JPH03223685A - 外部磁界検出センサ - Google Patents
外部磁界検出センサInfo
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- JPH03223685A JPH03223685A JP2018439A JP1843990A JPH03223685A JP H03223685 A JPH03223685 A JP H03223685A JP 2018439 A JP2018439 A JP 2018439A JP 1843990 A JP1843990 A JP 1843990A JP H03223685 A JPH03223685 A JP H03223685A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(II!!要〕
磁気抵抗素子を用いた外部磁界検出センサに関し、
少なくともヒステリシスに依存せず、直線性に優れた出
力が得られる磁界検出センサを提供することを目的とし
、 磁気抵抗素子からなり、外部磁界に応じた検出電圧を出
力する磁気抵抗素子と、該磁気抵抗素子に駆動信号を供
給するドライバと、交流バイアス信号を発生する交流バ
イアス源と、該交流バイアス源からの交流バイアス信号
が供給され、前記磁気抵抗素子の内部磁化方向に交流バ
イアス磁界を印加するバイアスコイルとより構成する。
力が得られる磁界検出センサを提供することを目的とし
、 磁気抵抗素子からなり、外部磁界に応じた検出電圧を出
力する磁気抵抗素子と、該磁気抵抗素子に駆動信号を供
給するドライバと、交流バイアス信号を発生する交流バ
イアス源と、該交流バイアス源からの交流バイアス信号
が供給され、前記磁気抵抗素子の内部磁化方向に交流バ
イアス磁界を印加するバイアスコイルとより構成する。
本発明は外部磁界検出センサに係り、特に磁気抵抗素子
を用いた外部磁界検出センサに関する。
を用いた外部磁界検出センサに関する。
近年、角度、加速度、パワー等の被検出対象で磁界を変
化させ、その磁界を磁気抵抗素子(以下M R素子とい
う)を用いた外部磁界検出装置で検出するセンサが盛ん
に開発されている。このMR素子は基板上の強磁性体膜
が磁化容易軸に沿って一方向に磁化されており、磁化容
易軸と直交する方向の外部磁界を検出する構成である。
化させ、その磁界を磁気抵抗素子(以下M R素子とい
う)を用いた外部磁界検出装置で検出するセンサが盛ん
に開発されている。このMR素子は基板上の強磁性体膜
が磁化容易軸に沿って一方向に磁化されており、磁化容
易軸と直交する方向の外部磁界を検出する構成である。
ここで、強磁性体膜を使用しているため、MR素子には
ヒステリシス特性があり、またMR素子をブリッジ回路
構成とすると検出電圧にはオフセット電圧が生じる。
ヒステリシス特性があり、またMR素子をブリッジ回路
構成とすると検出電圧にはオフセット電圧が生じる。
このようなヒステリシス特性やオフセット電圧は正確な
外部磁界検出の妨げとなるから、ヒステリシス特性やオ
フセット電圧に依存しないセンサが必要とされる。
外部磁界検出の妨げとなるから、ヒステリシス特性やオ
フセット電圧に依存しないセンサが必要とされる。
(従来の技術〕
従来の外部磁界検出センサは、第10図に概略を示す如
<MR素子1と電極2,3とからなり、電極2.3間に
直流(DC)バイアスを与え、口れによりMR素子1の
Mで示す磁化容易軸方向に磁化されている。この内部磁
界の磁化容易軸方向Mは外部磁界Hexによって変化し
、それによって電efi2,3間の磁気抵抗も変化し、
出力電圧が決まる。従って、出力電圧によって外部磁界
の強さを検出することができる。
<MR素子1と電極2,3とからなり、電極2.3間に
直流(DC)バイアスを与え、口れによりMR素子1の
Mで示す磁化容易軸方向に磁化されている。この内部磁
界の磁化容易軸方向Mは外部磁界Hexによって変化し
、それによって電efi2,3間の磁気抵抗も変化し、
出力電圧が決まる。従って、出力電圧によって外部磁界
の強さを検出することができる。
また、〜IR素’F 1はパーマロイ(FeNi)等の
強磁性体を用いて構成されているために、外部磁界と検
出型Hとの間にヒステリシス特性を有する。しかし、こ
のヒステリシスは第10図に示す如く、DCバイアス磁
界を約100e以上MR素T1に与えることにより低減
することができる。
強磁性体を用いて構成されているために、外部磁界と検
出型Hとの間にヒステリシス特性を有する。しかし、こ
のヒステリシスは第10図に示す如く、DCバイアス磁
界を約100e以上MR素T1に与えることにより低減
することができる。
更に、ヒステリシスは素子製造工程上でのダメージによ
っても発生するため、ダメージを極力避けるようなプロ
セス条件で製造したり、また保護膜を強磁性体膜に対し
てできるだけ小なる応力しか与えないようにして歪を極
力回避するようにしてヒステリシスを小さくしている。
っても発生するため、ダメージを極力避けるようなプロ
セス条件で製造したり、また保護膜を強磁性体膜に対し
てできるだけ小なる応力しか与えないようにして歪を極
力回避するようにしてヒステリシスを小さくしている。
一方、従来よりフルブリッジ回路パターンを構成して外
部磁界を検出するブリッジ回路型外部磁界検出センサも
知られているが、このものはブリッジ回路を構成する要
素抵抗のバラツキにより、出力電圧にオフセットが生ず
る。このオフセットを低減するため、従来はブローバで
各MR素子の抵抗を測定し、MR素子のトリミングパタ
ーンをレーザで切断してブリッジ回路を構成する要素抵
抗のバランスが揃うように調整している。
部磁界を検出するブリッジ回路型外部磁界検出センサも
知られているが、このものはブリッジ回路を構成する要
素抵抗のバラツキにより、出力電圧にオフセットが生ず
る。このオフセットを低減するため、従来はブローバで
各MR素子の抵抗を測定し、MR素子のトリミングパタ
ーンをレーザで切断してブリッジ回路を構成する要素抵
抗のバランスが揃うように調整している。
しかるに、従来の外部磁界検出センサでは、DCバイア
スをかけたり、素子プロセス上での歪、バターニングの
際のダメージを極力少なくするなどの方法を採っても、
ヒステリシスを成る程度まで低減することができるだけ
で、ゼロにすることはできず、また再現性に欠け、定量
的なコントロールも困難である。
スをかけたり、素子プロセス上での歪、バターニングの
際のダメージを極力少なくするなどの方法を採っても、
ヒステリシスを成る程度まで低減することができるだけ
で、ゼロにすることはできず、また再現性に欠け、定量
的なコントロールも困難である。
また、ブリッジ回路型センサでは、オフセット電圧低減
のためのトリミングを、センサ1チツプずつ行なわなけ
ればならず、調整に多大の時間を要してしまう。更に、
MR素子の製造工程の最後に行なわれる樹脂で封止する
工程により、歪が発生し、オフセット電圧やヒステリシ
スのドリフトが起るという問題もある。
のためのトリミングを、センサ1チツプずつ行なわなけ
ればならず、調整に多大の時間を要してしまう。更に、
MR素子の製造工程の最後に行なわれる樹脂で封止する
工程により、歪が発生し、オフセット電圧やヒステリシ
スのドリフトが起るという問題もある。
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、無調整で少な
くともヒステリシスに依存せず、直線性に優れた出力が
得られる外部磁界検出センサを提供することを目的とす
る。
くともヒステリシスに依存せず、直線性に優れた出力が
得られる外部磁界検出センサを提供することを目的とす
る。
第1図は本発明の原理構成図を示す。同図中、11は磁
気抵抗素子、12はドライバで、磁気抵抗素子11に駆
動信号を供給する。13は交流バイアス源、14及び1
5はバイアスコイルで、これらにより磁気抵抗素子11
の内部磁化方向Mに交流バイアス磁界を印加する。
気抵抗素子、12はドライバで、磁気抵抗素子11に駆
動信号を供給する。13は交流バイアス源、14及び1
5はバイアスコイルで、これらにより磁気抵抗素子11
の内部磁化方向Mに交流バイアス磁界を印加する。
〔0用〕
磁気抵抗素子11を1つの磁気抵抗素子で第2図に20
で図示するものとすると、この磁気抵抗素子20(磁気
抵抗素子11)には、外部磁界1−1axが内部磁化方
向Mに対して直角方向に印加される。ここで、本発明で
は上記のように、交流バイアスしているから、上記の内
部磁化方向Mは第2図に実線で示す方向と、破線で示す
方向(実線で示す方向に対して180°異なる方向)と
に交豆に変化する。
で図示するものとすると、この磁気抵抗素子20(磁気
抵抗素子11)には、外部磁界1−1axが内部磁化方
向Mに対して直角方向に印加される。ここで、本発明で
は上記のように、交流バイアスしているから、上記の内
部磁化方向Mは第2図に実線で示す方向と、破線で示す
方向(実線で示す方向に対して180°異なる方向)と
に交豆に変化する。
第2図に実線で示す内部磁化方向のときには、第2図に
実線の曲線で示す如く外部磁界Hexに対して出力電圧
が変化し、外部磁界1−1exが増加するときと減少す
るときとでは値が同じ外部磁界であっても異なり、ヒス
テリシスl−N1を有する。
実線の曲線で示す如く外部磁界Hexに対して出力電圧
が変化し、外部磁界1−1exが増加するときと減少す
るときとでは値が同じ外部磁界であっても異なり、ヒス
テリシスl−N1を有する。
同様に、第2図に破線で示す内部磁化方向のときには、
同図に破線の曲線で示す如く、外部磁界)−1exに対
し、上記の実線で示した内部磁化方向のときと逆方向に
出力電圧が変化し、またヒステリシスHyを有する。こ
こで、第2図からもわかるように、上記のヒステリシス
HVは磁気抵抗素子11は同一のものであり、内部磁化
方向が異なるだけであるから、外部磁界対出力電圧特性
のヒステリシスはHyで不す如く同一である。
同図に破線の曲線で示す如く、外部磁界)−1exに対
し、上記の実線で示した内部磁化方向のときと逆方向に
出力電圧が変化し、またヒステリシスHyを有する。こ
こで、第2図からもわかるように、上記のヒステリシス
HVは磁気抵抗素子11は同一のものであり、内部磁化
方向が異なるだけであるから、外部磁界対出力電圧特性
のヒステリシスはHyで不す如く同一である。
従って、交流バイアスによる出力電圧は、第2図中、実
線でホす特性曲線の値A(又はB)と、破線で示す特性
曲線のl!A’ (又はB’ )との間の振幅ΔV
であり、これは外部磁界が増加する状態にあるときの値
A−A’ と減少する状態にあるときのfriB−B′
とで一致する。
線でホす特性曲線の値A(又はB)と、破線で示す特性
曲線のl!A’ (又はB’ )との間の振幅ΔV
であり、これは外部磁界が増加する状態にあるときの値
A−A’ と減少する状態にあるときのfriB−B′
とで一致する。
また、磁気抵抗素子11の回路パターンがブリッジ回路
を形成するときは、ブリッジの不平衡により第2図にO
vで示す如きオフセット電圧が生ずるが、これも同様に
して見掛は上、外部磁界の増減力面に関係なく一致させ
ることができる。
を形成するときは、ブリッジの不平衡により第2図にO
vで示す如きオフセット電圧が生ずるが、これも同様に
して見掛は上、外部磁界の増減力面に関係なく一致させ
ることができる。
第3図は本発明の一実施例の構成図、第4図は第3図の
要部構成図を示す。両図中、同一構成部分には同一符号
を付しである。第3図(A)の正面図、同図<8)の断
面図において、31はブリッジ回路型M R素子で、前
記磁気抵抗素子11に相当する。32はドライバで、第
1図のドライバ12に相当し、例えば5mAの直流電流
を駆動電流としてブリッジ回路型MR素子31に供給す
る。
要部構成図を示す。両図中、同一構成部分には同一符号
を付しである。第3図(A)の正面図、同図<8)の断
面図において、31はブリッジ回路型M R素子で、前
記磁気抵抗素子11に相当する。32はドライバで、第
1図のドライバ12に相当し、例えば5mAの直流電流
を駆動電流としてブリッジ回路型MR素子31に供給す
る。
また、34及び35はコイルで、前記バイアスコイル1
4.15に相当し、これらは交流バイアス源33(第1
図の交流バイアス源13に相当)に接続されている。な
お、36.37は出力電圧を取り出す端子である。コイ
ル34及び35は第3図(B)に示すように、ブリッジ
回路型MR素子31の下側に形成されている。
4.15に相当し、これらは交流バイアス源33(第1
図の交流バイアス源13に相当)に接続されている。な
お、36.37は出力電圧を取り出す端子である。コイ
ル34及び35は第3図(B)に示すように、ブリッジ
回路型MR素子31の下側に形成されている。
次にブリッジ回路型MR素子31について更に計則に説
明する。ブリッジ回路型MR素子31は第4図(A)に
模式的に示す如く、4組のMR素子を構成する要素抵抗
31a、31b、31c及び31dがブリッジ回路接続
された構成であり、そのブリッジ回路の対向する一組の
接続点には端子36.37が夫々接続され、残りの一組
の対向する接続点にはドライバ32と接地端子が夫々接
続されている。
明する。ブリッジ回路型MR素子31は第4図(A)に
模式的に示す如く、4組のMR素子を構成する要素抵抗
31a、31b、31c及び31dがブリッジ回路接続
された構成であり、そのブリッジ回路の対向する一組の
接続点には端子36.37が夫々接続され、残りの一組
の対向する接続点にはドライバ32と接地端子が夫々接
続されている。
MR素子を構成する要素抵抗31a〜31dはバーバー
ポール型であり、その一部を拡大図示すると第4図(B
)の平面図、同図(C)の断面図に示す如くになる。第
4図(B)及び(C)において、シリコン(Sl)製の
基板41上に二酸化シリコン(Si 02 )等の絶縁
11(図示せず)を介してパーマロイ(FeNi)によ
る強磁性体膜42が形成されている。この強磁性体g1
42上には、更に例えばタンタルモリブデン(Ta M
o )による密着層43を介して例えば金(AU )製
の導′i4躾44が形成され、その後通常のりソグラフ
ィ技術によって第4図(B)に示す如く、81基板41
の長手方向くこれは内部磁化方向に平行である)に対し
て傾斜した導電性膜44の帯状部分と、強磁性体142
の露出した帯状部分とが、交互に一定間隔で配列される
ように、導電性膜44と密着層43の一部が除去される
。
ポール型であり、その一部を拡大図示すると第4図(B
)の平面図、同図(C)の断面図に示す如くになる。第
4図(B)及び(C)において、シリコン(Sl)製の
基板41上に二酸化シリコン(Si 02 )等の絶縁
11(図示せず)を介してパーマロイ(FeNi)によ
る強磁性体膜42が形成されている。この強磁性体g1
42上には、更に例えばタンタルモリブデン(Ta M
o )による密着層43を介して例えば金(AU )製
の導′i4躾44が形成され、その後通常のりソグラフ
ィ技術によって第4図(B)に示す如く、81基板41
の長手方向くこれは内部磁化方向に平行である)に対し
て傾斜した導電性膜44の帯状部分と、強磁性体142
の露出した帯状部分とが、交互に一定間隔で配列される
ように、導電性膜44と密着層43の一部が除去される
。
密着層43はパーマロイによる強磁性体膜42とAu製
導電@躾44とは好適に直接接着しないので、密着性向
上のために設けられている。このようにして形成された
第4図(B)及び(C)に示すバーバーポール状パター
ンは更にその上に例えば窒化シリコン<Si N)など
による保護膜で覆われた後、樹脂で封止される。
導電@躾44とは好適に直接接着しないので、密着性向
上のために設けられている。このようにして形成された
第4図(B)及び(C)に示すバーバーポール状パター
ンは更にその上に例えば窒化シリコン<Si N)など
による保護膜で覆われた後、樹脂で封止される。
なお、上記のバーバーポール状パターンを有するMR素
子は、全体としてつづら折り状に形成され、第4図(A
)に示す如きブリッジ回路になるような接続状態にされ
ている。また、ブリッジ回路全体のMR素子の内部磁化
方向Mは同一であり、第4図<8)に示す如く、3i基
板41の長手方向に磁化される。
子は、全体としてつづら折り状に形成され、第4図(A
)に示す如きブリッジ回路になるような接続状態にされ
ている。また、ブリッジ回路全体のMR素子の内部磁化
方向Mは同一であり、第4図<8)に示す如く、3i基
板41の長手方向に磁化される。
本実施例では上記のブリッジ回路型MR素子31の内部
磁化方向Mは、交流バイアス電源33により、3i基板
41の長手方向であって、かつ、その方向が交互に18
0°反転する。このため、第2図と共に説明したように
、出力電圧(交流)はヒステリシス及びオフセット電圧
には原理的に依存しない。
磁化方向Mは、交流バイアス電源33により、3i基板
41の長手方向であって、かつ、その方向が交互に18
0°反転する。このため、第2図と共に説明したように
、出力電圧(交流)はヒステリシス及びオフセット電圧
には原理的に依存しない。
例えば、本実施例の交流バイアス源33の交流バイアス
信号周波数を1000Hz、交流バイアス信号によりバ
イアスコイル34.35に流れるバイアス電流によって
決まるバイアス磁界)−1bを1008より大なる値と
した場合、第5図に示す如く、約0.1!IIV、約0
.28IIIV 、約0.48mVのヒステリシスが生
じていた従来の各センサに対し、本実施例を適用すると
同図の縦軸に示すようにQmV(AC)であり、ヒステ
リシスがゼロである。
信号周波数を1000Hz、交流バイアス信号によりバ
イアスコイル34.35に流れるバイアス電流によって
決まるバイアス磁界)−1bを1008より大なる値と
した場合、第5図に示す如く、約0.1!IIV、約0
.28IIIV 、約0.48mVのヒステリシスが生
じていた従来の各センサに対し、本実施例を適用すると
同図の縦軸に示すようにQmV(AC)であり、ヒステ
リシスがゼロである。
また、バイアスを印加しないために第6図に示す如く、
約0.7mV、約2.2mV、約4.2mVノオフセッ
ト電圧が生じている従来の各センサの夫々に対して本実
施例を適用すると、同図の縦軸に示すように、オフセッ
ト電圧は夫々Qmνとすることができる。
約0.7mV、約2.2mV、約4.2mVノオフセッ
ト電圧が生じている従来の各センサの夫々に対して本実
施例を適用すると、同図の縦軸に示すように、オフセッ
ト電圧は夫々Qmνとすることができる。
更に、本実施例の外部磁界対出力電圧特性は第7図に工
で示す如くになり、バイアス磁界Hbがゼロの従来セン
サの外部磁界対出力電圧特性(同図に破線■で示す)に
比べて大なる電圧が得られる。
で示す如くになり、バイアス磁界Hbがゼロの従来セン
サの外部磁界対出力電圧特性(同図に破線■で示す)に
比べて大なる電圧が得られる。
第8図は本発明の他の実施例の構成図を示す。
同図中、第4図と同一構成部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。第8図において、50はバーバーポ
ール状パターンで、Si基板41上に形成されており、
その構造は第4図(B)。
の説明を省略する。第8図において、50はバーバーポ
ール状パターンで、Si基板41上に形成されており、
その構造は第4図(B)。
(C)に示した構造と同じで、強磁性体膜42゜密着層
43及び導電性1!44からなる。
43及び導電性1!44からなる。
また、51は絶縁薄膜で、例えばSiNや5fOz等の
基板で、その上に複数本の導体パターン52が互いに平
行に形成されている。この導体パターン52はバーバー
ポール状パターン50の長手方向に平行なブリッジ回路
型MR素子31の内部磁化方向に対して直角方向に配設
されるよう、絶縁iil膜51がブリッジ回路型MR素
了31と同じSi基板41上に形成されている。
基板で、その上に複数本の導体パターン52が互いに平
行に形成されている。この導体パターン52はバーバー
ポール状パターン50の長手方向に平行なブリッジ回路
型MR素子31の内部磁化方向に対して直角方向に配設
されるよう、絶縁iil膜51がブリッジ回路型MR素
了31と同じSi基板41上に形成されている。
本実施例によれば、導体パターン52が前記バイアスコ
イル14.15に相当し、導体パターン52に交流バイ
アス信号を供給することにより、導体パターン52周辺
に交流磁界が発生し、バーバーポール状パターン50を
、その長手方向に磁化させる。このとき、導体パターン
52はバーバーポール状パターン50に極めて近接した
位置にあるから、小さな電流で極めて効率よく磁化させ
ることができる。
イル14.15に相当し、導体パターン52に交流バイ
アス信号を供給することにより、導体パターン52周辺
に交流磁界が発生し、バーバーポール状パターン50を
、その長手方向に磁化させる。このとき、導体パターン
52はバーバーポール状パターン50に極めて近接した
位置にあるから、小さな電流で極めて効率よく磁化させ
ることができる。
第9図は本発明の更に他の実施例の構成図を示す。同図
中、第4図と同一構成部分には同一符号を付し、その説
明を省略する。第9図において、支持台61上に磁気シ
ールド板62を介して交流バイアス用フレキシブルプリ
ント基板63が搭載されている。更に、このフレキシブ
ルプリント基板63上にはもう一つのフレキシブルプリ
ント基板64とMR素子31どが搭載される。フレキシ
ブルプリント基板63はMR素子31への交流バイアス
用である。
中、第4図と同一構成部分には同一符号を付し、その説
明を省略する。第9図において、支持台61上に磁気シ
ールド板62を介して交流バイアス用フレキシブルプリ
ント基板63が搭載されている。更に、このフレキシブ
ルプリント基板63上にはもう一つのフレキシブルプリ
ント基板64とMR素子31どが搭載される。フレキシ
ブルプリント基板63はMR素子31への交流バイアス
用である。
また、フレキシブルプリント基板64はMR素子31の
入出力用導体であり、その一方の端部はMR素子31の
電極に接続され、その他方の端部は入力線65.出力線
66、グランド線67の各導体に接続されている。
入出力用導体であり、その一方の端部はMR素子31の
電極に接続され、その他方の端部は入力線65.出力線
66、グランド線67の各導体に接続されている。
本実施例によれば、フレキシブルプリント基板63に交
流電流を流して磁界を発生させ、これによりMR素子3
1を交流バイアスする。また、高透磁率材で形成された
磁気シールド板62により検出すべき外部磁界以外の不
要な磁界をシールドすることができるため安定した特性
が得られる。
流電流を流して磁界を発生させ、これによりMR素子3
1を交流バイアスする。また、高透磁率材で形成された
磁気シールド板62により検出すべき外部磁界以外の不
要な磁界をシールドすることができるため安定した特性
が得られる。
この磁気シールド板62はフレキシブルプリント基板6
3によるコイルの磁芯の役目を果しており、MR素子3
1の磁化を効率良く行なうことができる。
3によるコイルの磁芯の役目を果しており、MR素子3
1の磁化を効率良く行なうことができる。
上述の如く、本発明によれば、調整することなくヒステ
リシスに依存しない出力を得ることができ、またブリッ
ジ回路型MR素子の場合は無調整でオフセット電圧に依
存しない出力を得ることもでき、更にバイアスコイルを
、複数本平行に配設された導体パターンとしてMR素子
と同一基板上に形成することにより、小さな電流で効率
良くMR素子をバイアスすることができる等の特長を有
するものである。
リシスに依存しない出力を得ることができ、またブリッ
ジ回路型MR素子の場合は無調整でオフセット電圧に依
存しない出力を得ることもでき、更にバイアスコイルを
、複数本平行に配設された導体パターンとしてMR素子
と同一基板上に形成することにより、小さな電流で効率
良くMR素子をバイアスすることができる等の特長を有
するものである。
第1図は本発明の原理構成図、
第2図は本発明の作用説明図、
第3図は本発明の一実施例の構成図、
第4図は本発明の一実施例の要部構成図、第5図は本発
明の一実施例と従来センサのヒステリシスを対比して示
す図、 第6図は本発明の一実施例と従来センサのオフセット電
圧を対比して示す図、 第7図は本発明の一実施例と従来センサの特性を対比し
て示す図、 第8図は本発明の他の実施例の構成図、第9図は本発明
の更に他の実施例の構成図、第10図は従来センサの一
例の特性図である。 図において、 11.31は磁気抵抗素子(MR素子)12はドライバ
、 13は交流バイアス源、 14.15はバイアスコイル を小す。 (A) (断管図) (B) 第3図 (mVAc) (A)新見困 (B) X旬墳へ鉾1関
明の一実施例と従来センサのヒステリシスを対比して示
す図、 第6図は本発明の一実施例と従来センサのオフセット電
圧を対比して示す図、 第7図は本発明の一実施例と従来センサの特性を対比し
て示す図、 第8図は本発明の他の実施例の構成図、第9図は本発明
の更に他の実施例の構成図、第10図は従来センサの一
例の特性図である。 図において、 11.31は磁気抵抗素子(MR素子)12はドライバ
、 13は交流バイアス源、 14.15はバイアスコイル を小す。 (A) (断管図) (B) 第3図 (mVAc) (A)新見困 (B) X旬墳へ鉾1関
Claims (5)
- (1)磁気抵抗素子からなり、外部磁界に応じた検出電
圧を出力する磁気抵抗素子(11)と、該磁気抵抗素子
(11)に駆動信号を供給するドライバ(12)と、 交流バイアス信号を発生する交流バイアス源(13)と
、 該交流バイアス源(13)からの交流バイアス信号が供
給され、前記磁気抵抗素子(11)の内部磁化方向に交
流バイアス磁界を印加するバイアスコイル(14、15
)と、 よりなることを特徴とする外部磁界検出センサ。 - (2)前記磁気抵抗素子(11)は、ブリッジ回路パタ
ーンを形成した磁気抵抗素子であることを特徴とする請
求項1記載の外部磁界検出センサ。 - (3)前記バイアスコイル(14、15)として、前記
磁気抵抗素子(11)の内部磁化方向と直角方向に、複
数本平行に配置された導体パターン(52)を、絶縁膜
(51)を介して前記磁気抵抗素子(11)と同一基板
(41)上に形成したことを特徴とする請求項1記載の
外部磁界検出センサ。 - (4)前記バイアスコイル(14、15)をフレキシブ
ルプリント基板(63)に形成し、該フレキシブルプリ
ント基板(63)を前記磁気抵抗素子(11)と同一支
持台(61)上に支持したことを特徴とする請求項1記
載の外部磁界検出センサ。 - (5)前記磁気抵抗素子(11)は、バーバーポール型
磁気抵抗素子から構成されることを特徴とする請求項1
乃至4のうちいずれか一項記載の外部磁界検出センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018439A JPH03223685A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 外部磁界検出センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018439A JPH03223685A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 外部磁界検出センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03223685A true JPH03223685A (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=11971673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018439A Pending JPH03223685A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 外部磁界検出センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03223685A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994029740A1 (de) * | 1993-06-09 | 1994-12-22 | Imo Institut Für Mikrostrukturtechnologie Und Optoelektronik E.V. | Magnetfeldsensor, aufgebaut aus einer ummagnetisierungsleitung und einem oder mehreren magnetoresistiven widerständen |
KR20040011132A (ko) * | 2002-07-29 | 2004-02-05 | 주식회사 씨앤케이 | 평면 바이어스 코일을 이용한 자계센서 |
WO2006080558A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Magnetic material sensor and detection method employing this sensor, and target material detection sensor and target material detection kit |
CN103744037A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-04-23 | 柳州杰诺瑞汽车电器系统制造有限公司 | 起动机定子磁场防错方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57192879A (en) * | 1981-05-22 | 1982-11-27 | Nec Corp | Magnetic sensor |
JPS62259486A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-11-11 | Sharp Corp | 磁気センサ |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP2018439A patent/JPH03223685A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57192879A (en) * | 1981-05-22 | 1982-11-27 | Nec Corp | Magnetic sensor |
JPS62259486A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-11-11 | Sharp Corp | 磁気センサ |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994029740A1 (de) * | 1993-06-09 | 1994-12-22 | Imo Institut Für Mikrostrukturtechnologie Und Optoelektronik E.V. | Magnetfeldsensor, aufgebaut aus einer ummagnetisierungsleitung und einem oder mehreren magnetoresistiven widerständen |
US5521501A (en) * | 1993-06-09 | 1996-05-28 | Institut Fuer Mikrostrukturtechnologie Und Optoelektronik E.V. | Magnetic field sensor constructed from a remagnetization line and one magnetoresistive resistor or a plurality of magnetoresistive resistors |
KR20040011132A (ko) * | 2002-07-29 | 2004-02-05 | 주식회사 씨앤케이 | 평면 바이어스 코일을 이용한 자계센서 |
WO2006080558A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Magnetic material sensor and detection method employing this sensor, and target material detection sensor and target material detection kit |
JP2006208295A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Canon Inc | 磁性体センサとこれを用いた検出方法、標的物質検出センサおよび標的物質検出キット |
US8852957B2 (en) | 2005-01-31 | 2014-10-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Magnetic material sensor and detection method employing this sensor, and target material detection sensor and target material detection kit |
CN103744037A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-04-23 | 柳州杰诺瑞汽车电器系统制造有限公司 | 起动机定子磁场防错方法 |
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