JPH032393Y2 - - Google Patents

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JPH032393Y2
JPH032393Y2 JP1986090394U JP9039486U JPH032393Y2 JP H032393 Y2 JPH032393 Y2 JP H032393Y2 JP 1986090394 U JP1986090394 U JP 1986090394U JP 9039486 U JP9039486 U JP 9039486U JP H032393 Y2 JPH032393 Y2 JP H032393Y2
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laser
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Description

【考案の詳細な説明】 考案の技術分野 本考案は、レーザビームにより同時に複数の加
工点のはんだ付け等をするための多点レーザ照射
装置に関し、特に各加工点にてレーザビームの照
射エネルギーを独立的に調整し得る多点レーザ照
射装置に係るものである。
[Detailed Description of the Invention] Technical Field of the Invention The present invention relates to a multi-point laser irradiation device for simultaneously performing soldering, etc. at multiple processing points using a laser beam. This relates to a multi-point laser irradiation device that can be adjusted independently.

従来技術 従来、レーザ発振器を利用したはんだ付け等の
ための装置は、例えば特開昭59−212184号により
知られているが、この構成によれば、加工点にお
けるレーザビームの照射エネルギーの調整は、加
工点の温度を検出して、これに基づきレーザ発振
器を直接的に制御することにより行われる。
Prior Art Conventionally, a device for soldering etc. using a laser oscillator is known, for example, from Japanese Patent Laid-Open No. 59-212184, but with this configuration, adjustment of the laser beam irradiation energy at the processing point is possible. , by detecting the temperature at the processing point and directly controlling the laser oscillator based on this.

ところで、近年レーザビームの発生源として、
YAG(イツトリウム・アルミニウム・ガーネツ
ト)レーザ発振器が多く使用されている。この
YAGレーザ発振器は、パワー応答速度が遅いた
めに、上述したような制御方法によると、正確か
つ迅速なエネルギー制御が困難である。また、
ICチツプの基板へのはんだ付けの場合のように、
同時に複数の加工点にてはんだ付けを行うとき
に、各加工点でのレーザビームの照射エネルギー
の調整を独立的に行うことは、不可能であつた。
By the way, in recent years, as a source of laser beams,
YAG (yttrium aluminum garnet) laser oscillators are often used. this
Since the YAG laser oscillator has a slow power response speed, it is difficult to accurately and quickly control the energy using the control method described above. Also,
As in the case of soldering an IC chip to a board,
When soldering is performed simultaneously at a plurality of processing points, it has been impossible to independently adjust the laser beam irradiation energy at each processing point.

考案の目的 したがつて、本考案の目的は、多点レーザ照射
装置において、各加工点でレーザビームの照射エ
ネルギーを独立的に、正確にかつ迅速に調整し、
加工点の温度をはんだ付け等に適した時間的変化
特性に基づいて調節できるようにすることであ
る。
Purpose of the invention Therefore, the purpose of the invention is to independently, accurately and quickly adjust the irradiation energy of a laser beam at each processing point in a multi-point laser irradiation device,
The purpose of the present invention is to enable the temperature at a processing point to be adjusted based on temporal change characteristics suitable for soldering and the like.

考案の概要 上記の目的を達成するために、本考案の多点レ
ーザ照射装置は、レーザビームを出力するレーザ
発振器と、レーザ発振器からのレーザビームを複
数のレーザビームに分割する分割要素とを備え、
分割後のレーザビームを所定の加工点に所定のス
ポツト径で収束させる光学系と、分割ビームを部
分的にかつ可変的に遮断する絞り機構と、加工点
の温度を検出する温度センサーと、温度センサー
からの信号に基づき前記絞り機構を制御してレー
ザビームの照射エネルギーを適宜に調整する制御
装置とを有しており、制御装置で絞り機構を制御
することにより、スポツト径を変えずにレーザビ
ームの照射エネルギーを調整して、加工点の温度
を予めプログラムされた温度の時間的変化特性に
合致するように追従的に絞り量を変化させるよう
にしている。
Summary of the invention In order to achieve the above object, the multi-point laser irradiation device of the invention includes a laser oscillator that outputs a laser beam and a splitting element that splits the laser beam from the laser oscillator into a plurality of laser beams. ,
An optical system that focuses the split laser beam on a predetermined processing point with a predetermined spot diameter, an aperture mechanism that partially and variably blocks the split beam, a temperature sensor that detects the temperature of the processing point, and a temperature sensor that detects the temperature of the processing point. It has a control device that controls the aperture mechanism based on the signal from the sensor and adjusts the irradiation energy of the laser beam as appropriate.By controlling the aperture mechanism with the control device, the laser beam can be irradiated without changing the spot diameter. By adjusting the irradiation energy of the beam, the aperture amount is changed in a follow-up manner so that the temperature at the processing point matches a preprogrammed temperature change characteristic over time.

実施例の構成 以下、図面に示した実施例に基づき、本考案を
具体的に説明する。
Configuration of the Embodiment Hereinafter, the present invention will be specifically explained based on the embodiment shown in the drawings.

第1図は、本考案による多点レーザ照射装置1
の構成を示す。
Figure 1 shows a multi-point laser irradiation device 1 according to the present invention.
The configuration is shown below.

この多点レーザ照射装置1は、レーザ発振器2
と、レーザ発振器2からのレーザビームLBを複
数例えば4つ)のレーザビームLB1,LB2,
LB3,LB4に分割する光学的な分割要素3とを
備えている。ここで、レーザ発振器2は、例えば
YAGレーザ発振器である。また、分割要素3は、
図示の場合には、レーザ発振器2からのレーザビ
ームLBを反射のレーザビームLBa、透過のレー
ザビームLBbに分割するハーフミラー3aと、レ
ーザビームLBaを2つの透過および反射のレーザ
ビームLB1,LB2に分割するハーフミラー3b
と、前記透過のレーザビームLBbを全反射ミラー
3cを介して2つの透過および反射のレーザビー
ムLB3,LB4に分割するハーフミラー3dと、
さらにハーフミラー3b,3dにより反射された
レーザビームLB2,LB4を反射させて前記レー
ザビームLB1,LB3と平行にする全反射ミラー
3e,3fとから構成されている。
This multi-point laser irradiation device 1 includes a laser oscillator 2
and a plurality of laser beams LB from the laser oscillator 2 (for example, four) laser beams LB1, LB2,
It is equipped with an optical dividing element 3 that divides into LB3 and LB4. Here, the laser oscillator 2 is, for example,
It is a YAG laser oscillator. In addition, the dividing element 3 is
In the illustrated case, there is a half mirror 3a that splits the laser beam LB from the laser oscillator 2 into a reflected laser beam LBa and a transmitted laser beam LBb, and a half mirror 3a that divides the laser beam LBa into two transmitted and reflected laser beams LB1 and LB2. Half mirror 3b to be divided
and a half mirror 3d that divides the transmitted laser beam LBb into two transmitted and reflected laser beams LB3 and LB4 via a total reflection mirror 3c,
Furthermore, it is comprised of total reflection mirrors 3e and 3f that reflect the laser beams LB2 and LB4 reflected by the half mirrors 3b and 3d and make them parallel to the laser beams LB1 and LB3.

そして、各レーザビームLB1ないしLB4を所
定の加工点Sに所定のスポツト径で収束させるた
めの照射用の光学系4が光路中に配置されてい
る。各光学系4は、同じ構成であり、第1図に
は、光学系4のみが詳細に図示されている。
An irradiation optical system 4 for converging each of the laser beams LB1 to LB4 onto a predetermined processing point S with a predetermined spot diameter is arranged in the optical path. Each optical system 4 has the same configuration, and only the optical system 4 is shown in detail in FIG.

レーザビームLB1が照射する加工点Sの温度
tを検出するために、温度センサー5が前記光学
系4に対して固定的に取り付けられていて、加工
点Sの温度tに対応する温度の信号Tを出力す
る。また光学系4の手前には、レーザビームLB
1を部分的にかつ可変的に遮断する絞り機構6
が、レーザビームLB1の光軸に対して斜めに、
例えばほぼ45゜の角度をなすように、光学系4に
対して一体的に配置されている。
In order to detect the temperature t of the processing point S irradiated by the laser beam LB1, a temperature sensor 5 is fixedly attached to the optical system 4, and detects a temperature signal T corresponding to the temperature t of the processing point S. Output. In addition, in front of optical system 4, there is a laser beam LB.
A throttle mechanism 6 that partially and variably blocks 1
is oblique to the optical axis of laser beam LB1,
For example, it is arranged integrally with the optical system 4 so as to form an angle of approximately 45 degrees.

この絞り機構6は、第2図A,Bに示すように
構成されている。すなわち、フレーム6aに固定
されたモータ7の軸7aにより回転駆動されるカ
ム板8が、その反時計方向の回転にしたがつて回
転中心からの距離が小さくなる一対のカム面8
a,8bを備えている。一対の絞り羽根9が互い
に対向して平行な2本の案内シヤフト10により
進退可能に支持されかつ中心方向に図示しないば
ね等により中心方向に付勢されていて、それに固
定されたピン9a,9bが、前記カム板8のカム
面8a,8bにそれぞれ当接し、カム板8の回転
の際にカム面8a,8bに追従する。この構成に
より、モータ7の回転に応じて、一対の絞り羽根
9がレーザビームLB1を部分的にかつ可変的に
遮断するようになつている。なお、絞り羽根9の
先端は、好ましくはレーザビームLB1の光軸中
心に向かつて山形に形成されており、これによ
り、レーザビームLB1のスポツト径を一定に保
持したままで、モータ7およびカム板8の回転角
度と、絞り羽根9間を通過するレーザビームLB
1の照射エネルギーとが比例するようになつてい
る。これは、レーザビームのスポツトの中心部分
で照射エネルギーの密度が急激に高くなつている
ためであり、絞り羽根9をこのような形状に形成
することにより、加工点Sにおけるレーザビーム
のスポツトの照射エネルギー密度を平均化するこ
とができる。
This aperture mechanism 6 is constructed as shown in FIGS. 2A and 2B. That is, the cam plate 8, which is rotationally driven by the shaft 7a of the motor 7 fixed to the frame 6a, has a pair of cam surfaces 8 whose distance from the center of rotation decreases as the cam plate 8 rotates counterclockwise.
a, 8b. A pair of aperture blades 9 are movably supported by two guide shafts 10 that are parallel to each other and are biased toward the center by a spring (not shown), and pins 9a and 9b are fixed thereto. are in contact with the cam surfaces 8a, 8b of the cam plate 8, respectively, and follow the cam surfaces 8a, 8b when the cam plate 8 rotates. With this configuration, the pair of aperture blades 9 partially and variably block the laser beam LB1 according to the rotation of the motor 7. The tips of the diaphragm blades 9 are preferably formed in a chevron shape toward the center of the optical axis of the laser beam LB1, so that the spot diameter of the laser beam LB1 can be maintained constant while the motor 7 and the cam plate The rotation angle of 8 and the laser beam LB passing between the aperture blades 9
The irradiation energy of 1 is proportional to the irradiation energy of 1. This is because the density of the irradiation energy increases rapidly at the center of the laser beam spot, and by forming the aperture blades 9 in this shape, the irradiation of the laser beam spot at the processing point S is reduced. Energy density can be averaged.

絞り機構6により遮断され、かつ反射されたレ
ーザビームLB1は、絞り機構6がレーザビーム
LB1の光軸に対して斜めに配置されているので、
光学系4の側方に射出し、かつ側方に設けられた
吸収板11により吸収される。
The laser beam LB1 blocked and reflected by the aperture mechanism 6 is converted into a laser beam by the aperture mechanism 6.
Since it is arranged diagonally to the optical axis of LB1,
The light is emitted to the side of the optical system 4 and absorbed by the absorption plate 11 provided on the side.

なお、光学系4についても、各々温度センサー
および絞り機構、吸収板が光学系に一体的に設け
られていることはいうまでもない。
It goes without saying that the optical system 4 is also provided with a temperature sensor, a diaphragm mechanism, and an absorption plate integrally with each other.

次に、第3図は、本発明による多点レーザ照射
装置1の制御装置12のブロツク図である。信号
発生器13は、予め設定されたプログラムに基づ
いて、レーザ照射の際の加工点Sにおける目標の
温度toの所望の時間的変化に対応する目標の信号
Toを発生する。この特性は、第4図に例示され
ている。コンパレータ14は、温度センサー5お
よび信号発生器13から入力された信号T,To
を比較して、その差信号△Tを制御回路15に出
力する。制御回路15は、入力された差信号△T
に基づき、差信号△Tをゼロにするようにモータ
7を回転駆動して、一対の絞り羽根9を開方向ま
たは閉方向に移動させ、レーザビームLB1の照
射エネルギーを調整することにより、加工点Sの
温度tを所望の温度toにするようになつている。
Next, FIG. 3 is a block diagram of the control device 12 of the multi-point laser irradiation device 1 according to the present invention. The signal generator 13 generates a target signal corresponding to a desired temporal change in the target temperature to at the processing point S during laser irradiation, based on a preset program.
Generate To. This characteristic is illustrated in FIG. The comparator 14 receives a signal T,To which is input from the temperature sensor 5 and the signal generator 13.
are compared, and the difference signal ΔT is output to the control circuit 15. The control circuit 15 receives the input difference signal ΔT
Based on this, the motor 7 is driven to rotate so that the difference signal ΔT becomes zero, the pair of aperture blades 9 are moved in the opening direction or the closing direction, and the irradiation energy of the laser beam LB1 is adjusted. The temperature t of S is set to a desired temperature to.

実施例の作用 次に、以上のように構成された本考案の実施例
の作用を説明する。
Effects of the Embodiment Next, the effects of the embodiment of the present invention configured as described above will be explained.

まず、多点レーザ照射装置1ははんだ付け等の
加工をすべき被加工物の上方に位置させ、その加
工点Sに対して各レーザビームLB1ないしLB4
がそれぞれ所定のスポツト径で収束するように、
図示しない調整機構により各光学系4を光軸に沿
つて移動し、または各光学系の一部、例えば一枚
の凹レンズのみ移動させて、調整する。各絞り機
構6の絞り羽根9は、レーザビームを通過させな
いように閉鎖しておく。この状態から、レーザ発
色器2を作動させ、適宜なパワーのレーザビーム
LBを出力させ、同時に各制御装置12を作動さ
せれば、温度センサー5からの信号Tおよび信号
発生器13からの信号Toに応じて、その差信号
△Tに基づき制御回路15がモータ7を偏差の解
消方向に回転駆動し、これにより絞り羽根9が互
いに接近または離隔するように移動されて、絞り
羽根9の間を通過するレーザビームLB1ないし
LB4の各照射エネルギーが調整され、各加工点
Sにおいて、それぞれ最適な温度toになる。この
とき、絞り機構6の絞り羽根9により反射された
レーザビームは、各々側方に射出され、吸収板1
1によつて吸収されるので、各加工点における照
射エネルギーの制御に悪影響を与えることはな
い。
First, the multi-point laser irradiation device 1 is positioned above the workpiece to be processed such as soldering, and each laser beam LB1 to LB4 is applied to the processing point S.
so that each converges at a predetermined spot diameter,
Adjustments are made by moving each optical system 4 along the optical axis by an adjustment mechanism (not shown), or by moving only a part of each optical system, for example, one concave lens. The aperture blades 9 of each aperture mechanism 6 are closed so that the laser beam does not pass therethrough. From this state, the laser color generator 2 is activated to generate a laser beam of appropriate power.
When LB is output and each control device 12 is operated at the same time, the control circuit 15 controls the motor 7 based on the difference signal ΔT in response to the signal T from the temperature sensor 5 and the signal To from the signal generator 13. The laser beams LB1 to LB1 are rotated in the direction of eliminating the deviation, and the aperture blades 9 are thereby moved closer to or farther apart from each other, and the laser beams LB1 to LB1 passing between the aperture blades 9 are rotated.
Each irradiation energy of LB4 is adjusted, and each processing point S has an optimum temperature to. At this time, the laser beams reflected by the aperture blades 9 of the aperture mechanism 6 are emitted to the sides, and the absorption plate 1
1, it does not adversely affect the control of irradiation energy at each processing point.

考案の効果 上述のように、本考案によれば、多点レーザ照
射装置において、各加工点に照射される分割後の
レーザビームを部分的にかつ可変的に遮断する絞
り機構を配置し、この加工点の温度を検出する温
度センサーからの信号に応じて、加工点の温度を
所望の温度に調整するようにしたから、照射エネ
ルギーの調整が絞り機構により行われるので、パ
ワー応答速度の遅にYAGレーザ発振器を利用し
た場合でも、照射エネルギーが正確にかつ迅速に
調整され得るとともに、各加工点での照射エネル
ギーの調整が各加工点の温度特性に応じて独立的
に行われ得る。さらに、予め設定されたプログラ
ムに基づき加工点の温度がはんだ付け等に最適な
所望の時間的変化にしたがつて、レーザパワーの
強度を変えないまま連続的に制御できる。
Effects of the invention As described above, according to the invention, a multi-point laser irradiation device is provided with an aperture mechanism that partially and variably blocks the divided laser beam irradiated to each processing point. Since the temperature of the processing point is adjusted to the desired temperature according to the signal from the temperature sensor that detects the temperature of the processing point, the irradiation energy is adjusted by the aperture mechanism, which reduces the slow power response speed. Even when a YAG laser oscillator is used, the irradiation energy can be adjusted accurately and quickly, and the irradiation energy at each processing point can be adjusted independently according to the temperature characteristics of each processing point. Further, based on a preset program, the temperature at the processing point can be continuously controlled without changing the intensity of the laser power according to a desired temporal change that is optimal for soldering or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案による多点レーザ照射装置の光
学的構成を示す概略図、第2図は第1図の実施例
の絞り機構の具体的な構成例を示し、同図Aはそ
の断面図、同図Bはカム板の平面図、第3図は第
1図の実施例の制御装置の構成を示すブロツク
図、第4図は信号発生器内で予め設定されたプロ
グラムによる加工点の温度tの時間的変化の一例
を示すプログラフである。 1……多点レーザ照射装置、2……レーザ発振
器、3……分割要素、4……照射用の光学系、5
……温度センサー、6……絞り機構、7……モー
タ、8……カム板、9……絞り羽根、12……制
御装置。
Fig. 1 is a schematic diagram showing the optical configuration of a multi-point laser irradiation device according to the present invention, Fig. 2 shows a specific example of the configuration of the aperture mechanism of the embodiment shown in Fig. 1, and Fig. A is a sectional view thereof. , Figure B is a plan view of the cam plate, Figure 3 is a block diagram showing the configuration of the control device of the embodiment shown in Figure 1, and Figure 4 shows the temperature at the processing point according to a program preset in the signal generator. It is a program graph which shows an example of the temporal change of t. 1... Multi-point laser irradiation device, 2... Laser oscillator, 3... Division element, 4... Optical system for irradiation, 5
... Temperature sensor, 6 ... Aperture mechanism, 7 ... Motor, 8 ... Cam plate, 9 ... Aperture blade, 12 ... Control device.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) レーザビームを出力するレーザ発振器と、レ
ーザ発振器からのレーザビームを複数のレーザ
ビームに分割する分割要素と、分割された各レ
ーザビームを所定の加工点に所定のスポツト径
で収束させる光学系と、分割後のレーザビーム
を部分的にかつ可変的に遮断する絞り機構と、
加工点の温度を検出する温度センサーと、温度
センサーからの信号に基づき前記絞り機構を制
御してレーザビームの照射エネルギーを適宜に
調整する制御装置とを有しており、上記制御装
置で絞り機構を制御することにより、スポツト
径を変えずにレーザビームの照射エネルギーを
調整して、加工点の温度を予めプログラムされ
た温度の時間的変化に合致するよう個別に変化
させることを特徴とする多点レーザ照射装置。 (2) 絞り機構が、レーザビームの光軸に対して斜
めに配置されていることを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第1項記載の多点レーザ照射装
置。 (3) 絞り機構が、互いに対向して接近または離隔
するように進退可能に支持されていて、かつそ
の先端がレーザビームを部分的に遮断し得る絞
り羽根と、絞り羽根を進退させる駆動手段とか
ら構成されていることを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第1項または第2項記載の多点レ
ーザ照射装置。 (4) 絞り羽根の先端が、レーザビームの光軸中心
に向かつて山形に形成されていることを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第3項記載の多点
レーザ照射装置。
[Claims for Utility Model Registration] (1) A laser oscillator that outputs a laser beam, a dividing element that divides the laser beam from the laser oscillator into a plurality of laser beams, and directs each divided laser beam to a predetermined processing point. an optical system that converges to a predetermined spot diameter; an aperture mechanism that partially and variably blocks the divided laser beam;
It has a temperature sensor that detects the temperature of the processing point, and a control device that controls the aperture mechanism based on a signal from the temperature sensor to adjust the irradiation energy of the laser beam as appropriate, and the control device controls the aperture mechanism. By controlling the temperature of the processing point, the irradiation energy of the laser beam can be adjusted without changing the spot diameter, and the temperature of the processing point can be individually changed to match the temporal change in temperature programmed in advance. Point laser irradiation device. (2) The multi-point laser irradiation device according to claim 1, wherein the aperture mechanism is arranged obliquely to the optical axis of the laser beam. (3) The diaphragm mechanism includes diaphragm blades that are supported so as to be movable toward or away from each other and whose tips can partially block the laser beam, and a drive means for moving the diaphragm blades back and forth. A multi-point laser irradiation device according to claim 1 or 2, characterized in that the device is comprised of: (4) The multi-point laser irradiation device according to claim 3, wherein the tips of the aperture blades are formed in a mountain shape toward the center of the optical axis of the laser beam.
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