JPH03232261A - Ｉｃパッケージおよびヒートシンク取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣパッケージのパッケージ本体が樹脂であ
る場合に使用して好適なＩＣパンケージおよびヒートシ
ンク取付方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種のＩＣパッケージには、多数の放熱フィン
を有するヒートシンクをパッケージ本体に取り付けてな
るものが知られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、従来のＩＣパッケージにおいては、ヒトシン
クのパンケージ本体に対する取り付けが接着剤を使用す
るものであるため、ヒートシンクの取付時に工程数が嵩
み、取付作業を煩雑にするという問題があった。特に、
ヒートシンクが通常金属によって形成されているため、
接着剤によるヒートシンクの取り付けはパッケージ本体
の被取付部が樹脂であることから一層困難なものであっ
た。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ヒー
トシンクの取付時の工程数を削減することができ、もっ
てヒートシンクの取付作業を簡単に行うことができるＩ
Ｃパッケージおよびヒートシート取付方法を提供するも
のである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るＩＣパンケージは、鉤部をその両端に有す
るコ字状の基体およびこの基体に連接する多数のフィン
を有するヒートシンクを弾性変形させることによりパン
ケージ本体に取り付けてなるＩＣパッケージであって、
パッケージ本体の両側部に鉤部を係止するための切欠き
を形成したものである。

また、本発明の別の発明に係るヒートシンク取付方法は
、本発明のヒートシンクを弾性変形させることにより基
体の開口部を拡げた後、両切欠きに鉤部を係止するもの
である。

〔作　用〕

本発明およびこの発明の別の発明においては、ヒートシ
ンクを弾性変形させ、鉤部を切欠きに係止させることに
よりパッケージ本体にヒートシンクを取り付けることが
できる。

〔実施例］ 以下、本発明およびこの発明の別の発明の構成等を図に
示す実施例によって詳細に説明する。

第１図は本発明に係るＩＣパッケージを示す正面図、第
２図（ａｌ〜ｆｃｌは同しく本発明におけるヒートシン
ク取付前のＩＣパッケージを示す平面図と正面図と側面
図である。同図において、符号ｌで示すものはＩＣのパ
ッケージ本体で、半導体素子（図示せず）を封止する樹
脂部２およびこの樹脂部２の外部に露呈するり一部３が
らなり、このうち樹脂部２には各々が互いに直角な２つ
の切欠き面４ａをもつ切欠き４が形成されている。５は
弾性変形可能なヒートシンクで、鉤部６をその両端に有
するコ字状の基体７と、この基体７に連接する多数の放
熱フィン８とによって形成されている。このヒートシン
ク５は、鉤部６が前記切欠き４に係止されることにより
前記パンケージ本体１の樹脂部２に取り付けられている
。

このように構成されたＩＣパンケージにおいては、ヒー
トシンク５を弾性変形させ、鉤部６を切欠き４に係止さ
せることによりパッケージ本体１にヒートシンク５を取
り付けることができる。

したがって、本実施例においては、従来のようにパッケ
ージ本体Ｉに対するヒートシンク５の取り付けが接着剤
を使用するものでないがら、取付工程数を削減すること
ができる。ここで、仮に樹脂部２の代わりに例えばセラ
ミックによって形成されている場合にも、樹脂部２であ
る場合と同様にしてヒートシンク５をパッケージ本体１
に取り付けることができる。

次に、本発明によるヒートシンク取付方法について説明
する。すなわち、ヒートシンク５を弾性変形させること
により基体７の開口部７ａを外側に拡げた後、両切欠き
４に各鉤部６を係止するのである。このとき、ヒートシ
ンク５０基体７の一部（放熱フィン８の取付面と反対側
の面）がパッケージ本体１の樹脂部２に当接している。

なお、本実施例においては、切欠き４が２つの切欠き面
４ａをもつものを示したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、第３図（ａｌ〜（Ｃ）に示すように樹脂
部１１に凹部１２を形成するものであっても実施例と同
様の効果を奏する。

また、本実施例においては、ヒートシンク５の基体７を
パッケージ１の樹脂部２に直接当接させる例を示したが
、本発明は第４図に示すようにヒートシンク５の基体７
とパッケージ本体１．の樹脂部２との間にサーマルコン
バンド１３を介装してＧ何等差し支えない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、鉤部をその両端に
有するコ字状の基体およびこの基体に連接する多数のフ
ィンを有するヒートシンクを弾性変形させることにより
パッケージ本体に取り付けてなるＩＣパッケージであっ
て、パッケージ本体の両側部に鉤部を係止するための切
欠きを形成したので、また本発明の別の発明に係るヒー
トシンク取付方法によれば、ヒートシンクを弾性変形さ
せることにより基体の開口部を拡げた後、両切欠きに鉤
部を係止するので、パッケージ本体に対するヒートシン
クの取り付けに従来必要とした接着剤が不要になる。し
たがって、ヒートシンクの取付工程数を削減することが
できるから、取付作業を簡単に行うことができ、樹脂封
止形のＩＣパッケージである場合に使用してきわめて有
効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩＣパンケージを示す正面図、第
２図（ａ）〜（Ｃ）は同じく本発明におけるヒートシン
ク取付前のＩＣパンケージを示す平面図と正面図と側面
図、第３図（ａ）〜（ｃ）は他の実施例を示す平面図と
正面図と側面図、第４図は他のヒートシンク取付例を示
す正面図である。 １・・・・パッケージ本体、２・・・・樹脂部、３・・
・・リード、４・・・・切欠き、５・ヒートシンク、６
・・・・鉤部、７・・・・基体、７ａ・・・・開口部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）鉤部をその両端に有するコ字状の基体およびこの
   基体に連接する多数のフィンを有するヒートシンクを弾
   性変形させることによりパッケージ本体に取り付けてな
   るＩＣパッケージであって、前記パッケージ本体の両側
   部に前記鉤部を係止するための切欠きを形成したことを
   特徴とするＩＣパッケージ。
2. （２）請求項１のヒートシンクを弾性変形させることに
   より基体の開口部を拡げた後、両切欠きに鉤部を係止す
   ることを特徴とするヒートシンク取付方法。