JPH03217090A - Chip supply device - Google Patents

Chip supply device

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JPH03217090A
JPH03217090A JP2013147A JP1314790A JPH03217090A JP H03217090 A JPH03217090 A JP H03217090A JP 2013147 A JP2013147 A JP 2013147A JP 1314790 A JP1314790 A JP 1314790A JP H03217090 A JPH03217090 A JP H03217090A
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chip
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nozzle
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transfer head
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Kazuhide Nagao
和英 永尾
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent a chip from jumping or rising by suppressing energizing means by pressing means in cooperation with the vertical movements of a transfer head, and opening or closing a shutter. CONSTITUTION:A tape 2 is fed at a pitch by the rotation of a pawl wheel 7, and a chip P is fed to a takeup position directly under a nozzle 32. Then, a transfer head 30 is moved down, an elevator 23 is pressed down by pressing means 33, a lever 21 is rotated counterclockwise, a shutter 15a is laterally moved to be opened, the nozzle 32 is landed on the chip P to suck it and to take it up. Then, the nozzle 32 is raised, the pressing state of the elevator 23 is released by the means 33, and the shutter 15a is moved rightward by the tension of the spring 22 to be closed.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はチップ供給装置に関し、詳しくは、移載ヘッド
のノズルにより電子部品封入テープのチップをテイクア
ップする際に、チップが飛び出したりするのを防止する
ためのシャッターの開閉機構に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a chip supply device, and more specifically, when taking up chips from an electronic component encapsulating tape with a nozzle of a transfer head, the present invention prevents chips from flying out. The present invention relates to a shutter opening/closing mechanism for preventing.

(従来の技術) IC、二zンデンサチソプ,抵抗チソプなどのチップを
基板に実装する手段として、供給リールに巻装された電
子部品封入テープをピッチ送りしながら、カバーテープ
を剥離し、テープのポケソトに収納されたチソプを、移
載ヘッドのノズルにより吸着してテイクアップし、基板
に移送搭載する手段が広く実施化されている。
(Prior art) As a means of mounting chips such as ICs, second density chips, and resistor chips on a board, a cover tape is peeled off while pitch-feeding an electronic component encapsulating tape wound around a supply reel, and the tape is pocketed. A means of suctioning and taking up Chisop stored in a board with a nozzle of a transfer head, and transferring and mounting it on a board has been widely implemented.

上記のように、電子部品封入テープのチップを移載ヘッ
ドのノズルに供給する手段において、テープのピ,7チ
送りにともなう機械的衝撃により、チップがポケソトか
ら飛び出したりしないように、テイクアップ位置のチッ
プの上方に、シャッターを設けることが知られている。
As mentioned above, in the means for supplying chips of electronic component encapsulating tape to the nozzle of the transfer head, the take-up position is set so that the chips do not fly out from the pocket due to the mechanical shock caused by the tape feeding. It is known to provide a shutter above the chip.

従来、このシャンクーの開閉手段は、テープのピッチ送
り手段に連動しており、チソプがテイクアップ位置にピ
ッチ送りされる際は、チソプが飛び出さないようにシャ
ッターを閉じておき、ピッチ送りが停止すると、シャッ
ターは開くとともに、移載ヘッドのノズルが下降して、
このチップをテイクアップするようになっていた。
Conventionally, the opening/closing means of this shank is linked to the pitch feeding means of the tape, and when the chisop is pitch-fed to the take-up position, the shutter is closed to prevent the chisop from flying out, and the pitch feeding is stopped. Then, the shutter opens and the nozzle of the transfer head descends.
This chip was supposed to be taken up.

(発明が解決しようとする課題) 上述のように上記従来手段は、テープのピッチ送り手段
に連動してシャッターは開閉するようになっており、シ
ャッターが開いた後で、ノズルが下降してチップをテイ
クアップするようになっていたため、シャッターが開い
た際の衝撃により、チップがポケットから飛び出したり
、あるいは所謂チップ立ちを生しるなどして、ノズルに
よるテイクアンプミスを多発しやすい問題があった。殊
に近年は、チップは極小化する傾向にあって、最小のも
のは一辺の長さはlsm3 以下であり、わずかな衝撃により、上記飛び出しや立ち
を生じやすいものであった。
(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional means, the shutter opens and closes in conjunction with the tape pitch feeding means, and after the shutter opens, the nozzle descends to remove the chip. Since the take-up was designed to take up the nozzle, there was a problem in which the impact when the shutter opened caused the chip to fly out of the pocket, or cause the so-called chip to stand up, resulting in frequent take-up errors caused by the nozzle. Ta. Particularly in recent years, there has been a trend toward miniaturization of chips, with the smallest chip having a side length of less than lsm3, which makes it easy to cause the above-mentioned popping out or standing up due to a slight impact.

このような飛び出しや立ちは、シャッターの開閉による
衝撃によってだけでなく、所望のチップをノズルのテイ
クアップ位置に移動させるべく、テーブル移動装置によ
り、電子部品封入テープを装備するテープユニノトを横
方向に移動させる際の衝撃によっても生じる。すなわち
高速実装のために、ノズルにより次回にテイクアップさ
れるテープユニソトのチップを先送りしておき、次いで
このテープユニントをテーブル移動装置の送りねじに沿
って横方向に移動させることにより、このチップをノズ
ルのテイクアンプ位置に移送する手段が実施化されてい
るが、この場合、先送りされたチップのシャッターは開
いているので、横方向への移動停止時の衝撃によっても
、上記飛び出しや立ちが生じる。
Such popping and standing is caused not only by the impact of opening and closing the shutter, but also by moving the tape unit equipped with the electronic component encapsulating tape laterally using a table moving device in order to move the desired chip to the take-up position of the nozzle. It can also be caused by the impact that occurs when In other words, for high-speed mounting, the next time the tape unit is taken up by the nozzle, the chip is postponed, and then this tape unit is moved laterally along the feed screw of the table moving device, so that this chip can be taken up by the nozzle. A means for transferring the tip to the take-amp position has been implemented, but in this case, the shutter of the tip that has been advanced is open, so the above-mentioned popping out or standing-up also occurs due to the impact when the lateral movement is stopped.

何れにせよ、従来手段においては、電子部品封入テープ
のポケソトに収納されたチップを、ノズルによるテイク
アップ位置へピッチ送りする4 際には、様々の機械的衝撃が加わって、チップの飛び出
しや立ちを生じやすいものであった。
In any case, in the conventional means, when the chip stored in the pocket of the electronic component encapsulating tape is pitch-fed to the take-up position by the nozzle, various mechanical shocks are applied, causing the chip to pop out or stand up. was likely to occur.

そこで本発明は、チップの飛び出しや立ちを防止できる
チップ供給装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a chip supply device that can prevent chips from flying out or standing up.

(課題を解決するための手段) このために本発明は、ピッヂをおいて形成されたポケッ
トにチップが封入された電子部品封入テープを巻装する
供給リールと、この電子部品封入テープをピッチ送りす
るピッチ送り手段と、この電子部品封入テープのカバー
テープが#JMされて、移載ヘッドのノズルによるテイ
クアップ位置までピッチ送りされてきたチップの上部を
開閉するシャッターと、このシャッターをばね材のばね
力により閉方向に付勢する付勢手段とを備え、この付勢
手段をシャソクーの開方向に押圧する押圧手段を上記移
載ヘッドに設けて、上記ノズルにより上記チップをテイ
クアップするべく、この移載ヘッドが昇降する動作に連
動して、この押圧手段により付勢手段を押5 圧し、上記シャッターを開閉するようにしたものである
(Means for Solving the Problems) For this purpose, the present invention provides a supply reel for winding an electronic component encapsulating tape in which a chip is encapsulated in pockets formed at intervals, and a supply reel for winding the electronic component encapsulating tape in pitch-feeding manner. The cover tape of this electronic component encapsulation tape is #JMed and the pitch feed means is pitch-fed to the take-up position by the nozzle of the transfer head. The shutter is opened and closed by a spring material. A biasing means for biasing in the closing direction by a spring force, and a pressing means for pressing the biasing means in the opening direction of the chassocket is provided on the transfer head, so that the chip is taken up by the nozzle, In conjunction with the movement of the transfer head up and down, the pressing means presses the urging means to open and close the shutter.

(作用) 上記構成において、移載ヘッドがチソプをティクアップ
するべく下降すると、押圧手段により付勢手段は押圧さ
れてシャンターは開く。次いで移載ヘッドのノズルがこ
のチップを吸着して上昇すると、この上昇動作に連動し
て付勢手段の押圧状態は解除され、ばね材のばね力によ
りシャッターは閉じる。
(Function) In the above configuration, when the transfer head descends to pick up the chisel, the urging means is pressed by the pressing means and the shunter is opened. Next, when the nozzle of the transfer head attracts this chip and rises, the pressing state of the urging means is released in conjunction with this rising operation, and the shutter is closed by the spring force of the spring material.

(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。(Example) Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図はチップ供給装置の側面図、第2図は平面図であ
る。1は供給リールであって、電子部品封入テープ2が
巻装されている。第2図に示すように、このテープ2に
はピッチをおいてポケソト3が形成されており、このポ
ケソトにチソプPが封入されている。4はテープ2のガ
イドレールであって、テープ2はこのガイドレ6 ール4上に沿って前方へピッチ送りされる。
FIG. 1 is a side view of the chip supply device, and FIG. 2 is a plan view. Reference numeral 1 denotes a supply reel, on which an electronic component enclosing tape 2 is wound. As shown in FIG. 2, pockets 3 are formed at intervals on this tape 2, and Chisop P is enclosed in these pockets. 4 is a guide rail for the tape 2, and the tape 2 is pitch-fed forward along this guide rail 6.

5はガイドレール4の前方に設けられたテープ2のピッ
チ送り手段であって、回転軸6を中心に回転する爪車7
を有しており、この爪車7が反時計方向にピッチ回転す
ることにより、テープ2はピッチ送りされる。第2図に
おいて、8はテープ2にピッチをおいて穿孔されたピッ
チ送り孔である。なおピッチ送り手段5は周知手段であ
り、簡単に図示している。
Reference numeral 5 denotes pitch feeding means for the tape 2 provided in front of the guide rail 4, and includes a ratchet wheel 7 that rotates around a rotating shaft 6.
As the ratchet wheel 7 rotates counterclockwise in pitch, the tape 2 is fed in pitch. In FIG. 2, reference numeral 8 denotes pitch feed holes drilled in the tape 2 at different pitches. Incidentally, the pitch feeding means 5 is a well-known means and is simply illustrated.

11はガイドレール4上に被蓋されたカバー板であって
、その先端部近くにはスリソト孔12が形成されており
、テープ2のカバーテープ2aは、このスリット孔12
から折り返されることにより剥離され、巻取りリール1
3に巻取られる。またこのようにカバーテープ2aが剥
離されることにより、ポケット3内のチソプPは、ノズ
ル(後述)によるティクアップが可能なように露呈する
Reference numeral 11 denotes a cover plate that covers the guide rail 4, and a slit hole 12 is formed near the tip of the cover plate.
It is peeled off by being folded back from the winding reel 1.
It is wound up in 3. Further, by peeling off the cover tape 2a in this manner, the tisop P in the pocket 3 is exposed so that it can be ticked up by a nozzle (described later).

15はガイドレール4の側壁面に沿って、前後方向Nに
摺動自在に配設された摺動板であっ7− て、その上部には、シャッター158が屈曲形成されて
いる。このシャッター15aは、前後方向Nに摺動する
ことにより、カバー板11の先端面に接離し、テイクア
ップ位置まで送られてきたチ・7プPの上部を開閉する
。摺動板15には長孔16が形成されており、この長孔
16はピン17.17に遊着されている。
A sliding plate 15 is disposed along the side wall surface of the guide rail 4 so as to be slidable in the front-rear direction N, and a shutter 158 is bent and formed on the upper part of the sliding plate 7. This shutter 15a, by sliding in the front-rear direction N, approaches and separates from the tip end surface of the cover plate 11, and opens and closes the upper part of the tip 7 P that has been sent to the take-up position. A long hole 16 is formed in the sliding plate 15, and a pin 17.17 is loosely attached to the long hole 16.

21は上記回転軸6に軸着された回転レバー22はこの
回転レバー21を時計方向に付勢するコイルばね材であ
り、両者21.22は付勢手段を構成している。このレ
バー21の上端部21aは、上記摺動板I5に係合して
おり、上記ばね材22は、そのばね力により、回転レバ
ー21を時計方向、すなわちシャンク−15aがチップ
Pの上部を閉じる閉方向(第1図及び第2図において右
方)に付勢している。またレバー2lから前方へ突出す
る突出部2lbには、昇降子23が装着されている。
Reference numeral 21 denotes a rotary lever 22 pivotally attached to the rotary shaft 6, and a coil spring material that biases the rotary lever 21 clockwise, and both 21 and 22 constitute biasing means. The upper end 21a of this lever 21 is engaged with the sliding plate I5, and the spring member 22 uses its spring force to move the rotary lever 21 clockwise, that is, the shank 15a closes the upper part of the tip P. It is biased in the closing direction (rightward in FIGS. 1 and 2). Further, an elevator 23 is attached to a protrusion 2lb that protrudes forward from the lever 2l.

30は移載ヘッドであって、その本体部31には、チッ
プPを吸着してティクアップするノ−8= ズル32が装着されており、またその前部には押圧手段
33が設けられている。この押圧手段33は、上記昇降
子23の直上にあり、これが下降すると、昇降子23を
下方に押圧する。するとレバー21はばね材22のばね
力に抗して反時計方向に回転し、摺動板15は左方に移
動して、シャッター15aはチップPの上部を開く。
Reference numeral 30 denotes a transfer head, and its main body 31 is equipped with a nozzle 32 for adsorbing and ticking up chips P, and a pressing means 33 is provided at the front of the transfer head. There is. This pressing means 33 is located directly above the elevator 23, and when it descends, it presses the elevator 23 downward. Then, the lever 21 rotates counterclockwise against the spring force of the spring material 22, the sliding plate 15 moves to the left, and the shutter 15a opens the top of the chip P.

本装置は上記のような構成より成り、次に第3図を参照
しながら、動作の説明を行う。
The present apparatus has the above-mentioned configuration, and its operation will be explained next with reference to FIG.

常時は、シャッター15aは、ばね材22のばね力によ
り右方に付勢されて、ティクアップ位置のチップPの上
部を閉じて、チップPの飛び出しを防止している。爪車
7がピッチ回転することにより、テープ2はピッチ送り
され、チップPはノズル32の直下のティクアップ位置
に送られてくる(以上、第3図(a)参照)。
Normally, the shutter 15a is biased to the right by the spring force of the spring material 22 to close the top of the chip P at the pick-up position and prevent the chip P from jumping out. As the ratchet wheel 7 rotates in pitch, the tape 2 is fed in pitch, and the chip P is sent to the pick-up position directly below the nozzle 32 (see FIG. 3(a)).

次いでこのチップPをティクアップするべく、移載ヘッ
ド30は下降する。すると昇降子23は押圧手段33に
より下方に押圧され、レバー9 21は反時計方向に回転して、シャンク−15aは左方
に移動して次第に開き(第3図(b))次いでシャッタ
ー158が完全に開いた状態で、ノズル32はチップP
の上面に着地し、これを吸着してテイクアップする(同
図(C))。次いでノズル32が上昇すると、押圧手段
33による昇降子23の押圧状態は解除され、ばね材2
2のばね力により、シャッター15aは右方へ移動して
閉じる。このように本手段によれば、移載ヘッド30の
昇降動作に連動して、ノズル32がチソプPをテイクア
ップする時だけ、シャッター158を開閉することがで
きる。
Next, in order to pick up this chip P, the transfer head 30 descends. Then, the elevator 23 is pressed downward by the pressing means 33, the lever 921 rotates counterclockwise, and the shank 15a moves to the left and gradually opens (FIG. 3(b)), and then the shutter 158 opens. When fully opened, the nozzle 32
It lands on the top surface of the plane, attracts it, and takes it up ((C) in the same figure). Next, when the nozzle 32 rises, the pressing state of the elevator 23 by the pressing means 33 is released, and the spring material 2
2, the shutter 15a moves to the right and closes. As described above, according to the present means, the shutter 158 can be opened and closed only when the nozzle 32 takes up the chiseop P in conjunction with the vertical movement of the transfer head 30.

(発明の効果) 以上説明したように本発明は、移載ヘッドの昇降動作に
連動して、シャッターを開閉するようにしているので、
ノズルがチップをテイクアップする時だけ、シャッター
を開くことができ、またシャッターの開閉等にともなう
機械的衝撃により、チップがポケソトから飛び出したり
立ちを生じるのを防止し、ノズルにより確実にテ10 イクアップすることができる。
(Effects of the Invention) As explained above, the present invention opens and closes the shutter in conjunction with the vertical movement of the transfer head.
The shutter can be opened only when the nozzle takes up the chip, and this prevents the chip from flying out or standing up due to the mechanical impact caused by opening and closing the shutter. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はチッ
プ供給装置の側面図、第2図は同平面図、第3図(a)
,  (b),  (c)はテイクアップ順の側面図で
ある。 1・・・供給リール 2・・・電子部品封入テープ 2a・・・カバーテープ 5・・・ピッチ送り手段 15a・・・シャソクー 21.22・・・付勢手段 30・・・移載ヘッド 32・・・ノズル 33・・・押圧手段
The drawings show an embodiment of the present invention, in which Fig. 1 is a side view of the chip supply device, Fig. 2 is a plan view thereof, and Fig. 3 (a).
, (b) and (c) are side views in the order of take-up. 1... Supply reel 2... Electronic component enclosing tape 2a... Cover tape 5... Pitch feeding means 15a... Charcoal 21. 22... Urging means 30... Transfer head 32. ... Nozzle 33 ... Pressing means

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  ピッチをおいて形成されたポケットにチップが封入さ
れた電子部品封入テープを巻装する供給リールと、この
電子部品封入テープをピッチ送りするピッチ送り手段と
、この電子部品封入テープのカバーテープが剥離されて
、移載ヘッドのノズルによるテイクアップ位置までピッ
チ送りされてきたチップの上部を開閉するシャッターと
、このシャッターをばね材のばね力により閉方向に付勢
する付勢手段とを備え、この付勢手段をシャッターの開
方向に押圧する押圧手段を上記移載ヘッドに設けて、上
記ノズルにより上記チップをテイクアップするべく、こ
の移載ヘッドが昇降する動作に連動して、この押圧手段
により付勢手段を押圧し、上記シャッターを開閉するよ
うにしたことを特徴とするチップ供給装置。
A supply reel that winds an electronic component encapsulating tape with chips encapsulated in pockets formed at intervals, a pitch feeding means that pitches the electronic component encapsulating tape, and a cover tape of the electronic component encapsulating tape peeling off. A shutter for opening and closing the upper part of the chip that has been pitch-fed to the take-up position by the nozzle of the transfer head, and a biasing means for biasing the shutter in the closing direction by the spring force of a spring material. A pressing means for pressing the biasing means in the shutter opening direction is provided on the transfer head, and in order to take up the chip by the nozzle, the pressing means moves up and down in conjunction with the movement of the transfer head to take up the chip. A chip supply device characterized in that the shutter is opened and closed by pressing a biasing means.
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WO2002003771A1 (en) * 2000-06-30 2002-01-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Part feeder
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