JPH03236267A - Slug for forming semiconductor device - Google Patents
Slug for forming semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置を構成して、電子部品が発生する
熱を外部に放出するためのスラッグに関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a slug that constitutes a semiconductor device and is used to release heat generated by electronic components to the outside.
（従来の技術）
この種のスラッグは、電子部品が発生する熱をとらえて
、これを外部に放出するものであるか、この放出をスラ
ッグに接触する外部部材への熱伝導によって行うことは
、半導体装置の構成を複雑化する等の理由であまり採用
されてはいない。この種のスラッグによる熱の放出は、
スラッグの輻射によるもの、あるいは空気接触によるの
が近年の主流である。従って、このような熱の放出を行
おうとすると、スラッグの一部を半導体装置の一部から
露出させる構成を採らなければならないことになる。(Prior Art) This type of slug captures heat generated by electronic components and releases it to the outside, or it is not possible to do this by conducting heat to an external member that comes into contact with the slug. This method is not widely used because it complicates the structure of semiconductor devices. The release of heat by this type of slug is
In recent years, the mainstream methods have been to use slug radiation or air contact. Therefore, in order to release such heat, a configuration must be adopted in which a portion of the slug is exposed from a portion of the semiconductor device.
そこで、従来の半導体装置におけるスラッグは、これを
単なる板状の金属材料によって形成し、モールド樹脂に
よる電子部品の封止を行うに際して、その片面を露出さ
せた状態でこのスラッグをモールド樹脂中に埋設するこ
とが行われていたのである。つまり、板状のスラッグは
、その露出面を除いた他の面とモールド樹脂とを直接ま
たは接着剤等を介して一体化していたのである。Therefore, the slug in conventional semiconductor devices is formed from a simple plate-shaped metal material, and when the electronic component is sealed with mold resin, the slug is buried in the mold resin with one side exposed. That was what was being done. In other words, the surface of the plate-shaped slug other than the exposed surface was integrated with the molding resin directly or through an adhesive or the like.
しかしながら、スラッグを構成している金属と、モール
ド樹脂または接着剤を構成している樹脂との密着は基本
的にはそれ程強固なものではないため、当該半導体装置
を長期間作動させていくと、スラッグとの接着面が除々
に変化していき、電子部品に対して悪影響を及ぼす湿気
がこの変化した接着面から内部に侵入することになる。However, the adhesion between the metal that makes up the slug and the resin that makes up the molding resin or adhesive is basically not that strong, so if the semiconductor device is operated for a long time, The adhesive surface with the slug gradually changes, and moisture, which has an adverse effect on electronic components, enters the interior through this changed adhesive surface.
場合によっては、折角のスラッグが半導体装置から剥離
してしまうという現象も発生し得るものである。In some cases, a phenomenon may occur in which the long-awaited slug peels off from the semiconductor device.
そこで、本発明者等は放熱のためのこの種スラッグを半
導体装置内に強固に組み込むためにはどうしたらよいか
について鋭意研究をしてきた結果、本発明を完成したの
である。Therefore, the present inventors have conducted intensive research on how to firmly incorporate this type of slug for heat dissipation into a semiconductor device, and as a result, they have completed the present invention.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、以上の経緯に基づいてなされたもので、その
解決しようとする課題は、スラッグのモールド樹脂等の
樹脂または半導体装置自体からの剥離である。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made based on the above circumstances, and the problem to be solved is the peeling of slag from resin such as mold resin or from the semiconductor device itself.
そして、本発明の目的とするところは、モールド樹脂中
に単に埋設するだけであっても、その周囲に位置するモ
ールド樹脂等に対する密着を強固にすることができると
ともに、それを長期間持続させることのできるスラッグ
を簡単な構成によって提供することにある。The purpose of the present invention is to make it possible to strengthen the adhesion to the surrounding mold resin, etc. even if it is simply buried in the mold resin, and to maintain it for a long period of time. The object of the present invention is to provide a slug with a simple configuration.
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、まず第一請求項に係る発
明の採った手段は、実施例において使用する符号を付し
て説明すると、
「電子部品搭載用基板（２０）と、これに実装した電子
部品（３０）と、この電子部品（３０）からの熱を外部
に放出するためのスラッグ（１０）と、このスラッグ（
１０）の片面を露出させた状態で電子部品（２０）等を
モールドするモールド樹脂（４０）とにより構成される
半導体装置（１００）のスラッグ（１０）であって、そ
の全体を銅または銅系材料によって形成したスラツジ本
体（１１）と、このスラツジ本体（１１）のモールド樹
脂（４０）中に埋設される面に形成した銅の黒化処理膜
（１２）と、スラツジ（１０）の露出する側の面に形成
されてスラツジ本体（１１）の酸化を防止する酸化防止
膜（１３）とにより構成したことを特徴とする半導体装
置（１００）を構成するためのスラッグ（１０）Ｊ
である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means taken by the invention according to the first claim will be explained with reference numerals used in the embodiments. A board (20), an electronic component (30) mounted on the board, a slug (10) for releasing heat from the electronic component (30) to the outside, and a slug (10) for discharging heat from the electronic component (30) to the outside.
A slug (10) of a semiconductor device (100) consisting of a molding resin (40) for molding an electronic component (20) etc. with one side exposed of the slug (10) of the semiconductor device (10), and the entire slug (10) is made of copper or a copper-based material. A sludge body (11) made of a material, a copper blackening treatment film (12) formed on the surface of the sludge body (11) to be embedded in the mold resin (40), and an exposed part of the sludge (10). This is a slug (10) J 2 for constructing a semiconductor device (100) characterized by comprising an oxidation preventing film (13) formed on a side surface to prevent oxidation of the sludge body (11).
また、第二請求項に係る発明の採った手段は、同様に、
「電子部品搭載用基板（２０）と、これに実装した電子
部品（３０）と、この電子部品（３０）からの熱を外部
に放出するためのスラッグ（１０）と、このスラッグ（
１０）の片面を露出させた状態で電子部品（２０）等を
モールドするモールド樹脂（４０）とにより構成される
半導体装置（１００）のスラッグ（１０）であって、そ
の全体を銅または銅系材料以外の金属材料によって形成
したスラツジ本体（１１）と、このスラツジ本体（ｌ］
）のモールド樹脂（４０）中に埋設される面上に形成し
た銅メッキ層と（１４）、この銅メッキ層（１４）の表
面に形成した銅の黒化処理膜（１２）とにより構成した
ことを特徴とする半導体装置（１００）を構成するため
のスラッグ（１０）Ｊ
である。Similarly, the means taken by the invention according to the second claim is as follows. A slug (10) for discharging to the outside, and this slug (
A slug (10) of a semiconductor device (100) consisting of a molding resin (40) for molding an electronic component (20) etc. with one side exposed of the slug (10) of the semiconductor device (10), and the entire slug (10) is made of copper or a copper-based material. A sludge body (11) formed of a metal material other than the material, and this sludge body (l)
) and a copper plating layer (14) formed on the surface to be embedded in the mold resin (40), and a copper blackening treatment film (12) formed on the surface of this copper plating layer (14). This is a slug (10) J for constructing a semiconductor device (100) characterized by the following.
（発明の作用）
第−及び第二のいずれの請求項に係るスラッグ（ｌＯ）
においても、そのモールド樹脂（４ｏ）に埋設される全
ての面に銅の黒化処理膜（１２）が形成されているため
、この黒化処理膜（１２）がスラツジ本体（１１）と強
固に一体化していることは当然として、この黒化処理膜
（１２）がその外側に接触するモールド樹脂（４０）ま
たは接着層（２５）との接着を強固なものとするも、の
である。(Action of the invention) Slug (lO) according to either of the first and second claims
Also, since the blackened copper film (12) is formed on all surfaces embedded in the mold resin (4o), this blackened film (12) is firmly connected to the sludge body (11). It goes without saying that the blackened film (12) is integrated with the mold resin (40) or the adhesive layer (25) that is in contact with the outside to strengthen the adhesion.
すなわち、このスラッグ（ｌＯ）を使用して、例えば第
１図に示したような半導体装置（１００）としたとき、
このスラツジ（１０）はその黒化処理膜（１２）にて接
着層（２５）及びモールド樹脂（４ｏ）に強固に接着し
て接着層（２５）及びモールド樹脂（４０）との一体化
が確実となるのである。その理由は、黒化処理膜（１２
）は微細な凹凸を表面に多数有しているものであるから
、この黒化処理膜（１２）の凹凸が、接着層（２５）及
びモールド樹脂（４０）に対する言わば強いアンカー効
果を発揮するからである。従って、このスラッグ（１０
）をモールド樹脂（４ｏ）内に埋設して構成した半導体
装置（１００）において、そのスラッグ（１０）とモー
ルド樹脂（４０）との剥離現象は、この半導体装置（１
００）を長期間使用したとしても生じないのである。That is, when this slug (lO) is used to make a semiconductor device (100) as shown in FIG. 1, for example,
This sludge (10) firmly adheres to the adhesive layer (25) and mold resin (4o) with its blackened film (12), ensuring integration with the adhesive layer (25) and mold resin (40). It becomes. The reason is that the blackening treatment film (12
) has many fine irregularities on its surface, and the irregularities of the blackened film (12) exert a strong anchoring effect on the adhesive layer (25) and mold resin (40). It is. Therefore, this slug (10
) embedded in the mold resin (4o), the peeling phenomenon between the slug (10) and the mold resin (40) is caused by the peeling phenomenon of the semiconductor device (10).
00) will not occur even if used for a long period of time.
また、このスラッグ（ｌＯ）は、その片面（第１図では
図示下側）を露出させた状態で単にモールド樹脂り４０
）中に埋設するのみで半導体装置（１００）を構成する
ことができるのであるがら、トランスファーモールド等
の従来より行われている手段・方法を採用しなから、半
導体装置（１００）を構成するスラッグ（１０）として
は極めて有用なものとなっているのである。そして、こ
のスラッグ（１ｏ）は単なる平板状のものとするととも
に、そのモールド樹脂（４０）中に埋設される側の面に
黒化処理膜（１２）を形成すればよいものであるがら、
このスラッグ（１０）自体の製造は非常に容易となって
いるのである。In addition, this slug (lO) is simply molded with mold resin 40 with one side (lower side in FIG. 1) exposed.
), it is possible to construct the semiconductor device (100) by simply embedding the slug in the semiconductor device (100). (10) is extremely useful. The slug (1o) may be formed into a simple flat plate, and a blackening treatment film (12) may be formed on the surface of the slug (1o) to be embedded in the mold resin (40).
This slug (10) itself is extremely easy to manufacture.
さらに、このスラッグ（１０）は、その一番広い面積部
分を、半導体装置（１００）のモールド樹脂（４ｏ）か
ら露出させ得るものであるがら、その輻射及び空気との
接触による放熱効果が十分なものとなっているだけでな
く、その周囲に位置する他部材の構成を非常に簡略化す
ることが可能であり、これによってこの種半導体装置（
１００）の軽薄短小化をも促進し得るのである。Further, although the widest area of the slug (10) can be exposed from the mold resin (4o) of the semiconductor device (100), the heat dissipation effect due to its radiation and contact with air is insufficient. Not only is it possible to simplify the configuration of other parts located around it, which makes it possible to significantly simplify the structure of this type of semiconductor device (
100) can also be made lighter, thinner, shorter and smaller.
そして、第一請求項に係るスラッグ（１０）は、その基
材（２１）が直接黒化還元処理し得る銅または銅系材料
によって構成した場合を示しているのであるが、二〇銅
または銅系材料は空気中の酸素によって酸化し易いもの
であるので、その露出する側の面に酸化防止膜（１３）
を形成することによってその酸化防止を積極的に行って
いるものである。The slag (10) according to the first claim shows a case in which the base material (21) is made of copper or a copper-based material that can be directly blackened and reduced, but the slug (10) is made of copper or copper. Since the material is easily oxidized by oxygen in the air, an anti-oxidation film (13) is applied to the exposed surface.
It actively prevents oxidation by forming .
また、第二請求項に係るスラッグ（ｌＯ）は、銅あるい
は銅系材料以外の金属材料によって形成したものであり
、その黒化処理膜（１２）を形成すべき面に言わば黒化
処理膜（１２）のための材料となるべき銅メッキ層（１
４）を形成しておいたものである。そして、このスラッ
グ（ｌＯ）の露出する面には、スラツジ本体（１１）の
材料が酸化し易いものの場合にのみ酸化防止膜（１３）
を形成して、その酸化防止を図っているのである。Further, the slug (lO) according to the second claim is formed of copper or a metal material other than a copper-based material, and the blackening treatment film (12) is formed on the surface on which the blackening treatment film (12) is to be formed. Copper plating layer (1) which should be the material for
4). The exposed surface of this slag (lO) is coated with an anti-oxidation film (13) only when the material of the sludge body (11) is easily oxidized.
is formed to prevent its oxidation.
（実施例）
次に、各請求項に係る発明を、図面に示した実施例に従
って項を分けて詳細に説明していくが、その前に各スラ
ッグ（１０）を使用して構成される半導体装置（１００
）について、第１図を参照して説明する。(Example) Next, the invention according to each claim will be explained in detail by dividing it into sections according to the embodiment shown in the drawings. Equipment (100
) will be explained with reference to FIG.
この半導体装置（１００）は、その外部接続端子となる
べきリードフレーム（２２）の内端部の図示上下両側に
基材（２１）を一体化することにより構成した電子部品
搭載用基板（２０）と、この電子部品搭載用基板（２０
）の図示下面側に接着層（２５）を介して一体化したス
ラッグ（１０）と、このスラッグ（１０）上に載置され
てボンディングワイヤ（２４）等によって電子部品搭載
用基板（２０）側に形成した導体回路と接続される電子
部品（３０）と、これらの電子部品（３０）、電子部品
搭載用基板（２０）及びスラッグ（１０）をモールドし
たモールド樹脂（４０）とからなっている。なお、リー
ドフレーム（２２）と電子部品（３０）とは電子部品搭
載用基板（２０）側に形成したスルーホールを介して接
続されることもある。本実施例における接着層（２５）
は、電子部品搭載用基板（２０）を構成している基材（
２１）と同系統の材料、例えば樹脂を採用して形成され
ているので、この接着層（２５）と基材（２１）との密
着力の確保はこれによって十分行われているものである
。This semiconductor device (100) has an electronic component mounting board (20) configured by integrating a base material (21) on both upper and lower sides of the inner end of a lead frame (22) that is to serve as an external connection terminal. And this electronic component mounting board (20
) is integrated with the bottom side of the slug (10) via an adhesive layer (25), and is placed on the slug (10) and attached to the electronic component mounting board (20) side by a bonding wire (24) or the like. It consists of an electronic component (30) to be connected to the conductor circuit formed in the electronic component (30), a mold resin (40) in which these electronic components (30), an electronic component mounting board (20), and a slug (10) are molded. . Note that the lead frame (22) and the electronic component (30) may be connected via a through hole formed on the electronic component mounting board (20) side. Adhesive layer (25) in this example
is the base material (20) constituting the electronic component mounting board (20).
Since it is formed using the same material as 21), such as resin, this ensures sufficient adhesion between the adhesive layer (25) and the base material (21).
・第一請求項に係るスラッグ（１０）についてこのスラ
ッグ（１０）は、第２図に示すように、そのスラッグ本
体（１１）が銅または銅系材料（銅合金）によって形成
したものであり、このスラッグ本体（１１）の一部を黒
化還元処理することによって黒化処理膜（１２）を形成
したものである。この黒化処理膜（１２）は、スラッグ
（１０）をモールド樹脂（４０）中に埋設したときこの
モールド樹脂（４０）側となる面のみ形成したものであ
り、スラッグ（１０）の露出させるべき面、即ち第２図
の図示下面に酸化防止膜（１３）を形成したものである
。- Regarding the slug (10) according to the first claim, as shown in FIG. 2, this slug (10) has a slug body (11) made of copper or a copper-based material (copper alloy), A blackening treatment film (12) is formed by subjecting a portion of this slag body (11) to blackening reduction treatment. This blackening treatment film (12) is formed only on the surface that will be the mold resin (40) side when the slag (10) is embedded in the mold resin (40), and is intended to expose the slug (10). An anti-oxidation film (13) is formed on the surface, that is, the lower surface shown in FIG.
酸化防止膜（１３）は、酸化されないかあるいは酸化さ
れても不働態を形成して酸化の侵攻を停止するものによ
って形成されているのであれば十分であり、具体的には
、ニッケル金メッキ層あるいは単なるニッケルメッキ層
によって構成される。It is sufficient that the oxidation-preventing film (13) is formed of a material that is not oxidized or forms a passive state even if oxidized to stop the invasion of oxidation. Specifically, it is a nickel-gold plated layer or It consists of a simple nickel plating layer.
・第二請求項に係るスラッグ（１０）についてこのスラ
ッグ（１０）は、第３図または第４図に示すように、そ
のスラッグ本体（１１）を銅または銅系材料以外の金属
材料によって形成するものであり、このスラッグ本体（
１１）の材料としてはアルミニウム、鉄あるいは４２ア
ロイ等が採用されるものである。このようなスラッグ本
体（１１）は、これを直接黒化還元処理して黒化処理膜
（１２）を形成することができないから、その表面に銅
メッキ層（１４）をまず形成しておき、この銅メッキ層
（１４）の表面を黒化還元処理することにより黒化処理
膜（１２）としたものである。- Regarding the slug (10) according to the second claim, as shown in FIG. 3 or 4, the slug body (11) is formed of copper or a metal material other than copper-based material. This slug body (
As the material for 11), aluminum, iron, 42 alloy, etc. are used. Since such a slag body (11) cannot be subjected to direct blackening reduction treatment to form a blackening treatment film (12), a copper plating layer (14) is first formed on its surface. The surface of this copper plating layer (14) is subjected to a blackening reduction treatment to form a blackening treated film (12).
第３図に示したスラッグ（１０）は、そのスラッグ本体
（１１）をアルミニウムによって形成したものであり、
アルミニウムは一旦酸化されると不働態となるため、こ
のスラッグ（１０）の露出する側の面には特に加工は施
していないものである。これに対して、第４図に示した
スラッグ（１０）の場合は、そのスラッグ本体（１１）
を鉄によって形成しており、この鉄の酸化及びその侵攻
を防止するためにニッケルー金メッキからなる酸化防止
膜（１３）を形成したものである。The slug (10) shown in FIG. 3 has a slug body (11) made of aluminum,
Once aluminum becomes oxidized, it becomes passive, so the exposed surface of the slag (10) was not particularly processed. On the other hand, in the case of the slug (10) shown in Fig. 4, the slug body (11)
is made of iron, and an oxidation prevention film (13) made of nickel-gold plating is formed to prevent oxidation of the iron and its invasion.
以上の第−及び第二請求項に係るスラッグ（ｌＯ）の黒
化処理膜（１２）は、次のようにして形成される。The blackening treatment film (12) of slag (1O) according to the above-mentioned first and second claims is formed as follows.
つまり、銅あるいは銅系材料からなるスラッグ（１０）
又はその表面側の銅メッキ層（１４）の表面に酸化第二
銅被膜を形成した後に、これをアルカリ性還元剤溶液中
に浸漬処理することによって黒化処理膜（１２）を形成
するのである。In other words, slag (10) made of copper or copper-based materials
Alternatively, after forming a cupric oxide film on the surface of the copper plating layer (14) on the surface side, the blackened film (12) is formed by immersing the film in an alkaline reducing agent solution.
酸化第二銅被膜を形成する具体的な方法としては、
（ａ）アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液に材料を１
〜１５分間浸漬する方法
（ｂ）アルカリ性過硫酸カリ水溶液に１〜５分間浸漬す
る方法
（Ｃ）硫化カリ塩化アンモニア水溶液中に２〜５分間浸
漬する方法
等がある。そして形成された酸化第二銅被膜を還元して
黒化処理膜（１２）とするために使用されるアルカリ性
還元剤溶液としては、ペーハー７〜１３゜５の水溶液に
、還元剤としてホルマリン、次亜リン酸、次亜リン酸ナ
トリウム、塩酸ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウム等
の一種又は二種以上を溶解させたものを採用するのであ
る。A specific method for forming a cupric oxide film is as follows: (a) Add 1 part of the material to an alkaline sodium chlorite aqueous solution.
(b) A method of immersing in an alkaline potassium persulfate aqueous solution for 1 to 5 minutes; (C) A method of immersing in an aqueous potassium sulfide ammonium chloride solution for 2 to 5 minutes. The alkaline reducing agent solution used to reduce the formed cupric oxide film to form a blackened film (12) is an aqueous solution with a pH of 7 to 13°5, formalin as a reducing agent, and A solution containing one or more of phosphorous acid, sodium hypophosphite, hydrazine hydrochloride, and sodium borohydride is used.
以上のようなアルカリ性還元剤溶液中に、表面に酸化第
二銅被膜を形成したスラッグ本体（１１）を浸漬すれば
、その酸化第二銅被膜は、その表面の微細な凹凸及び樹
脂との化学的親和性を損なうことなく還元されて、酸化
第一銅被膜、すなわち黒化処理膜（１２）となるのであ
る。If the slag body (11) with a cupric oxide coating formed on its surface is immersed in the above alkaline reducing agent solution, the cupric oxide coating will be absorbed by fine irregularities on the surface and chemical contact with the resin. It is reduced without impairing the chemical affinity and becomes a cuprous oxide film, that is, a blackened film (12).
（発明の効果）
以上詳述した通り、第一請求項に係るスラッグ（１０）
においては、
［その全体を銅または銅系材料によって形成したスラッ
グ本体（１１）と、このスラッグ本体（１１）のモール
ド樹脂（４０）中に埋設される面に形成した銅の黒化処
理膜（１２）と、スラッグ（ｌＯ）の露出する側の面に
形成されてスラッグ本体（１１）の酸化を防止する酸化
防止膜（１３）とにより構成したこと」また第二請求項
に係るスラッグ（１０）においては、「その全体を銅ま
たは銅系材料以外の金属材料によって形成したスラッグ
本体（１１）と、このスラッグ本体（１１）のモールド
樹脂（４０）中に埋設される面上に形成した銅メッキ層
と（１４）、この銅メッキ層（１４）の表面に形成した
銅の黒化処理膜（１２）とにより構成したこと」
にその構成上の特徴があり、これにより、モールド樹脂
中に単に埋設するだけであっても、その周囲に位置する
モールド樹脂等に対する密着を強固にすることができる
とともに、それを長期間持続させることのできるスラッ
グを簡単な構成によって提供することができるのである
。(Effect of the invention) As detailed above, the slug (10) according to the first claim
[A slug body (11) made entirely of copper or a copper-based material, and a blackened copper film formed on the surface of the slug body (11) to be embedded in the mold resin (40). 12) and an oxidation-preventing film (13) formed on the exposed surface of the slug (lO) to prevent oxidation of the slug body (11). ), a slug body (11) whose entire body is made of copper or a metal material other than a copper-based material, and a copper body formed on the surface of the slug body (11) to be embedded in the mold resin (40). Its structural feature is that it is composed of a plating layer (14) and a copper blackening treatment film (12) formed on the surface of the copper plating layer (14). Even if the slug is simply buried, it is possible to provide a slug with a simple structure that can firmly adhere to the surrounding mold resin, etc., and that can last for a long time. .
特に、スラッグ本体（１１）を銅または銅系材料によっ
て形成した第一請求項に係るスラッグ（１０）において
は、これに対して黒化処理膜（１２）を簡単に形成する
ことができるものであり、また第二請求項に係るスラッ
グ（１０）においては、そのスラッグ本体（１１）を比
較的安価な材料によって構成することができるのである
。In particular, in the slug (10) according to the first claim in which the slug body (11) is made of copper or a copper-based material, the blackening treatment film (12) can be easily formed thereon. In addition, in the slug (10) according to the second claim, the slug body (11) can be made of a relatively inexpensive material.
第１図は本発明に係るスラッグを採用して構成した半導
体装置の断面図、第２図は第一請求項に係るスラッグの
拡大断面図、第３図及び第４図のそれぞれは第二請求項
に係るスラッグの拡大断面図である。
符 号 の 説 明
１００・・・半導体装置、１０・・スラッグ、１１・・
・スラッグ本体、１２・・・黒化処理膜、１３・・・酸
化防止膜、１４・・・銅メッキ層、２０・・・電子部品
搭載用基板、３０・・・電子部品、４０・・・モールド
樹脂。
第１図
以 上FIG. 1 is a cross-sectional view of a semiconductor device constructed using the slug according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the slug according to the first claim, and FIGS. 3 and 4 are each a second claim. FIG. Explanation of codes 100...Semiconductor device, 10...Slug, 11...
-Slug body, 12... Blackening treatment film, 13... Anti-oxidation film, 14... Copper plating layer, 20... Electronic component mounting board, 30... Electronic component, 40... mold resin. Figure 1 and above
Claims (2)
品と、この電子部品からの熱を外部に放出するためのス
ラッグと、このスラッグの片面を露出させた状態で前記
電子部品等をモールドするモールド樹脂とにより構成さ
れる半導体装置のスラッグであって、 その全体を銅または銅系材料によって形成したスラッグ
本体と、このスラッグ本体の前記モールド樹脂中に埋設
される面に形成した銅の黒化処理膜と、前記スラッグの
露出する側の面に形成されて前記スラッグ本体の酸化を
防止する酸化防止膜とにより構成したことを特徴とする
半導体装置を構成するためのスラッグ。(1) A board for mounting electronic components, an electronic component mounted thereon, a slug for releasing heat from the electronic component to the outside, and a slug for mounting the electronic component, etc., with one side of the slug exposed. A slug for a semiconductor device consisting of a molding resin to be molded, a slug body made entirely of copper or a copper-based material, and a copper slug formed on the surface of the slug body to be embedded in the molding resin. A slug for constructing a semiconductor device, comprising a blackening treatment film and an oxidation prevention film formed on the exposed surface of the slug to prevent oxidation of the slug body.
品と、この電子部品からの熱を外部に放出するためのス
ラッグと、このスラッグの片面を露出させた状態で前記
電子部品等をモールドするモールド樹脂とにより構成さ
れる半導体装置のスラッグであって、 その全体を銅または銅系材料以外の金属材料によつて形
成したスラッグ本体と、このスラッグ本体の前記モール
ド樹脂中に埋設される面上に形成した銅メッキ層と、こ
の銅メッキ層の表面に形成した銅の黒化処理膜とにより
構成したことを特徴とする半導体装置を構成するための
スラッグ。(2) A board for mounting electronic components, an electronic component mounted thereon, a slug for releasing heat from the electronic component to the outside, and the electronic component etc. is mounted with one side of the slug exposed. A slug for a semiconductor device consisting of a molding resin to be molded, a slug body made entirely of copper or a metal material other than a copper-based material, and a slug body embedded in the molding resin of the slug body. A slug for constructing a semiconductor device, comprising a copper plating layer formed on a surface and a copper blackening treatment film formed on a surface of the copper plating layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2033170A JPH03236267A (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Slug for forming semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2033170A JPH03236267A (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Slug for forming semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03236267A true JPH03236267A (en) | 1991-10-22 |
Family
ID=12379063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2033170A Pending JPH03236267A (en) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | Slug for forming semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03236267A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766328A (en) * | 1993-08-23 | 1995-03-10 | Goto Seisakusho:Kk | Heat sink for semiconductor device |
| JP2001342580A (en) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Kobe Steel Ltd | Plated metal sheet/strip for radiators of electronic component and manufacturing method |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP2033170A patent/JPH03236267A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766328A (en) * | 1993-08-23 | 1995-03-10 | Goto Seisakusho:Kk | Heat sink for semiconductor device |
| JP2001342580A (en) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Kobe Steel Ltd | Plated metal sheet/strip for radiators of electronic component and manufacturing method |
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