JPH03228394A - 導通穴を有するプリント配線板へのめっき方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は導通穴を有するプリント配線板をめっき液収容
槽内に浸漬し、前記導通穴内壁面にめっきする方法の改
良に関する。

（従来の技術） たとえばプリント配線板の製造において、両面（外層の
）の回路パターン間、内層回路パターン同士もしくは内
層回路パターンと表面の回路パターンとの電気的な接続
は、スルホールないしバイアーホールを利用して行って
いる。すなわち、積層一体化してなる積層板、もしくは
内層回路素板などの所定位置に、それら積層板などの厚
さ方向に貫通する穴を穿設し、この穿設した穴の内壁面
に、たとえば無電解めっき処理により導体層を被着形成
して、所要の電気的な接続を行っている。

しかして、上記めっき処理は、次のように行われている
。すなわち、めっき液たとえば無電解めっき液を収容し
た開放型めっき槽内に、所要のスルホールないしバイア
ーホールを設けたプリント配線板を浸漬し、要すればそ
のプリント配線板や無電解めっき液を揺動ないし振動さ
せながら、前記スルホールなどの内壁面に所要の金属層
を析出。

形成させている。また、上記無電解めっき処理により、
スルホールなどの内壁面Ｔこ金属層を析出。

形成させた後、そのプリント配線板を一方の対極として
電気めっき処理を施し、スルホールなどの内壁面に金属
層をさらに肉盛りすることも行われている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記めっき方法の場合には、次のような不都合
が往々認められる。すなわち、前記スルホールないしバ
イアーホールの内壁面に、めっき不着部（未着部）がし
ばしば発生し、所要の電気的な接続の機能を十分に果し
得ない場合が起る。

第３図（ａ）　、（ｂ）はこの状態を模式的に示した断
面図であり、スルホールの場合は中央部にめっき未着部
が発生し易く　（第３図（ａ）　）　、またバイアホー
ルの場合は封止端部にめっき未着部が発生し易い（第３
図（ｂ））。なお、図において１はプリント配線板、２
ａはスルホール、２ｂはバイアホール、３はめっき層を
それぞれ示す。

しかして、この傾向は前記スルホールないしバイアーホ
ールの径が、たとえば０．４ｍｍ程度以下と小径になる
ほど多発する。こうした現象は、回路パターン幅の微小
化ないし配線の高密度化の推進、これに伴うスルホール
径の微小化が図られている現状では由々しい問題となっ
ている。

本発明者は、上記スルホールないしバイアーホール内壁
面のめっき不着部（未着部）発生について検討した結果
、無電解めっき処理の過程で発生した反応ガスが、前記
スルホール内壁面などに付着、残留することに起因して
いることを確認した。

上記事情鑑み本発明は、たとえば径０．４ｍｍ程度以下
のスルホール内壁面にもほぼ均一なめっき層を容易にか
つ、確実に被着形成し得るめっき方法を提供することを
目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、導通穴を有するプリント配線板をめっき液収
容槽内に浸漬し、前記導通穴内壁面にめっきする方法に
おいて、 前記めっき液収容槽の気圧を周期的に減圧状態と常圧を
超える加圧状態に変化させることを特徴とする。

（作　用） 本発明に係るめっき方法においては、たとえば無電解め
っき反応で発生するガスが、プリント配線板の穴内に残
留することなく速やかに排出される。つまり、めっき液
収容槽内は減圧（排気）状態と加圧状態との周期的な変
化によって、反応生成したガスはスルホール内壁面など
に付着、残留することも全面的になくなる。したがって
、上記反応生成したガスの付着、残留に起因するめっき
未着の問題は防止ないし回避し得る。

（実施例） 以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は、本発明に係るめっき方法、たとえば無電解めっき方
法の実施に用いた無電解めっき装置の要部構成例を断面
的に示したものである。

無電解めっき液、たとえば無電解銅めっき液４を収容す
る槽５を備えためっき槽と、前記無電解銅めっき液収容
槽５の空間部５ａなどの排気・減圧化と常圧を超えた空
気などの気体供給を交互に繰返す手段６とを具備してい
る。しかして、前記無電解鋼めっき液収容槽５は、図示
されていないめっき液４の供給口および排出口を有する
とともに、めっき液４を適宜攪拌し得る手段や加温手段
などを備えている。一方、前記無電解銅めっき液収容槽
５の空間部５ａなどの排気減圧および加圧を周期的に行
う手段６は、たとえば無電解銅めっき液収容槽５を気密
的に封止する開閉可能な蓋体５ｂとこの蓋体５ｂの一部
開口部に連接されたバイブロａと、このバイブロａの他
端側に配設された加圧・排気可能なシリンダー機構とか
ら構成されている。

次に上記構成の無電解めっき装置によるめっき方法を説
明する。先ず無電解めっき液収容槽５内に無電解めっき
液、たとえば無電解銅めっき液４を収容し、所要の温度
に加温保持するとともに適宜攪拌する。一方、開閉可能
な蓋体５ｂを開放し、スルホールめっき処理するプリン
ト配線板１、たとえば穴径０，２■のスルホールを有す
る板厚１．３１のプリント配線板複数枚を装着、支持し
たバスケット７を、前記無電解銅めっき液４中に投入。

浸漬するとともに、加圧・排気可能な手段６を駆動して
所要の無電解めっき処理を行う。この無電解めっき処理
において生成するめっき反応ガスは、前記加圧・排気可
能な手段６によって容易かっ、速やかにプリント配線板
１のスルホール内から除去・放出される。つまり、めっ
き反応ガス（水素など）は、めっき処理されているプリ
ント配線板１のスルホール内壁面に一旦付着しても、め
っき液収容槽５内の周期的な減圧状態と加圧状態の繰り
返しによって、容易かつ確実に除去される。かくして前
記スルホール内壁面に反応ガスなど付着。

残留することもなくなり、第２図（ａ）に断面的に示す
ようにスルホール内壁面にはめっき未着部のない均一な
めっき層を容易に形成し得た。

上記ではプリント配線板１のスルホール内壁面へのメツ
キ例を示したが、たとえば穴径０．４ｍｍ５深さ　１．
３ｍｍのブラインドホール（バイアホール）を有するプ
リント配線板１に対して、上記と同様に、めっき液収容
槽５内を周期的に減圧状態と加圧状態とを繰り返し、無
電解銅めっき処理および金めつき処理を順次施したとこ
ろ第２図（ｂ）に断面的に示めすようにブラインドホー
ル内壁面にはめっき未着部のない均一なめっき層を容易
に形成し得た。

［発明の効果］ 上記説明からも分るように、本発明に係るめっき方法に
よれば、径０．４ｍｍ以下のスルホール内壁面やバイア
ホール内壁面にも均一・−様なめつき層を容易に被着形
成し得る。つまり、無電解めっき反応などによって生成
するガスあるいはめつき液中に含まれていたガス（気体
）は、速やかにスルホール内などからめっき液中に放出
・除去され、さらにめっき液槽外に放出（排出）され、
無電解めっき液中や被めっき面などに残存することがな
くなる。したがって、前記反応生成ガスなどの付着・残
留に起因する被めっき面、つまりスルホール内壁面など
へのめっき層の被着難（−旦は被着しても剥離したりす
る）など防止され、所要のめっき層が常に均一に被着形
成される。かくして、本発明に係るめっき方法は、アデ
ィティブプロセスによるプリント配線板の製造ｔｚどに
適するものといえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る導通穴を有するプリント配線板へ
のめっき方法を実施するため用いためっき装置の要部構
成例を示す断面図、第２図（ａ）・（ｂ）は本発明に係
る導通穴を有するプリント配線板へのめつき方法によっ
て被着形成しためっき層の状態を模式的に示す断面図、
第３図（ａ）　、（ｂ）は従来の導通穴を有するプリン
ト配線板へのめっき方法によって被着形成しためっき層
の状態を模式的に示す断面図である。 １・・・・・・・・・プリント配線板（被めっき体）２
ａ、２ｂ・・・プリント配線板の導通穴３・・・・・・
・・・メツキ層 ４・・・・・・・・・めっき液 ５・・・・・・・・・めっき液収容槽

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　導通穴を有するプリント配線板をめっき液収容槽内に
   浸漬し、前記導通穴内壁面にめっきする方法において、 前記めっき液収容槽の気圧を周期的に減圧状態と常圧を
   超える加圧状態に変化させることを特徴とする導通穴を
   有するプリント配線板へのめっき方法。