JPH01306089A - Irradiation method of scanning laser light - Google Patents
Irradiation method of scanning laser lightInfo
- Publication number
- JPH01306089A JPH01306089A JP63135077A JP13507788A JPH01306089A JP H01306089 A JPH01306089 A JP H01306089A JP 63135077 A JP63135077 A JP 63135077A JP 13507788 A JP13507788 A JP 13507788A JP H01306089 A JPH01306089 A JP H01306089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scanning
- laser beam
- scanning laser
- laser
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
Description
（産業上の利用分野）
この発明は、被加工物、例えばフィルムコンデンサーに
用いられる薄膜付フィルムの？＃膜を線状に加工するに
際し、前記薄膜付フィルムの送り方向に対して横切る方
向にレーザ光を走査して加工するのに利用される走査レ
ーザ光照射方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、この種の走査レーザ光照射方法において用いられ
るレーザ加工装置としては、例えば第３図に示すレーザ
加工（レーザ処理）装置（特開昭５９−３５８９３号公
報に記載された装置）２０が知られている。
このレーザ加工装置２０は、レーザ光２１を連続発振す
るレーザ発振器２２と、レーザ発振器２２で発振された
レーザ光２１の拡がり角を狭めるとともにレーザ光２１
のビーム径を拡げて平行な光線とする光学的アップコリ
メータ２３と、レーザ光２１の方向を調節する平面鏡２
４ａ。
２４ｂと、レーザ光２゛１を走査する回転多面鏡（ポリ
ゴンミラー）２５と、レーザ光２１の照射面におけるス
ポットサイズを調節するフラットフィールドレンズ２６
と、楕円形スポットを得るシリンドリカルレンズ２７と
、を具備してなる構成を有しているものである。
このようなレーザ加工装置２０によって被加工物２８に
対しレーザ加工を行うに際しては、レーザ発振器２２で
発振されたレーザ光２１をまず光学的アップコリメータ
２３に通過させてレーザ光２１の拡がり角を狭めるとと
もにレーザ光２１のビーム径を拡げて平行なビームにし
１次いで平面鏡２４ａ、２４ｂによってレーザ光２１の
方向を調節して回転多面鏡２５のうちの一つの反射面に
入射する。このとき、回転多面鏡２５の回転とともに前
記反射面に入射するレーザ光２１の入射角が変化するの
で、それにつれて反射角も変化し。
レーザ光２１を被加工物２８の送り方向（矢印り方向）
に対して横切る方向に走査して、フラットフィールドレ
ンズ２６およびシリンドリカルレンズ２７を透過させ、
前記被加工物２８に向けてル
−ザ光２２を順次照射することによって横方向のレーザ
加工を行う。
このようなレーザ加工装置２０にあっては、被加工物２
８が薄膜伺フィルムであって、このｉ膜（−１フイルム
の薄膜のみを加工するような場合、レーザ光２１を連続
発振するレーザ発振器２２を用いたのではＶｉＩｌ！ｉ
！のみをレーザ加工することが難しい。
そこで、このような場合にはレーザ発振器２２としてＱ
スイッチパルスレーザ発振器が用いられる。そして、レ
ーザ光２１を連続発振するレーザ発振器２２に代えて、
レーザ光（２１）をパルス発振するＱスイッチパルスレ
ーザ発振器（２２）を用いて、被加工物２８に対するレ
ーザ加工を行う場合には、第４図に示すような走査レー
ザ光パターン３０となる。
すなわち、第４図に示す走査レーザ光パターン３０は、
被加工物２８を矢印り方向に送るとともにＱスイッチパ
ルスレーザ光（２１）を走査して照射し、この矢印り方
向に対して直角のＥ方向と角度ηをなすＦ方向に長円形
パターン３０ａのパルス発振レーザ光（２１）を連続的
に照射することにより得られるものである。
（発明が解決しよとする課題）
このような従来のレーザ加工装置を用いた走査レーザ光
照射方法においては、長円形パターン３０ａのパルス発
振レーザ光（２１）を用いて被加工物２８の送り方向に
対して横切る方向にレーザ加工を行うに際して、前記長
円形パターン３０ａの長径方向が前記直角のＥ方向と一
致または平行となっているため、走査レーザ光パターン
３０は階段状のものとなることから、レーザ加工による
境界部分が加工方向に凹凸の大きなものになってしまう
という課題を有していた。
（発明の目的）
この発明は、このような従来の課題に着目してなされた
もので、被加工物の送り方向に対して横切る方向に長円
形ビームのレーザ光を走査して当該被加工物に照射する
ことにより線状のレーザ加工を行うに際して、レーザ加
工による境界部分が加工 方向に凹凸の少ないなめらか
な線状のものとなっている走査レーザ光パターンを形成
することが可能である走査レーザ光照射方法を提供する
ことにより、上記した従来の課題を解決することを目的
としている。(Industrial Application Field) This invention is applicable to workpieces such as thin films used in film capacitors. #This invention relates to a scanning laser beam irradiation method used to process a film into a linear shape by scanning a laser beam in a direction transverse to the feeding direction of the film with a thin film. (Prior Art) Conventionally, as a laser processing device used in this type of scanning laser beam irradiation method, for example, a laser processing (laser processing) device shown in FIG. Apparatus) 20 is known. This laser processing device 20 includes a laser oscillator 22 that continuously oscillates a laser beam 21, and a laser beam 21 that narrows the spread angle of the laser beam 21 oscillated by the laser oscillator 22.
an optical up-collimator 23 that expands the beam diameter of the beam to make it a parallel beam; and a plane mirror 2 that adjusts the direction of the laser beam 21.
4a. 24b, a rotating polygon mirror 25 that scans the laser beam 21, and a flat field lens 26 that adjusts the spot size on the irradiation surface of the laser beam 21.
and a cylindrical lens 27 for obtaining an elliptical spot. When performing laser processing on a workpiece 28 using such a laser processing device 20, the laser beam 21 oscillated by the laser oscillator 22 is first passed through an optical up-collimator 23 to narrow the divergence angle of the laser beam 21. At the same time, the beam diameter of the laser beam 21 is expanded to make it a parallel beam.Then, the direction of the laser beam 21 is adjusted by the plane mirrors 24a and 24b, and is incident on one of the reflecting surfaces of the rotating polygon mirror 25. At this time, as the rotating polygon mirror 25 rotates, the angle of incidence of the laser beam 21 that enters the reflecting surface changes, so the angle of reflection also changes accordingly. The laser beam 21 is sent in the feeding direction of the workpiece 28 (in the direction of the arrow)
scan in a direction transverse to the flat field lens 26 and the cylindrical lens 27,
Lateral laser processing is performed by sequentially irradiating the workpiece 28 with the loser light 22. In such a laser processing device 20, the workpiece 2
8 is a thin film, and when processing only the thin film of this i film (-1 film), if a laser oscillator 22 that continuously oscillates the laser beam 21 is used, ViIl!i
! It is difficult to laser process only that part. Therefore, in such a case, Q
A switched pulse laser oscillator is used. And, instead of the laser oscillator 22 that continuously oscillates the laser beam 21,
When laser processing the workpiece 28 using a Q-switched pulse laser oscillator (22) that pulses the laser light (21), a scanning laser light pattern 30 as shown in FIG. 4 is obtained. That is, the scanning laser beam pattern 30 shown in FIG.
While sending the workpiece 28 in the direction indicated by the arrow, the Q-switched pulsed laser beam (21) is scanned and irradiated, and an oval pattern 30a is formed in the direction F, which makes an angle η with the direction E, which is perpendicular to the direction indicated by the arrow. It is obtained by continuous irradiation with pulsed laser light (21). (Problem to be Solved by the Invention) In the scanning laser beam irradiation method using such a conventional laser processing device, the feeding of the workpiece 28 is performed using the pulsed laser beam (21) of the oval pattern 30a. When laser processing is performed in a direction transverse to the direction, the long axis direction of the oval pattern 30a is coincident with or parallel to the perpendicular E direction, so that the scanning laser beam pattern 30 becomes step-like. Therefore, there was a problem in that the boundary portion formed by laser processing had large irregularities in the processing direction. (Purpose of the Invention) The present invention has been made by focusing on such a conventional problem, and it is possible to scan the workpiece by scanning an oval beam of laser light in a direction transverse to the feeding direction of the workpiece. A scanning laser that can form a scanning laser beam pattern in which the boundary area due to laser processing is a smooth linear pattern with few irregularities in the processing direction when performing linear laser processing by irradiating The present invention aims to solve the above-mentioned conventional problems by providing a light irradiation method.
（課題を解決するための手段）
この発明に係る走査レーザ光照射方法は、レーザ発振器
からパルス発振されたレーザ光を反射光学系を介して走
査し、前記走査レーザ光を被加工物の送り方向に対して
横切る方向に照射するに際し、前記パルス発振されたレ
ーザ光をビーム形状変換手段に通過させて長円形ビーム
に変換し、前記長円形ビーム走査レーザ光の長径方向を
前記ビーム形状変換手段の回動により前記走査レーザ光
の走査方向に一致させ、前記長径方向が走査方向に一致
した長円形ビーム走査レーザ光を前記被加工物に照射す
るようにしたことを特徴としており、このような走査レ
ーザ光照射方法の構成を従来の課題を解決するための手
段としたことを特徴としている。
（作用）
この発明に係る走査レーザ光照射方法は、レーザ発振器
からパルス発振されたレーザ光をビーム形状変換手段に
通過させることによって長円形ビームに変換し、この長
円形ビームレーザ光を反射光学系によって走査させ、こ
の走査レーザ光を被加工物の送り方向に対して横切る方
向に照射することによって、被加工物のレーザ加工を行
うに際し、前記ビーム形状変換手段をその光軸を中心と
して回動させることによって、前記被加工物面上におけ
る前記長円形ビーム走査レーザ光の走査速度と当該被加
工物の送り速度とから決まる走査レーザ光の走査方向に
、前記長円形ビームレーザ光の長径方向を一致させ、前
記長径方向が走査方向に一致した長円形ビーム走査レー
ザ光を前記被加工物に照射して線状のレーザ加工を行う
ようにしているので、加工の境界部分において凹凸の少
ないなめらかな線状のレーザ光照射パターンになる。
（実施例）
この発明に係る走査レーザ光照射方法の実施例を第１図
および第２図により説明する。
第１図に示すレーザ加工装置１は、この発明に係る走査
レーザ光照射方法を実施するためのものであって、Ｑス
イッチレーザ発振器２と、このＱスイッチレーザ発振器
２からパルス発振されたレーザ光３（３ａ）を長円形ビ
ームレーザ光３（３ｂ）に変換するビーム形状変換手段
４を備え、このビーム形状変換手段４は図示しない駆動
装置によってその光軸を中心として矢印Ｇ方向に回動可
能なものとしである。
また、このレーザ加工装置１は図示しない駆動装置によ
って矢印Ｈ方向に水平の向きで回動可能にした反射光学
系（実施例では複数の反射鏡面を有するポリゴンミラー
）５を備え、前記ビーム形状変換手段４を通過したのち
の長円形ビームレーザ光３（３ｂ）を複数の反射鏡面に
よって順次反射することにより長円形ビーム走査レーザ
光３（３Ｃ）とする。
さらに、このレーザ加工装置１は多数のレンズからなる
集光光学系６を備え、この集光光学系６を通過した長円
形ビーム走査レーザ光３（３ｃ）を被加工物７の表面に
照射するものとなっている。
このようなレーザ加工装置１によって被加工物７のレー
ザ加工を行うに際しては、Ｑスイッチレーザ発振器２で
レーザ光３（３ａ）をパルス発振させる。このパルス発
振されたレーザ光３（３ａ）はビーム形状変換手段４を
通過することによって長円形ビームレーザ光３（３ｂ）
に変換され１次いで矢印Ｈ方向に回転する反射光学系（
ポリゴンミラー）５の複数の反射鏡面によって順次僅返
し反射されて長円形ビーム走査レーザ光３（３Ｃ）とな
り、引続いて集光光学系６を通過した長円形ビーム走査
レーザ光３（３Ｃ）が被加工物７に照射されて所定のレ
ーザ加工が行われる。この間、ビーム形状変換手段４を
その光軸を中心として矢印Ｇ方向に回動させることによ
り、前記長円形ビーム走査レーザ光３（３Ｃ）の長径方
力が、前記被加工物７の表面上における１１■記長円形
ビーム走査レーザ光３（３Ｃ）の走査速度と前記被加工
物７の送り速度とによって定められる走査レーザ光の走
査方向に一致させるようにし、この一致した状態で長円
形ビーム走査レーザ光３（３Ｃ）を被加工物７に照射さ
せることによってレーザ加工を行う。
この発明に係る走査レーザ光照射方法において、被加工
物７の表面で得られる走査レーザ光の照射パターンは第
２図に示すようなものとなる。
第２図に示す走査レーザ光パターン１０は、パルス毎に
形成される単一の長円形レーザ光パターン１０ａが、回
転する反射光学系（ポリゴンミラー）５の複数の反射鏡
面で順次連続して反射されることによって、線状に形成
されるものであって、前記長円形レーザ光パターン１０
ａの走査速度（すなわち、反射光学系（ポリゴンミラー
）５の回転速度）と被加工物７の送り速度とによってそ
の走査方向（矢印Ｂで示される方向）が決まる。この実
施例では、前記走査方向は、被加工物７の送り方向（矢
印Ａ方向）に対して直角な方向（矢印Ｃ方向）と角度θ
をなす方向になっている、そこで、反射光学系（ポリゴ
ンミラー）５を回転させながら、長円形ビーム走査レー
ザ光３（３Ｃ）を集光光学系６を介して被加工物７に照
射するに際して、前記長円形ビーム走査レーザ光３（３
ｃ）（パターン１０ ａ） （７）長径方向と、前記長
円形ビーム走査レーザ光３（３ｃ）の走査方向とが一致
するように、第１図に示したビーム形状変換手段４を邑
該ビーム形状変換手段４の光軸まわり（矢印Ｇ方向）に
回動させて調節し、これによってレーザ加工の境界部分
における凹凸ができるだけ少なくなるようにする。(Means for Solving the Problems) A scanning laser beam irradiation method according to the present invention scans a laser beam pulsed from a laser oscillator through a reflective optical system, and directs the scanning laser beam in a direction in which a workpiece is fed. When irradiating in a direction transverse to the object, the pulsed laser beam is passed through a beam shape converting means to be converted into an elliptical beam, and the major axis direction of the elliptical beam scanning laser beam is converted into an elliptical beam by the beam shape converting means. It is characterized in that the workpiece is irradiated with an oval beam scanning laser beam whose major diameter direction coincides with the scanning direction of the scanning laser beam by rotation, and such scanning The present invention is characterized in that the structure of the laser beam irradiation method is a means for solving the conventional problems. (Function) The scanning laser beam irradiation method according to the present invention converts the laser beam pulsed from the laser oscillator into an oval beam by passing it through the beam shape converting means, and converts the oval beam laser beam into a reflective optical system. The scanning laser beam is irradiated in a direction transverse to the feed direction of the workpiece, and the beam shape converting means is rotated about its optical axis when laser processing the workpiece. By doing so, the major axis direction of the oval beam laser beam is aligned with the scanning direction of the scanning laser beam determined by the scanning speed of the oval beam scanning laser beam on the workpiece surface and the feeding speed of the workpiece. The workpiece is irradiated with an elliptical beam scanning laser beam whose major axis direction coincides with the scanning direction to perform linear laser processing, so that the processing boundary part is smooth with few irregularities. This results in a linear laser beam irradiation pattern. (Example) An example of the scanning laser beam irradiation method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. A laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is for implementing the scanning laser beam irradiation method according to the present invention, and includes a Q-switched laser oscillator 2 and a laser beam pulsed from the Q-switched laser oscillator 2. 3 (3a) into an oval beam laser beam 3 (3b), and this beam shape converting means 4 can be rotated in the direction of arrow G about its optical axis by a drive device (not shown). It is a thing. Further, this laser processing apparatus 1 includes a reflective optical system (a polygon mirror having a plurality of reflective mirror surfaces in the embodiment) 5 which can be rotated horizontally in the direction of arrow H by a drive device (not shown), and the beam shape conversion After passing through the means 4, the oval beam laser beam 3 (3b) is sequentially reflected by a plurality of reflecting mirror surfaces to form an oval beam scanning laser beam 3 (3C). Furthermore, this laser processing apparatus 1 is equipped with a condensing optical system 6 consisting of a large number of lenses, and irradiates the surface of the workpiece 7 with the oval beam scanning laser beam 3 (3c) that has passed through the condensing optical system 6. It has become a thing. When performing laser processing on the workpiece 7 using such a laser processing apparatus 1, the Q-switched laser oscillator 2 pulses the laser beam 3 (3a). This pulsed laser beam 3 (3a) passes through the beam shape converting means 4 to form an oval beam laser beam 3 (3b).
The reflective optical system (
The elliptical beam scanning laser beam 3 (3C) is sequentially and slightly reflected by the plurality of reflecting mirror surfaces of the polygon mirror 5, and then the elliptical beam scanning laser beam 3 (3C) passes through the condensing optical system 6. The workpiece 7 is irradiated with the laser beam to perform predetermined laser processing. During this time, by rotating the beam shape converting means 4 about its optical axis in the direction of the arrow G, the longitudinal force of the oval beam scanning laser beam 3 (3C) is applied to the surface of the workpiece 7. 11) The scanning speed of the oval beam scanning laser beam 3 (3C) is made to match the scanning direction of the scanning laser beam determined by the feed speed of the workpiece 7, and in this matched state, the scanning of the oval beam is performed. Laser processing is performed by irradiating the workpiece 7 with laser light 3 (3C). In the scanning laser beam irradiation method according to the present invention, the scanning laser beam irradiation pattern obtained on the surface of the workpiece 7 is as shown in FIG. In the scanning laser beam pattern 10 shown in FIG. 2, a single oval laser beam pattern 10a formed for each pulse is successively reflected by a plurality of reflective mirror surfaces of a rotating reflective optical system (polygon mirror) 5. The oval laser beam pattern 10 is formed in a linear shape by
The scanning direction (direction shown by arrow B) is determined by the scanning speed of a (that is, the rotational speed of the reflective optical system (polygon mirror) 5) and the feed speed of the workpiece 7. In this embodiment, the scanning direction is at an angle θ with a direction (direction of arrow C) perpendicular to the feeding direction (direction of arrow A) of the workpiece 7.
Therefore, while rotating the reflective optical system (polygon mirror) 5, when irradiating the workpiece 7 with the oval beam scanning laser beam 3 (3C) via the condensing optical system 6, , the oval beam scanning laser beam 3 (3
c) (Pattern 10 a) (7) The beam shape converting means 4 shown in FIG. Adjustment is made by rotating the shape converting means 4 around the optical axis (in the direction of arrow G), thereby minimizing irregularities at the boundary portion of laser processing.
以上説明してきたように、この発明に係る走査レーザ光
照射方法は、レーザ発振器からパルス発振されたレーザ
光を反射光学系を介して走査し、前記走査レーザ光を被
加工物の送り方向に対して横切る方向に照射するに際し
、前記パルス発振されたレーザ光をビーム形状変換手段
に通過させて長円形ビームに変換し、前記長円形ビーム
走査レーザ光の長径方向を前記ビーム形状変換手段の回
動により前記走査レーザ光の走査方向に一致させ、前記
長径方向が走査方向に一致した長円形ビーム走査レーザ
光を前記被加工物に照射するようにしたから、走査レー
ザ光の走査方向に長円形ビーム走査レーザ光の長径方向
が一致させであることにより被加工物の照射面上に形成
された走査レーザ光の照射パターンがなめらかな線状を
描くようになり、したがって、レーザ加工の境界部分が
凹凸の著しく少ないものになるとともに、長円形ビーム
走査レーザ光の長径方向の幅を有効に活用することがで
きるので、走査速度を高めることが可能になり、レーザ
加工をより一層迅速に行うことが可能になるという著し
く優れた効果がもたらされる。As explained above, the scanning laser beam irradiation method according to the present invention scans a laser beam pulsed from a laser oscillator through a reflective optical system, and directs the scanning laser beam in the direction of feed of the workpiece. When irradiating in a transverse direction, the pulsed laser beam is passed through a beam shape converting means to be converted into an oval beam, and the major axis direction of the oval beam scanning laser beam is rotated by the beam shape converting means. Since the scanning laser beam is aligned with the scanning direction of the scanning laser beam, and the long axis direction is aligned with the scanning direction, the oval beam scanning laser beam is irradiated onto the workpiece. By aligning the long axis directions of the scanning laser beams, the irradiation pattern of the scanning laser beams formed on the irradiation surface of the workpiece draws a smooth line, so that the boundary area of the laser processing is uneven. In addition, the width of the long axis direction of the oval beam scanning laser beam can be effectively utilized, making it possible to increase the scanning speed and perform laser processing even more quickly. This results in a significantly superior effect.
第１図はこの発明に係る走査レーザ光照射方法を実施す
る要領を示す説明図、第２図は第１図に示した走査レー
ザ光照射方法における被加工物面上での走査レーザ光パ
ターンを示す説明図、第３図は従来の走査レーザ光照射
方法を示す説明図。
第４図は第３図に示した走査レーザ光照射方法における
被加工物面上での走査レーザ光パターンを示す説明図で
ある。
２・・・レーザ発振器。
３ （３ａ 、 ３ ｂ 、 ３ｃ） −・−レーザ光
、４・・・ビーム形状変換手段。
５・・・反射光学系。
７・・・被加工物。
特許出願人 株式会社 日平トヤマFIG. 1 is an explanatory diagram showing how to carry out the scanning laser beam irradiation method according to the present invention, and FIG. 2 shows the scanning laser beam pattern on the workpiece surface in the scanning laser beam irradiation method shown in FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram showing a conventional scanning laser beam irradiation method. FIG. 4 is an explanatory diagram showing a scanning laser beam pattern on a workpiece surface in the scanning laser beam irradiation method shown in FIG. 3. FIG. 2...Laser oscillator. 3 (3a, 3b, 3c) -.- Laser light, 4... Beam shape conversion means. 5... Reflective optical system. 7... Workpiece. Patent applicant Nippei Toyama Co., Ltd.
Claims (1)
射光学系を介して走査し、前記走査レーザ光を被加工物
の送り方向に対して横切る方向に照射するに際し、前記
パルス発振されたレーザ光をビーム形状変換手段に通過
させて長円形ビームに変換し、前記長円形ビーム走査レ
ーザ光の長径方向を前記ビーム形状変換手段の回動によ
り前記走査レーザ光の走査方向に一致させ、前記長径方
向が走査方向に一致した長円形ビーム走査レーザ光を前
記被加工物に照射することを特徴とする走査レーザ光照
射方法。(1) When scanning a laser beam pulsed from a laser oscillator through a reflective optical system and irradiating the scanning laser beam in a direction transverse to the feeding direction of the workpiece, the pulsed laser beam is passed through a beam shape converting means to be converted into an oval beam, and the major axis direction of the oval beam scanning laser beam is made to coincide with the scanning direction of the scanning laser beam by rotation of the beam shape converting means, and the major axis direction is A scanning laser beam irradiation method characterized in that the workpiece is irradiated with an elliptical beam scanning laser beam whose beam width coincides with the scanning direction.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135077A JPH01306089A (en) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | Irradiation method of scanning laser light |
| KR1019890017497A KR0137215B1 (en) | 1988-06-01 | 1989-11-30 | Laser processing method and apparatus thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135077A JPH01306089A (en) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | Irradiation method of scanning laser light |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01306089A true JPH01306089A (en) | 1989-12-11 |
Family
ID=15143301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63135077A Pending JPH01306089A (en) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | Irradiation method of scanning laser light |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01306089A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5527767A (en) * | 1989-04-11 | 1996-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for annealing thin film superconductors |
| WO2007052406A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-10 | Nippon Steel Corporation | Production method and production system of directional electromagnetic steel plate having excellent magnetic characteristics |
| KR100883969B1 (en) * | 2007-06-25 | 2009-02-17 | (주)하드램 | Laser manufacturing device with airfloating stage |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5935893A (en) * | 1982-07-30 | 1984-02-27 | アームコ、アドバンスト、マテリアルズ、コーポレーション | Laser treating apparatus of material |
| JPS6293095A (en) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laser beam machine |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63135077A patent/JPH01306089A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5935893A (en) * | 1982-07-30 | 1984-02-27 | アームコ、アドバンスト、マテリアルズ、コーポレーション | Laser treating apparatus of material |
| JPS6293095A (en) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laser beam machine |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5527767A (en) * | 1989-04-11 | 1996-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for annealing thin film superconductors |
| WO2007052406A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-10 | Nippon Steel Corporation | Production method and production system of directional electromagnetic steel plate having excellent magnetic characteristics |
| US7883586B2 (en) | 2005-11-01 | 2011-02-08 | Nippon Steel Corporation | Method for production and apparatus for production of grain-oriented electrical steel sheet excellent in magnetic properties |
| JP5135542B2 (en) * | 2005-11-01 | 2013-02-06 | 新日鐵住金株式会社 | Method and apparatus for producing grain-oriented electrical steel sheets having excellent magnetic properties |
| KR100883969B1 (en) * | 2007-06-25 | 2009-02-17 | (주)하드램 | Laser manufacturing device with airfloating stage |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100462358B1 (en) | Laser Processing Apparatus with Polygon Mirror | |
| US4099830A (en) | Optical systems including polygonal mirrors rotatable about two axes | |
| JP4721293B2 (en) | Laser processing method | |
| US6403920B1 (en) | Laser processing apparatus and method | |
| US5103074A (en) | Laser processing method and apparatus | |
| JP4027930B2 (en) | Laser processing apparatus and method using polygon mirror | |
| JP3194250B2 (en) | 2-axis laser processing machine | |
| JPH04242644A (en) | Ablation device by laser beam | |
| US20220314364A1 (en) | Laser processing system and method thereof | |
| JPH01306089A (en) | Irradiation method of scanning laser light | |
| JPH0436794B2 (en) | ||
| KR20060012396A (en) | Multi laser processing apparatus | |
| JPS6317035B2 (en) | ||
| KR100556587B1 (en) | Laser Processing Apparatus with Polygon Mirror | |
| JP2002346775A (en) | Device and method for laser beam machining | |
| JP2581574B2 (en) | Laser processing method and apparatus | |
| JPS6182989A (en) | Method of forming ruling to cylindrical material to be treated made of metal | |
| JPH0417989A (en) | Laser beam peeling machine for coating of electric wire | |
| WO2019064325A1 (en) | Laser processing method and laser processing device | |
| JP4040896B2 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
| JP3524855B2 (en) | Laser irradiation apparatus and laser processing method | |
| JP3052478B2 (en) | Laser processing method | |
| JPH08265931A (en) | Laser beam machining system | |
| JPH0159076B2 (en) | ||
| JP2002316289A (en) | Laser beam machining device |