリン
ト回路基板を支持する手段と、前記基板の一方側から選
択された部品のリード線を受け入れる孔を照射する投光
手段と、前記基板へ部品の組付は後に前記基板の他方の
側から突出する前記部品のリード線を切り取って折り曲
げるカット手段とを有し、前記カッタ手段が対応する部
品のリード線の挿入前に前記基板の対応する孔に整列さ
せられる食切刃を具えたカッタを有するプリント回路基
板組立装置であって、前記力ワタが該カッタの前記食切
刃から予め決められた方向に予め決められた間隔で配置
された光学感知構造体を有し、前記カッタの食切刃が整
列させられるべき前記基板の孔に、前記光学感知構造体
をまず整列させ、その後、前記カッタの前記食切刃を前
記基板の孔に整列させるように前記予め決められた方向
に予め決められた間隔で前記カッタを移動させるための
コントロール手段を具えたプリント回路基板組立装置を
提供する。

次に、本発明は、予め決められた位置において部品のリ
ード線をプリント回路基板に形成された対応する孔に挿
入することにより前記プリント回路基板の一方側に前記
部品が組立られるように前記プリント回路基板を支持す
る手段と、前記基板の一方側から選択された部品のリー
ド線を受け入れる孔を照射する投光手段と、前記基板へ
部品の組付は後に前記基板の他方の側から突出する前記
部品のリード線を切り取り折り曲げるカット手段とを有
し、前記カッタ手段が回転可能なキャリヤに取付けられ
ピッチ方向に直線的に移動する一対のカッタを有し、該
カッ′りの各々が対応する部品のリード線の挿入前に前
記基板の対応する孔に整列させられる食切刃を具えたプ
リント回路基板組立装置であって、前記カッタの各々が
該対応するカッタの食切刃と整列させられるべき前記基
板の孔を通じて投光される光を検知するように該カッタ
の前記食切刃からピッチ方向に予め決められた間隔で配
置された光学感知構造体を有し、１１記カツタの食切刃
が整列させられるべき前記基板の一対の孔に、前記光学
感知構造体をまず整列させ、その後、各カッタ集合体の
食切刃を前記基板の６孔に整列させるようににｊ記ピッ
チ方向に予め決められた間隔で前記カッタを移動させる
ためのコントロール手段を具えたプリント回路基板組立
装置を提供する。

前述のプリント回路基板組立装置では、切断後において
プリント回路基板の下面から突出する部品のリード線の
長さは、−船釣に、各々のカッタの近傍に固定された剛
性のおる垂直位置決めピンによってコントロールされ、
プリント回路基板の下面とカッタとの間の垂直距離は、
位置決めピンの北端がプリント回路基板の下面に接する
ことにより定められる。実際の作業では、回路基板が次
の挿入位置に達した後に、作業者は、切断動作が始まる
迄、基板がピンを接するまで基板を押し付ける。高さは
、組立作業の開始時に、適当な位置決めピンを選択して
取付けることによって實えることができる。

基板がピンと接触するように下方に押し付けられたとき
、ピンが部品のリード線を接触して元の位置から変化す
る可能性のあることが考えられる。

このような状態では、所定の高さを得ることができなか
ったり、加えられた力によってピンが横方向に移動した
場合、非常に細いピンを破損することもある。

本発明の他の目的は、切り取られる部品のリード線の長
さを正確に設定できるプリント回路基板組立装置を提供
することである。

従って、本発明の他の観点では、予め決められた位置に
おいて部品のリード線をプリント回路基板に形成された
対応する孔に挿入することにより前記プリンｉ・回路基
板の一方側に前記部品が組立られるように前記プリント
回路基板を支持する手段と、前記基板へ部品の組付は後
に前記基板の他方の側から突出する前記部品のリード線
を切り取り折り曲げるカット手段と、前記カット手段の
作動前に前記基板を前記カット手段に対して切り取す位
置に位置決めする手段を有し、前記カッタ手段が前記切
り取られるリード線の長さを定めるように前記切り取り
位置において前記基板の他方に接するように前記カット
手段から突出する位置決めピン手段を有するプリント回
路基板組立装置であって、前記位置決めピン手段が、前
記カッタ手段に揺動自在に取付けられ前記基板の表面に
接して前記基板の他方の面に衝突することにより弾性的
な付勢力に抗して揺動変位する位置から直角位置に弾性
的に付勢された位置決めピンを有してなるプリント回路
基板組立装置を提供する。

前述のプリント回路基板組立装置を使用する場合、部品
のリード線の切断片が、装置に噛み込むことなく切断場
所から除去されることが重要である。これは、下方にテ
ーバ状のなったスクラップシュートを使用して解決され
る。ンユートの広い上端はカッタの真下に配置されてお
り、狭い下端は装置の底部の外へリード線の切断片を案
内する。

このシュートは単にリード線の切断片を除去するために
機能し、シュートとは分離した駆動機構がカッタを作動
させるために設けられている。

本発明のさらなる他の目的は、このようなカッタの作動
を簡素にすることである。

従って、第３の観点によると、本発明は、予め決められ
た位置において部品のリード線をプリント回路基板に形
成された対応する孔に挿入することにより前記プリント
回路基板の一方側に前記部品が組立られるように前記プ
リント回路基板を支持する手段と、前記基板へ部品の組
付は後に前記基板の他方の側から突出する前記部品の前
記リード線を切り取り折り曲げるカット手段と、前記カ
ッタ手段によって切断されたリード線の端部を収集する
ためのシュート手段とを有するプリント回路基板組立装
置であって、前記部品のリード線を切り取り且つ折り曲
げるように前記カッタ手段をさせるために前記シュート
手段が前記カッタ手段に対して可動であるプリント回路
基板を提供する。

本発明が容易に理解されるように、その実施例が添付図
面を参照して以下に説明される。

実　　　施　　　例第１図に示されるように、プリント回路基板ｌは、この
プリント回路基板の一対の対応する予め穿設された孔２
．３に各々の部品のリード線を挿入するために、基板の
下面に電子部品を組付ける作業位置に支持されている。

そして、部品のリード線は基板の下面に突出する。

光学プロジェクタ４は、所定のプログラムによって、基
板上に組付けられる部品に対応する一対の孔２．３の各
々に、ライト・スポット（Ｉ　ｉｇｈｔｓｐｏｔ）を投
光するように配置されている。

切断及び折曲手段５は、回路基板１の下方に配置されて
おり、孔２．Ｘ３の夫々の下方に各々が位置するような
一対のカッタ６を有してなり、このカッタは夫々の孔を
貫通する部品のリード線の端部を挾み切り、次の工程で
あるはんだ付は処理の間において基板に部品を固定でき
るようにリード線の部分を折り曲げるようになっている
。カッタ６は、回転可能なキャリヤ（図示せず）に取付
けられており、ピッチ方向７に直線的に進退動可能であ
る。カッタはピッチと直角の方向に互いにオフセットさ
れており、従って、カッタはピッチ方向で互いに相手方
を越えて移動できるようになっている。

光学位置感知システム８は、各々のカッタ６と関連して
おり、各々のカッタ６とともに移動可能であり、基板の
夫々の部品孔２．３を通じて投光されるライトスポット
を検出しつるようになっている。各々の光学システム８
は、カッタの食切刃からピッチ方向に予め決められたオ
フセット量ｄで位置する垂直光学軸を定める受光器９を
有する。

鏡すなわちプリズムの形態の反射手段１１は、受光１９
に入ってきた光線を９０°の角度でレンズ１２に反射す
る。レンズ１２は、反射光線を光検出器１３に焦点を合
わせる。

光検出１９１３は、インチグレイテッドフォトマトリク
ス（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｐｈｏｔｏｍａｔｒｉｘ）
社製でＩＰＬ　１０１３０装置として製造・販売されて
いる装置のような、単一４分円シリコンフォトダイオー
ドである。

第４図に示されるように、このような装置は、対の対向
するＸ４分円１４Ａ、１４Ｂと、一対の対向するＹ４分
円１４ｃ、１４Ｄから構成される４つの４分円に分割さ
れた円形の光感知領域を有する。４分円は、４分円１４
Ａと１４Ｂの照明に大きな差があるときに第１Ｘ誤差出
力信号を、４分円１４ｃと１４Ｄの照明に大きな差があ
るときに第２Ｙ誤差出力信号を発生するように、電気的
に互いに結合されている。

第４ａ図は、検出器１３の中心に像を描いたライトスポ
ットを示し、プリント回路基板の対応する孔に位置感知
システム８の光学軸が整列していることを示している。

この状態では、検出器は出力信号を発生しない、第４ｂ
図は、位置感知システム８と対応する孔との整列にＸ誤
差があるときの検出器上のライトスポット１５の位置を
示しており、第４ｃ図は、整列にＹ誤差があるときのラ
イトスポットの位置を示し、第４ｄ図は、整列にＸ誤差
及びＹ誤差の両方があるときのライトスポットの位置を
示している。検出Ｈ１３かもの如何なる出力誤差信号も
コントロール信号として働き、二のコントロール信号は
、回路基板、回転キャリヤ及びカッタの位置の自動調節
のために使用される。そして、第４ａ図の誤差のない状
態に戻す。

このとき、両方の光学位置感知システムは、機械が小さ
くても、また、プリント回路基板に誤差やぶれがあって
も、確実に部品孔と整列する。最後に、カッタはそれ自
身、ピッチ方向に定距離ｄだけカッタを移動させること
により、孔２．３と正確に整列させられる。従って、カ
ッタは光学位置感知システムを移動させる０部品のリー
ド線は、次いで、孔２，３と、下方のカッタ６の食切刃
ｌＯに挿入され、突出するリード線はカッタ６の閉塞作
動により切り取り且つ折り曲げられる。

第５図乃至第１０図は、本発明による実施例の装置のカ
ッタ組立体をより詳細に表わしている。

これらの図に示されるように、カッタ載荷ディスク２１
は、側板２２によって底板２３に取付けられている。底
板２３は、フレーム２５にボール軸受２４によって支持
されている。フレームは、また、ローラベアリング（図
示せず）によってディスク２】を支持している。従って
、載荷ディスク２１は垂直基準軸（Ｒ）の周りを回転可
能に取付け１】れている、昇降手段（図示せず）は、デ
（ゲス２１のＥ部に支持されたプリント回路基板２０を
作業位置に向って、短い距離、おおよそ５−上昇させる
ように設けられている。

側板２２は、ガイドロッド２６及びリードねじ２７を具
えている。リードねじは、回転軸の周りで対称的に配置
された２つの同一形状のカッタを支持及び位置付けてい
る。各々のリードねじは、電気式モータ駆動機（図示せ
ず）によって回転可能であり、駆動機に発せられるコン
トロール信号によって、関連するカッタがピッチ方向に
直線的に移動させられる。各々のカッタ２８は固定顎２
９と可動顎３０を有し、これらの間で食切刃３１が構成
される。可動顎３０は、カッタ２８に回転自在に取付番
ブられ、かつローラによって作動される作動杆３２上に
取付けられている。

各々のローラ３２は、夫々のレール３４上を走行可能す
る。レール３４はスグラ・Ｊプシュート３５の上端に取
付けられている。スクラップシュート３５は、傾斜内面
３６と昇降突起３７とを有する。シュート３５は、適当
な手段（図示せず）によって、垂直方向にのみ移動する
ように制限されている。

各々のカッタ２８は、Ｗ２Ｃ図により詳細に示さＡ太の中心に一致する光学軸を具えた投光口を形成するスロ
ット４１を有する。Ｒ４２は、スロット４１の底部にお
いてピッチ方向に予め決められた間隔ｄで配置されてお
り、プリント回路基板の孔から漏れた光をレンズ４３に
反射する。レンズ４３は、ｆ１４４図において既に説明
された種の基準孔の像を光学検出機４４に焦点付ける。

プリント回路基板が移動されるプログラム位置と位置感
知構造の光学軸との間の誤差は、検出器４４に写し出さ
れる照明のスポットに同様の変動を生ゼしぬ、マイクロ
コンピュータ（図示せず）に接続されたセンサから出力
電気誤差信号が出される０発生した誤差信号によって、
マイクロコンピュータは、プリント回路基板の夫々の孔
の中心と各々の位置感知システムの光学軸を整列するよ
うに、基板のＸＹ位置、ディスクの回転位置、及び、カ
ッタ２８の直線位置を修正作動する。この状態が達せら
れると、各々のカッタ２８は、コンピュータのコントロ
ールの下で、予め決められた間隔ｄをカッタブロックの
自動的及び直線的に移動させることによって、プリント
回路基板の孔の下に簡単且つ確に位置付けられる。

カッタ組立体は、次いで、土性させられ、部品のリード
線は回路基板２０の孔に挿入される。そして、リード線
は基板の下側において整列するカッタ２８の食切刃の中
に突出する。基板２０は、次いで、カッタ２８に取付け
られた位置決めピン１８に接するように下方に押し付け
られ、基板の底とカッタの顎との間で予め決められた間
隔を定め、カッタ組立体による切り取りの後に部品のリ
ード線の長さが決められる。カッタ２８は、次いで、突
起３７に作動する駆動機構（図示せず）によってシュー
ト３５をと方に付勢することにより切り取り且つ折り曲
げ操作を行うように作動する。

シュート３５のこの上動動作は、回転軸に対するカッタ
の位置を変えることなく、レバー３２を上方に揺動させ
、その結果、固定顎２９に対してカッタ装置の可動顎３
０を閉じて、部品のリード線を切り取りそして折り曲げ
る。９ニート３５を下動させてカッタの顎２９．３０を
開口させるようになっている手段（図示せず）を設ける
こともできる。

第９図及び第１０図は、切り取られるリード線の長さを
決定するための位置決めピン１８の好適実施例を示して
いる。これらの図に示されるように、位置決めピン１８
は、上部のテーパ状端部５１を形成した円筒状本体５０
を有してなる。ピンの本体５０は、カッタに形成された
拡径する対応有底孔５２に収納されている。ピン本体５
０の下端５３は、丸められており、孔５２の底部の相補
い合う凹所に密接している。従って、孔５２の中におい
て端部５３に周りのピン１８は、制限された揺動のみ可
能である。孔５２の開口端部は、さらに、環状シート５
４を形成するように拡径している。環状シート５４には
弾性Ｏリング５５が嵌合している。０リング５５は、ピ
ン１８が垂直な姿勢にあるとき、円筒状ピン本体の上端
部に弾性的に接触する。ピンの上端部５１は、孔から突
出しており、プリント回路基板の下面に接触させられる
ようになっている自由上端部を有している。

このような位置決めピン１８は、既に装着された部品の
リード線６０にピン１８が接触したときでさえも、カッ
タ２８に対してプリント回路基板２０を正確に位置決め
することができる。このような場合、ピン１８は、部品
のリード線６０の一方の側に容易に揺動され、第１０図
に示されるように、リード線６０に隣合う基板面に接触
する。

本発明による他の実施例（図示せず）では、光学位置感
知システム８は、光ガイドと簡単な１つの光検出器とに
置き換えられている。光検出器は、この検出器に照明が
入っているか否かに応答する１つの出力信号を発する。

光ガイドは、その入力側端部に入光した光を、ガイドの
出力側端部に密接に取付けられた光検出器に送り出す。

このような他の位置感知システムの操作において、プリ
ント回路基板の孔がカット手段上の予め決められた位置
に位置付けられると、孔からのライトスポットが光ガイ
ドの投光口を横切るように回路基板は自動的にＸ方向に
僅かなチエツク移動が生じ、検出器に明暗状態間の２つ
の変位を生ぜしめる。検出器の出力信号は、基板のチエ
ツク移動の間モニターされ、これらの２つの変位の位置
は記録される０回路基板の孔の所望の正確なＸ方向の調
節は、次いで、２つの変位の位置間の中間点に決定され
、このようにして、基板は位置決めされる０次いで、正
確なＹ方向位置の調節は、自動的に基板をＹ方向にチエ
ツク移動させることにより同様に決定され、最終的に孔
は光学位置感知システムに対して正確に位置決めされる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による実施例のプリント回路基板組立
装置の作動原理を示す概略図である。第２図は、回転可能なキャリアに取付けられた２つの部
品リード線カッタをプリント回路基板の夫々の孔に整列
させるために必要なプログラムされた動作を示す図であ
る。第３図は、キ＼・リアの回転中心で挿通され得る２つの
部品のリード練カッタの配列を幾何学的に示している図
である。第４ａ図乃至１＊４．ｄ図は、本発明による実施例の装
置に適用される光学検出器を、スポットライトの４つの
異なる照射状態で示す図である。第５図は、本発明による実施例のプリント回路基板組立
装置の主要部の一部断面を含む側面図である。第６図は、第５図の装置を第５図のＶ＋−Ｖｔ線から見
た断面図である。第７図は、装置のＹ面図である。第８図は、装置のスクラップシュートの斜視図である。第９図は、本発明による実施例の装置に適用された位置
決めピンの通常状態を示す図である。第１０図は、プリント回路基板の下面の障害物に衝突し
たために、揺動変位位置にある位置決めピンを示す図で
ある。１・・・プリント回路基板２．３・・孔　　　　　４・・・光学プロジェクタ５・
・・切断折曲手段　　６・・・カッタ８・・・光学位置
感知システム０・・・食切刃　　　　１３・・・光検出器８・・・位
置決めピン０・・・プリント回路基板１・・・ディスク　　　２８・・・カッタ９・・・固定
顎　　　　３０・・・可動顎■・・・食切刃　　　　３
２・・・ローラ４　・・・　し　−　Ｊし５・・・スクラップシュートＯ・・・光学位置感知構造イ本４・・・光学検出機０・・・ピン　　　　　５２・・・孔５・・・Ｏリング　　　６０・・・リード線Ｘ、Ｙ。 θ及びピッチの補正が必要。Ｆｊｇ、５

Claims

【特許請求の範囲】

（１）予め決められた位置において部品のリード線をプ
リント回路基板に形成された対応する孔に挿入すること
により前記プリント回路基板の一方側に前記部品が組立
られるように前記プリント回路基板を支持する手段と、
前記基板の一方側から選択された部品のリード線を受け
入れる孔を照射する投光手段と、前記基板へ部品の組付
け後に前記基板の他方の側から突出する前記部品のリー
ド線を切り取つて折り曲げるカット手段とを有し、前記
カッタ手段が対応する部品のリード線の挿入前に前記基
板の対応する孔に整列させられる食切刃を具えたカッタ
を有するプリント回路基板組立装置であつて、前記カッ
タが該カッタの前記食切刃から予め決められた方向に予
め決められた間隔で配置された光学感知構造体を有し、
前記カッタの食切刃が整列させられるべき前記基板の孔
に、前記光学感知構造体をまず整列させ、その後、前記
カッタの前記食切刃を前記基板の孔に整列させるように
前記予め決められた方向に予め決められた間隔で前記カ
ッタを移動させるためのコントロール手段を具えた、プ
リント回路基板組立装置。
（２）予め決められた位置において部品のリード線をプ
リント回路基板に形成された対応する孔に挿入すること
により前記プリント回路基板の一方側に前記部品が組立
られるように前記プリント回路基板を支持する手段と、
前記基板の一方側から選択された部品のリード線を受け
入れる孔を照射する投光手段と、前記基板へ部品の組付
け後に前記基板の他方の側から突出する前記部品のリー
ド線を切り取り折り曲げるカット手段とを有し、前記カ
ッタ手段が回転可能なキャリヤに取付けられピッチ方向
に直線的に移動する一対のカッタを有し、該カッタの各
々が対応する部品のリード線の挿入前に前記基板の対応
する孔に整列させられる食切刃を具えたプリント回路基
板組立装置であつて、前記カッタの各々が該対応するカ
ッタの食切刃と整列させられるべき前記基板の孔を通じ
て投光される光を検知するように該カッタの前記食切刃
からピッチ方向に予め決められた間隔で配置された光学
感知構造体を有し、前記カッタの食切刃が整列させられ
るべき前記基板の一対の孔に、前記光学感知構造体をま
ず整列させ、その後、各カッタ集合体の食切刃を前記基
板の各孔に整列させるように前記ピッチ方向に予め決め
られた間隔で前記カッタを移動させるためのコントロー
ル手段を具えた、プリント回路基板組立装置。
（３）前記カッタ手段が、該カッタ手段を前記基板から
離間させ前記折り曲げられたリード線の長さを定めるよ
うに前記カッタ手段から突出し前記基板の他方の側に接
するような位置決めピン手段を有し、該位置決めピン手
段が前記カッタ手段に揺動自在に取付けられ前記基板の
表面に接して前記基板の他方の面に衝突することにより
弾性的な付勢力に抗して揺動変位する位置から直角位置
に弾性的に付勢された位置決めピンを有してなる、請求
項１又は２記載の装置。
（４）前記カッタ手段によつて切断されたリード線の端
部を収集するためのシュート手段を有し、前記部品のリ
ード線を切り取り且つ折り曲げるように前記カッタ手段
を作動させるために前記シュート手段が前記カッタ手段
に対して可動である、請求項１乃至３項のいずれか１つ
に記載の装置。
（５）予め決められた位置において部品のリード線をプ
リント回路基板に形成された対応する孔に挿入すること
により前記プリント回路基板の一方側に前記部品が組立
られるように前記プリント回路基板を支持する手段と、
前記基板へ部品の組付け後に前記基板の他方の側から突
出する前記部品のリード線を切り取り折り曲げるカット
手段と、前記カット手段の作動前に前記基板を前記カッ
ト手段に対して切り取り位置に位置決めする手段を有し
、前記カッタ手段が前記切り取られるリード線の長さを
定めるように前記切り取り位置において前記基板の他方
に接するように前記カット手段から突出する位置決めピ
ン手段を有するプリント回路基板組立装置であつて、前
記位置決めピン手段が、前記カッタ手段に揺動自在に取
付けられ前記基板の表面に接して前記基板の他方の面に
衝突することにより弾性的な付勢力に抗して揺動変位す
る位置から直角位置に弾性的に付勢された位置決めピン
を有してなる、プリント回路基板組立装置。
（６）前記位置決めピンが、前記ピンの横幅より大きく
前記ピンの一端を揺動自在に支持する凹所が形成された
閉鎖端部を有する有底窪みに収納され、その中間部分で
弾性的に支持されている、請求項５項に記載の装置。
（７）前記位置決めピンは該ピンが貫通するＯリングに
より中間部分を支持されている、請求項６項記載の装置
。
（８）前記Ｏリングが有底窪みに形成された環状溝に支
持されている、請求項７項記載の装置。
（９）予め決められた位置において部品のリード線をプ
リント回路基板に形成された対応する孔に挿入すること
により前記プリント回路基板の一方側に前記部品が組立
られるように前記プリント回路基板を支持する手段と、
前記基板へ部品の組付け後に前記基板の他方の側から突
出する前記部品の前記リード線を切り取り折り曲げるカ
ット手段と、前記カッタ手段によつて切断されたリード
線の端部を収集するためのシュート手段とを有するプリ
ント回路基板組立装置であって、前記部品のリード線を
切り取り且つ折り曲げるように前記カッタ手段をさせる
ために前記シュート手段が前記カッタ手段に対して可動
である、プリント回路基板。
（１０）旧前記カッタ手段が、固定顎部と、該固定顎部
に揺動自在に接続された一端を有する作動杆に支持され
た可動顎部とを具え、前記作動杆の他端が前記シュート
に支持されたガイドを走行するローラを有し、かくして
、前記固定顎部上で前記可動顎部が閉じるように、前記
シュートの移動が前記作動杆を揺動させるようになって
いる、請求項９記載の装置。