JPH03241678A - サーフェイスマウントコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 プリント基板上に実装されるサーフェイスマウントコネ
クタに関し、 接続端子の左右方向への位置ずれ防止手段と浮上り防止
手段を具えたコネクタの提供を目的とし、接続端子部を
プリント基板の導体パターンに密着せしめ、導体パター
ンに予め付着させてなるはんだを再溶融して、接続端子
部を導体パターンにはんだ付けするコネクタであって、
ヘッド部とリード部と接続端子部からなり、リード部の
中間に舌状片を突出させてなる複数のコンタクトと、コ
ンタクトが嵌挿保持される複数の貫通孔を具え、背面に
複数の仕切壁が設けられてなる絶縁体とを有し、貫通孔
に嵌挿されてなるコンタクトのリード部を、仕切壁間に
嵌挿すると共に舌状片を仕切壁の下面に当接せしめ、接
続端子部の位置決めを行うように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント基板上に実装されるサーフェイスマウ
ントコネクタに係り、特に接続端子部の導体パターンか
らの浮上りを防止してなるコネクタに関する。

プリント板組立の自動化が進展するに伴ってサーフェイ
スマウント（以下ＳＭＴと略称する）方式、即ち、プリ
ント基板の導体パターン上に予め付着させてなるはんだ
を再溶融し、導体パターン上に密着せしめた端子部をは
んだ付けする方式の部品が増加し、プリント基板に実装
されるコネクタもＳＭＴ方式化されつつある。

しかしＳＭＴ方式化されたコネクタはプリント基板の導
体パターンから、コンタクト先端の接続端子部が浮上が
っていると接続不良を生じる。したがって数多い接続端
子部が一様に導体パターンに接していなければならない
。そこで接続端子部の導体パターンからの浮上りを防止
してなるコネクタの実現が要望される。

〔従来の技術〕

第３図は従来のＳＭＴコネクタの主要部を示す斜視図で
ある。

図において従来のＳＭＴコネククは複数のコンタクト１
と絶縁体２からなり、絶縁体２には背面からコンタクト
１を嵌挿し保持するのに適した貫通孔２１が設けられて
いる。またコンタクト１はヘッド部１１とリード部１２
と接続端子部１３からなり、例えば雌コンタクトはヘッ
ド部１１に弾性体からなる接触片１４が設けられている
。

図示省略されたプリント基板にかかるＳＭＴコネクタを
載置し、プリント基板の導体パターンに接続端子部１３
を密着せしめた後、導体パターン上に予め付着させてな
るはんだを再溶融することによって、絶縁体２に嵌挿さ
れた全てのコンタクトｌは導体パターンにはんだ付けさ
れる。

プリント基板に実装された例えば雌コンタクトを有する
ＳＭＴコネクタの貫通孔２１に、他のコネクタに組み込
まれてなる雄コンタクトを絶縁体２の前面から嵌挿する
と、雄コンタクトは雌コンタクトを介して導体パターン
に接続される。

Ｃ発明が解決しようとする課題〕 上記ＳＭＴコネクタにおいてコンタクトの数が少ない場
合は、ヘッド部と接続端子部の間に介在するリード部が
比較的短く、全接続端子部を導体パターンに一様に密着
させることができる。しかし、コンタクトの数が増加す
るに伴って多数段積み重ねられ、上段のコンタクトはヘ
ッド部と接続端子部の間に介在するリード部が長くなり
、リード部が捩じれて接続端子部が所定の位置から左右
にずれたり、部品加工時の誤差等が積算されて接続端子
部が浮き上がるという問題があった。

本発明の目的は接続端子部の左右方向への位置ずれ防止
手段と、浮上り防止手段を具えたＳＭＴコネクタを提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明になるＳＭＴコネクタを示す斜視図であ
る。なお企図を通し同じ対象物は同一記号で表している
。

上記課題は接続端子部をプリント基板の導体パターンに
密着せしめ、導体パターンに予め付着させてなるはんだ
を再溶融して、接続端子部を導体パターンにはんだ付け
するコネクタであって、ヘッド部３１とリード部３２と
接続端子部３３からなり、リード部３２の中間に舌状片
３４を突出させてなる複数のコンタクト３と、コンタク
ト３が嵌挿保持される複数の貫通孔４１を具え、背面に
複数の仕切壁４２が設けられてなる絶縁体４とを有し、
貫通孔４１に嵌挿されてなるコンタクト３のリード部３
２を、仕切壁４２間に嵌挿すると共に舌状片３４を仕切
壁４２の下面に当接せしめ、接続端子部３３の位置決め
を行う本発明のＳＭＴコネクタによって達成される。

〔作　用〕

第１図において絶縁体背面に仕切壁を設は仕切壁間にリ
ード部を嵌挿することによって、リード部の捩れがなく
なり接続端子部の左右方向の位置決めが可能になる。ま
たリード部の舌状片を仕切壁下面に当接せしめることに
よって、上下方向の位置が決まり接続端子部の導体パタ
ーンからの浮上りを防止できる。即ち、接続端子部の左
右方向への位置ずれを防止する手段と、浮上り防止手段
を具えたＳＭＴコネクタを実現することができる。

〔実施例〕

本発明はコンタクトの雌雄に関係なく適用可能で同じ効
果が得られるが、以下雌コンタクトを有するコネクタを
対象とし添付図により本発明の実施例について説明する
。なお第２図は仕切壁に舌状片を当接せしめる手段を示
す側断面図である。

第１図において本発明になるＳＭＴコネクタは複数のコ
ンタクト３と絶縁体４を有し、ヘッド部３１とリード部
３２と接続端子部３３からなるコンタクト３は、リード
部３２の中間に側方に突出する舌状片３４が設けられて
いる。なおコンタクト３が例えば雌コンタクトの場合は
図示の如く、ヘッド部３１に弾性体からなる接触片３５
が設けられている。

一方、絶縁体４には背面からコンタクト３を嵌挿し保持
するのに適した貫通孔４１が設けられており、隣接する
貫通孔４１との間にリード部３２を支える複数の仕切壁
４２が突出している。かかる貫通孔４１にコンタクト３
を嵌挿するとリード部３２も仕切壁４２の間に嵌挿され
、接続端子部３３が所定の位置からずれないように仕切
壁４２によって支持される。

またコンタクト３の舌状片３４は仕切壁４２の下面に当
接したとき、接続端子部３３が図示省略された導体パタ
ーンに密着するよう構成されており、本発明になるＳＭ
Ｔコネクタでは次の手段によって舌状片３４を仕切壁４
２に当接せしめている。

即ち、舌状片３４を仕切壁４２の下面に当接せしめる第
１の手段は第２図（ａ）に示す如く、接続端子部が浮き
上がる方向にリード部３２の根元が予め曲げられており
、リード部３２を湾曲させながら貫通孔４１にコンタク
ト３を嵌挿すると第２図（ｂ）に示す如く、リード部３
２の復元力により舌状片３４が仕切壁４２の下面に当接
する。

また舌状片３４を仕切壁４２の下面に当接せしめる第２
の手段は第２図（Ｃ）に示す如く、リード部３２の根元
近傍に下面に突出する突起３６が形成されており、貫通
孔４１にコンタクト３を嵌挿すると第２図（ｄ）に示す
如く、リード部３２が突起３６によって持ち上げられ舌
状片３４が仕切壁４２の下面に当接する。

図示省略されたプリント基板にかかるＳＭＴコネクタを
載置し、プリント基板の導体パターンに接続端子部３３
を密着せしめた後、導体パターン上に予め付着させてな
るはんだを再溶融することによって、絶縁体４に嵌挿さ
れた全てのコンタクト３は導体パターンにはんだ付けさ
れる。

プリント基板に実装された例えば雌コンタクトを有する
ＳＭＴコネクタの貫通孔４１に、他のコネクタに組み込
まれてなる雄コンタクトを絶縁体４の前面から嵌挿する
と、雄コンタクトは雌コンタクトを介して導体パターン
に接続される。なお第１図において本発明になるＳＭＴ
コネクタはコンタクト３の他に、プリント基板に近く接
続端子部の位置ずれが生じにくい部分に、従来のコネク
タと同じ舌状片３４の無いコンタクト１が用いられてい
るが、プリント基板の直ぐ上に仕切壁があると接続端子
部の位置合わせが困難になるためである。

このように絶縁体背面に仕切壁を設は仕切壁間にリード
部を嵌挿することによって、リード部の捩れがなくなり
接続端子部の左右方向の位置決めが可能になる。またリ
ード部の舌状片を仕切壁下面に当接せしめることによっ
て、上下方向の位置が決まり接続端子部の導体パターン
からの浮上りを防止できる。即ち、接続端子部の左右方
向への位置ずれを防止する手段と、浮上り防止手段を具
えたＳＭＴコネクタを実現することができる。

〔発明の効果〕

上述の如く本発明によれば接続端子部の左右方向への位
置ずれ防止手段と、浮上り防止手段を具えたＳＭＴコネ
クタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になるＳＭＴコネクタを示す斜視図、 第２図は仕切壁に舌状片を当接せしめる手段を示す側断
面図、 第３図は従来のＳＭＴコネクタの主要部を示す斜視図、 である。図において ■、３はコンタクト、　　４は絶縁体、３１はヘッド部
、　　　　　３２はリード部、３３は接続端子部、　　
　３４は舌状片、３５は接触片、　　　　　３６は突起
、４１は貫通孔、　　　　　４２は仕切壁、をそれぞれ
表す。 未発明にカよる５ＭＴｌネクタ之示す赳視図第　１　図 （０−） （Ｃ） 仕切壁に台状性菌当接せしめる手段を示す斐り断蜀図第
　２　図 従来のＳＭＴコネクタの主要部衷示す斜視図第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 接続端子部をプリント基板の導体パターンに密着せしめ
   、該導体パターンに予め付着させてなるはんだを再溶融
   して、接続端子部を導体パターンにはんだ付けするコネ
   クタであって、 ヘッド部（３１）とリード部（３２）と接続端子部（３
   ３）からなり、リード部（３２）の中間に舌状片（３４
   ）を突出させてなる複数のコンタクト（３）と、 該コンタクト（３）が嵌挿保持される複数の貫通孔（４
   １）を具え、背面に複数の仕切壁（４２）が設けられて
   なる絶縁体（４）とを有し、 該貫通孔（４１）に嵌挿されてなるコンタクト（３）の
   該リード部（３２）を、該仕切壁（４２）間に嵌挿する
   と共に該舌状片（３４）を該仕切壁（４２）の下面に当
   接せしめ、該接続端子部（３３）の位置決めを行うこと
   を特徴とするサーフェイスマウントコネクタ。