JPH03230569A - Image sensor and manufacture thereof - Google Patents

Image sensor and manufacture thereof

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JPH03230569A
JPH03230569A JP2026298A JP2629890A JPH03230569A JP H03230569 A JPH03230569 A JP H03230569A JP 2026298 A JP2026298 A JP 2026298A JP 2629890 A JP2629890 A JP 2629890A JP H03230569 A JPH03230569 A JP H03230569A
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JP
Japan
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photoelectric conversion
individual electrode
individual
film
image sensor
Prior art date
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Application number
JP2026298A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mikio Mori
毛利 幹雄
Hiroaki Kakinuma
柿沼 弘明
Katsuaki Sakamoto
勝昭 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To prevent a short circuit between a common electrode and a wire for an individual electrode by providing a wire for the individual electrode on a photoelectric conversion film via an insulating layer comprising either or both of amorphous carbon and hydrocarbon polymer. CONSTITUTION:Numerous light receiving parts 19 having a common electrode 13, a photoelectric conversion film 15 and an individual electrode 17 in this order are provided on a substrate 11, and a wire 21 for the individual electrode connected to the individual electrode is additionally provided. Further an insulating layer 31 comprising either or both of amorphous carbon hydride (a-C:H) for example as amorphous carbon (a-C) and hydrocarbon polymer is provided between the photoelectric conversion film 15 and the wire 21 for the individual electrode. Thus even if a pin hole exists on a region of the photoelectric conversion film where the wire for the individual electrode faces the common electrode, a function of the insulating layer 31 can prevent a short circuit between the common electrode and the wire for the individual wire so as to reduce a rate of occurrence of bit defects.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、イメージセンサ及びその製造方法に関する
ものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an image sensor and a manufacturing method thereof.

(従来の技術) 近年の“清報化社会では例えばファクシミリ等に見られ
るように画像情報処理装置が不可欠になっている。そし
て、このような装置を構築するには高性能なイメージセ
ンサか必要であつ、そこで、従来から種々の構造のイメ
ージセンサが提案されでいる。
(Prior art) In recent years, image information processing devices, such as those seen in facsimile machines, have become indispensable in the "information-oriented society."In order to construct such devices, high-performance image sensors are required. Therefore, image sensors with various structures have been proposed in the past.

各種イメージセンサの中でも完全2着量イメジセンサは
、原稿を受光部に直接E若させて原稿読取りか出来るた
め、縮少光学系、ロッドレンズアレイか不要となつ、画
像情報読取装置の小型化か図れるものであった。
Among various image sensors, a complete double-layer image sensor can read a document by directing the document to the light-receiving section, which eliminates the need for a reduction optical system or rod lens array, allowing for the miniaturization of image information reading devices. It was something.

以下、完全室着型イメージセンサの例によつ従来のイメ
ージセンサの構造につき簡単に説明する。第3図(A)
及び(B)は、その説明に供する図であり、従来の完全
と着量イメージセンサ(以下、イメージセンサと略称す
ることもある。)の構造を概略的に示した断面図及び平
面図である。第3図(A)に示した断面図は、第3図(
8)におけるI−I線断面図に相当する。なお、両図に
おいては、一方の図面に記載され他方の図面には記載さ
れていない構成成分があることは理解されたい。
Hereinafter, the structure of a conventional image sensor will be briefly explained using an example of a completely room-mounted image sensor. Figure 3 (A)
and (B) are diagrams for explaining the same, and are a cross-sectional view and a plan view schematically showing the structure of a conventional full coverage image sensor (hereinafter sometimes abbreviated as an image sensor). . The cross-sectional view shown in FIG. 3(A) is similar to that shown in FIG.
This corresponds to the I-I line sectional view in 8). Note that in both figures, it should be understood that there are components that are illustrated in one drawing but not illustrated in the other drawing.

このイメージセンサは、ガラス基板11上に、共通電極
13、光電変換膜15及び個別電極17をこの順で有す
る受光部19を多数具え、さらに、個別電極17に接続
された個別電極用配線21を具えで成っていた。
This image sensor includes a large number of light receiving sections 19 having a common electrode 13, a photoelectric conversion film 15, and individual electrodes 17 in this order on a glass substrate 11, and further includes individual electrode wiring 21 connected to the individual electrodes 17. It consisted of ingredients.

ここで、共通電極13は、クロム等のような遮光性を有
する金属膜で構成され、光電変換膜15は例えば水素化
アモルファスシリコン(a−3i:H)で構成され、個
別電極17はITOWのような透明導電膜で構成され、
個別電極用配線21は例えばアルミニウム等で構成され
ていた。各受光部19には、個別電極17、光電変換膜
15及び共通電極13夫々の一部を除去して構成された
導光窓23が設けられでいる。共通電極13は、LED
アレイ27がら発せられた光か光電変換膜15に直接入
射することを防止する遮光膜としても機能していた。個
別電極用配線21は、図示しない領域において例えばワ
イヤを介しトライバ用工Cと接続されでいた。
Here, the common electrode 13 is made of a metal film having a light-shielding property such as chromium, the photoelectric conversion film 15 is made of hydrogenated amorphous silicon (a-3i:H), and the individual electrodes 17 are made of ITOW. It is composed of transparent conductive films such as
The individual electrode wiring 21 was made of, for example, aluminum. Each light receiving section 19 is provided with a light guide window 23 formed by removing a portion of each of the individual electrodes 17, the photoelectric conversion film 15, and the common electrode 13. The common electrode 13 is an LED
It also functioned as a light-shielding film that prevents light emitted from the array 27 from directly entering the photoelectric conversion film 15. The individual electrode wiring 21 was connected to the driver C through a wire, for example, in an area not shown.

このイメージセンサの使用に当たっでは、原稿25は個
別電極17側で当該イメージセンサに叱着される。
When using this image sensor, the original 25 is pressed against the image sensor on the individual electrode 17 side.

光源としてのLEDアレイ27はガラス基板11側で当
該イメージセンサに対向させである。
The LED array 27 serving as a light source is placed opposite the image sensor on the glass substrate 11 side.

このような構成によれば、LEDアレイ27から発せら
れた光は、導光窓23ヲ通しで原稿25に当たった後こ
の原稿25により反射され光電変換膜15に入る。この
結果、原稿25の濃淡情報がイメージセンサによつ検出
される。
According to this configuration, the light emitted from the LED array 27 passes through the light guiding window 23 and hits the original 25, and then is reflected by the original 25 and enters the photoelectric conversion film 15. As a result, the shading information of the document 25 is detected by the image sensor.

(発明か解決しようとする課題) しかしなから、上述した構成のイメージセンサては、個
別電極用配線21か光電変換膜15上に直接設けられて
いた。さらに、完全と着量のセンサ構成であるために共
通電極13は遮光層としての機能か得られるようにある
程度面積の大きなものとされでいた。このため、共通電
極13及び個別電極用配線21は光電変換膜15ヲ挟ん
で広い面積で対向する構造(第3図(A)中P部分参照
)となるので、光電変換膜15にピンホールが存在して
いた場合には、共通電極13及び個別電極用配線21間
での電極間ショートか非常に生し易くこの結果ビット欠
陥が生し易いという問題点かあった。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in the image sensor having the above-described configuration, the individual electrode wiring 21 or the photoelectric conversion film 15 is directly provided. Further, since the sensor structure is completely coated, the common electrode 13 has a relatively large area so as to function as a light shielding layer. For this reason, the common electrode 13 and the individual electrode wiring 21 have a structure in which they face each other over a wide area with the photoelectric conversion film 15 in between (see part P in FIG. If such a common electrode 13 and the individual electrode wiring 21 are present, an inter-electrode short circuit is very likely to occur, resulting in a problem in that bit defects are likely to occur.

勿論、第3図に示した構成のイメージセンサにおいては
、共通電極13及び個別電極17間でも上記ピンホール
に起因する電極間ショートが発生する可能牲はあるか、
電極対向面積の大きさを考えると、ビット欠陥を生しざ
ぜ易い主なる原因は、共通電極13及び個別電極用配線
21間での電極間ショートと考えられる。
Of course, in the image sensor having the configuration shown in FIG. 3, is there a possibility that an inter-electrode short circuit due to the pinhole may occur between the common electrode 13 and the individual electrodes 17?
Considering the size of the area where the electrodes face each other, the main cause that tends to cause bit defects is considered to be an inter-electrode short between the common electrode 13 and the individual electrode wiring 21.

この発明はこのような点に鑑みなされたものであり、従
ってこの発明の目的は、光電変換膜にピンホールか存在
する場合でもこれに起因する電極門ショート(こよるど
ット欠陥が従来より主しにくい構造を有するイメ一ジセ
ンサと、これを簡易に製造する方法とを提供することに
ある。
This invention was made in view of the above points, and therefore, an object of the present invention is to eliminate short-circuits at the electrode gates caused by pinholes even when pinholes exist in the photoelectric conversion film. An object of the present invention is to provide an image sensor having a structure that is difficult to maintain, and a method for easily manufacturing the same.

(課題を解決するための手段) この目的の達成を図るため、この出願の第一発明によれ
ば、基板上に、共通電極、光電変換膜及び個別電極をこ
の順で有する受光素子を多数具え、さらに該個別電極に
接続された個81J電極用配線を具えるイメージセンサ
において、 充電変換膜と個別電極用配線との間にアモルファスカー
ボン(a−C)及び炭化水素系ポリマーの一方又は双方
から成る絶縁層を具えたことを特徴とする。
(Means for Solving the Problem) In order to achieve this object, according to the first invention of this application, a large number of light receiving elements each having a common electrode, a photoelectric conversion film, and an individual electrode in this order are provided on a substrate. In an image sensor further comprising individual 81J electrode wires connected to the individual electrodes, one or both of amorphous carbon (a-C) and hydrocarbon polymer is used between the charge conversion membrane and the individual electrode wires. It is characterized by comprising an insulating layer consisting of:

また、この出願の第二発明によれば、基板上に、共通電
極、光電変換膜及び個別電極をこの順で有する受光素子
を多数具え、さらに該個別電極に接続された個別電極用
配線と、前述の光電変換膜及び前述の個別電極用配線間
に設けられたアモルファスカーボン及び炭化水素系ポリ
マーの一方又は双方から成る絶縁層とを具えるイメージ
センサを製造する1こ当たり、 前述の個別電極及び絶縁層の形成を以下の(A)及び(
B)の手順で行うことを特徴とする。
Further, according to the second invention of this application, a large number of light receiving elements each having a common electrode, a photoelectric conversion film, and an individual electrode in this order are provided on a substrate, and further, individual electrode wiring connected to the individual electrode, For each image sensor manufactured, the image sensor includes the photoelectric conversion film described above and an insulating layer made of one or both of amorphous carbon and a hydrocarbon polymer provided between the wirings for the individual electrodes. The formation of the insulating layer is carried out in the following (A) and (
It is characterized in that it is carried out according to the procedure of B).

(A)個別電極についでは、 光電変換膜上に透明導電膜を被着し、 該透明導電股上に該透明導電膜の個別電極とされる領域
を覆うマスクを形成し、然る後マスク形成済み試料をプ
ラズマ発主装置内に設ゴし、 該試料を加熱しなから、水素及び−船底C1H□で表わ
される炭化水素の混合ガスを用いた反応゛iミドライエ
ツチングより前述の透明導電膜をエツチングして形成す
る(但し、上記−船底中のnは1以上の整数、mは4≦
m≦20+2を満足する整数。)。
(A) Regarding the individual electrodes, a transparent conductive film is deposited on the photoelectric conversion film, a mask is formed on the transparent conductive crotch to cover the area of the transparent conductive film that is to be the individual electrode, and then the mask is formed. A sample was placed in a plasma generator, and the above-mentioned transparent conductive film was formed by mid-dry etching using a mixed gas of hydrogen and a hydrocarbon represented by C1H□ without heating the sample. Formed by etching (however, in the above - bottom of the ship, n is an integer of 1 or more, m is 4≦
An integer that satisfies m≦20+2. ).

(8)絶縁層についでは、前述の個別電極の形成少前述
のプラズマ発主装置内においで前述の炭化水素ガスの流
量を増加させて前述の試料上にアモルファスカーボン及
び炭化水素系ポリマーの一方又は双方から成る薄膜を堆
積させ、然る機影試料を前述のプラズマ発生装置から取
り出しで前述の薄@をバターニングしで形成する。
(8) Regarding the insulating layer, one of amorphous carbon and a hydrocarbon polymer or A thin film consisting of both is deposited, and a corresponding image sample is taken out from the plasma generator described above and the thin film described above is patterned.

ここで、上記−船底で表わされる炭化水素の具体例とし
では、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン、エ
チレン、プロピレン、アセチレン等を挙げることか出来
る。
Here, specific examples of the hydrocarbon represented by the above-mentioned bottom include methane, ethane, propane, butane, ethylene, propylene, acetylene, and the like.

また、第二発明の実施に当たり、前述の試料の加熱温度
を50〜200°Cとするのが好適である。
Further, in carrying out the second invention, it is preferable that the heating temperature of the above-mentioned sample be 50 to 200°C.

(作用) 上述の第一発明の構成によれば、個別電極用配線は光電
変換膜上にアモルファスカーボン及び炭化水素系ポリマ
ーの一方又は双方から成る絶縁層を介して設けられる。
(Function) According to the configuration of the first invention described above, the individual electrode wiring is provided on the photoelectric conversion film via an insulating layer made of one or both of amorphous carbon and a hydrocarbon polymer.

このアモルファスカーボン及び炭化水素系ボ1ツマ−の
一方又は双方から成る絶縁層もピンホールか皆無という
ことは稀であるか、光電変換膜でのピンホールと、アモ
ルファスカーボン及び炭化水素系ポリマーの一方又は双
方から成る絶縁層でのピンホールとか重なる確立はさら
に稀である。従って、充電変換膜の個別電極用配線及び
共通電極が対向する部分領域にどンホールか存在してい
た場合でも、上記絶縁層の作用により、共通電極及び個
別電極用配線間のショートか防止される。
It is rare for the insulating layer made of one or both of amorphous carbon and hydrocarbon polymers to have pinholes or no pinholes, or pinholes in the photoelectric conversion film and one or both of amorphous carbon and hydrocarbon polymers. It is even rarer that pinholes or overlapping occur in an insulating layer made of either or both. Therefore, even if some holes exist in the partial area where the individual electrode wiring and the common electrode of the charge conversion membrane face each other, short circuits between the common electrode and the individual electrode wiring are prevented by the action of the insulating layer. .

さらに、絶縁層をアモルファスカーボン及び炭化水素系
ポリマーの一方又は双方から成る薄膜で構成しでいるの
で、この絶縁層と、個別電極として通常用いられるIT
O等のような透明導電膜との間で以下に説明する製造上
の利点が得られる。
Furthermore, since the insulating layer is composed of a thin film made of one or both of amorphous carbon and hydrocarbon polymer, this insulating layer and the IT
The manufacturing advantages described below can be obtained between transparent conductive films such as O and the like.

即ち、個別電極のバターニングのためのエツチングと、
アモルファスカーボン及び炭化水素系ポリマーの一方又
は双方から成る薄膜の堆積を、同のプラズマ発生装置に
よつ連続的に行えるようになる。
That is, etching for patterning the individual electrodes,
Thin films made of one or both of amorphous carbon and hydrocarbon polymers can be continuously deposited using the same plasma generator.

また、この出願の第二発明のイメージセンサの製造方法
において各構成成分かどのように作用しでいるかについ
ては、定かではないが、以下のようなことであろうと思
われる。
Furthermore, although it is not certain how each component functions in the method for manufacturing an image sensor according to the second invention of this application, it is thought to be as follows.

水素ガスは、透明導電膜のレジストバタンかう露出しで
いる部分の酸素を透明導電膜から脱離する。
The hydrogen gas desorbs oxygen from the exposed portion of the transparent conductive film due to the resist button.

上記脂肪族炭化水素はプラズマ分解にょつアルキル基の
ラジカル及びイオンを生成する。そして、このアルキル
基のラジカル及びイオンは、水素が脱離した後の透明導
電膜中の金1(例えば透明導電膜がITOである場合は
InやSn)と結合しこれら金属をガス化する。
When the aliphatic hydrocarbons are plasma decomposed, radicals and ions of alkyl groups are generated. Then, the radicals and ions of the alkyl group combine with the gold 1 (for example, In or Sn when the transparent conductive film is ITO) in the transparent conductive film after the hydrogen has been desorbed, and gasify these metals.

この結果、透明導電膜のドライエツチングが可能になる
As a result, dry etching of the transparent conductive film becomes possible.

また、試料を加熱することによりInやS、n等の金属
の上記ガスが促進され透明導電膜のエツチングを可能に
する。
In addition, by heating the sample, the gases of metals such as In, S, and N are promoted, making it possible to etch the transparent conductive film.

また、透明導電膜のエツチング終了後に炭化水素ガスの
流jlヲ増加させているので、アモルファスカーボン及
び炭化水素系ポリマーの一方又は双方から成る薄膜の堆
積が良好に行われる。
Further, since the flow of hydrocarbon gas is increased after the etching of the transparent conductive film is completed, a thin film made of one or both of amorphous carbon and a hydrocarbon polymer can be deposited satisfactorily.

(実施例) 以下、この発明のイメージセンサ及びその製造方法の実
施例を、この発明を第3図に示した記者型のイメージセ
ンサに適用した例により、説明する。なお、この説明の
ために図面を用いるが、これら図面はこの発明を理解出
来る程度に各構成成分の寸法、形状及び配百関係を概略
的に示しである。さらに、各図において、第3図に示し
た構成成分と同様な構成成分についてはM3図に示した
番号と同一の番号を付しで示す。
(Example) Hereinafter, an example of an image sensor of the present invention and a method of manufacturing the same will be described using an example in which the present invention is applied to a reporter-type image sensor shown in FIG. Note that drawings are used for this explanation, and these drawings schematically show the dimensions, shapes, and distribution relationships of each component to the extent that the present invention can be understood. Furthermore, in each figure, constituent components similar to those shown in FIG. 3 are designated by the same numbers as those shown in FIG. M3.

構ヌd皮明 先す、第1図(A)及び(B)を参照して実施例のイメ
ージセンサの構造につき説明する。ここで、第1図(A
)は実施例のイメージセンサの要部の構造を概略的に示
した断面図、第1図(B)は平面図である。第1図(A
)に示した断面図は、第1図(B)に8けるII −I
I線断面図に相当する。
First, the structure of the image sensor of the embodiment will be explained with reference to FIGS. 1(A) and 1(B). Here, in Figure 1 (A
) is a sectional view schematically showing the structure of the main part of the image sensor of the example, and FIG. 1(B) is a plan view. Figure 1 (A
) is II-I in FIG. 1(B).
This corresponds to an I-line cross-sectional view.

この実施例のイメージセンサは、基板11上に、共通電
極13、光電変換膜15及び個別電極17をこの順で有
する受光部19ソ多数具え、さらに、個別電極17に接
続された個別電極用配線21そ具え、さらに、光電変換
膜15と個別電極用配線21との間にアモルファスカー
ボン(a−C)としてのこの場合水素化アモルファスカ
ーボン(a−C: H)及び炭化水素系ポリマーの一方
又は双方から成る絶縁層31を具えたことを特徴とする
。なお、各受光部19には従来同様な導光窓23が設け
である。
The image sensor of this embodiment includes a plurality of light receiving sections 19 having a common electrode 13, a photoelectric conversion film 15, and individual electrodes 17 in this order on a substrate 11, and further includes wiring for the individual electrodes connected to the individual electrodes 17. 21, and furthermore, between the photoelectric conversion film 15 and the individual electrode wiring 21, one of hydrogenated amorphous carbon (a-C: H) in this case as amorphous carbon (a-C) and a hydrocarbon polymer or It is characterized by having an insulating layer 31 made of both. Note that each light receiving section 19 is provided with a light guiding window 23 similar to the conventional one.

ここで、基板11は、この場合、絶縁性を有しかつ光源
(例えばLEDアレイ)の光(こ対し透明な=il:賃
を有する基板例えばガラス基板で構成する。
In this case, the substrate 11 is constituted by a substrate, for example, a glass substrate, which has an insulating property and is transparent to the light of a light source (for example, an LED array).

共通電極13は、クロム等のような遮光牲を有する金属
膜で構成する。
The common electrode 13 is made of a metal film having light-shielding properties, such as chromium.

光電変換膜15は例えば水素化アモルファスシリコン(
a−3i:H)で構成する。
The photoelectric conversion film 15 is made of, for example, hydrogenated amorphous silicon (
a-3i:H).

個別電極17はITO等のような透明導電膜で構成する
。なあ、この個別電極17は、その面積をフォトダイオ
ードとしての特゛iか得られかつイメージセンサの所望
の特′注か得られる範囲内で出来る限つ小ざいものとす
るのが良い、勿論、この個別電極の個別電極用配線と接
続される部分(第1図(A)のQて示す部分)の面積も
必要最小限な大きざとするのか良い。個別電極の17の
面積を必要最小限なものとすることにより、個別電極1
7及び共通電極13の対向面積を減じることが出来、よ
って、この部分での光電変換膜のビンボールに起因する
電極間ショートの発主頻度を低減出来る。
The individual electrodes 17 are made of a transparent conductive film such as ITO. Incidentally, it is preferable that the area of the individual electrode 17 is as small as possible within the range that allows for the characteristics of the photodiode and the desired customization of the image sensor. The area of the portion of the individual electrode connected to the wiring for the individual electrode (the portion indicated by Q in FIG. 1(A)) should also be made as large as necessary. By minimizing the area of 17 individual electrodes, the individual electrode 1
7 and the common electrode 13 can be reduced, and therefore, the frequency of occurrence of short circuits between the electrodes due to bottle balls of the photoelectric conversion film in this portion can be reduced.

また、個別電極用配線21は例えばアルミニウム等で構
成する。
Further, the individual electrode wiring 21 is made of, for example, aluminum.

また、アモルファスカーボン及び炭化水素系ポリマーの
一方又は双方から成る絶縁層31は、この実施例では、
光電変換膜15の個別電極17が設けられでいる領域を
除いた全域上と、ガラス基板11上とにわたって設けで
ある。これは、後述する簡易な製造プロセスを用いた場
合にこのような配M関係となるがらである。しかし、構
造的に見た場合は絶縁層31は、光電変換膜15と個別
電極用配線21との間に設けであれば良い。
Further, in this embodiment, the insulating layer 31 made of one or both of amorphous carbon and a hydrocarbon polymer is
It is provided over the entire area of the photoelectric conversion film 15 excluding the area where the individual electrodes 17 are provided, and over the glass substrate 11. This is despite the fact that such an M distribution relationship is obtained when a simple manufacturing process, which will be described later, is used. However, from a structural point of view, the insulating layer 31 may be provided between the photoelectric conversion film 15 and the individual electrode wiring 21.

なお、ここで云う、光電変換膜15と個別電極用配)j
921との闇とは、イメージセンサの設計に応し例えば
以下のような意味になる。
Note that the photoelectric conversion film 15 and the individual electrode arrangement (herein referred to)
The darkness with 921 has the following meanings, for example, depending on the design of the image sensor.

例えば、光電変換膜15が第1図(A)に示すように共
通電極13ヲこれよりやや大きな面積で覆うような面積
を有するものである場合は、共通電極13及び個別電極
用配線21間での電極間ショートはガラス基板11の主
面に平行な方向(第1図(A)中日で示す方向)におい
でも発生する可能性がある。従ってこのような場合の光
電変換膜15と個別電極用配線21との間とは、両者か
対向しでいる領域全部とするのか良い。
For example, if the photoelectric conversion film 15 has an area that covers the common electrode 13 with a slightly larger area as shown in FIG. A short between the electrodes may also occur in the direction parallel to the main surface of the glass substrate 11 (the direction indicated by the middle day in FIG. 1(A)). Therefore, in such a case, the space between the photoelectric conversion film 15 and the individual electrode wiring 21 should be the entire area where the two face each other.

しかし、光電変換膜15の平面積か共通電極13のそれ
より充分に広く光電変換膜15か共通電極13の縁部よ
り充分外側まで設けである場合の光電変換@15と個別
電極用配線21との間とは、充電変換膜及び個別電極用
配線か対向する領域のうちの個別電極用配″S! 21
か共通電極13と電極間ショーF−そ生しる可能性かあ
る領1表(菓1図(A)で考えればSて示す領域)と考
えれば充分である。このような領域は、素子設計時に決
定すれば良い。
However, in the case where the planar area of the photoelectric conversion film 15 is sufficiently wider than that of the common electrode 13 and the photoelectric conversion film 15 is provided sufficiently outside the edge of the common electrode 13, the photoelectric conversion @ 15 and the wiring 21 for individual electrodes are different. 21 between the charge conversion membrane and the individual electrode wiring in the area facing each other.
It is sufficient to consider the area (area indicated by S in Figure 1 (A)) in which there is a possibility of occurrence of the show F between the common electrode 13 and the electrodes. Such a region may be determined at the time of element design.

裂1じチ汰βX明 次に、第1図(△)及び(B)%用いて説明した実施例
のイメージセンサそ製造する例により、第二発明のイメ
ージセンサの製造方法の実施例の説明を行う。第2図(
A)〜(G)は、その説明に供する工程図であり、製造
工程中の主な工程にあけるイメージセンサの様子を第1
図(A)に対応する位百での断面図を以って示した工程
図である。なお、以下に説明する温度、流量、膜厚等の
数値的条件、使用装置等の条件はこの発明の範囲内の例
示にすぎないことは理解されたい。
Next, an example of the manufacturing method of the image sensor of the second invention will be explained using an example of manufacturing the image sensor of the example described using FIGS. 1 (Δ) and (B)%. I do. Figure 2 (
A) to (G) are process diagrams for explaining the process, and the first diagram shows the state of the image sensor during the main steps in the manufacturing process.
It is a process diagram shown with a sectional view at 100, corresponding to Figure (A). Note that it should be understood that the numerical conditions such as temperature, flow rate, film thickness, etc., and the conditions of the equipment used, etc., explained below are merely examples within the scope of the present invention.

先ず、真空蒸着法、スパッタ法等の好適な方法によりガ
ラス基板11上にクロム(Or)またはニクロム(Ni
Cr)等の薄膜を例えば1000〜2000人程度の膜
厚に形成する。次に、公知の2オドリソグラフイ技術及
びエツチング技術により、この薄at所定形状にパター
ニングして共通電極13を形成する。なあ、このパター
ニングの際、共通電極13の導光窓23形成予定領域に
対応する領域13aも同時に除去する(蔦2図(A))
First, chromium (Or) or nichrome (Ni) is deposited on the glass substrate 11 by a suitable method such as vacuum evaporation or sputtering.
A thin film of Cr) or the like is formed to a thickness of about 1,000 to 2,000 layers, for example. Next, the common electrode 13 is formed by patterning this thin layer into a predetermined shape using known two-dimensional lithography and etching techniques. Incidentally, during this patterning, the area 13a of the common electrode 13 corresponding to the area where the light guide window 23 is planned to be formed is also removed at the same time (Figure 2 (A)).
.

次に、主成分をシランガスとする原料ガスを用いたグロ
ー放電法によつ、共通電極付きガラス基板11上の所定
領域に選択的に光電変換膜15としての水素化アモルフ
ァスシリコンを例えば0.5〜2umの膜厚に堆積ざぜ
る(第2図(B))。
Next, by a glow discharge method using a raw material gas whose main component is silane gas, hydrogenated amorphous silicon, for example, 0.5 ml of hydrogenated amorphous silicon as the photoelectric conversion film 15 is selectively applied to a predetermined area on the glass substrate 11 with a common electrode. The film is deposited to a thickness of ~2 um (Fig. 2(B)).

次に、スパッタ法により、光電変換膜形成済みガラス基
板ll上全面に透明導電膜41としてのITO膜を例え
ば1000λ程度の膜厚に形成する(第2図(C))。
Next, an ITO film as a transparent conductive film 41 is formed to a thickness of, for example, about 1000λ on the entire surface of the glass substrate 11 on which the photoelectric conversion film has been formed by sputtering (FIG. 2(C)).

次に、このITO膜を個別電極としての形状にパターニ
ングするためのマスクとして、公知のフォトリソグラフ
ィ法によりこのITO膜4膜上1土ジストバタン43ヲ
形成する(第2図(D))。
Next, as a mask for patterning this ITO film into the shape of an individual electrode, a resist pattern 43 is formed on the ITO film 4 by a known photolithography method (FIG. 2(D)).

次に、レジストバタン形成済み試料をプラズマ発生装薗
内に設百する。
Next, the resist batten-formed sample is placed in a plasma generation device.

次に、この試料を加熱しなから、水素及び−船底C,H
Mて表わされる炭化水素の混合ガスを用いた反応・注ド
ライエッチジグによりITO膜41のレジストバタン4
3から露出している部分をエツチングする(但し、上記
−船底中のnは1以上の整数、mは4≦m≦2n+2を
満足する整数。)。
Next, without heating this sample, hydrogen and -bottom C, H
The resist baton 4 of the ITO film 41 is formed by a reaction/pouring dry etching jig using a hydrocarbon mixed gas represented by M.
3. (However, n in the above-mentioned bottom of the ship is an integer greater than or equal to 1, and m is an integer satisfying 4≦m≦2n+2.)

この実施例では、上記炭化水素ガスとしてメタンガス(
CH,)!用い、メタンガスの流j1%1sccmとし
、水素ガスの流量を1108CCとし、パワー茫度%0
.15W/cm2とし、試料の加熱温度(基板加熱温度
)を160’Cとした条件でITO膜41ヲエッチング
し、これにより個別電極17を形成する(第2図(E)
)、次に、試料をプラズマ発生装置内にそのまま設フし
た状態で、水素ガスの流量は個別電極形成時のままとし
メタンガスの流!!増加させる。この実施例では、IT
O膜のエツチング時にlsecmであったメタンガスの
流J1%30sccmにまで増加させる。なお、パワー
密度及び基板温度は、ITO膜のエツチング時のままと
している。
In this example, methane gas (
CH,)! The flow rate of methane gas was 1% 1 sccm, the flow rate of hydrogen gas was 1108 CC, and the power intensity was 0.
.. The ITO film 41 was etched under the conditions of 15 W/cm2 and a sample heating temperature (substrate heating temperature) of 160'C, thereby forming the individual electrodes 17 (Fig. 2 (E)).
), next, with the sample placed in the plasma generator as it is, the flow rate of hydrogen gas remains the same as when forming the individual electrodes, and the flow rate of methane gas! ! increase. In this example, the IT
The flow rate of methane gas, which was lsecm during etching of the O film, is increased to J1% and 30sccm. Note that the power density and substrate temperature are the same as when etching the ITO film.

このようにプラズマ発生装冨の条件を設定すると、プラ
ズマ発生装置内では、試料上にアモルファスカーボン及
び炭化水素系ポリマーの一方又は双方から成る:llJ
膜45が堆積する(第2図(E))。なあ、ITOHの
エツチング条件、アモルファスカーボン及び炭化水素系
ポリマーの一方又は双方から成る薄膜の堆積条件は、上
述の各条件に限られるものではない。但し、基板加熱温
度についでは、これが低すぎると透明導電膜のエツチン
グが良好に行えずまたアモルファスカポン及び炭化水素
系ポリマーの一方又は双方から成る薄膜の膜質が低下し
、これが高すぎると基板とITO膜との熱膨張率の違い
等に起因すると思われる不具合(ITO膜でのクラツウ
発生等)、レジストバタンの変形、レジスト剥離が困難
になる等の不具合か生じる。従って、基板加熱温度は、
50〜200 ’Cの範囲内の温度とするのが好適であ
りさらに好ましくは150〜200 ’Cの範囲内の温
度とするのか好適である。
When the conditions of the plasma generation device are set in this way, in the plasma generation device, the sample is made of one or both of amorphous carbon and hydrocarbon polymer: llJ
A film 45 is deposited (FIG. 2(E)). Note that the etching conditions for ITOH and the conditions for depositing a thin film made of one or both of amorphous carbon and a hydrocarbon polymer are not limited to the above-mentioned conditions. However, regarding the substrate heating temperature, if it is too low, the transparent conductive film cannot be etched well, and the quality of the thin film made of one or both of the amorphous capone and the hydrocarbon polymer deteriorates, and if it is too high, the substrate and ITO Problems that are thought to be caused by the difference in thermal expansion coefficient with the film (such as cracking in the ITO film), deformation of the resist batten, and difficulty in peeling off the resist may occur. Therefore, the substrate heating temperature is
The temperature is preferably within the range of 50 to 200'C, more preferably 150 to 200'C.

次に、アモルファスカーボン及び炭化水素系ポリマーの
一方又は双方から成る薄膜の堆積か終えた試料をプラズ
マ発生装置から取つ出し、レジストバタン43を剥離す
ることによりレジストバタン43上に堆積していたアモ
ルファスカーボン及び炭化水素系ポリマーの一方又は双
方から成る薄膜部分を同時に除去(1リフトオフ)しで
、所望の絶縁層31を形成する(第2図(G))。
Next, the sample on which the thin film consisting of one or both of amorphous carbon and hydrocarbon polymer has been deposited is taken out from the plasma generator, and the resist batten 43 is peeled off to remove the amorphous material deposited on the resist batten 43. A desired insulating layer 31 is formed by simultaneously removing (one lift-off) the thin film portion made of one or both of carbon and hydrocarbon polymer (FIG. 2(G)).

その債、真空蒸着法、スパッタ法等の好適な方法により
、絶縁層形成済み基板上に例えばアルミニウム等のよう
な個別電極用配線形成用薄膜(図示せず)を例えば1〜
2umの膜厚に形成し、次いで、公知のフォトリングラ
フィ技術及びエツチング技術によりこの薄膜を所定形状
にバターニングして個別電極用配線21を形成する。続
いて、公知のフォトリソグラフィ技術及びエツチング技
術により、導光窓23ヲ形成し、第1図に示す実施例の
イメージセンサを得る。
Using a suitable method such as vacuum evaporation, sputtering, etc., a thin film (not shown) for forming wiring for individual electrodes, such as aluminum, etc.
The thin film is formed to a thickness of 2 um, and then this thin film is patterned into a predetermined shape using known photolithography and etching techniques to form the wiring 21 for individual electrodes. Subsequently, a light guiding window 23 is formed using known photolithography and etching techniques to obtain the image sensor of the embodiment shown in FIG.

上述においては、第一発明のイメージセンサの実施例及
び第二発明のイメージセンサの製造方法の実施例につき
それぞれ説明したか、これら発明は上述の実施例のみに
限られるものではなく以下に説明するような種々の変更
を加えることか出来る6 例えば、各実施例は第−発明及び第二発明を完全9着型
のイメージセンサに通用した例であったか、これら発明
は、光電変換膜か共通電極及び個別電極用配線C挟まれ
でいる構造を有するイメージセンサに広く適用出来る。
In the above description, the embodiment of the image sensor of the first invention and the embodiment of the method of manufacturing an image sensor of the second invention have been described respectively, but these inventions are not limited to the above-mentioned embodiments and will be explained below. For example, each of the embodiments is an example in which the first invention and the second invention are applied to a complete nine-layer image sensor. It can be widely applied to image sensors having a structure in which individual electrode wiring C is sandwiched.

また、第二発明のイメージセンサの製造方法の実施例に
おいては、堆積させたアモルファス力ボン及び炭化水素
系ポリマーの一方又は双方から成る薄膜をリフトオフに
よりバターニングしていたため、絶縁層31は光電変換
膜15の個別電極17か形成され領域を除く領域上及び
ガラス基板11上に広く残る。しかし、必要に応しでは
、この絶縁層31か光電変換膜15と個別電極用配線2
1との門にのみ残るようにさらにバターニングしでも良
い。
In addition, in the embodiment of the method for manufacturing an image sensor according to the second invention, the deposited thin film made of one or both of the amorphous carbon and the hydrocarbon polymer was patterned by lift-off, so that the insulating layer 31 was used for photoelectric conversion. A wide area remains on the glass substrate 11 and on the area excluding the area where the individual electrodes 17 of the film 15 are formed. However, if necessary, this insulating layer 31 or the photoelectric conversion film 15 and the individual electrode wiring 2 may be
You may further butter it so that it remains only at the gate with 1.

また、各実施例においでは透明導電膜をIT○としでい
たがこれは他のものでも良い。IT○の代りにSn○2
またはZnOを用いた場合でも、プラズマ発生装置によ
る透明導電膜のエツチングと、アモルファスカーボン及
び炭化水素系ポリマーの一方又は双方から成る薄膜の堆
積は実施例と同様に行える。
Further, in each of the examples, the transparent conductive film is IT○, but other materials may be used. Sn○2 instead of IT○
Alternatively, even when ZnO is used, etching of the transparent conductive film using a plasma generator and deposition of a thin film made of one or both of amorphous carbon and hydrocarbon polymer can be performed in the same manner as in the embodiment.

また、上述のイメージセンサの製造方法の実施例では、
−船底〇−Hm  (nは1以上の整数、mは4≦m≦
2n+2を満足する整数。)で表わされる炭化水素をメ
タンガスとしていたか、この発明で用いて好適な炭化水
素は、プラズマによってアルキル基のラジカル及びイオ
ンを生成し透明導電膜中の金属をガス化出来るものであ
れば、他のものでも良い。例えば、エタン(C2He)
、プロパン(C3H1l)、ブタン(C4H+o) 、
エチレン(C2H,)、プロピレン(C3H8)、又は
、アセチレン(C2H2)等を用いても実施例と同様な
効果を期待出来る。
Furthermore, in the embodiment of the image sensor manufacturing method described above,
-Bottom〇-Hm (n is an integer greater than or equal to 1, m is 4≦m≦
An integer that satisfies 2n+2. ) is used as methane gas, or other hydrocarbons suitable for use in this invention are those that can generate radicals and ions of alkyl groups by plasma and gasify the metal in the transparent conductive film. It could be something like that. For example, ethane (CHe)
, propane (C3H1l), butane (C4H+o),
Even if ethylene (C2H,), propylene (C3H8), acetylene (C2H2), or the like is used, the same effects as in the examples can be expected.

(発明の効果) 上述した説明からも明らかなように、第一発明のイメー
ジセンサによれば、光電変換膜の個別電極用配線及び共
通電極か対向する部分領域にピンホールか存在していた
場合でも、上記絶縁層の作用により、共通電極及び個別
電極用配線間のショートを防止出来るので、ビット欠陥
の発王率を従来より低減出来る。さらに、絶縁層をアモ
ルファスカーボン及び炭化水素系ポリマーの一方又は双
方から成る薄膜で構成しでいるため、個別電極として通
常用いられる透明導電膜のバターニングのためのエツチ
ングと、当該絶縁層の堆積とを同一のプラズマ発生装置
により連続的に行える。
(Effects of the Invention) As is clear from the above description, according to the image sensor of the first invention, if a pinhole exists in the partial area facing the individual electrode wiring and the common electrode of the photoelectric conversion film, However, due to the effect of the insulating layer, short circuits between the common electrode and the wiring for individual electrodes can be prevented, so the occurrence rate of bit defects can be reduced compared to the conventional method. Furthermore, since the insulating layer is composed of a thin film made of amorphous carbon and/or a hydrocarbon polymer, etching for patterning the transparent conductive film normally used as individual electrodes and deposition of the insulating layer are required. can be performed continuously using the same plasma generator.

また、第二発明のイメージセンサの製造方法によれば、
個別電極のバターニングのためのエツチングと、アモル
ファスカーボン及び皮化木素系ボ1ツマ−の一方又は双
方から成る薄膜の堆積とを同のプラズマ発生装置により
連続的に行える。
Further, according to the method for manufacturing an image sensor of the second invention,
Etching for patterning the individual electrodes and deposition of a thin film made of one or both of amorphous carbon and a cladded wood-based material can be performed continuously by the same plasma generator.

従って、第一発明のイメージセンサを簡易かつ安価に製
造することか出来る。
Therefore, the image sensor of the first invention can be manufactured easily and inexpensively.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図(△)及び(B)は、実施例のイメージ7ンサの
説明に供する断面図及び平面図、第2図(A)〜(G)
は、製造方法の実施例の説明に供する工程図、 第3図(A)及び(B)は、従来のイメージセンサの説
明に供する断面図及び平面図である。 11・・・基板(例えばガラス基板) 13・・・共通電極(例えばCr膜) 15・・・光電変換膜(θ1]えばa−3i17・・・
個別電極(例えばITO電極)19・・・受光部 H) 21・・・個別電極用配線(例えばA9膜)23・・・
導光窓 31・・・アモルファスカーボン及び炭化水素系ポリマ
ーの一方又は双方から成る絶縁層 41・・・透明導電膜(例えばITO膜)43・・・レ
ジストバタン 45・・・アモルファスカーボン及び炭化水素系ポリマ
ーの一方又は双方から成る薄膜。 狛 許 出 願 人 沖電気工業株式会社 (A) 光電変換膜(例えばa−3i:H) 個別電極(例えばITOZi!極) 受光部 個別電極用配線(例えばAI2膜) 導光窓 アモルファスカーポジ及び炭化水素系ポ1ツマ方又(よ
双方から成る絶縁層 の 実施例のイメ ジセンサの説明に供する断面図及び平面図第1図 13a−導光窓形成予定領域 15 製造方法の実施例の説明に供する工程同第2 図 製造方法の実施例の説明に供する工程同第2 図 (G)
Figures 1 (△) and (B) are cross-sectional views and plan views for explaining the image 7 sensor of the embodiment, and Figures 2 (A) to (G).
3A and 3B are process diagrams for explaining an example of a manufacturing method, and FIGS. 3A and 3B are a cross-sectional view and a plan view for explaining a conventional image sensor. 11... Substrate (e.g. glass substrate) 13... Common electrode (e.g. Cr film) 15... Photoelectric conversion film (θ1] for example a-3i17...
Individual electrode (for example, ITO electrode) 19...light receiving part H) 21... Wiring for individual electrode (for example, A9 film) 23...
Light guide window 31... Insulating layer 41 made of one or both of amorphous carbon and hydrocarbon polymer... Transparent conductive film (for example, ITO film) 43... Resist button 45... Amorphous carbon and hydrocarbon polymer A thin film consisting of one or both polymers. Applicant Oki Electric Industry Co., Ltd. (A) Photoelectric conversion film (e.g. a-3i:H) Individual electrode (e.g. ITOZi! pole) Wiring for individual electrode of light receiving part (e.g. AI2 film) Light guiding window amorphous cover and carbonization Cross-sectional view and plan view for explaining an image sensor of an embodiment of an insulating layer made of hydrogen-based polyester or both. Figure 2 Process for explaining an example of the manufacturing method Figure 2 (G)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)基板上に、共通電極、光電変換膜及び個別電極を
この順で有する受光素子を多数具え、さらに該個別電極
に接続された個別電極用配線を具えるイメージセンサに
おいて、 光電変換膜と個別電極用配線との間にアモルファスカー
ボン(a−C)及び炭化水素系ポリマーの一方または双
方から成る絶縁層を具えたこと を特徴とするイメージセンサ。
(1) In an image sensor that includes a large number of light receiving elements having a common electrode, a photoelectric conversion film, and an individual electrode in this order on a substrate, and further includes wiring for the individual electrodes connected to the individual electrodes, the photoelectric conversion film and An image sensor comprising an insulating layer made of one or both of amorphous carbon (a-C) and a hydrocarbon polymer between the individual electrode wiring and the individual electrode wiring.
(2)基板上に、共通電極、光電変換膜及び個別電極を
この順で有する受光素子を多数具え、さらに該個別電極
に接続された個別電極用配線と、前記光電変換膜及び前
記個別電極用配線間に設けられたアモルファスカーボン
及び炭化水素系ポリマーの一方または双方から成る絶縁
層とを具えるイメージセンサを製造するに当たり、 前記個別電極及び絶縁層の形成を以下の(A)及び(B
)の手順で行うことを特徴とするイメージセンサの製造
方法。 (A)個別電極については、 光電変換膜上に透明導電膜を被着し、 該透明導電膜上に該透明導電膜の個別電極とされる領域
を覆うマスクを形成し、然る後 マスク形成済み試料をプラズマ発生装置内に設置し、 該試料を加熱しながら、水素及び一般式CnHmで表わ
される炭化水素の混合ガスを用いた反応性ドライエッチ
ングにより前記透明導電膜をエッチングして形成する(
但し、上記一般式中のnは1以上の整数、mは4≦m≦
2n+2を満足する整数。)。 (B)絶縁層については、前記個別電極の形成後前記プ
ラズマ発生装置内において前記炭化水素ガスの流量を増
加させて前記試料上にアモルファスカーボン及び炭化水
素系ポリマーのいずれか一方又は双方から成る薄膜を堆
積させ、然る後 該試料を前記プラズマ発生装置から取り出して前記薄膜
をパターニングして形成する。
(2) A large number of light receiving elements each having a common electrode, a photoelectric conversion film, and an individual electrode in this order are provided on a substrate, and wiring for the individual electrode connected to the individual electrode, and wiring for the photoelectric conversion film and the individual electrode are provided. In manufacturing an image sensor comprising an insulating layer made of one or both of amorphous carbon and a hydrocarbon polymer provided between wirings, the formation of the individual electrodes and the insulating layer is performed according to the following (A) and (B).
). (A) For individual electrodes, a transparent conductive film is deposited on the photoelectric conversion film, a mask is formed on the transparent conductive film to cover the area of the transparent conductive film that is to be the individual electrode, and then the mask is formed. The transparent conductive film is formed by placing the finished sample in a plasma generator, and etching the transparent conductive film by reactive dry etching using a mixed gas of hydrogen and a hydrocarbon represented by the general formula CnHm while heating the sample.
However, in the above general formula, n is an integer of 1 or more, and m is 4≦m≦
An integer that satisfies 2n+2. ). (B) Regarding the insulating layer, after forming the individual electrodes, the flow rate of the hydrocarbon gas is increased in the plasma generator to form a thin film made of either or both of amorphous carbon and a hydrocarbon polymer on the sample. is deposited, and then the sample is taken out from the plasma generator and the thin film is patterned and formed.
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