JPH03227538A - Resin sealing device for semiconductor element and manufacture of semiconductor device - Google Patents
Resin sealing device for semiconductor element and manufacture of semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体素子用樹脂封止装置及び該装置を用い
て半導体装置を製造する方法に関し、特に上記樹脂封止
装置本体を制御するコントローラに関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a resin sealing device for semiconductor elements and a method of manufacturing a semiconductor device using the device, and particularly relates to a controller that controls the resin sealing device main body. It is something.
第３図、第５図は従来の半導体樹脂封止装置を示す斜視
図であり、図において１は下部プラテンで、該下部プラ
テン１にはタイバー４が下部ナツト２により固定されて
いる。また５は上部プラテンで、これは上記タイバー４
と上部ナツト６で固定されており、該上部プラテン５に
は上金型７が固定されている。また３はスライド可能な
移動プラテンで、該プラテン３には下金型８が固定され
ている。１０は本装置１００をコントロールするコント
ローラである。3 and 5 are perspective views showing a conventional semiconductor resin sealing device. In the figures, 1 is a lower platen, and a tie bar 4 is fixed to the lower platen 1 by a lower nut 2. 5 is the upper platen, which is the tie bar 4 mentioned above.
and is fixed with an upper nut 6, and an upper mold 7 is fixed to the upper platen 5. Reference numeral 3 denotes a movable platen that can slide, and a lower mold 8 is fixed to the platen 3. 10 is a controller that controls this device 100.
第４図は半導体樹脂封止装置をコントロールするための
コントローラの説明図であり、第４図（萄は正面断面図
、第４図（ロ）は平面断面図、第４図（Ｃ）は側面図で
ある０図中１１はラックＩであり、１２は制御ラック、
１３はヒータ用ヒータラック、１４はブレーカ、１５は
ＤＣ電源、１６．１７はサーボアンプ■、サーボアンプ
■、１８はトランス、１９は上記各部品１１〜１８等を
収納している箱である。FIG. 4 is an explanatory diagram of the controller for controlling the semiconductor resin encapsulation device. In the figure 0, 11 is the rack I, 12 is the control rack,
13 is a heater rack for the heater, 14 is a breaker, 15 is a DC power source, 16.17 is a servo amplifier (2), servo amplifier (2), 18 is a transformer, and 19 is a box containing the above-mentioned parts 11 to 18, etc.
従来の半導体素子用樹脂封止装置は第５図に示す通り、
コントローラを機械本体と別置きとしているため、設置
時、大きなスペースが必要であるという問題があった。As shown in Fig. 5, the conventional resin sealing device for semiconductor elements is as follows.
Since the controller is placed separately from the main body of the machine, there is a problem in that a large amount of space is required for installation.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、コントローラの外部配設スペースを削減して
省スペース化を実現できる半導体素子用樹脂封止装置を
得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a resin sealing device for a semiconductor element that can save space by reducing the space for externally disposing a controller.
この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、装置本体
に、例えばサーボアンプ等の電気部品から構成されるコ
ントローラを全て内蔵化したものである。The resin sealing device for a semiconductor element according to the present invention has a controller made up of electrical components such as a servo amplifier all built into the device body.
またこの発明に係る半導体装置の製造方法は、上記半導
体素子用樹脂封止装置を用いて半導体素子を樹脂封止す
る工程を有するものである。Further, a method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes the step of resin-sealing a semiconductor element using the resin-sealing apparatus for semiconductor elements.
この発明においては、装置本体にコントローラを内蔵し
たことにより、省スペース化、装置構成のシンプル化を
達成することができる。In this invention, by incorporating the controller into the main body of the apparatus, it is possible to save space and simplify the configuration of the apparatus.
また樹脂封止工程を有する半導体装置の製造方法では、
上記半導体素子用樹脂封止装置を用いることにより作業
性を向上でき、低コスト化が可能であるという効果があ
る。Furthermore, in a method for manufacturing a semiconductor device that includes a resin encapsulation process,
By using the resin sealing device for semiconductor elements described above, there are effects that workability can be improved and costs can be reduced.
〔実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。〔Example] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図はこの発明の一実施例による半導体素子用樹脂封
止装置の内部構造を示す斜視図、第２図は該装置の外観
を示す全体図である。図において、１００は装置本体で
、これは下部プラテン１と、該プラテン１に固定された
４本のタイバー４と、該ダイパー４により支持された上
部プラテン５と、この上部プラテン５の下方に対向して
配設された移動プラテン３と、これらのプラテン５．３
に取り付けられた上金型７及び下金型８などから構成さ
れている。前記下部プラテン１と移動プラテン３との間
には本装置の動きを電気的にコントロールするコン上ロ
ーラの各部品が配設されている。FIG. 1 is a perspective view showing the internal structure of a resin sealing device for semiconductor elements according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an overall view showing the external appearance of the device. In the figure, 100 is an apparatus main body, which includes a lower platen 1, four tie bars 4 fixed to the platen 1, an upper platen 5 supported by the dieper 4, and an upper platen 5 facing downwardly. A movable platen 3 and these platens 5.3
It consists of an upper mold 7 and a lower mold 8 attached to the mold. Disposed between the lower platen 1 and the movable platen 3 are parts of a control roller that electrically controls the movement of the apparatus.
すなわち、前記上部プラテン５は第３図に示した従来の
樹脂封止装置と同様にタイバー４に支持されている。こ
こで上記移動プラテン３は上部プラテン５に対して進退
できるようにタイバー４と摺動自在に支持されており、
該上部プラテン５に対して対向間隔が変化するように構
成されている。That is, the upper platen 5 is supported by the tie bars 4 similarly to the conventional resin sealing device shown in FIG. Here, the movable platen 3 is slidably supported by the tie bar 4 so that it can move forward and backward relative to the upper platen 5,
The upper platen 5 is configured so that the opposing distance changes.
この上部プラテン５の下側には上金型７が支持され、移
動プラテン３の上側には前記上金型７と一対をなす下金
型８が取り付けられている。An upper mold 7 is supported below the upper platen 5, and a lower mold 8 paired with the upper mold 7 is attached above the movable platen 3.
そして前記移動プラテン３と前記４本のタイバー４をナ
ツト２により固定している下部プラテン１との間に以下
のような電気部品を収納している。The following electrical components are housed between the movable platen 3 and the lower platen 1 to which the four tie bars 4 are fixed by nuts 2.
つまり、ラック１１１．ラック［２１を装置本体の前面
に取り付け、左側面にサーボアンプ１１６゜サーボアン
プ１１１７、右側面に制御ラック１２、後部に可動ラッ
ク２０を取り付けている。In other words, rack 111. A rack [21] is attached to the front of the apparatus main body, a servo amplifier 116° and a servo amplifier 1117 are attached to the left side, a control rack 12 is attached to the right side, and a movable rack 20 is attached to the rear.
このように本実施例においては、半導体樹脂封止装置本
体１００のコントローラを構成する各部品を前記装置本
体内に内蔵した。つまりラック１１１、ラックｌＩ２１
を装置本体の前面に取り付け、左側面にサーボアンプＩ
１６．サーボアンプ■１７、右側面に制御ラック１２
、後部に可動ラック２０に取り付けたので、コントロー
ラの外部配設スペースが不要となり、省スペース化を達
成できる。As described above, in this embodiment, each component constituting the controller of the semiconductor resin molding device main body 100 is built into the device main body. In other words, rack 111, rack lI21
is attached to the front of the equipment body, and the servo amplifier I is attached to the left side.
16. Servo amplifier ■17, control rack 12 on the right side
Since the controller is attached to the movable rack 20 at the rear, there is no need for an external installation space for the controller, and space saving can be achieved.
また上記半導体樹脂封止装置を、樹脂封止工程を有する
半導体装置の製造方法に用いることにより、作業性等を
改善することもできる。Furthermore, by using the semiconductor resin encapsulation apparatus in a method for manufacturing a semiconductor device that includes a resin encapsulation process, workability and the like can be improved.
以上のように、この発明に係る半導体素子用樹脂封止装
置によれば、コントローラを装置本体内部へ収納したの
で、半導体素子封止装置の省スペース化が実現でき、該
装置のシンプル化を達成できる効果がある。As described above, according to the resin encapsulation device for semiconductor devices according to the present invention, since the controller is housed inside the device main body, space saving of the semiconductor device encapsulation device can be realized, and the device can be simplified. There is an effect that can be done.
また樹脂封止工程を有する半導体装置の製造方法では、
上記半導体素子用樹脂封止装置を用いることにより作業
性を向上でき、低コスト化が可能であるという効果があ
る。Furthermore, in a method for manufacturing a semiconductor device that includes a resin encapsulation process,
By using the resin sealing device for semiconductor elements described above, there are effects that workability can be improved and costs can be reduced.
第１図は本発明の一実施例による樹脂封止装置の内部構
造を示す斜視図、第２図は該樹脂封正装置の概観を示す
全体図、第３図は従来の樹脂封止装置の内部構造を示す
斜視図、第４図は該樹脂封止装置を電気的に制御するコ
ントローラの説明図、第５図は上記従来の樹脂封止装置
の概観を示す全体図である。
ｌ・・・下部プラテン、２・・・下部ナツト、３・・・
移動プラテン、４・・・タイバー、５・１．上部プラテ
ン、６・・・上部ナツト、７・・・上金型、８・・・下
金型、９・・・ホルダ、１０・・・コントローラ、１１
・・・ラックＩ、１２・・・制御ラック、１３・・・ヒ
ータラック、１４・・・ブレーカ、１５・・・ＤＣ電源
、１６・・・サーボアンプ■、１７・・・サーボアンプ
■、１８・・・トランス、１９・・・箱、２０・・・可
動ラック、２１・・・ラック■。
なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。FIG. 1 is a perspective view showing the internal structure of a resin sealing device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an overall view showing an overview of the resin sealing device, and FIG. 3 is a diagram of a conventional resin sealing device. FIG. 4 is a perspective view showing the internal structure, FIG. 4 is an explanatory diagram of a controller that electrically controls the resin sealing device, and FIG. 5 is an overall view showing the general appearance of the conventional resin sealing device. l...lower platen, 2...lower nut, 3...
Moving platen, 4... tie bar, 5.1. Upper platen, 6... Upper nut, 7... Upper mold, 8... Lower mold, 9... Holder, 10... Controller, 11
... Rack I, 12 ... Control rack, 13 ... Heater rack, 14 ... Breaker, 15 ... DC power supply, 16 ... Servo amplifier ■, 17 ... Servo amplifier ■, 18 ...transformer, 19...box, 20...movable rack, 21...rack ■. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.
Claims (2)
脂封止するための一連の動作を電気的にコントロールし
ているコントローラを上記装置本体内に収納したことを
特徴とする半導体素子用樹脂封止装置。(1) An apparatus for resin-sealing semiconductor elements, characterized in that a controller for electrically controlling a series of operations for resin-sealing is housed in the apparatus main body. Stop device.
て半導体装置を製造することを特徴とする半導体装置の
製造方法。(2) A method for manufacturing a semiconductor device, comprising manufacturing a semiconductor device using the resin sealing device for semiconductor elements according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2390290A JPH03227538A (en) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | Resin sealing device for semiconductor element and manufacture of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2390290A JPH03227538A (en) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | Resin sealing device for semiconductor element and manufacture of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227538A true JPH03227538A (en) | 1991-10-08 |
Family
ID=12123398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2390290A Pending JPH03227538A (en) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | Resin sealing device for semiconductor element and manufacture of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03227538A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112951741A (en) * | 2021-01-27 | 2021-06-11 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | Universal quick shell disassembling tool for CFP packaging device |
-
1990
- 1990-02-01 JP JP2390290A patent/JPH03227538A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112951741A (en) * | 2021-01-27 | 2021-06-11 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | Universal quick shell disassembling tool for CFP packaging device |
| CN112951741B (en) * | 2021-01-27 | 2023-09-08 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | General quick shell removing tool for CFP packaging device |
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