JPH0325014B2 - - Google Patents
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- JPH0325014B2 JPH0325014B2 JP24777284A JP24777284A JPH0325014B2 JP H0325014 B2 JPH0325014 B2 JP H0325014B2 JP 24777284 A JP24777284 A JP 24777284A JP 24777284 A JP24777284 A JP 24777284A JP H0325014 B2 JPH0325014 B2 JP H0325014B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は樹脂封止型は動態装置の製造に用いら
れる多数の装置の一つで、IC等の半導体チツプ
をフレーム上にアセンブリーした後、これをモー
ルド型内にセツトするための治具へ搬送整列させ
るための装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The resin-sealed type of the present invention is one of the many devices used for manufacturing dynamic devices, and after assembling semiconductor chips such as ICs on a frame, This invention relates to a device for conveying and aligning materials to a jig for setting them in a mold.
樹脂封止型半導体装置の製造に際しては、リー
ドフレーム上に半導体チツプをマウントし、更に
ワイヤボンデイングを施してアセンブリーした
後、このICフレームを樹脂モールド型内にセツ
トして樹脂封止が行なわれる。そして、上記IC
フレームをモールド型内にセツトするときには専
用の治具（ローデイングフレーム）が用いられ、
更にマガジンに収納されているICフレームをロ
ーデイングフレームへ搬送して整列させるため、
第２図に示すような搬送整列装置が用いられてい
る。
In manufacturing a resin-sealed semiconductor device, a semiconductor chip is mounted on a lead frame, wire bonded and assembled, and then the IC frame is set in a resin mold and resin-sealed. And the above IC
A special jig (loading frame) is used to set the frame into the mold.
Furthermore, in order to transport and align the IC frames stored in the magazine to the loading frame,
A conveyance and alignment device as shown in FIG. 2 is used.
即ち、作業者１が操作板２を操作することによ
り、ローデイングフレーム３の片側に配置された
マガジン４からICフレーム５…が矢印Ａで示す
方向に搬送されてローデイングフレーム３上の所
定の位置に整列される。全部のICフレーム５…
がレーデイングフレーム３上に整列されると、作
業者１は取手３ａ，３ａを持つてモールド装置へ
運ぶようになつている。 That is, when the operator 1 operates the operation panel 2, the IC frames 5 are transported from the magazine 4 disposed on one side of the loading frame 3 in the direction shown by arrow A, and placed at a predetermined position on the loading frame 3. aligned in position. All IC frames 5...
When the objects are aligned on the marking frame 3, the operator 1 carries them to the molding device by holding the handles 3a, 3a.
なお、上記従来の搬送整列装置においては、
ICフレーム５…を搬送するために第３図Ａ〜Ｄ
に示す搬送機構が採用されている。即ち、同図Ａ
は駆動ローラ６…上にICフレーム５…を乗せて
搬送するもの、同図Ｂは駆動ローラ６，６に調節
されたベルト７で搬送するもの、同図ＣはICフ
レーム５の真下から搬送方向斜め上方に向けてエ
アブローすることにより搬送するものである。ま
た、第２図Ｄは傾斜面８に沿つてICフレーム５
の自重により搬送するものである。 In addition, in the above-mentioned conventional conveyance and alignment device,
Figure 3 A to D for transporting IC frame 5...
The transport mechanism shown in is adopted. That is, figure A
In the figure, the IC frame 5 is placed on the drive roller 6 and conveyed. In the figure B, the IC frame 5 is conveyed by the belt 7 adjusted to the drive rollers 6 and 6. In the figure C, the IC frame 5 is conveyed from just below the IC frame 5. It is conveyed by blowing air diagonally upward. In addition, FIG. 2D shows the IC frame 5 along the inclined surface 8.
It is transported by its own weight.
また、従来の搬送整列装置では第３図Ａ〜Ｄの
何れの搬送機構を用いる場合においても、ICフ
レーム５…を所定の位置に搬送するためにガイド
レールが用いられている。 Furthermore, in the conventional transport and alignment apparatus, guide rails are used to transport the IC frames 5 to predetermined positions, regardless of which of the transport mechanisms shown in FIGS. 3A to 3D is used.
上述のように、従来の搬送整列装置では搬送用
のガイドレールが用いられ、該ガイドレールはロ
ーデイングフレームの逃げ穴に合うように作製さ
れているから、ローデイングフレームとガイドレ
ールとは、取扱うべきICフレームの種類に応じ
て一対一に対応している。
As mentioned above, the conventional conveyance alignment device uses a guide rail for conveyance, and the guide rail is made to fit into the relief hole of the loading frame, so the loading frame and guide rail are different from each other in handling. There is a one-to-one correspondence depending on the type of IC frame to be used.
従つて、多品種のICフレームを取扱おうとす
れば各品種毎にローデイングフレーム及びガイド
レールが必要となり、また装置の動作を制御する
ためのコントローラにも変更が必要となるため、
装置コストが割高になるという問題があつた。 Therefore, if you want to handle a wide variety of IC frames, you will need a loading frame and guide rail for each type, and you will also need to change the controller that controls the operation of the equipment.
There was a problem that the equipment cost was relatively high.
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、一
台の装置で多品種のICフレームを取扱うことが
できるICフレームの搬送整列装置を提供するも
のである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an IC frame transport and alignment device that can handle a wide variety of IC frames with a single device.
本発明によるICフレームの搬送整列装置は、
ICフレームを収納したマガジンからICフレーム
を一枚づつ取出すフレーム取出し部と、該フレー
ム取出し部で取出されたICフレームを受取つて
搬送するコンベア及びICフレームを所定の位置
に停止させる停止機構を具備し、且つ昇降自在に
構成されたコンベアステーシヨンと、ローデイン
グフレームを載置すべきローデイングフレーム設
置部と、前記コンベアステーシヨンにおける前記
ICフレームの停止位置上から前記ローデイング
フレーム設置部上に亙る平面を自由に制御移動可
能に設けられた移動ステージと、該移動ステージ
下面に設けられて前記ICフレームを把持および
解放する把持具とを具備し、前記マガジンから取
出されたICフレームを前記コンベア及び停止機
構で前記所定の位置に位置決めし、続いて前記コ
ンベアステーシヨンを前記移動ステージの高さに
まで上昇させてその位置に待機している移動ステ
ージの下面に設けた前記把持具に前記ICフレー
ムを把持させた後、移動ステージを前記ローデイ
ング設置部に載置されたローデイングフレームの
所定位置にまでコントローラにより制御移動さ
せ、前記把持具を解放して前記ICフレームをロ
ーデイングフレーム上の予め定められた位置に整
列させることを特徴とするものである。
The IC frame transport and alignment device according to the present invention includes:
It is equipped with a frame take-out section that takes out IC frames one by one from a magazine that stores IC frames, a conveyor that receives and conveys the IC frames taken out by the frame take-out section, and a stop mechanism that stops the IC frames at a predetermined position. , a conveyor station configured to be able to rise and fall freely; a loading frame installation section on which a loading frame is placed;
a moving stage provided to be able to freely controllably move on a plane extending from above the IC frame stop position to above the loading frame installation part; and a gripping tool provided on the lower surface of the moving stage to grip and release the IC frame. The IC frame taken out from the magazine is positioned at the predetermined position by the conveyor and the stop mechanism, and then the conveyor station is raised to the height of the moving stage and waits at that position. After the IC frame is gripped by the gripping tool provided on the lower surface of the moving stage, the controller moves the moving stage to a predetermined position of the loading frame placed on the loading installation section, and the gripping tool The IC frame is released and the IC frame is aligned at a predetermined position on the loading frame.
上記本発明の搬送整列装置において、前記移動
ステージの移動を制御するコントローラにICフ
レームの整列パターンを予め記憶させておけば、
ICフレームはローデイングフレーム上に目的と
するパターンで整列されることになる。 In the transport and alignment apparatus of the present invention, if the controller that controls the movement of the moving stage stores the IC frame alignment pattern in advance,
The IC frames are arranged on the loading frame in a desired pattern.
本発明の搬送整列装置ではICフレームを持上
げてローデイングフレーム上の所定位置に搬送す
るようになつているため、従来のようにレールが
不要で、また専用のローデイングフレームも不要
となる。 Since the transport and alignment device of the present invention lifts the IC frame and transports it to a predetermined position on the loading frame, there is no need for rails or a dedicated loading frame as in the past.
第１図は本発明によるICフレームの一実施例
を示す説明図である。同図において、１１はマガ
ジンエレベータ、１２はプツシヤーであり、両者
によつてICフレーム取出し部が構成されている。
１３はエレベータ１４により昇降自在に構成され
たコンベアステーシヨンで、該ステーシヨン１３
には二連のコンベア１５1，１５2及びストツパ１
６1，１６2が設置されている。また、コンベアフ
テージ１３の上には移動ステージ１７が設置され
ており、図示しないコントローラにより水平面内
で制御移動されるようになつている。この移動ス
テージ１７の下面には把持爪１８1〜１８3，１９
１〜１９3が設けられている。中央の把持爪１８1，
１９2は固定されているが、その両側の把持爪１
８1１８3及び１９1，１９3は移動ステージに内蔵
されたシリンダーにより図中矢印で示す方向に移
動され、ICフレームを把持または解放するよう
になつている。なお、図中２０はローデイングフ
レームで、図示しないローデイングフレーム設置
部上に載置されている。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing one embodiment of an IC frame according to the present invention. In the figure, 11 is a magazine elevator, 12 is a pusher, and both constitute an IC frame take-out section.
13 is a conveyor station configured to be able to be raised and lowered by an elevator 14;
There are two conveyors 15 1 , 15 2 and a stopper 1.
6 1 and 16 2 are installed. Further, a moving stage 17 is installed above the conveyor footage 13, and is controlled and moved within a horizontal plane by a controller (not shown). On the lower surface of this moving stage 17, gripping claws 18 1 to 18 3 , 19 are provided.
1 to 193 are provided. Central gripping claw 18 1 ,
19 2 is fixed, but the gripping claws 1 on both sides
8 1 18 3 and 19 1 , 19 3 are moved in the direction shown by the arrow in the figure by cylinders built into the moving stage, so as to grip or release the IC frame. In the figure, reference numeral 20 denotes a loading frame, which is placed on a loading frame installation section (not shown).
上記実施例になる搬送整列装置の作用について
説明すると、先ずICフレーム収納している二個
のマガジン４，４をマガジンエレベータ１１にセ
ツトし、エレベータを駆動させてコンベアステー
シヨン１３の搬送レベルにまで上昇させる。次い
で、マガジン４，４内に収納されているICフレ
ームを、プツシヤー１２によりコンベア１５1，
１５2上に押出す。押出されたICフレーム５，５
はガイド２１に沿つてコンベア１５1，１５2によ
り搬送され、ストツパ１６1，１６2に係止されて
所定の位置に位置決めされる。続いてエレベータ
１４が駆動されてコンベアステーシヨン１３が移
動ステージ１７の位置にまで上昇し、移動ステー
ジ下面の把持爪１８1〜１８3，１９1〜１９3がコ
ンベア１５1，１５2上のICフレーム５，５を把持
する。その後、コンベアステーシヨン１３はエレ
ベータ１４の駆動により下降して元の位置に復帰
する。他方、把持爪にICフレームを保持した移
動ステージ１７は、図示しないコントローラに予
め設定されている整列情報に従つてXY方向に制
御移動され、ローデイングフレーム２０上の所定
位置にまでICフレームを搬送する。そして、所
定位置の上で把持爪を解放してICフレーム５，
５を整列させた後、移動ステージ１７はコンベア
ステーシヨン１３の上に戻る。 To explain the operation of the conveyance and alignment device according to the above embodiment, first, two magazines 4, 4 containing IC frames are set in the magazine elevator 11, and the elevator is driven to raise them to the conveyance level of the conveyor station 13. let Next, the IC frames stored in the magazines 4, 4 are transferred to the conveyors 15 1 , 1 by the pusher 12 .
15 Extrude onto 2 . Extruded IC frame 5,5
are conveyed by conveyors 15 1 and 15 2 along the guide 21, and are stopped by stoppers 16 1 and 16 2 to be positioned at predetermined positions. Next, the elevator 14 is driven, and the conveyor station 13 rises to the position of the moving stage 17, and the gripping claws 18 1 - 18 3 , 19 1 - 19 3 on the lower surface of the moving stage grip the IC frames on the conveyors 15 1 , 15 2 . Grip 5,5. Thereafter, the conveyor station 13 is lowered by the drive of the elevator 14 and returns to its original position. On the other hand, the moving stage 17 holding the IC frame in its gripping claws is controlled to move in the XY directions according to alignment information preset in a controller (not shown), and transports the IC frame to a predetermined position on the loading frame 20. do. Then, release the gripping claws above the predetermined position and remove the IC frame 5.
5, the moving stage 17 returns above the conveyor station 13.
以上の動作を繰返し行なうことにより、マガジ
ン４，４内のICフレーム５，５はローデイング
フレーム２０の上に搬送され、且つ所定の配列パ
ターンで整列されることになる。 By repeating the above operations, the IC frames 5, 5 in the magazines 4, 4 are transported onto the loading frame 20, and are arranged in a predetermined arrangement pattern.
上述した説明から明らかなよに、上記実施例に
なる搬送整列装置ではコントローラに記憶させる
整列パターン情報を代えるだけでどのような品種
のICフレームに対しても対応することができる。
従つて、従来のようにICフレームの各品種毎に
専用のローデイングフレームを揃えたり、またガ
イド用のレールを揃える必要がなく、装置のコス
トを著しく低減することができる。 As is clear from the above description, the transport and alignment apparatus according to the above embodiment can handle any type of IC frame by simply changing the alignment pattern information stored in the controller.
Therefore, unlike in the past, there is no need to prepare dedicated loading frames for each type of IC frame or to prepare guide rails, and the cost of the device can be significantly reduced.
なお、コントローラに多種類の整列パターンを
記憶させておき、そのなかから各ICフレームに
応じた配列パターンを選択するようにしてもよ
い。 Note that the controller may store many types of alignment patterns, and select an alignment pattern corresponding to each IC frame from among them.
また、上記の実施例では把持爪１８1〜１８3，
１９1〜１９3を図中矢印方向に動作させてICフレ
ームを把持しているが、これら把持爪の代りにバ
キユーム吸引による吸着把持具を用いた場合にも
同様の効果を得ることができる。 Further, in the above embodiment, the gripping claws 18 1 to 18 3 ,
Although the IC frame is gripped by moving the IC frames 19 1 to 19 3 in the direction of the arrow in the figure, the same effect can be obtained by using suction gripping tools using vacuum suction instead of these gripping claws.
以上詳述したように、本発明による搬送整列装
置は一台の装置で多品種のICフレームを取扱う
ことができるといつた顕著な効果を奏するもので
ある。
As described in detail above, the conveying and aligning device according to the present invention has the remarkable effect of being able to handle a wide variety of IC frames with one device.
第１図は本発明の一実施例になるICの搬送整
列装置を示す説明図、第２図は従来の搬送整列装
置を示す説明図、第３図Ａ〜Ｄは第２図の従来の
搬送整列装置において用いられている搬送機構を
示す説明図である。
１１……マガジンエレベータ、１２……プツシ
ヤー、１３……コンベアステージ、１４……エレ
ベータ機構、１５1，１５2……コンベア、１６1，
１６2……ストツパ、１７……移動ステージ、１
８1〜１８3，１９1〜１９3……把持爪、２０……
ローデイングフレーム、２１……ガイド。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an IC transport and alignment device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing a conventional transport and alignment device, and FIGS. It is an explanatory view showing a conveyance mechanism used in an alignment device. 11... Magazine elevator, 12... Pusher, 13... Conveyor stage, 14... Elevator mechanism, 15 1 , 15 2 ... Conveyor, 16 1 ,
16 2 ...stopper, 17...movement stage, 1
8 1 to 18 3 , 19 1 to 19 3 ... gripping claw, 20 ...
Loading frame, 21...Guide.
Claims (1)
ームを一枚づつ取出すフレーム取出し部と、該フ
レーム取出し部で取出されたICフレームを受取
つて搬送するコンベア及びICフレームを所定の
位置に停止させる停止機構を具備し、且つ昇降自
在に構成されたコンベアステーシヨンと、ローデ
イングフレームを載置すべきローデイングフレー
ム設置部と、前記コンベアステーシヨンにおける
前記ICフレームの停止位置上から前記ローデイ
ングフレーム設置部上に亙る平面を自由に制御移
動可能に設けられた移動ステージと、該移動ステ
ージ下面に設けられて前記ICフレームを把持お
よび解放する把持具とを具備し、前記マガジンか
ら取出されたICフレームを前記コンベア及び停
止機構で前記所定の位置に位置決めし、続いて前
記コンベアステーシヨンを前記移動ステージの高
さにまで上昇させてその位置に待機している移動
ステージの下面に設けた前記把持具に前記ICフ
レームを把持させた後、移動ステージを前記ロー
デイングフレーム設置部に載置されたローデイン
グフレームの所定位置にまでコントローラにより
制御移動させ、前記把持具を解放して前記ICフ
レームをローデイングフレーム上の予め定められ
た位置に整列させることを特徴とするICフレー
ムの搬送整列装置。1 Equipped with a frame take-out unit that takes out IC frames one by one from a magazine that stores IC frames, a conveyor that receives and conveys the IC frames taken out by the frame take-out unit, and a stop mechanism that stops the IC frames at a predetermined position. a conveyor station configured to be able to rise and fall freely; a loading frame installation section on which a loading frame is placed; and a plane extending from above the stopping position of the IC frame on the conveyor station to above the loading frame installation section. a moving stage that can be freely controlled and moved; and a gripper that is provided on the lower surface of the moving stage and that grips and releases the IC frame; The IC frame is positioned at the predetermined position by a mechanism, and then the conveyor station is raised to the height of the moving stage, and the IC frame is held by the gripper provided on the lower surface of the moving stage that is waiting at that position. After that, the moving stage is controlled by the controller to move to a predetermined position of the loading frame placed on the loading frame installation section, and the gripping tool is released to move the IC frame to the predetermined position on the loading frame. A conveying and aligning device for IC frames, which is characterized by aligning IC frames at specified positions.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24777284A JPS61127134A (en) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | Device for transportation and alignment of integrated circuit frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24777284A JPS61127134A (en) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | Device for transportation and alignment of integrated circuit frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61127134A JPS61127134A (en) | 1986-06-14 |
| JPH0325014B2 true JPH0325014B2 (en) | 1991-04-04 |
Family
ID=17168420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24777284A Granted JPS61127134A (en) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | Device for transportation and alignment of integrated circuit frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61127134A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4903084B2 (en) * | 2007-05-22 | 2012-03-21 | トッパン・フォームズ株式会社 | Paper making machine |
-
1984
- 1984-11-22 JP JP24777284A patent/JPS61127134A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61127134A (en) | 1986-06-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |