JPH03238189A - Laser welding device - Google Patents
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- JPH03238189A JPH03238189A JP2033226A JP3322690A JPH03238189A JP H03238189 A JPH03238189 A JP H03238189A JP 2033226 A JP2033226 A JP 2033226A JP 3322690 A JP3322690 A JP 3322690A JP H03238189 A JPH03238189 A JP H03238189A
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Abstract
Description
本願発明はレーザ溶接装置に関する。 The present invention relates to a laser welding device.
近年の電゛子技術の発達により、電子装置の小型化、高
集積化が促進され、より微細な加工技術を開発する必要
が生じている。
電子装置製造工程において、電子部品等を基板等の取付
は体の所定位置に接合するために、従来からハンダ等を
利用した接合方法が用いられている。しかしながら、上
述のように、上記電子装置がきわめて小型になり、また
、集積度を高（するためには電子部品と取付は体との間
で大きな接合部分をとることができず、上記ハンダ等に
よる接合方法は限界に達している。
上記問題を解決する加工技術としてレーザ溶接加工が注
目され、実用化されている。レーザ光線は高いエネルギ
密度を有する光線であり、また、指向性および集束性が
よく、非接触で溶接加工を行うことができるため、その
利用範囲はきわめて広い。
上記溶接加工を行うために、第８図に示すように、いわ
ゆるＹＡＧレーザを利用したレーザ溶接装置１がよく用
いられる。上記ＹＡＧレーザは固体レーザの一種であり
、ランプ２による光励起作用によりレーザ光線が発振さ
れるため保守が容易であり、また、大出力を得ることが
できるとともに、集束性がよいため、精密溶接加工に適
している。
上記ＹＡＧレーザを利用したレーザ溶接装置ｌは、レー
ザ光線の発振源であるＹＡＧレーザ発振装置３と、上記
レーザ発振装置３よって発振されたレーザ光線を電子部
品４と取付は体５とからなるワーク６の接合部９に照射
する照射装置７と、上記Ｉノーサ発振装置３から発振さ
れたレーザ光線を上記照射装置７まで伝送する光ファイ
バ８を備える。精度の高い電子装置を製造するには、上
記電子部品４の取付は体５に対する取付は位置の精度を
高くする必要があることはもちろん、レーザ光線を上記
電子部品４と取付（プ体５の接合部９に正確に照射する
ために、上記ワーク６の接合部９と照射装置７との相対
位置をも正確に規定する必要もある。
従来、電子部品４の取付は体５に対する取付１−１位置
を規定するために、電子部品４を」二記取付は体５の取
付は面に搬送するとともに、上記電子部品４の取付は体
５に対する取イマ］け位置を調節しうるコレット装置１
０が設けられている。一方、ワーク６上における上記レ
ーザ光線の被照射部９ａの位置を規定するために、上記
照射装置７の位置および方向を調節しうる位置調節手段
１１が設けられている。
また、上記レーザ光線の被照副部９ａを」二記ワークの
接合部９正確に規定するために、上記レーザ溶接装置１
において、上記溶接加工に用いるレーザ光線とは別途に
、肉眼で認識することができ、かつ、上記電子部品およ
び取付は体の被照射部９ａに影響を与えない照明光を発
生する位置調節用光線発生装置１２を設け、上記位置調
節用光線発生装置１２から発せられる位置調節用光線を
上記電子部品４と取付は体５との接合部９に照射して、
レーザ光線の被照射部９ａをあらかじめ検出し、上記コ
レット装置ＩＯあるいは上記照射装置７の位置を調節し
てレーザ光線を上記接合部９に照射できるように構成さ
れている。BACKGROUND OF THE INVENTION With the recent development of electronic technology, electronic devices are becoming smaller and more highly integrated, creating a need to develop finer processing techniques. 2. Description of the Related Art In the manufacturing process of electronic devices, a bonding method using solder or the like has been conventionally used to attach electronic components and the like to a predetermined position on a body. However, as mentioned above, the electronic devices have become extremely compact, and in order to achieve a high degree of integration, it is not possible to have a large joint between the electronic components and the body, and the solder etc. The joining method has reached its limit. Laser welding has attracted attention as a processing technology to solve the above problems and has been put into practical use. Laser beams are light beams with high energy density, and also have directivity and focusing properties. Since the welding process can be performed in a non-contact manner, its application range is extremely wide.In order to perform the above-mentioned welding process, a laser welding device 1 using a so-called YAG laser is often used, as shown in FIG. The above-mentioned YAG laser is a type of solid-state laser, and since the laser beam is oscillated by the optical excitation effect of the lamp 2, it is easy to maintain, and it is also possible to obtain a large output and has good focusing. Suitable for precision welding processing. The laser welding device l using the YAG laser has a YAG laser oscillation device 3 which is an oscillation source of the laser beam, and a laser beam oscillated by the laser oscillation device 3 to an electronic component 4. The installation includes an irradiation device 7 that irradiates the joint 9 of the work 6 consisting of the body 5, and an optical fiber 8 that transmits the laser beam oscillated from the I-no-sa oscillator 3 to the irradiation device 7.High precision. In order to manufacture an electronic device, it is necessary to attach the electronic component 4 to the body 5 with high positional accuracy. In order to accurately irradiate the workpiece 6, it is also necessary to accurately define the relative position between the joint 9 of the workpiece 6 and the irradiation device 7. Conventionally, when mounting the electronic component 4, the mounting position 1-1 with respect to the body 5 is determined. In order to specify this, a collet device 1 is used which can adjust the position of the electronic component 4 by transporting the electronic component 4 to a surface for mounting the body 5, and by adjusting the position of the electronic component 4 relative to the body 5.
0 is set. On the other hand, in order to define the position of the portion 9a to be irradiated with the laser beam on the workpiece 6, a position adjustment means 11 is provided which can adjust the position and direction of the irradiation device 7. In addition, in order to accurately define the secondary portion 9a to be irradiated by the laser beam at the joint portion 9 of the two workpieces, the laser welding device 1
In addition to the laser beam used for the welding process, a position adjustment light beam is used that generates illumination light that can be recognized with the naked eye and does not affect the electronic parts and the mounting area 9a of the body. A light generating device 12 is provided, and the position adjusting light beam emitted from the position adjusting light beam generating device 12 is irradiated onto the joint 9 between the electronic component 4 and the mounting body 5,
It is configured such that the portion 9a to be irradiated with the laser beam is detected in advance, and the position of the collet device IO or the irradiation device 7 is adjusted to irradiate the joint portion 9 with the laser beam.
上記従来のレーザ溶接装置ｌにおいては、加工位置にお
いて上記電子部品４と取付は体５の接合部９にレーザ光
線が照射されるように、上記コレット装置ＩＯおよび上
記照射装置７の相対位置が調節された後、電子部品４お
よび取付は体５が連続的に加工位置まで搬送され、溶接
加工が連続的に行われる。
ところが、上記電子部品４の取付は体５に対する取付は
位置の精度を向上させるため、溶接加工の直前に上記コ
レット装置１０を用いて、上記電子部品４の取付は体５
に対する取付は位置の微調節を再度行う必要がある。上
記電子部品４の取付は位置の再調節を行うと、上記電子
部品４ど取付は体５の接合部９が、上記コレット装置Ｉ
Ｏと上記照射装置７との位置調節によりあらかじめ規定
したレーザ光線の被照射部９ａからずれ、不完全な溶接
が行われたり、溶接ミスが発生するという問題が生じる
。
上記問題を解決するため、照射装置７の上記位置調節手
段１１を上記電子部品４の位置調節ごとに調節して、被
照射部９ａの位置調節を行うことも考えられるが、多数
の電子装置を連続して溶接加工する場合には、二段階の
位置調節を各々の加工工程ごとに行わなければならず、
位置調節作業に多くの時間を要し、作業性が低下する。
また、上記照射装置７とコ１ノット装置ｊＯとを、−の
移動テーブルに設置して、上記照射装置７とコ１ノット
装置ｌＯとを、上記電子部品４の位置調節とともに一体
的に移動させ、レーザ光線の電子部品４上の被照射部９
ａの位置を固定化し、レーザ光線が上記電子部品４の接
合縁からずれないようにすることも可能である。
しかしながら、上記照射装置７はある程度の大きさを有
し、電子部品あるいは取付は体の形状等によっては、上
記照射装置７を上記コレット装置１０と一体的に位置調
節することができない場合がある。また、その重量もか
なりあることから、上記コレット装置１０と一体的に位
置調節すると、調節速度が遅くなり、作業時間が増加し
て、生産性を低下させることとなってしまう。
本願発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであ
って、簡単な構成で上記従来の問題を解決し、電子部品
の位置調節にともない、レーザ光線の被照射部が接合部
からずれるのを防止することができるレーザ溶接装置を
提供することをその課題とする。In the conventional laser welding device I, the relative positions of the collet device IO and the irradiation device 7 are adjusted so that the laser beam is irradiated to the electronic component 4 and the joint 9 of the mounting body 5 at the processing position. After that, the electronic parts 4 and the mounting body 5 are continuously transported to a processing position, and welding processing is continuously performed. However, in order to improve the positional accuracy when attaching the electronic component 4 to the body 5, the collet device 10 is used immediately before welding, and the electronic component 4 is attached to the body 5.
For installation, it is necessary to make fine adjustments to the position again. When the mounting position of the electronic component 4 is readjusted, the joint portion 9 of the body 5 is aligned with the collet device I.
Due to the positional adjustment between O and the irradiation device 7, the laser beam irradiates the part 9a that is irradiated with the laser beam as determined in advance, thereby causing problems such as incomplete welding or welding errors. In order to solve the above problem, it is possible to adjust the position of the irradiated part 9a by adjusting the position adjustment means 11 of the irradiation device 7 every time the position of the electronic component 4 is adjusted. When welding is performed continuously, two-step position adjustment must be performed for each process.
It takes a lot of time to adjust the position, reducing work efficiency. Further, the irradiation device 7 and the 1-knot device jO are installed on a − moving table, and the irradiation device 7 and the 1-knot device 1O are moved integrally while adjusting the position of the electronic component 4. , a portion 9 to be irradiated with the laser beam on the electronic component 4
It is also possible to fix the position of a so that the laser beam does not deviate from the bonding edge of the electronic component 4. However, the irradiation device 7 has a certain size, and depending on the electronic components or the shape of the body, it may not be possible to adjust the position of the irradiation device 7 integrally with the collet device 10. Furthermore, since the collet is quite heavy, if the position is adjusted integrally with the collet device 10, the adjustment speed will be slow, the working time will increase, and productivity will be reduced. The present invention was devised under the above-mentioned circumstances, and solves the above-mentioned conventional problems with a simple structure.As the position of electronic components is adjusted, the irradiated part of the laser beam is moved away from the joint part. An object of the present invention is to provide a laser welding device that can prevent displacement.
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手
段を講じている。
すなわち、本願発明は、レーザ光線によって電子部品を
取付は体に溶接するレーザ溶接装置であって、
レーザ発振装置と、
上記レーザ発振装置によって発振されたレーザ光線を照
射する照射装置と、
上記取付は体を載置する取付は体支持テーブルと、
上記電子部品を上記取付は体の取付は面に搬送するとと
もに、上記電子部品の取付は体に対する取付は位置を調
節しうるコレット装置と、上記照射装置から照射される
レーザ光線を上記電子部品と取付は体の接合部に向けて
反射しうる反射鏡とを備え、
上記コレット装置と上記反射鏡とを同一の移動テーブル
に設置し、上記コレット装置と上記反射鏡とを一体的に
位置調節できるとともに、上記照射装置から照射される
レーザ光線を上記反射鏡を介して上記接合部に照射でき
るように構成したことを特徴とする。In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical measures. That is, the present invention is a laser welding device for attaching and welding electronic components to a body using a laser beam, which comprises: a laser oscillation device; an irradiation device that irradiates the laser beam oscillated by the laser oscillation device; A body support table is used for mounting the body, a collet device whose position can be adjusted is used for mounting the electronic components, and a collet device whose position can be adjusted is used for mounting the electronic components on the body. The collet device is equipped with a reflecting mirror that can reflect the laser beam irradiated from the device toward the joint of the electronic component and the body, and the collet device and the reflecting mirror are installed on the same moving table. and the reflecting mirror can be integrally adjusted in position, and the laser beam irradiated from the irradiation device can be irradiated onto the joint portion through the reflecting mirror.
本願発明は、電子部品を取付は体の取付は面まで搬送す
るとともに、上記電子部品の取付は体に対する位置を調
節しうるコレット装置と、レーザ光線を反射しうる反射
鏡とを同一の移動テーブルに設置し、上記コレット装置
と上記反射鏡とを上記移動テーブルによって一体的に位
置調節することにより、電子部品の取付は体に対する位
置調節にともなうレーザ光線の接合部からのずれを防止
しようとするものである。
レーザ光線は一般の光と同様の光学的特性を備えており
、反射鏡によって容易に反射され、光路が変更させられ
る。本願発明は上記特性を利用し、照射装置から照射さ
れるレーザ光線を、直接ワークに照射するのではなく、
−旦反射鏡に反射させた後、ワークに照射するものであ
る。
レーザ光線の被照射部を、上記コレット装置の位置調節
動作に連動する上記反射鏡によって、上記電子部品の調
節移動に追随させることが可能となり、上記電子部品の
接合部からずれないようにすることができる。
以下、第３図ないし第７図に基づいて本願発明の作用お
よび効果を説明する。
第３図ないし第７図は、コレット装置１８と反射鏡１４
とが−の移動テーブルに設置されたレーザ溶接装置にお
ける、電子部品４の位置調節にともなう被照射部９ａの
動きを示している。なお、これらの図において、仮想線
で示されているのは、調節前の電子部品４、コレット装
置１８および反射鏡１４である。
第３図ないし第５図に、反射鏡１４として平面鏡１４ａ
を採用した場合を示す。この場合には、照射装置７から
上記移動テーブル１３に平行にレーザ光線を照射し、上
記コレット装置１８と一体的に位置調節される反射鏡１
４ａに反射させた後、上記電子部品４と取付は体５の接
合部９に照射することにより、電子部品４の位置調節に
よる被照射部９ａの接合部からのずれを防止することが
できる。
第３図は、コレット装置１８のＸ軸方向の動きにともな
う上記被照射部９ａのＸ軸方向およびＺ軸方向の動きを
示すものである。この図に示すように、電子部品４がＸ
軸方向に調節移動させられる場合には、上記レーザ光線
の被照射部９ａは、上記電子部品４の動きに対応してＸ
軸方向に移動し、またＺ軸方向には移動しないため、電
子部品４の位置調節を行っても電子部品４の接合部９か
らずれることはない。
一方、第４図は上記電子部品４のＸ軸方向の動きに対す
る被照射部９ａのｙ軸方向への動きを示すものである。
この図に示すように、レーザ光線の被照射部９ａの電子
部品４上のｙ軸方向の位置は、上記電子部品４のＸ軸方
向への移動によって、取付は体に当接する上記電子部品
４の側縁１６に沿って多少移動し、当初規定した接合部
９からｙ軸方向にずれる。これは、レーザ光線の光路が
上記電子部品４の調節方向（Ｘ軸方向）と所定の角度を
もっためであるが、電子部品４の位置調節距離はきわめ
て小さく、」二記被照射部９ａが」−配電子部品４の側
縁１Ｇの両端部から外れてしまうことはないため溶接に
支障はない。
また、第５図は、電子部品４がｙ軸方向に調節移動させ
られた場合の被照射部９ａの動きを表したものである。
上記被照射部９ａは、上記電子部品４の移動方向にほぼ
追随して移動している。この場合においても、第４図と
同様に被照射部９ａの移動量は上記電子部品４の移動量
と一致せず、上記調節後の被照射部９ａは当初の接合部
９からｙ軸方向に多少ずれるが、上記ｙ軸方向のずれも
上記電子部品４の側縁１６の長さに比べて小さく、した
がって上記被照射部９ａが電子部品４の側縁ＩＧから外
れることはない。このため、レーザ光線の被照射部は」
二記電子部品４の側縁］６上、すなわち溶接可能部位に
必ず位置することとなり、溶接ミスが発生するというこ
とはない。
上記レーザ光線の光路を、上記ＸＹテーブルと平行に設
定できない場合、あるいは、電子部品の調節方向とレー
ザ光線の光路が所定の角度をもつ場合の上記被照射部９
ａと当初規定した接合部９との、上記電子部品４の側縁
１６に沿う上記のず１１−
＝１２
れが許容できない場合には、第６図および第７図に示す
ように、反射鏡１４として凹面鏡１４１つを用いて上記
不都合を取り除くことが可能である。
すなわち、凹面鏡１４ｂは、光線の入射位置によって反
射方向が異なるため、上記凹面鏡１４ｂが上記コレット
装置１０と一体的に移動すると、凹面鏡１４ｂの上記レ
ーザ光線が入射する部位が上記移動にともなってずれ、
その分１ノーザ光線の光路の方向が変わる。上記光路の
方向の変化を利用して上記凹面鏡１４ｂおよび照射装置
７の位置を設定すれば、電子部品４の所定の接合部９に
、ずれをほとんど生じさせることなく、レーザ光線の被
照射部９ａを規定することが可能となる。上記凹面鏡１
４ｂの曲率等の形状は、上記電子部品４の調整範囲ある
いは凹面鏡１４ｂの位置等によって適当なものが採用さ
れる。
電子部品は半導体製造工程等の精密な加工工程を経て製
造されており、その形状および寸法精度は高い。このた
め、コレット装置および反射鏡と照射装置の相対位置を
一旦設定すると、多数の電子部品を連続して溶接しても
、電子部品と反射鏡の相対位置がずれることはほとんど
ない。また、上記相対位置は標準寸法をもつ電子部品お
よび取付は体に合わせてあらかじめ調節されているため
、コレット装置による電子部品の再調節量は非常に少な
い。したがって、上記レーザ光線の被照射部があらかじ
め設定した接合部からほとんどずれることはなく、精度
の高い溶接加工を行うことが可能となる。
また、従来のように、レーザ光線の被照射部が上記電子
部品と取付は体の接合部から外れ、電子部品に悪影響を
与えたり、溶接ミスが発生するといったこともなくなる
。
さらに、」二記反射鏡は形状も小さく、また重量も小さ
いため、上記コレット装置の位置決め動作に影響を与え
ることはなく、電子部品の取付は体に対する位置調節を
迅速に行うことが可能となり作業能率を向上させること
も可能である。The present invention transports electronic components to a surface for mounting on a body, and also installs a collet device that can adjust the position relative to the body and a reflector that can reflect laser beams on the same moving table. By installing the collet device and the reflecting mirror in a body and adjusting the position of the collet device and the reflecting mirror integrally using the moving table, the mounting of the electronic component attempts to prevent the laser beam from shifting from the joint due to the adjustment of the position relative to the body. It is something. A laser beam has optical characteristics similar to ordinary light, and is easily reflected by a reflecting mirror to change the optical path. The present invention takes advantage of the above characteristics, and instead of directly irradiating the workpiece with the laser beam irradiated from the irradiation device,
-The workpiece is irradiated after being reflected by a reflecting mirror. The portion to be irradiated with the laser beam can be made to follow the adjustment movement of the electronic component by the reflecting mirror that is linked to the position adjustment operation of the collet device, and is prevented from shifting from the joint portion of the electronic component. I can do it. Hereinafter, the operation and effects of the present invention will be explained based on FIGS. 3 to 7. 3 to 7 show the collet device 18 and the reflector 14.
This figure shows the movement of the irradiated part 9a as the position of the electronic component 4 is adjusted in the laser welding apparatus installed on a moving table with a flat top. Note that in these figures, what is shown by virtual lines is the electronic component 4, the collet device 18, and the reflecting mirror 14 before adjustment. 3 to 5, a plane mirror 14a is shown as the reflecting mirror 14.
This shows the case where . In this case, a laser beam is irradiated from the irradiation device 7 in parallel to the moving table 13, and the reflecting mirror 1 whose position is adjusted integrally with the collet device 18 is
4a and then irradiates the joint 9 of the electronic component 4 and the mounting body 5, thereby preventing the irradiated part 9a from shifting from the joint due to position adjustment of the electronic component 4. FIG. 3 shows the movement of the irradiated portion 9a in the X-axis direction and the Z-axis direction as the collet device 18 moves in the X-axis direction. As shown in this figure, the electronic component 4
When adjusted and moved in the axial direction, the portion 9a to be irradiated with the laser beam moves in the direction of X in response to the movement of the electronic component 4.
Since it moves in the axial direction and does not move in the Z-axis direction, even if the position of the electronic component 4 is adjusted, it will not be displaced from the joint 9 of the electronic component 4. On the other hand, FIG. 4 shows the movement of the irradiated portion 9a in the y-axis direction with respect to the movement of the electronic component 4 in the x-axis direction. As shown in this figure, the position of the laser beam irradiated portion 9a on the electronic component 4 in the y-axis direction is changed by the movement of the electronic component 4 in the X-axis direction. It moves somewhat along the side edge 16 of , and deviates from the initially defined joint 9 in the y-axis direction. This is because the optical path of the laser beam has a predetermined angle with the adjustment direction (X-axis direction) of the electronic component 4, but the position adjustment distance of the electronic component 4 is extremely small, and the irradiated portion 9a described in 2. - Since it does not come off from both ends of the side edge 1G of the electronic component 4, there is no problem in welding. Further, FIG. 5 shows the movement of the irradiated portion 9a when the electronic component 4 is adjusted and moved in the y-axis direction. The irradiated portion 9a is moving substantially following the moving direction of the electronic component 4. In this case as well, the amount of movement of the irradiated part 9a does not match the amount of movement of the electronic component 4, as in FIG. Although there is some deviation, the deviation in the y-axis direction is also small compared to the length of the side edge 16 of the electronic component 4, so the irradiated portion 9a does not deviate from the side edge IG of the electronic component 4. Therefore, the area irradiated by the laser beam is
2 above the side edge of the electronic component 4] 6, that is, in a weldable area, and no welding errors will occur. The irradiated part 9 when the optical path of the laser beam cannot be set parallel to the XY table, or when the adjustment direction of the electronic component and the optical path of the laser beam have a predetermined angle.
If the deviation 11-=12 along the side edge 16 of the electronic component 4 between the joint portion 9 and the initially defined joint portion 9 is unacceptable, as shown in FIGS. 6 and 7, It is possible to eliminate the above disadvantage by using one concave mirror 14 as the mirror 14. That is, since the concave mirror 14b has a different reflection direction depending on the incident position of the light beam, when the concave mirror 14b moves integrally with the collet device 10, the part of the concave mirror 14b on which the laser beam is incident shifts due to the movement.
The direction of the optical path of the norther ray changes by that much. If the positions of the concave mirror 14b and the irradiation device 7 are set using the change in the direction of the optical path, the laser beam can be irradiated on the portion 9a of the laser beam without causing almost any displacement in the predetermined joint 9 of the electronic component 4. It becomes possible to specify. Above concave mirror 1
An appropriate shape such as curvature of 4b is adopted depending on the adjustment range of the electronic component 4 or the position of the concave mirror 14b. Electronic components are manufactured through precise processing processes such as semiconductor manufacturing processes, and have high shape and dimensional accuracy. Therefore, once the relative positions of the collet device, the reflecting mirror, and the irradiation device are set, even if a large number of electronic parts are successively welded, the relative positions of the electronic parts and the reflecting mirror will hardly shift. In addition, since the relative positions of the electronic components have standard dimensions and the mounting has been adjusted in advance to suit the body, the amount of readjustment of the electronic components by the collet device is very small. Therefore, the portion to be irradiated with the laser beam hardly deviates from the preset joint, making it possible to perform highly accurate welding. Further, unlike in the past, the part to be irradiated with the laser beam does not come off from the joint between the electronic component and the body, which adversely affects the electronic component or causes welding errors. Furthermore, since the second reflector has a small shape and light weight, it does not affect the positioning operation of the collet device, and the mounting of electronic components can quickly adjust the position relative to the body. It is also possible to improve efficiency.
以下、本願発明の実施例を第１図ないし第７図に基づい
て具体的に説明する。
第１図は、レーザダイオード４ａと取付は基板４ｂとか
ら構成されるレーザダイオードユニット４Ｃを取付は体
５に溶接するためのレーザ溶接装置１５に本願発明を適
用した場合の概略構成を示す斜視図である。また、第２
図は第１図におけるレーザ溶接装置１５の要部の正面図
である。なお、これらの図において、従来例と同一また
は同等の部材には同一の符号を付しである。
本実施例のレーザ溶接装置１５は、ＹＡＧレーザ発生装
置１７と、上記ＹＡＧレーザ発生装置１７によって発振
されたレーザ光線を所定の加工位置まで伝送する光ファ
イバ８と、上記光ファイバ８の先端に設けられ、上記レ
ーザ光線を照射する照射装置７と、上記照射装置７から
照射されたレーザ光線を上記レーザダイオードユニット
４ｃと取付は体５との接合部９に向けて反射しうるよう
に平面鏡を用いた反射鏡１４ａと、上記レーザダイオー
ドユニット４Ｃを所定の取付は位置まで搬送するととも
に、上記取付は体５に対する取付は位置の調節を行いう
るコレット装置１８と、上記取付は体５を支持搬送する
取付は体支持テーブル１９と、上記コレット装置１８お
よび反射鏡１４ａが設置され、Ｘ軸およびｙ軸方向に移
動可能なＸＹテーブル１３とから大略構成される。
上記ＹＡＧレーザ発生装置１７は、第２図に示すように
、両端に反射鏡２０を有する固体状の光共振器２１と、
上記光共振器２１の両側に配置され、光エネルギを上記
光共振器２１に注入するフラッシュライト２２と、上記
フラッシュライト２２に電力を供給し、発光をコントロ
ールする電源部２３とを備えている。
上記光ファイバ８は、上記レーザ発生装置１７の内部に
導入された一端部に、上記レーザ光線の入射端２４が設
けられ、集光レンズ２５によって集光されたレーザ光線
が上記光ファイバ８に入射され、上記レーザ光線を、所
定の加工位置まで伝送する。
上記照射装置７は、上記光ファイバ８の他端に連結され
ており、上記光ファイバ８によって伝送１５−
６
されたレーザ光線を取り出す出射端２６と、上記出射端
２６から出射されるレーザ光線を集束させて照射する集
光レンズ２７とを備え、反射鏡１４ａに対する位置およ
び方向を調節できるように、可動アーム２８によって三
次元方向に位置調節可能に構成されている。上記照射装
置７の上記可動アーム２８は図示しない溶接装置本体に
固定されており、本実施例においては、上記照射装置７
から、後に説明する移動テーブル１３と平行にレーザ光
線を照射しうるように位置および方向が設定される。
本実施例における反射鏡１４ａは平面鏡が採用されてお
り、上記照射装置７およびコレット装置１８との相対位
置およびレーザ光線の反射方向を調節できるように、三
次元方向に位置調節可能な可動アーム２９に支持され、
上記照射装置７と、上記コレット装置１８を挟んで反対
側に配置されている。また、本実施例においては、上記
反射鏡１４ａは上記照射装置７から照射されるレーザ光
線の光路上に設置されており、上記照射装置７から照射
されるレーザ光線を、上記レーザダイオードユニット４
Ｃと取付は体５からなるワーク６の接合部９に向けて反
射しうるように位置調節されている。
上記コレット装置１８は、後に説明する移動テーブル１
３に固定されるシリンダ部３０と、上記シリンダ部３０
に摺動可能に挿入された摺動ロッド３１と、上記摺動ロ
ッド３１の先端部に形成される頭部３２と、上記頭部３
２の先端部に下方に延出するように形成されたコレット
爪３３とを備える。上記頭部３２は、上記シリンダ部３
０に挿入支持された摺動ロッド３１によって、回転可能
に、かつ上下方向移動可能に支持されている。また、上
記コレット爪３３は、図示しない真空発生装置に連結さ
れており、負圧によって上記レーザダイオードユニット
４ｃをその先端部に吸引保持できるように構成されてい
る。上記コレット装置１８は、図示しない制御装置によ
って駆動され、上記レーザダイオードユニット４Ｃを吸
引保持した状態で上記頭部３２を駆動させることにより
、上記レーザダイオードユニット４Ｃを所定の取付は位
置まで保持搬送することができるように構成されている
。
上記移動テーブル１３は、本実施例においては、ＸＹテ
ーブル１３ａから構成されており、上記コレット装置１
８および反射鏡１４ａが上面に設置され、上記ＸＹテー
ブル１３ａを移動させると、上記コレット装置１８と上
記反射鏡１４ａが一体的に移動するように構成されてい
る。
なお、本実施例においては、上記レーザ光線のワーク６
における被照射部９ａを規定するための位置調節用光線
発生装置１２を備えており、上記位置調節用光線発生装
置１２としてヘリウム−ネオンレーザ発生装置が採用さ
れている。上位置調節用光線発生装置１２は、上記光フ
ァイバ８の入射端２４近傍に設けられ、上記溶接用レー
ザ光線の光路に、その途中から上記位置調節用光線を入
射しうるように構成されている。
第３図ないし第５図に、１ノーザダイオードユニツト４
ｃがＸＹテーブル１３ａに設置されたコレット装置によ
ってＸ軸方向およびｙ軸方向に位置調節される場合のレ
ーザ光線の被照射部９ａの位置の変化を示す。なお、こ
れらの図は、レーザ光線が照射装置７からＸＹテーブル
１３ａに対して平行に照射された場合を示している。
第３図は、レーザ溶接装置１５の要部の正面図を示すと
ともに、上記レーザダイオードユニット４ｃがＸ軸方向
に位置調節される場合の被照射部９ａのＸ軸およびＸ軸
方向の位置の変化を示している。この図に示すように、
レーザダイオードユニッｈ４ｃがＸ軸方向に調節移動さ
せられる場合、上記レーザ光線の被照射部９ａは、上記
レーサダイオードユニッｌ−４ｃＯＸ軸方向の動きに対
応して移動し、上記被照射部９ａがレーザダイオードユ
ニッ）・４Ｃの側縁１６からずれることはない。
また、第４図は上記第３図の調節操作における平面図で
あり、レーザダイオードユニット４ＣがＸ軸方向に調節
移動させられる場合の被照射部９ａのｙ軸方向の動きを
表している。この図に示すように、レーザ光線の被照射
部９ａのレーザダイオ１９−
０
一ドユニット４ｃ上のｙ軸方向の位置は、上記レーザダ
イオードユニット４ＣのＸ軸方向の調節移動によって、
上記側縁１６に沿って多少移動する。
これは、レーザ光線の光路が上記レーザダイオードユニ
ッｌ−４βの調節方向（Ｘ軸方向）と所定の角度をもっ
ためであるが、上記レーザダイオードユニット４Ｃの側
縁１６の長さに比べるとかなり小さく、上記被照射部９
ａが上記レーザダイオードユニット４Ｃの側縁１６、す
なわち溶接可能部位から外れてしまうことはない。第５
図は、レーザダイオードユニット４Ｃがｙ軸方向に調節
移動させられた場合の被照射部９ａの動きを表したもの
である。上記被照射部９ａは、上記レーザダイオードユ
ニット４Ｃの移動方向にほぼ追随して移動している。こ
の場合においても、第４図と同様に被照射部９ａの移動
量は上記レーザダイオードユニット４Ｃの移動量と厳密
には一致しないが、その差は上記側縁１６の長さに比べ
て小さく、また上記被照射部９ａがレーザダイオードユ
ニット４ｃの側縁１６から外れることがないため、溶接
に支障が生じることはない。
次に、上記構成のレーザ溶接装置］５の使用方法につい
て説明する。
始めに、上記コレット装置１８によって搬送されるレー
ザダイオードユニット４ｃおよび取付は体支持テーブル
１９に載置される取付は体５の溶接位置に合わせて、上
記反射鏡１４ａ、照射装置７、および取付は体支持テー
ブル１９の相対位置をあらかじめ設定する。本実施例に
おいては、上記照射装置７から位置調節用光線が照射さ
れ、上記反射鏡１４ａに反射されて、上記１ノ−サダイ
オードユニット４ｃと取付は体５の接合部９に１ノーザ
光線が集束するように、上記コｌノット装Ｗ１８および
照射装置７の位置調節が行われる。上記レーザダイオー
ドユニッ）４ｃは、半導体製造工程において加工されて
おり、その形状および寸法の精度は高い。したがって、
上記コレット装置１８によって、上記１ノーザダイオー
ドユニツト４ｃを所定の溶接位置に精度高く位置決めす
ることが可能であり、多数のレーザダイオードユニット
４ｃを連続的に溶接加工する場合でも、上記反射鏡１４
ａと上記レーザダイオードユニット４ｃとの相対位置精
度は高く保たれる。また、取付は体５も上記レーザダイ
オードユニット４ｃと同様の寸法精度を備え、上記取付
は体支持テーブル１９よって所定の溶接位置に精度高（
位置決めされる。このため、−旦、上記反射鏡１４ａ等
の位置調節を行えば、連続的に搬送されるレーザダイオ
ードユニット４ｃおよび取付は体５の接合部９に、レー
ザ光線を照射することが可能となる。
上記コレット装置１８、照射装置７、反射鏡１４ａおよ
び取付は体支持テーブル１９の相対位置の調節が終了し
た後、レーザダイオードユニット４ｃおよび取付は体５
を、上記溶接位置に搬送し、上記レーザダイオードユニ
ット４ｃの取付は体５に対する位置を確認し、再度位置
調節が必要な場合には、上記移動テーブル２０を駆動し
て上記コレット装置１８と反射鏡１４ａとを一体的に位
置調節し、上記レーザダイオードユニット４ｃの取付は
体５に対する位置調節を行う。
そして、上記位置調節を終了した後、上記照射装置７か
らレーザ光線を照射し、上記 反射鏡１４ａに反射させ
することにより、上記接合部９に照射して溶接加工を行
う。
上述のように、本実施例においては、上記照射装置７と
反射鏡１４ａの相対位置をあらかじめ規定した後は、上
記移動テーブル２０によって上記コレット装置１８と反
射鏡１４ａとを一体的に移動させ、レーザダイオードユ
ニット４ｃと取付は体５との相対位置を調節するのみで
、精度の高い溶接加工を行えるようになる。
また、上記コレット装置１８によって、上記レーザダイ
オードユニット４ｃの取付は体５に対する再度の位置調
節を行っても、レーザ光線の被照射部９ａが、レーザダ
イオードユニット４ｃの側縁１６からずれることがなく
、溶接可能部位から外れてしまうことはない。このため
、従来のように、レーザダイオードユニット４ｃに悪影
響を与えたり、溶接ミスが発生するといったこともなく
なる。
２３−
４
また、上記反射鏡１’４ａは形状も小さく、また重量も
小さいため、上記コレット装置１６の調節動作に影響を
与えることはなく、レーザダイオードユニット４ｃの取
付は体５に対する位置調節を迅速に行うことが可能とな
り、作業能率を向上させることも可能である。
第６図および第７図に本願発明の他の実施例を示す。こ
れらの図に示す実施例は、反射鏡１４として、上記実施
例の平面像１４ａに代え、凹面鏡１４ｂを採用したもの
である。 上記レーザ光線の光路を、上記ＸＹテーブル
１３ａと平行に設定できない場合、あるいは、レーザダ
イオードユニット４ｃの調節方向とレーザ光線の光路が
所定の角度をもつ場合に、反射鏡１４として凹面鏡１４
ｂを用いることにより、さらに溶接精度を高めることが
可能となる。すなわち、凹面鏡１４ｂは、光線の入射位
置によって反射方向が異なるため、上記凹面鏡１４ｂが
上記コレット装置１８と一体的に移動すると、凹面鏡１
４ｂの上記レーザ光線が入射する部位が上記移動にとも
なってずれ、その分レーザ光線の光路の方向が変わる。
上記光路の方向の変化を利用して上記凹面鏡１４ｂおよ
び照射装置７の位置を設定すれば、レーザダイオードユ
ニット４ｃと取付は体５との所定の接合部９に、ずれを
ほとんど生じさせることなく、レーザ光線の被照射部９
ａを規定することが可能となる。
上記凹面鏡１４ｂの曲率等の形状は、上記レーザダイオ
ードユニット４ｃの位置調整範囲あるいは凹面鏡１４ｂ
の位置等によって適当なものが採用される。
本願発明は、上述の実施例に限定されることはない。実
施例においては、本願発明をレーザダイオードユニット
４ｃと取付は体５との溶接を行うレーザ溶接装置１６に
適用したが、他の電子装置を製造する溶接装置に適用す
ることができる。また、レーザ発振装置として、ＹＡＧ
レーザ発振装置を用いたが、炭酸ガスレーザ等地のレー
ザ発振装置を採用することもできる。また、実施例にお
いては、反射鏡１４として平面鏡１４ａあるいは凹面鏡
１４ｂを採用したが、大きさ形状等は必要に応じて適当
なものを採用できる。Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to FIGS. 1 to 7. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration when the present invention is applied to a laser welding device 15 for welding a laser diode unit 4C consisting of a laser diode 4a and a mounting board 4b to a mounting body 5. It is. Also, the second
The figure is a front view of the main parts of the laser welding device 15 in FIG. 1. In addition, in these figures, the same reference numerals are given to the same or equivalent members as in the conventional example. The laser welding device 15 of this embodiment includes a YAG laser generator 17, an optical fiber 8 that transmits the laser beam oscillated by the YAG laser generator 17 to a predetermined processing position, and a laser beam provided at the tip of the optical fiber 8. The laser diode unit 4c is attached to the laser diode unit 4c using an irradiation device 7 that irradiates the laser beam, and a plane mirror so that the laser beam irradiated from the irradiation device 7 can be reflected toward the joint 9 with the body 5. The reflector 14a and the laser diode unit 4C are transported to a predetermined mounting position, and the collet device 18 whose position can be adjusted is attached to the body 5. The attachment generally consists of a body support table 19, and an XY table 13 on which the collet device 18 and reflecting mirror 14a are installed and is movable in the X-axis and y-axis directions. As shown in FIG. 2, the YAG laser generator 17 includes a solid-state optical resonator 21 having reflecting mirrors 20 at both ends;
The flashlight 22 is disposed on both sides of the optical resonator 21 and injects optical energy into the optical resonator 21, and a power supply section 23 supplies power to the flashlight 22 and controls light emission. The optical fiber 8 is provided with an incident end 24 for the laser beam at one end introduced into the laser generator 17, and the laser beam focused by the condenser lens 25 enters the optical fiber 8. and transmits the laser beam to a predetermined processing position. The irradiation device 7 is connected to the other end of the optical fiber 8, and has an output end 26 for taking out the laser beam transmitted by the optical fiber 8, and a laser beam emitted from the output end 26. It is provided with a condensing lens 27 that focuses the irradiation, and is configured to be adjustable in three-dimensional directions by a movable arm 28 so that the position and direction relative to the reflecting mirror 14a can be adjusted. The movable arm 28 of the irradiation device 7 is fixed to a welding device body (not shown), and in this embodiment, the irradiation device 7
The position and direction are set so that the laser beam can be irradiated parallel to the moving table 13, which will be described later. The reflecting mirror 14a in this embodiment is a plane mirror, and a movable arm 29 whose position can be adjusted in three dimensions can be adjusted in relation to the irradiation device 7 and the collet device 18 and the direction in which the laser beam is reflected. Supported by
It is arranged on the opposite side of the irradiation device 7 and the collet device 18. Further, in this embodiment, the reflecting mirror 14a is installed on the optical path of the laser beam irradiated from the irradiation device 7, and directs the laser beam irradiated from the irradiation device 7 to the laser diode unit 4.
C and the attachment are adjusted in position so that they can be reflected toward the joint 9 of the workpiece 6 consisting of the body 5. The collet device 18 is a movable table 1 which will be explained later.
3 and the cylinder part 30 fixed to the cylinder part 30.
a sliding rod 31 slidably inserted into the sliding rod 31; a head 32 formed at the tip of the sliding rod 31;
A collet pawl 33 is provided at the tip end of the collet 2 so as to extend downward. The head 32 includes the cylinder portion 3
It is supported rotatably and movably in the vertical direction by a sliding rod 31 inserted and supported by the slide rod 31 . Further, the collet claw 33 is connected to a vacuum generator (not shown), and is configured to be able to suction and hold the laser diode unit 4c at its tip using negative pressure. The collet device 18 is driven by a control device (not shown) and drives the head 32 while sucking and holding the laser diode unit 4C, thereby holding and transporting the laser diode unit 4C to a predetermined mounting position. It is configured so that it can be done. In this embodiment, the moving table 13 is composed of an XY table 13a, and the collet device 1
8 and a reflecting mirror 14a are installed on the upper surface, and when the XY table 13a is moved, the collet device 18 and the reflecting mirror 14a are configured to move integrally. In addition, in this example, the workpiece 6 of the laser beam is
A helium-neon laser generator is employed as the position adjusting light beam generator 12 for defining the irradiated portion 9a. The upper position adjustment light beam generating device 12 is provided near the input end 24 of the optical fiber 8, and is configured to allow the position adjustment light beam to enter the optical path of the welding laser beam from the middle thereof. . In Figures 3 to 5, 1 nose diode unit 4
c shows a change in the position of the laser beam irradiated portion 9a when the position is adjusted in the X-axis direction and the y-axis direction by a collet device installed on the XY table 13a. Note that these figures show the case where the laser beam is irradiated from the irradiation device 7 in parallel to the XY table 13a. FIG. 3 shows a front view of the main parts of the laser welding device 15, and shows changes in the position of the irradiated part 9a in the X-axis and the X-axis direction when the laser diode unit 4c is adjusted in the X-axis direction. It shows. As shown in this figure,
When the laser diode unit h4c is adjusted and moved in the X-axis direction, the portion 9a to be irradiated with the laser beam moves in accordance with the movement of the laser diode unit l-4c in the X-axis direction, and the portion 9a to be irradiated by the laser beam It does not shift from the side edge 16 of the diode unit)・4C. Further, FIG. 4 is a plan view of the adjustment operation shown in FIG. 3, and shows the movement of the irradiated portion 9a in the y-axis direction when the laser diode unit 4C is adjusted and moved in the X-axis direction. As shown in this figure, the position of the portion 9a to be irradiated with the laser beam on the laser diode 19-0 in the y-axis direction is adjusted by adjusting the laser diode unit 4C in the X-axis direction.
It moves somewhat along the side edge 16. This is because the optical path of the laser beam has a predetermined angle with the adjustment direction (X-axis direction) of the laser diode unit l-4β, but it is considerably larger than the length of the side edge 16 of the laser diode unit 4C. The irradiated area 9 is small.
a does not come off the side edge 16 of the laser diode unit 4C, that is, the weldable area. Fifth
The figure shows the movement of the irradiated portion 9a when the laser diode unit 4C is adjusted and moved in the y-axis direction. The irradiated portion 9a is moving substantially following the moving direction of the laser diode unit 4C. In this case, as in FIG. 4, the amount of movement of the irradiated portion 9a does not strictly match the amount of movement of the laser diode unit 4C, but the difference is small compared to the length of the side edge 16. Further, since the irradiated portion 9a does not come off the side edge 16 of the laser diode unit 4c, there is no problem in welding. Next, a method of using the laser welding apparatus] 5 having the above configuration will be explained. First, the laser diode unit 4c conveyed by the collet device 18 and its mounting are placed on the body support table 19, and the reflecting mirror 14a, the irradiation device 7, and the mounting are placed in accordance with the welding position of the body 5. The relative position of the body support table 19 is set in advance. In this embodiment, a position adjusting light beam is emitted from the irradiation device 7, reflected by the reflecting mirror 14a, and a norther light beam is applied to the joint 9 of the first nose diode unit 4c and the mounting body 5. The positions of the col knot device W18 and the irradiation device 7 are adjusted so that the light is focused. The laser diode unit) 4c is processed in a semiconductor manufacturing process, and its shape and dimensions are highly accurate. therefore,
The collet device 18 allows the one laser diode unit 4c to be precisely positioned at a predetermined welding position, and even when a large number of laser diode units 4c are welded continuously, the reflector 14
The relative positional accuracy between a and the laser diode unit 4c is kept high. In addition, the mounting body 5 has the same dimensional accuracy as the laser diode unit 4c, and the mounting is performed with high precision (
Positioned. Therefore, once the position of the reflecting mirror 14a and the like is adjusted, it becomes possible to irradiate the continuously transported laser diode unit 4c and the joint portion 9 of the attached body 5 with a laser beam. After adjusting the relative positions of the collet device 18, the irradiation device 7, the reflecting mirror 14a, and the body support table 19, the laser diode unit 4c and the body 5 are attached.
is transported to the welding position, and when installing the laser diode unit 4c, confirm the position with respect to the body 5. If the position needs to be adjusted again, drive the movable table 20 to move the collet device 18 and the reflecting mirror together. 14a, and the position of the laser diode unit 4c relative to the body 5 is adjusted. After the above position adjustment is completed, a laser beam is irradiated from the irradiation device 7 and reflected by the reflecting mirror 14a to irradiate the joint portion 9 to perform welding. As described above, in this embodiment, after the relative positions of the irradiation device 7 and the reflecting mirror 14a are determined in advance, the collet device 18 and the reflecting mirror 14a are integrally moved by the moving table 20, By simply adjusting the relative position of the laser diode unit 4c and the body 5, highly accurate welding can be performed. Further, the collet device 18 allows the laser diode unit 4c to be mounted so that even if the position of the laser diode unit 4c is adjusted again with respect to the body 5, the portion 9a to be irradiated with the laser beam does not shift from the side edge 16 of the laser diode unit 4c. , it will not fall out of the weldable area. Therefore, unlike the conventional method, there is no possibility that the laser diode unit 4c is adversely affected or welding errors occur. 23-4 Furthermore, since the reflecting mirror 1'4a has a small shape and a small weight, it does not affect the adjustment operation of the collet device 16, and the attachment of the laser diode unit 4c does not require position adjustment with respect to the body 5. This can be done quickly, and it is also possible to improve work efficiency. FIGS. 6 and 7 show other embodiments of the present invention. The embodiment shown in these figures employs a concave mirror 14b as the reflecting mirror 14 instead of the plane image 14a of the above embodiment. When the optical path of the laser beam cannot be set parallel to the XY table 13a, or when the adjustment direction of the laser diode unit 4c and the optical path of the laser beam have a predetermined angle, a concave mirror 14 is used as the reflecting mirror 14.
By using b, it is possible to further improve welding accuracy. That is, since the direction of reflection of the concave mirror 14b differs depending on the incident position of the light beam, when the concave mirror 14b moves integrally with the collet device 18, the concave mirror 1
The part 4b on which the laser beam is incident shifts due to the movement, and the direction of the optical path of the laser beam changes accordingly. If the positions of the concave mirror 14b and the irradiation device 7 are set using the change in the direction of the optical path, the laser diode unit 4c can be mounted to the body 5 at a predetermined joint 9 with almost no misalignment. Part 9 to be irradiated with laser beam
It becomes possible to define a. The shape such as the curvature of the concave mirror 14b is determined by the position adjustment range of the laser diode unit 4c or the concave mirror 14b.
An appropriate one is adopted depending on the location, etc. The present invention is not limited to the embodiments described above. In the embodiment, the present invention was applied to the laser welding device 16 for welding the laser diode unit 4c and the mounting body 5, but it can be applied to welding devices for manufacturing other electronic devices. In addition, as a laser oscillation device, YAG
Although a laser oscillation device was used, a laser oscillation device such as a carbon dioxide laser may also be used. Further, in the embodiment, the plane mirror 14a or the concave mirror 14b is used as the reflecting mirror 14, but the size and shape can be changed as needed.
第１図は本願発明の実施例の概略構成斜視図、第２図は
第１図の要部の概略正面図、第３図ないし第７図は本願
発明の詳細な説明するための図、第８図は従来例の概略
構成図である。
３・・・レーザ発振装置、４・・・電子部品、５・・・
取付は体、７・・・照射装置、９・・・接合部、１３・
・・移動テーブル、１４・・・反射鏡、１５・・・レー
ザ溶接装置、１日・・・コレット装置、１９・・・取付
は体支持テーブル。FIG. 1 is a schematic perspective view of the configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic front view of the main part of FIG. 1, and FIGS. 3 to 7 are diagrams for explaining the present invention in detail. FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a conventional example. 3...Laser oscillation device, 4...Electronic component, 5...
Attach to body, 7...irradiation device, 9...joint, 13.
...Moving table, 14...Reflector, 15...Laser welding device, 1st...Collet device, 19...Body support table for installation.
Claims (1)
るレーザ溶接装置であって、 レーザ発振装置と、 上記レーザ発振装置によって発振されたレーザ光線を照
射する照射装置と、 上記取付け体を載置する取付け体支持テーブルと、 上記電子部品を上記取付け体の取付け面に搬送するとと
もに、上記電子部品の取付け体に対する取付け位置を調
節しうるコレット装置と、 上記照射装置から照射されるレーザ光線を上記電子部品
と取付け体の接合部に向けて反射しうる反射鏡とを備え
、 上記コレット装置と上記反射鏡とを同一の移動テーブル
に設置し、上記コレット装置と上記反射鏡とを一体的に
位置調節できるとともに、上記照射装置から照射される
レーザ光線を上記反射鏡を介して上記接合部に照射でき
るように構成したことを特徴とする、レーザ溶接装置。(1) A laser welding device for welding electronic components to a mounting body using a laser beam, which includes a laser oscillation device, an irradiation device that irradiates the laser beam oscillated by the laser oscillation device, and the mounting body is placed thereon. a mounting body support table; a collet device capable of transporting the electronic component to the mounting surface of the mounting body and adjusting the mounting position of the electronic component with respect to the mounting body; The collet device and the reflector are installed on the same moving table, and the collet device and the reflector are integrally adjusted in position. A laser welding apparatus, characterized in that it is configured such that the laser beam irradiated from the irradiation device can be irradiated onto the joint portion through the reflecting mirror.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2033226A JPH0729211B2 (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Laser welding equipment |
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|---|---|---|---|
| JP2033226A JPH0729211B2 (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Laser welding equipment |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH03238189A true JPH03238189A (en) | 1991-10-23 |
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|---|---|
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Cited By (1)
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1990
- 1990-02-14 JP JP2033226A patent/JPH0729211B2/en not_active Expired - Fee Related
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