JPH03222495A - Manufacture of flexible printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、可撓性を有するプリント配線板の製造方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed wiring board.
（従来の技術）
従来、この種可撓性を有するプリント配線板の製造方法
は、例えば第５図に示すような（ａ）〜（ｇ）の工程よ
りなり、この工程を順に説明する。(Prior Art) Conventionally, a method for manufacturing a printed wiring board having this type of flexibility has consisted of steps (a) to (g) as shown in FIG. 5, for example, and these steps will be explained in order.
すなわち、上記工程はフレキシブル左利２０両面に銅箔
２をラミネートしたものがあって（ａ）、このフレキシ
ブル基材２０に穴開けを行いスルーホール部３を穿設し
くｂ）、その後上記スルーホール部３にメッキ層を形成
するため、そのスルーホール部３及び上記基材２０両面
の銅箔２にも触媒２１を（＝ｊ与して（Ｃ）、無電解メ
ッキ、または必要に応じて電気メッキを行うことにより
、上記スルーホール部３と銅箔２とに銅メッキ層５を形
成する（ｄ）。That is, in the above process, copper foil 2 is laminated on both sides of the flexible base material 20 (a), a hole is drilled in this flexible base material 20 and a through hole portion 3 is formed (b), and then the through hole is formed. In order to form a plating layer on the portion 3, a catalyst 21 (=j) is applied to the through-hole portion 3 and the copper foil 2 on both sides of the base material 20 (C), and electroless plating or electroplating is performed as necessary. By performing plating, a copper plating layer 5 is formed on the through hole portion 3 and the copper foil 2 (d).
そして、」−２基材２０両面にエツチングにより回路を
形成するため、上記スルーホール部３と基オイ２０両面
の所定箇所との銅メッキ層５をエツチングから保護する
必要があり、そのため上記銅メッキ層５の全面にレジス
トをラミネートし、これを焼きイ」け、現像することに
より、上記スルーホール部３および所定箇所を被覆する
レジスト２２を形成する（ｅ）。Since a circuit is formed by etching on both sides of the base material 20, it is necessary to protect the copper plating layer 5 between the through hole portion 3 and a predetermined location on both sides of the base material 20 from etching. A resist is laminated on the entire surface of the layer 5, baked, and developed to form a resist 22 that covers the through-hole portion 3 and predetermined locations (e).
次に、このレジスト２２を形成してなる基材２０をエツ
チング液に浸漬し、不要な銅メッキ層および銅箔をエツ
チングして回路を形成し、上記レジスト２２を除去した
後（ｆ）、必要に応じてカバーレイ４をラミネートする
と可撓性を有するプリント配線板を得る（ｇ）。Next, the base material 20 formed with this resist 22 is immersed in an etching solution, and unnecessary copper plating layer and copper foil are etched to form a circuit. After removing the resist 22, (f) By laminating the coverlay 4 in accordance with the above, a flexible printed wiring board is obtained (g).
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、このような従来の製造方法にあっては、
スルーホール部３に銅メッキ層５を形成する工程は、そ
のスルーホール部３とフレキシブル基材２０両面の銅箔
２とに触媒２１を付与して、無電解メッキまたは電気メ
ッキを行う工程であるため、この工程によれば上記スル
ーホール部３に銅メッキ層５が形成される以外に、上記
基材２０両面の銅箔２にも銅メッキ層５が形成されるの
で、その分メッキ液の寿命が低下し．メッキ液のコスト
高を招くとともに、上記銅箔２の厚みが増してフレキシ
ブル基材２０の屈曲特性が低下する問題点があった。(Problem to be solved by the invention) However, in such conventional manufacturing methods,
The step of forming the copper plating layer 5 on the through-hole portion 3 is a step of applying a catalyst 21 to the through-hole portion 3 and the copper foil 2 on both sides of the flexible base material 20 to perform electroless plating or electroplating. Therefore, according to this step, in addition to forming the copper plating layer 5 on the through hole portion 3, the copper plating layer 5 is also formed on the copper foil 2 on both sides of the base material 20, so that the amount of plating solution is reduced accordingly. Lifespan decreases. There are problems in that the cost of the plating solution increases, and the thickness of the copper foil 2 increases, resulting in a decrease in the bending characteristics of the flexible base material 20.
また、上記基材２０両面にエツチングにより回路を形成
する工程は、上記スルーホール部３に銅メッキ層５を形
成した後、そのスルーホール部３と基材２０両面の所定
箇所とを被覆するレジスト２２を形成し、その後エツチ
ング液に浸漬して回路を形成する工程であるため、小径
スルーホールのようにランドの小さいスルーホール部を
被覆するレジストを形成する場合にあっては、そのレジ
ストの被覆強度が弱くなり、レジストによるスルーホー
ルの完全な被覆が困難であって、エツチングの際そのス
ルーホール部がエツチングされてしまうため、スルーホ
ールの小径化には制限がある等の問題点があった。In addition, the step of forming a circuit by etching on both sides of the base material 20 includes forming a copper plating layer 5 on the through-hole portion 3, and then applying a resist to cover the through-hole portion 3 and predetermined locations on both surfaces of the base material 20. 22 and then immersed in an etching solution to form a circuit. Therefore, when forming a resist to cover a small through-hole portion such as a small-diameter through-hole, the coating of the resist is There were problems such as the strength was weakened, it was difficult to completely cover the through hole with resist, and the through hole part was etched during etching, so there was a limit to reducing the diameter of the through hole. .
（課題を解決するための手段）
本発明は、」二連の事情に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、低コストでかつ可撓性に１発
れたプリント配線板の製造方法を提供することにあり、
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は．メ
ッキ触媒を含有するフレキシブル基材の両面に金属箔を
有するものを用いるプリント配線板の製造方法であって
、」二記フレキシブル基材の両面に回路を形成する工程
と、
上記回路を形成してなるフレキシブル基材の所定部分に
スルーホール部を穿設する工程と、上記スルーホール部
に対応した通し穴を穿設してなるカバーレイを上記フレ
キシブル基材の両面にラミネートして上記スルーホール
部のみにメッキを行う工程と、
を備えることを特徴とする請
求
面に」二記スルーポール部に対応した通し穴を有するメ
ッキレジス１・を形成して上記スルーホール部のみにメ
ッキを行うことを特徴とする。(Means for Solving the Problems) The present invention has been made in view of two circumstances:
The purpose is to provide a method for manufacturing a printed wiring board that is low cost and flexible.
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is as follows. A method for producing a printed wiring board using a flexible base material containing a plating catalyst and having metal foil on both sides, the method comprising: forming a circuit on both sides of the flexible base material as described in 2. A process of drilling through-hole portions in predetermined portions of the flexible base material, and laminating a coverlay formed by drilling through-holes corresponding to the through-hole portions on both sides of the flexible base material to form the through-hole portions. a step of plating only the through-hole portion, and plating only the through-hole portion by forming a plating resist 1 having a through hole corresponding to the through-hole portion described in “2”. shall be.
請求項３に記載の発明は、耐アルカリ性に優れたポリイ
ミド等の材料を使用するとともに、高アルカリ性の無電
解メッキ液を用いてスルーホール部のみにメッキを行う
ことを特徴とする。The invention according to claim 3 is characterized in that a material such as polyimide having excellent alkali resistance is used, and only the through-hole portions are plated using a highly alkaline electroless plating solution.
また、上記フレキシブル基材はメッキ触媒を含有するポ
リイミドフィルムあるいはポリエステルフィルムをベー
スとして、その両面にメッキ触媒を含有する接着剤を介
して銅またはアルミニウム等の金属箔をラミネートした
ものが用いられるが、上記接着剤を介さないものであっ
ても良く、上記カバーレイはポリイミドフィルムの片面
に接着剤を塗布してなる−ものが用いられる。The flexible base material used is a polyimide film or a polyester film containing a plating catalyst, and metal foils such as copper or aluminum are laminated on both sides of the film via an adhesive containing a plating catalyst. The coverlay may be formed without using the adhesive, and the coverlay may be formed by coating one side of a polyimide film with an adhesive.
さらに、上記ポリイミドフィルムおよびポリエステルフ
ィルム，接着剤に含有するメッキ触媒は、パラジウムま
たは塩化パラジウムを予め熱硬化性樹脂溶液に混ぜ練り
分散して作成したもの等が用いられる。Furthermore, the plating catalyst contained in the polyimide film, polyester film, and adhesive may be prepared by mixing and dispersing palladium or palladium chloride in a thermosetting resin solution in advance.
特に請求項３に記載の発明にあっては、高アルカリ性の
無電解メッキ液を使用するので、上記ポリイミドフィル
ムおよびポリエステルフィルム。In particular, in the invention according to claim 3, since a highly alkaline electroless plating solution is used, the above-mentioned polyimide film and polyester film.
接着剤等の材料の一部が無電解メッキ液中に溶解し、銅
ぶりの原因となったり、スルーホール部にボイドを発生
させる原因となることを防止するため、上記材料は耐ア
ルカリ性に優れた材料を使用する。The above materials have excellent alkali resistance to prevent parts of the adhesive and other materials from dissolving in the electroless plating solution and causing tinting or voids in the through-hole area. Use recycled materials.
（作用）
本発明によれば．メッキ触媒を含有するフレキシブル基
材の両面に金属箔を有するものを用いるプリント配線板
の製造方法であって、上記基材の表面に回路を形成した
後、上記基材の所定部分にスルーホール部を穿設し、そ
の後上記スルーホール部に対応して通し穴を穿設してな
るカバーレイを上記基材の両面にラミネートしてメッキ
を行うことにより、スルーホール部のみにメッキ層を形
成するように作用する。(Function) According to the present invention. A method for manufacturing a printed wiring board using a flexible base material containing a plating catalyst and having metal foil on both sides, the method comprising: forming a circuit on the surface of the base material, and then forming a through-hole portion in a predetermined portion of the base material. A plated layer is formed only in the through-hole portions by drilling and then laminating and plating a coverlay made by drilling through holes corresponding to the through-hole portions on both sides of the base material. It works like this.
（実施例）
以下、本発明に係る可撓性を有するプリント配線板の製
造方法について第１図ないし第４図を用いて詳細に説明
する。(Example) Hereinafter, a method for manufacturing a flexible printed wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.
第１図に示すものは請求項１に記載の発明の第１実施例
を示すものであって、この実施例は両面フレキシブルプ
リント配線板を製造する（Ａ）〜（Ｅ）の工程を備えて
おり、この工程を順に説明する。What is shown in FIG. 1 shows a first embodiment of the invention as claimed in claim 1, and this embodiment includes steps (A) to (E) for manufacturing a double-sided flexible printed wiring board. This process will be explained step by step.
すなわち、上記工程はメッキ触媒Ｃａ＋”ｌｌ（日立化
成工業（株）裂開品名）を６．４％含有するポリイミド
フィルムの片面に厚さ３５μｍの銅箔を有するＭＣＦを
２枚用意し、この２枚のＭＣＦ間にメッキ触媒ＰｅＣ３
（日立化成工業（株）裂開品名）を７％含有する変性ア
クリル接着剤を介在させてラミネートすることにより、
第１図（Ａ）に示すようなメッキ触媒を含有するフレキ
シブル基材１の両面に銅箔２を有する両面ＭＣＦを作成
する（Ａ）。That is, in the above process, two MCFs each having a copper foil with a thickness of 35 μm on one side of a polyimide film containing 6.4% of plating catalyst Ca+''ll (Hitachi Chemical Co., Ltd., cleavage product name) are prepared. Plating catalyst PeC3 between two MCF sheets
By laminating with a modified acrylic adhesive containing 7% of (Hitachi Chemical Co., Ltd. split product name),
A double-sided MCF having copper foils 2 on both sides of a flexible substrate 1 containing a plating catalyst as shown in FIG. 1(A) is prepared (A).
そして、」１記基材１の両面にエツチドフォイル法を用
いて回路の形成を行った後（Ｂ） 、−１＝記基祠１の
所定部分にＮＣ穴開は機を用いてφ０． １５〜φ５．
０の穴開けを行うことによりスルーホール部３を穿設す
る（Ｃ）。After forming a circuit on both sides of the base material 1 (B) using an etched foil method, an NC hole is drilled using a machine at a predetermined portion of the base material 1 (-1). 15~φ5.
A through-hole portion 3 is formed by drilling a hole of 0 (C).
次に、ポリイミドフィルム２５ＮＰＩ（鐘ケ淵化学（株
）裂開品名）の片面に変性アクリル接着剤を塗布したカ
バーレイ４であって、予め上記スルーポール部に対応し
た所定部分に通し穴を穿設してなるものを」１記基材１
の両面にラミネート後シて（Ｄ）、そのラミネート後の
基材１を高速無電解鋼メッキ液に約５時間浸漬すること
により、上記スルーホール部３のみに約１０μｍの銅メ
ッキ層５を形成すると両面フレキシブルプリント配線板
を得る（Ｅ）。Next, a coverlay 4 is prepared by applying a modified acrylic adhesive to one side of a polyimide film 25NPI (Kanegafuchi Kagaku Co., Ltd., tearable product name), and a through hole is pre-drilled in a predetermined portion corresponding to the through pole portion. 1. Base material 1
After laminating on both sides (D), the laminated base material 1 is immersed in a high speed electroless steel plating solution for about 5 hours to form a copper plating layer 5 of about 10 μm only on the through hole portion 3. Then, a double-sided flexible printed wiring board is obtained (E).
第２図に示すものは請求項１に記載の発明の第２実施例
を示すものであって、この実施例は多層フレキシブルプ
リント配線板を製造するものであり、上記第１実施例に
示す工程第１図（Ａ）〜（Ｂ）を経て両面に回路を形成
してなる両面ＭＣＦ構造のフレキシブル基材１を３枚作
成し、この３枚のフレキシブル基材１間にメッキ触媒Ｐ
ｅＣ８を７２６含有する変性アクリル接着剤６を介在さ
せ、１７０℃、３０Ｋｇ／ｃ−の条件で加熱、加圧を行
うことにより、」二足３枚の基材１を一体化して多層フ
レキシブル基材７を形成しくＡ）、この多層フレキシブ
ル基材７の所定部分にＮＣ穴開は機を用いてφ０．１５
〜φ５．０の穴開けを行い、スルーホール部３を穿設す
る（Ｂ）。What is shown in FIG. 2 shows a second embodiment of the invention as claimed in claim 1, and this embodiment is for manufacturing a multilayer flexible printed wiring board, and the steps shown in the first embodiment are Three flexible base materials 1 having a double-sided MCF structure with circuits formed on both sides are created through the steps shown in FIGS. 1 (A) and (B), and the plating catalyst P
By interposing a modified acrylic adhesive 6 containing 726 eC8 and heating and pressurizing it at 170°C and 30 kg/c-, two and three base materials 1 are integrated to form a multilayer flexible base material. A) To form a hole in a predetermined part of this multilayer flexible base material 7, use a machine to make an NC hole of φ0.15.
A hole of ~φ5.0 is drilled to form a through-hole portion 3 (B).
次に、上記スルーポール部３を穿設してなる多層フレキ
シブル基材７の両面に上記第１実施例と同様な構成をな
すカバーレイ４をラミネートした後、これを高速無電解
銅メッキ液中に約１７時間浸漬することにより、上記ス
ルーホール部３のみに約３５μｍの銅メッキ層５を形成
すると多層フレキシブルプリント配線板を得る（Ｃ）。Next, a coverlay 4 having a structure similar to that of the first embodiment is laminated on both sides of the multilayer flexible base material 7 formed with the through-pole portions 3, and then this is placed in a high-speed electroless copper plating solution. By immersing it in water for about 17 hours, a copper plating layer 5 of about 35 μm is formed only on the through-hole portion 3, thereby obtaining a multilayer flexible printed wiring board (C).
第３図に示すものは、請求項１に記載の発明の第３実施
例を示すものであって、この実施例はリジット／フレッ
クス配線板を製造するものであり、」二記第１実施例に
示す工程第１図（Ａ）〜（Ｄ）を経て両面に回路を形成
してなるとともに、カバーレイ４をラミネートした両面
ＭＣＦ構造のフレキシブル基材１を作成し、一方メッキ
触媒を含イ了するフレキシブル基材８の両面に厚さ３５
μｍの銅箔２を有するＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工
業（株）硬面品名）を２枚用意して、それらの片面にそ
れぞれ回路を形成する。What is shown in FIG. 3 shows a third embodiment of the invention as claimed in claim 1, and this embodiment is for manufacturing a rigid/flex wiring board. Through the steps shown in Fig. 1 (A) to (D), a flexible base material 1 with a double-sided MCF structure is created, in which circuits are formed on both sides and a coverlay 4 is laminated thereon. A thickness of 35 mm is applied to both sides of the flexible base material 8.
Two sheets of MCL-E-168 (hard surface product name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a copper foil 2 of .mu.m are prepared, and a circuit is formed on one side of each sheet.
そして、」１記フレキシブル基材１の」二下面と」−２
２枚のフレキシブルＭ’Ｍ’８の回路を有する面との間
に．メッキ触媒ＰｅＣ８を７％含有する変性アクリル接
着剤６であって後述のフレックス部に相当する部分を繰
り抜いてその部分に離型性シート１０としてテトラ−フ
ィルム２００８Ｇ４０ＴＲ（デュポン製商品名）を備え
てなるものを介在させて、１７０℃３０Ｋｇ／ｃ♂の条
件で加圧、加熱を行うことにより、上記フレキシブル暴
利１と２枚のフレキシブル基材８，８とを一体化し、リ
ジット／フレックス基材本体ｌＯを作成する（Ａ）。and "2 lower surface of the flexible base material 1"-2
Between the two flexible M'M'8 circuit-containing surfaces. A modified acrylic adhesive 6 containing 7% of plating catalyst PeC8 was cut out, and a portion corresponding to the flex portion described below was cut out, and Tetra Film 2008G40TR (trade name manufactured by DuPont) was provided as a release sheet 10 in that portion. By applying pressure and heating at 170° C. and 30 Kg/c♂ with the help of Create lO (A).
次に、上記リジット／フレックス基材本体１０の両面に
回路を形成した後（Ｂ）、ｌ２第２実施例に示す工程（
Ｂ）〜（Ｃ）を経て、スルーホール部３のみに銅メッキ
層５を形成してなるとともに、両面にカバーレイ４をラ
ミネートシたリジット／フレックス基材本体１０を作成
しくＣ）、その後」二記離型性シート９とこのシート９
より外側部分にあるフレキシブル基材８，８とを取り外
しフレックス部１１を形成するとリジット／フレックス
配線板を得る（Ｄ）。Next, after forming circuits on both sides of the rigid/flex base material main body 10 (B), the step shown in 12 second embodiment (
Through steps B) to (C), a rigid/flex base material body 10 is created in which a copper plating layer 5 is formed only on the through-hole portion 3, and a coverlay 4 is laminated on both sides.C), and then. 2. Release sheet 9 and this sheet 9
When the flexible base materials 8, 8 located on the outer side are removed to form the flex portion 11, a rigid/flex wiring board is obtained (D).
第４図に示すものは、請求項２に記載の発明の一実施例
を示すものであって、この実施例は両面フレキシブルプ
リント配線板を製造するものであり、本実施例の工程（
Ａ）〜（Ｄ）は、上記第１実施例の工程第１図（Ａ）〜
（Ｄ）と同様のため、その詳細説明は省略し、特徴とな
る次の工程より説明する。What is shown in FIG. 4 shows one embodiment of the invention according to claim 2, and this embodiment is for manufacturing a double-sided flexible printed wiring board, and the steps of this embodiment (
A) to (D) are the steps in the first embodiment shown in FIG. 1 (A) to
Since it is similar to (D), detailed explanation thereof will be omitted and will be explained from the next step which is the characteristic.
すなわち、上記特徴となる工程は、工程（Ａ）〜（Ｄ）
を経て作成されたフレキシブル基材１があって、その基
材ｌの両面に有するカバーレイ４の上面に、スルーホー
ル部３に対応した通し穴を有するメッキレジスト１２．
５Ｒ−３０００（日立化成工業（株）硬面品名）を被覆
形成しくＥ）、これを高速無電解銅メッキ液に約５時間
浸漬することにより、スルーポール部３のみに約１０！
ｚｍの銅メッキ層５を形成した後（Ｆ）、Ｊ−記メッキ
レジスト１２を塩化メチレンにより剥離すると両面フレ
キシブルプリント配線板を得るＣＧ”）。That is, the steps having the above features are steps (A) to (D).
There is a flexible base material 1 created through the process, and a plating resist 12. having through-holes corresponding to the through-hole portions 3 is formed on the upper surface of a coverlay 4 on both sides of the base material 1.
5R-3000 (Hitachi Chemical Co., Ltd. hard surface product name) is coated with E) and immersed in a high-speed electroless copper plating solution for about 5 hours.
After forming the copper plating layer 5 of zm (F), the J- marked plating resist 12 is peeled off with methylene chloride to obtain a double-sided flexible printed wiring board (CG").
なお、請求項３に記載の発明は、上記各実施例において
フレキシブル１１，４４およびカバーレイ、変性アクリ
ル接着剤等を構成するポリイミド、ポリエステル等は耐
アルカリ性に優れたものを使用して、高アルカリ性の無
電解メッキ液を用いスルーホール部のみにメッキ層を形
成する製造工程であり、その製造工程の詳細は上記各実
施例と同様のため省略する。In addition, in the invention as claimed in claim 3, in each of the above embodiments, the polyimide, polyester, etc. that constitute the flexible material 11, 44, the coverlay, the modified acrylic adhesive, etc. are made of those having excellent alkali resistance. This is a manufacturing process in which a plating layer is formed only on the through-hole portion using an electroless plating solution, and the details of the manufacturing process are the same as those in each of the above embodiments and will therefore be omitted.
しかして、上記の如き実施例によればスルーホール部の
みにメッキ層を形成し、フレキシブル基材の表面にはメ
ッキ層が形成されないため．メッキ液の寿命が伸びると
ともに、上記基材表面の銅箔は最初の厚さを維持できる
ので、」１記基材は屈曲特性に優れる。However, according to the embodiments described above, the plating layer is formed only on the through-hole portion, and the plating layer is not formed on the surface of the flexible base material. The life of the plating solution is extended, and the copper foil on the surface of the base material can maintain its initial thickness, so the base material described in item 1 has excellent bending properties.
また、スルーホール部のみにメッキ層を形成した後は、
何等このスルーポール部を被覆するレジストを形成し、
エツチングから保準する必要がないため、小径のスルー
ポールであっても形成され−たスルーホール部のメッキ
層を充分に１１：持することができる。In addition, after forming a plating layer only on the through-hole area,
Somehow, a resist is formed to cover this through pole part,
Since there is no need for leveling from etching, the plated layer of the formed through-hole can be maintained sufficiently even in the case of a small-diameter through-hole.
特に第１実施例ないし第３実施例にあってはカバーレイ
がメッキレジストを兼用するため．メッキレジストをカ
バーレイに形成する工程を削減することができる。Especially in the first to third embodiments, the coverlay also serves as a plating resist. The process of forming the plating resist on the coverlay can be reduced.
（発明の効果）
本発明は、上記の如くメッキ触媒を含有するフレキシブ
ル基材の両面に金属箔を有するものを用いたプリント配
線板の製造方法において、そのフレキシブル基材に回路
を形成、およびスルーホール部を穿設し、そのスルーホ
ール部に対応した通し穴を穿設してなるカバーレイを上
記フレキシブル基材にラミネートした後メッキを行う、
または」二記カバーレイの上面、にメッキレジストを形
成した後メッキを行うことにより、スルーホール部のみ
にメッキ層を形成する製造方法であるため．メッキｉｌ
ｌの寿命が伸び．メッキ液のコスト低減を図ることがで
きるとともに、屈曲特性に優れた可撓性を何するプリン
ト配線板を提供することができる。(Effects of the Invention) The present invention provides a method for manufacturing a printed wiring board using a flexible base material containing a plating catalyst and having metal foil on both sides, as described above, in which a circuit is formed on the flexible base material and a through-hole is formed on the flexible base material. Holes are drilled, and a coverlay formed by drilling holes corresponding to the through-holes is laminated to the flexible base material, and then plating is performed.
Or, because this is a manufacturing method that forms a plating layer only on the through-hole area by forming a plating resist on the top surface of the coverlay and then plating. plating il
The lifespan of l is extended. The cost of the plating solution can be reduced, and a printed wiring board with excellent flexibility and excellent bending properties can be provided.
また、上記の如き製造方法によれば、小径のスルーホー
ル部であっても形成されたスルーホール部のメッキ層を
充分に維持することができるため、この小径のスルーホ
ール部を微細な回路を備えてなる可撓性を有するプリン
ト配線板に適用すれば、可撓性を有するプリン］・配線
板の高密度化を図る効果がある。Furthermore, according to the manufacturing method described above, it is possible to sufficiently maintain the plating layer of the formed through-hole even in the case of a small-diameter through-hole. If applied to a flexible printed wiring board, it is effective to increase the density of the flexible printed wiring board.
特に、請求項１に記載の発明にあっては、カバーレイか
メッキレジストを兼用するため．メッキレジストをカバ
ーレイに形成する工程を削減することができ、製造コス
トの低減に寄与する効果がある。In particular, in the invention as claimed in claim 1, since the cover lay and the plating resist are combined. The process of forming the plating resist on the coverlay can be reduced, which has the effect of contributing to a reduction in manufacturing costs.
第１図は請求項１に記載の発明を適用した第１実施例を
示す工程の断面図、第２図は請求項１に記載の発明を適
用した第２実施例を示す工程の断面図、第３図は請求項
１に記載の発明を適用した第３実施例を示す工程の断面
図、第４図は請求項２に記載の発明を適用した一実施例
を示す工程の断面図、第５図は従来の製造方法を示す工
程の断面図である。
１・・・メッキ触媒をａ有するフレキシブル暴利２・・
・銅箔
３・・・スルーポール部
４・・・カバーレイ
５・・・銅メッキ層
１２・・・メッキレジスト
（Ｂ）
（Ｄ）
（Ｅ）
（Ｃ）
第１＠
第２図
（Ｃ）
艷
図
（Ｇ）
箆
図
（Ｄ）
第
図
（９）
ＩＦ１５１１１FIG. 1 is a sectional view of a process showing a first embodiment to which the invention set forth in claim 1 is applied; FIG. 2 is a sectional view of a process showing a second embodiment to which the invention set forth in claim 1 is applied; FIG. 3 is a cross-sectional view of a process showing a third embodiment to which the invention as claimed in claim 1 is applied, and FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of a process showing a conventional manufacturing method. 1...Flexible profiteer with a plating catalyst 2...
・Copper foil 3... Through pole part 4... Cover lay 5... Copper plating layer 12... Plating resist (B) (D) (E) (C) 1st @ Figure 2 (C) Boat diagram (G) Boat diagram (D) Figure (9) IF15111
Claims (3)
属箔を有するものを用いるプリント配線板の製造方法で
あって、 上記フレキシブル基材の両面に回路を形成する工程と、 上記回路を形成してなるフレキシブル基材の所定部分に
スルーホール部を穿設する工程と、上記スルーホール部
に対応した通し穴を穿設してなるカバーレイを上記フレ
キシブル基材の両面にラミネートして上記スルーホール
部のみにメッキを行う工程と、 を備えることを特徴とする可撓性を有するプリント配線
板の製造方法。1. A method for producing a printed wiring board using a flexible substrate containing a plating catalyst and having metal foil on both sides, the method comprising: forming a circuit on both sides of the flexible substrate; A step of drilling a through-hole portion in a predetermined portion of the base material, and laminating a coverlay formed by drilling a through-hole corresponding to the through-hole portion on both sides of the flexible base material to form only the through-hole portion. A method for manufacturing a flexible printed wiring board, comprising the steps of plating.
した通し穴を有するメッキレジストを形成して上記スル
ーホール部のみにメッキを行うことを特徴とする請求項
１に記載の可撓性を有するプリント配線板の製造方法。2. The flexible printed wiring according to claim 1, wherein a plating resist having through holes corresponding to the through hole portions is formed on the upper surface of the coverlay, and plating is performed only on the through hole portions. Method of manufacturing the board.
るとともに、高アルカリ性の無電解メッキ液を用いてス
ルーホール部のみにメッキを行うことを特徴とする請求
項１および請求項２に記載の可撓性を有するプリント配
線板の製造方法。3. The flexible device according to claims 1 and 2, characterized in that a material such as polyimide having excellent alkali resistance is used, and only the through-hole portions are plated using a highly alkaline electroless plating solution. A method for manufacturing a printed wiring board having the following.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1851090A JPH03222495A (en) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | Manufacture of flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1851090A JPH03222495A (en) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | Manufacture of flexible printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03222495A true JPH03222495A (en) | 1991-10-01 |
Family
ID=11973627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1851090A Pending JPH03222495A (en) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | Manufacture of flexible printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03222495A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009519609A (en) * | 2005-12-13 | 2009-05-14 | メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン フェンノートシャップ | Method for interconnecting tracks present on opposite sides of a substrate |
| CN110636709A (en) * | 2019-08-09 | 2019-12-31 | 精电(河源)显示技术有限公司 | FPC calendering copper manufacturing process capable of controlling expansion and contraction |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP1851090A patent/JPH03222495A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009519609A (en) * | 2005-12-13 | 2009-05-14 | メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン フェンノートシャップ | Method for interconnecting tracks present on opposite sides of a substrate |
| KR101284412B1 (en) * | 2005-12-13 | 2013-07-09 | 메코 이큅먼트 엔지니어스 비.브이 | Method for interconnecting tracks present on opposite sides of a substrate |
| CN110636709A (en) * | 2019-08-09 | 2019-12-31 | 精电(河源)显示技术有限公司 | FPC calendering copper manufacturing process capable of controlling expansion and contraction |
| CN110636709B (en) * | 2019-08-09 | 2021-05-18 | 精电(河源)显示技术有限公司 | FPC calendering copper manufacturing process capable of controlling expansion and contraction |
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