JPH0325553U - - Google Patents

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JPH0325553U
JPH0325553U JP1990001325U JP132590U JPH0325553U JP H0325553 U JPH0325553 U JP H0325553U JP 1990001325 U JP1990001325 U JP 1990001325U JP 132590 U JP132590 U JP 132590U JP H0325553 U JPH0325553 U JP H0325553U
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JP
Japan
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lifting rod
predetermined
spine
fixed
plated
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Application number
JP1990001325U
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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08Supporting racks, i.e. not for suspending

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る鍍金用可変ラツクの一実
施例を示した斜視図、第2図及び第3図は同上実
施例の構成及び作用を示した正面図で、第2図は
可変ラツクが処理槽に浸されていない状態で被鍍
金体の開放表面が地面に向かつて位置している状
態を示した正面図、第3図は可変ラツクが処理槽
に浸された状態で被鍍金体の開放表面が処理液表
面に向かつて位置している状態を示した正面図で
ある。 1……スパイン、2……被鍍金体、2a……ノ
ツクアウト孔、3……フツク、4…キヤリアバー
、5……掛止片、6……処理槽、6′……底面、
7……処理液、8……ガイド片、9……ガイド孔
、10……昇降棒、10′……下方端、10a,
10b……固定孔、11……支持桿、12……下
死点調整子、12a……挿入孔、12b……挿入
溝、13……下死点調整子、13a……挿入孔、
14,15……固定ピン、16……支持棒、16
a……挿入孔、17……浮具、18……固定ネジ

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) キヤリアバー4に懸架され処理槽6内に浸
    されるスパイン1と、該スパイン1の上・下側部
    位に固定された一双のガイド片8,8と、該ガイ
    ド片8,8に上下方向に摺動自在に挿貫される昇
    降棒10と、該昇降棒10が所定距離だけ昇降し
    得るように昇降距離を制限する上・下死点調整手
    段と、前記スパイン1に所定距離をおいて夫々固
    設されたフツク3と、前記昇降棒10に所定距離
    をおいて夫々固設され前記フツク3に掛止された
    被鍍金体2の下方部位を支える支え手段と、前記
    昇降棒10を昇降させる昇降棒駆動手段と、を含
    んでなり、前記昇降棒10を上昇させることで被
    鍍金体2の開放表面が上向きに傾斜し、前記昇降
    棒10を下降させることで被鍍金体2の開放表面
    が下向きに傾斜するように構成したことを特徴と
    する鍍金用可変ラツク。 (2) 前記昇降棒駆動手段は、昇降棒10の上方
    側所定部位に多数個の固定孔10bを夫々穿孔形
    成すると共に、所定長さを有する支持棒16の中
    央所定部位に挿入孔16aを穿孔形成し、該挿入
    孔16aに昇降棒10を挿貫し、前記固定孔10
    bの選択された一つの孔に支持棒16を固定ネジ
    18により固定すると共に、支持棒16の両方側
    端部位には浮具17を夫々固定した構成である請
    求項1記載の鍍金用可変ラツク。 (3) 前記昇降棒10の長さは、スパイン1より
    も所定長さ長く形成されることにより、被鍍金体
    2が処理槽6に浸されたり引き出される時に、昇
    降棒10の下方端10′部位が処理槽6の底面6
    ′部位に当接又は離隔されることを特徴とする請
    求項1又は2記載の鍍金用可変ラツク。 (4) 前記上・下死点調整手段は、スパイン1の
    上方側ガイド片8の上・下方側所定部位の昇降棒
    10に固定される上・下死点調整子13,12か
    らなり、該上・下死点調整子13,12の各所定
    部位には挿入孔13a,12aが穿孔形成され、
    該上・下死点調整子13,12は挿入孔13a,
    12aを介して昇降棒10に挿入され、該昇降棒
    10の所定部位には多数個の固定孔10aが夫々
    穿孔形成されて該固定孔10aの選択された孔に
    固定される固定ピン15,14により上・下死点
    調整子13,12が固定されてなる構成である請
    求項1〜3のうちいずれかに記載を鍍金用可変ラ
    ツク。 (5) 前記下死点調整子12は、その所定部位に
    挿入溝12bが形成され、該挿入溝12bがスパ
    イン1に挿合されることにより、昇降棒10の回
    転を防止する構成である請求項4記載の鍍金用可
    変ラツク。 (6) 前記支え手段は、所定形状の支持桿11で
    形成され、該支持桿11は昇降棒10に所定間隔
    をおいて所定角度傾斜して夫々固定され、スパイ
    ン1のフツク3にノツクアウト孔2a又は所定部
    位が掛止された被鍍金体2が処理槽6に浸された
    り引き出されたりする時に、被鍍金体2の下方
    側部位を支えることにより被鍍金体2の傾斜角度
    が変位するようになる構成である請求項1〜5の
    うちいずれかに記載の鍍金用可変ラツク。
JP1990001325U 1989-01-16 1990-01-12 Pending JPH0325553U (ja)

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KR2019890000362U KR910003730Y1 (ko) 1989-01-16 1989-01-16 도금용 가변래크

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JPH022839U (ja) * 1988-06-16 1990-01-10

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