JPH03210397A - Detergent composition and method for cleaning printed circuit board - Google Patents
Detergent composition and method for cleaning printed circuit boardInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
童粟上少且且分団
本発明は、洗浄剤組成物及びこれを用いるプリント回路
基板の洗浄方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a cleaning composition and a method for cleaning printed circuit boards using the same.
従米勿肢歪
近年、炭素数８のテルペン系化合物を有効成分とする洗
浄剤組成物が種々提案されている。例えば、特開昭５４
−１４４０６号公報には、有効成分をｄ−リモネンとし
、界面活性剤を配合した水性洗浄剤組成物が提案されて
おり、絨徨、ガラス等の硬表面を有する物品の洗浄に好
適であるとされている。同様に、特開昭６１−１５７５
９６号公報や特開昭６１−１８３３９８号公報にも、リ
モネン又はピネンを有効成分として含有する洗浄剤組成
物が提案されている。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, various cleaning compositions containing terpene compounds having 8 carbon atoms as active ingredients have been proposed. For example, JP-A-54
Publication No. 14406 proposes an aqueous cleaning composition containing d-limonene as an active ingredient and a surfactant, which is said to be suitable for cleaning articles with hard surfaces such as carpets and glass. has been done. Similarly, JP-A-61-1575
Cleaning compositions containing limonene or pinene as an active ingredient are also proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 183398/1986.
ところで、従来、洗浄剤の有効成分として、フロン類は
、特に、種々の工業分野において広く用いられており、
なかでも、プリント回路基板の製造において、半田フラ
ックスの除去に広く用いられている。By the way, fluorocarbons have traditionally been widely used as active ingredients in cleaning agents, especially in various industrial fields.
Among these, it is widely used for removing solder flux in the manufacture of printed circuit boards.
一般に、半田フラックスは、ロジンフラックスと水溶性
フラックスとに大別されるが、水溶性フラックスは、通
常、強酸類及び／又はハロゲン化水素アミン類を含有し
て、腐食性を有し、これらがプリント回路基板に残留す
るときは、回路が早期に破損するので、特に、耐久性や
精密性を要求される分野では、ロジンフラックスが好ん
で用いられている。In general, solder flux is broadly classified into rosin flux and water-soluble flux, but water-soluble flux usually contains strong acids and/or hydrogen halide amines and is corrosive. If rosin flux remains on a printed circuit board, the circuit will be damaged early, so rosin flux is particularly preferred in fields where durability and precision are required.
勿論、ロジンフラックスの場合も、半田付は後に完全に
プリント回路基板から除去されないときは、基板抵抗の
減少のために、回路が早期破損に至る。水溶性フラック
スは、温石ケン水にて洗浄することによって、プリント
回路基板から簡単に除去することができるが、しかし、
プリント回路基板からロジンフラックスを除去するため
には、従来、Ｌｌ、 １− ）リクロロエタン、トリク
ロロモノフルオロメタン、トリクロロトリフルオロエタ
ン又はこれらの混合物からなる所謂フロン類が多用され
ている。Of course, also in the case of rosin flux, if the solder is not completely removed from the printed circuit board afterwards, the circuit will fail prematurely due to the reduction in board resistance. Water-soluble fluxes can be easily removed from printed circuit boards by cleaning with warm soapy water; however,
In order to remove rosin flux from printed circuit boards, so-called fluorocarbons consisting of Ll, 1-)lichloroethane, trichloromonofluoromethane, trichlorotrifluoroethane, or mixtures thereof have been widely used.
しかし、かかるフロン類は、オゾン層破壊による環境問
題を引き起こしており、その使用が今や、厳しく規制さ
れ、禁止の方向に向かいつつある。However, such fluorocarbons cause environmental problems due to ozone layer depletion, and their use is now being strictly regulated and the trend is toward banning them.
そこで、米国特許出願第４，６４０．７１９号に相当す
る公表特許公報（Ａ）昭６３．５０１９０８号には、リ
モネン又はジペンテンとこれらテルペン化合物のための
乳化剤とを含む水性洗浄剤を用いて、プリント回路基板
を洗浄し、半田フラックスを除去する方法が提案されて
いる。Therefore, Published Patent Publication (A) No. 63.501908, which corresponds to U.S. Patent Application No. 4,640.719, discloses that using an aqueous detergent containing limonene or dipentene and an emulsifier for these terpene compounds, Methods have been proposed for cleaning printed circuit boards and removing solder flux.
日 （シよ゛と る量
上記したリモネンを有効成分とする水性洗浄剤組成物は
、確かに、プリント回路基板の製造工程において、半田
フラックスや接着テープに基づく接着剤をプリント回路
基板から除去するのに有効である。しかし、リモネンは
、工業的にはオレンジの皮から抽出される天然品である
ために、その安定供給に難点があり、しかも、品質が一
定しない。更に、リモネンが化学的に十分に安定とはい
えない。It is true that the aqueous cleaning compositions containing limonene as an active ingredient described above can be used to remove solder flux and adhesive tape-based adhesives from printed circuit boards during the manufacturing process of printed circuit boards. However, since limonene is a natural product extracted from orange peels, it is difficult to have a stable supply of it, and its quality is not consistent. cannot be said to be sufficiently stable.
そこで、本発明は、−船釣には、洗浄力にすぐれるのみ
ならず、安全性にすぐれ、更に、品質が安定している洗
浄剤組成物を提供することを特徴とする特に、本発明は
、プリント回路基板の製造工程において、ロジン半田フ
ラックスや、更には、油類、ワックス類、グリース状物
、接着テープに由来する接着剤等をプリント回路基板か
ら除去するのに有効な洗浄方法を提供することを目的と
する。Therefore, the present invention provides a detergent composition for boat fishing which not only has excellent detergency but also has excellent safety and is stable in quality. has developed an effective cleaning method for removing rosin solder flux, as well as oils, waxes, greases, and adhesives derived from adhesive tapes from printed circuit boards during the printed circuit board manufacturing process. The purpose is to provide.
量 ”するための
本発明による洗浄剤組成物は、ジメチルシクロオクタジ
エンを含有することを特徴とする。The cleaning composition according to the invention is characterized in that it contains dimethylcyclooctadiene.
また、本発明によるプリント回路基板の洗浄方法は、ジ
メチルシクロオクタジエンを含有する洗浄剤組成物にプ
リント回路基板を接触させることを特徴とする
特に、本発明による好ましいプリント回路基板の洗浄方
法は、ジメチルシクロオクタジエンと２〜２０重量％の
界面活性剤を含有する洗浄剤組成物にプリント回路基板
を接触させ、次いで、プリント回路基板を水洗し、乾燥
させることを特徴とする。Further, the method for cleaning a printed circuit board according to the present invention is characterized in that the printed circuit board is brought into contact with a cleaning composition containing dimethylcyclooctadiene.A particularly preferred method for cleaning a printed circuit board according to the present invention is as follows: The method is characterized in that a printed circuit board is brought into contact with a cleaning composition containing dimethylcyclooctadiene and 2 to 20% by weight of a surfactant, and then the printed circuit board is washed with water and dried.
本発明において用いるジメチルシクロオクタジエンは、
イソプレンの装置化によって得られる化学的に安定な環
状化合物であって、通常、２．６−シメチルー１．５−
シクロオクタジエン（１）と２゜５−ジメチル−１，５
−シクロオクタジエン（ＩＩ）との混合物である。Dimethylcyclooctadiene used in the present invention is
A chemically stable cyclic compound obtained by deviceization of isoprene, usually 2,6-dimethyl-1,5-
Cyclooctadiene (1) and 2゜5-dimethyl-1,5
- a mixture with cyclooctadiene (II).
（１） （Ｉ［）
本発明による洗浄剤は、実質的にこのようなジメチルシ
クロオクタジエンのみからなっていてもよい、この場合
は、洗浄後、例えば、アルコールにて濯ぎ、その後、水
洗、乾燥すればよい。(1) (I[) The cleaning agent according to the present invention may consist essentially only of such dimethylcyclooctadiene. In this case, after cleaning, for example, rinsing with alcohol, then washing with water, Just dry it.
しかし、好ましくは、本発明による洗浄剤組成物は、ジ
メチルシクロオクタジエンと界面活性剤とを含有する。Preferably, however, the cleaning composition according to the invention contains dimethylcyclooctadiene and a surfactant.
このような洗浄剤組成物は、水にて濯ぐことによって、
除去することができる。By rinsing such a cleaning composition with water,
Can be removed.
ここに、界面活性剤としては、特に、限定されるもので
はないが、好ましくは、アルキル硫酸エステル塩、アル
キルフェノールのポリアルキレンエーテル、スルホコハ
ク酸塩等が好ましく用いられる。具体例としては、アル
キル硫酸エステル塩として、例えば、ラウリル硫酸トリ
エタノールアミン塩、ラウリル硫酸ナトリウム塩、合成
アルコールナトリウム塩等、アルキルフェノールのポリ
アルキレンエーテルとして、例えば、ノニルフェノール
のエチレンオキサイド及び／又はプロピレンオキサイド
付加物、スルホコハク酸塩として、例えば、ナトリウム
ジオクチルスルホスクシネート等を挙げることができる
。これら界面活性剤は、単独で用いられてもよく、或い
は２種以上が併用されてもよい。Here, the surfactant is not particularly limited, but preferably used are alkyl sulfate salts, polyalkylene ethers of alkylphenols, sulfosuccinates, and the like. Specific examples include alkyl sulfate ester salts, such as triethanolamine lauryl sulfate, sodium lauryl sulfate, and synthetic alcohol sodium salts; polyalkylene ethers of alkylphenols, such as nonylphenol added with ethylene oxide and/or propylene oxide; Examples of the sulfosuccinate include sodium dioctyl sulfosuccinate. These surfactants may be used alone or in combination of two or more.
これら界面活性剤は、洗浄剤組成物に基づいて、通常、
２〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量％の範囲で用
いられる。残部は、実質的にジメチルシクロオクタジエ
ンである。しかし、本発明においては、用いる界面活性
剤によっては、水溶液として入手される場合がある。従
って、本発明による洗浄剤組成物は、水を含有すること
は許容される。また、必要に応じて、イソプロパツール
等の可溶化剤を含んでもよい。Based on the detergent composition, these surfactants are typically
It is used in an amount of 2 to 20% by weight, preferably 5 to 15% by weight. The remainder is essentially dimethylcyclooctadiene. However, in the present invention, depending on the surfactant used, it may be obtained as an aqueous solution. Therefore, it is permissible for the cleaning composition according to the present invention to contain water. In addition, a solubilizer such as isopropanol may be included if necessary.
本発明によるジメチルシクロオクタジエンと界面活性剤
とを含有する洗浄剤組成物は、特に、プリント回路基板
の製造工程において、ロジン半田フラックスや、更には
、油類、ワックス類、グリース状物、接着テープに由来
する接着剤等をプリント回路基板から洗浄除去するのに
有効である。The cleaning composition containing dimethylcyclooctadiene and a surfactant according to the present invention can be used particularly in the manufacturing process of printed circuit boards, such as rosin solder flux, oils, waxes, greases, adhesives, etc. It is effective in cleaning and removing adhesives and the like derived from tape from printed circuit boards.
このような洗浄剤組成物によるプリント回路基板の洗浄
については、従来の洗浄剤組成物を用いる方法によれば
よく、従って、プリント回路基板を洗浄剤組成物の浸漬
槽に浸漬し、又は洗浄剤組成物をプリント回路基板に手
操作にて、或いは機械的フラッシングにて適用すること
によって、プリント回路基板を洗浄することができる。Cleaning of a printed circuit board with such a cleaning composition may be carried out by a conventional method using a cleaning composition, such as by immersing the printed circuit board in a bath of the cleaning composition or by soaking the printed circuit board in a bath of the cleaning composition. Printed circuit boards can be cleaned by manually applying the composition to the printed circuit board or by mechanical flushing.
洗浄温度は、通常室温でよいゆ洗浄時間は、特に、限定
されるものではないが、通常、約１分から約１０分の範
囲である。The washing temperature may generally be room temperature, and the washing time is not particularly limited, but is usually in the range of about 1 minute to about 10 minutes.
本発明による洗浄剤組成物は、プリント回路基板からの
ロジン半田フラックスの除去に最も有利に適用される。The cleaning composition according to the invention is most advantageously applied to the removal of rosin solder flux from printed circuit boards.
プリント回路基板上にベータされたロジン半田フラック
スを洗浄剤組成物に接触させて、フラックスを溶解させ
た後、洗浄剤組成物を除去する。ジメチルシクロオクタ
ジエンのみを用いたときは、前述したように、例えば、
アルコール濯ぎし、次いで、水濯ぎすればよいが、前述
した界面活性剤を含む洗浄剤組成物を用いるときは、水
濯ぎにて洗浄剤組成物を除去することができる。このよ
うにして洗浄した後、例えば、空気乾燥すれば、フラッ
クスが完全に除去されたプリント回路基板を得ることが
できる。The betated rosin solder flux on the printed circuit board is contacted with a cleaning composition to dissolve the flux, and then the cleaning composition is removed. When only dimethylcyclooctadiene is used, as mentioned above, for example,
Although rinsing with alcohol and then rinsing with water is sufficient, when using a detergent composition containing the above-mentioned surfactant, the detergent composition can be removed by rinsing with water. After cleaning in this manner, a printed circuit board from which flux has been completely removed can be obtained by air drying, for example.
更に、本発明による洗浄剤組成物は、プリント回路基板
の製造において、例えば、油類、ワックス類、グリース
状物、接着テープに由来する接着剤等をプリント回路基
板から洗浄除去するのにも、有効に用いられる。これら
の洗浄除去も、前記ロジン半田フラックスの洗浄除去と
同様に行なうことができる。Furthermore, the cleaning composition according to the invention can also be used in the manufacture of printed circuit boards, for example for cleaning and removing oils, waxes, greases, adhesives derived from adhesive tapes, etc. from printed circuit boards. Used effectively. These cleaning removals can also be performed in the same manner as the cleaning removal of the rosin solder flux.
１浬しじ伽果
以上のように、本発明による洗浄剤組成物は、ジメチル
シクロオクタジエンを′含有し、洗浄力にすぐれるのみ
ならず、ジメチルシクロオクタジエンは、工業的に安定
して一定品質のものを容易に得ることができる。また、
ジメチルシクロオクタジエンは、化学的に安定である。As described above, the cleaning composition of the present invention contains dimethylcyclooctadiene and not only has excellent cleaning power, but also dimethylcyclooctadiene is industrially stable. Products of constant quality can be easily obtained. Also,
Dimethylcyclooctadiene is chemically stable.
更に、本発明によるジメチルシクロオクタジエンと界面
活性剤とを含有する洗浄剤組成物は、水によって、洗い
流すことができる。特に、本発明にるかかる洗浄剤組成
物は、ロジン半田フラックスをよく溶解するので、プリ
ント回路基板の製造において、プリント回路基板を洗浄
剤組成物に接触させ、水濯ぎし、乾燥することによって
、ロジン半田フラックスを除去したプリント回路基板を
得ることができる。Furthermore, the cleaning composition containing dimethylcyclooctadiene and a surfactant according to the invention can be washed off with water. In particular, such a cleaning composition according to the present invention dissolves rosin solder flux well, so that in the manufacture of printed circuit boards, by contacting the printed circuit board with the cleaning composition, rinsing with water, and drying, A printed circuit board from which rosin solder flux has been removed can be obtained.
勿論、本発明による洗浄剤組成物は、プリント回路基板
の製造において、例えば、油類、ワックス類、グリース
状物、接着テープに由来する接着剤等をプリント回路基
板から洗浄除去するのにも有効である。Of course, the cleaning composition according to the present invention is also effective in the manufacture of printed circuit boards, for example, for cleaning and removing oils, waxes, greases, adhesives derived from adhesive tapes, etc. from printed circuit boards. It is.
災隻拠
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこ
れら実施例により何ら限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples in any way.
実施例１
ジメチルシクロオクタジエン８７重量部、ラウリル硫酸
トリエタノールアミン塩水溶液（濃度４０％）２．５１
量部及びノニルフェノールエチレンオキサイドプロピレ
ンオキサイド付加物１０．５重量部を混合して、本発明
による洗浄剤組成物を調製した。Example 1 87 parts by weight of dimethylcyclooctadiene, aqueous solution of lauryl sulfate triethanolamine salt (concentration 40%) 2.51 parts by weight
and 10.5 parts by weight of nonylphenol ethylene oxide propylene oxide adduct to prepare a cleaning composition according to the present invention.
ベアシリコンウェハーに第１表に示すロジン半田フラッ
クスを１５０Ｏｒｐｍにて１０秒間スピンコードし、３
００ ”Ｃで３０分間、オーブン中で焼付けた。A bare silicon wafer was spin-coded with the rosin solder flux shown in Table 1 at 150 rpm for 10 seconds.
Bake in the oven at 00"C for 30 minutes.
これを上記本発明による洗浄剤組成物に２５℃の温度で
２分間浸漬し、引き上げて、純水で濯いだ後、窒素にて
乾燥させ、デクタック（Ｄｅｋｔａｋ）にてフラックス
の膜厚の減少速度を測定して、洗浄力を評価した。This was immersed in the cleaning composition according to the present invention for 2 minutes at a temperature of 25°C, taken out, rinsed with pure water, dried with nitrogen, and reduced in flux film thickness using Dektak. The cleaning power was evaluated by measuring the speed.
比較のために、同様にして、ベアシリコンウェハーにロ
ジン半田フラックスを焼付け、これをフロン１１３に２
分間浸漬し、引き上げて、メタノール濯ぎし、次いで、
純水で濯いた後、フラックス膜厚を測定して、その減少
速度を測定した。For comparison, rosin solder flux was baked onto a bare silicon wafer in the same way and applied to Freon 113.
Soak for minutes, pull out, rinse with methanol, then
After rinsing with pure water, the flux film thickness was measured and the rate of decrease thereof was measured.
結果を第１表に示す。The results are shown in Table 1.
第
表
（注）１）アサヒ化研■製ロジンフラックス２）千住金
属■製ロジンフラックス
また、ベアシリコンウェハーに上記と同様に第１表に示
すそれぞれのロジン半田フラックスを１５０ Ｏｒｐｍ
にて１０秒間スピンコードし、３００°Ｃで３０分間、
オーブン中で焼付けた。このウェハーにイソプロパツー
ル水溶液を循環させて抽出を行なった後、平衡に達する
まで、その水溶液の抵抗を測定した。その結果、すべて
のウェハーについて、当量塩化ナトリウム汚染（Ｅｑｕ
ｉｖａｌｅｎｔＮａＣＩ Ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ
）は１ ｕ ｇ ＮａＣ１／ｄであった。Table (Note) 1) Rosin flux manufactured by Asahi Kaken ■ 2) Rosin flux manufactured by Senju Metal ■ Also, each rosin solder flux shown in Table 1 was applied to the bare silicon wafer at 150 Orpm in the same manner as above.
Spin code for 10 seconds at 300°C for 30 minutes.
Baked in the oven. After extraction was performed by circulating an aqueous solution of isopropanol through the wafer, the resistance of the aqueous solution was measured until equilibrium was reached. As a result, all wafers contained equivalent sodium chloride contamination (Equ
ivalentNaCI Contamination
) was 1 ug NaCl/d.
実施例２
ベアシリコンウェハーにロジン半田フラックスを鏝塗り
し、３００″Ｃで３０分間、オーブン中で焼付けた。Example 2 A bare silicon wafer was troweled with rosin solder flux and baked in an oven at 300''C for 30 minutes.
これを実施例１と同じ本発明による洗浄剤組成物又はフ
ロン１１３に室温で１分間浸漬した後、実施例１と同様
にして、濯ぎ及び乾燥を行なって、ウェハー上の残存フ
ラックス量を調べた。結果を第２表に示す。This was immersed in the same cleaning composition according to the present invention as in Example 1 or Freon 113 at room temperature for 1 minute, and then rinsed and dried in the same manner as in Example 1, and the amount of residual flux on the wafer was examined. . The results are shown in Table 2.
また、ベアシリコンウェハーにシリコンオイルを鏝塗り
し、乾燥させた後、これを本発明による洗浄剤組成物又
はフロン１１３に室温で１分間浸漬し、実施例１と同様
にして、濯ぎ及び乾燥を行なって、ウェハー上の残存シ
リコンオイル量を調べた。結果を第２表に示す。In addition, a bare silicon wafer was troweled with silicone oil and dried, then immersed in the cleaning composition of the present invention or Freon 113 at room temperature for 1 minute, and rinsed and dried in the same manner as in Example 1. The amount of silicone oil remaining on the wafer was investigated. The results are shown in Table 2.
第２表
実施例３
スタンド・オフを０．０．１．０．２又は０．３ｍとし
て、プリント回路基板にデバイス即ちソケットをマウン
トした。このプリント回路基板を実施例１と同じ本発明
による洗浄剤組成物に３０℃で１０分間、攪拌せずに浸
漬した。この後、プリント回路基板を洗浄剤組成物から
取出し、純水で濯ぎ、赤外線にて乾燥させた。Table 2 Example 3 Devices or sockets were mounted on printed circuit boards with standoffs of 0.0.1.0.2 or 0.3 m. This printed circuit board was immersed in the same cleaning composition according to the invention as in Example 1 at 30° C. for 10 minutes without stirring. After this, the printed circuit board was removed from the cleaning composition, rinsed with pure water, and dried with infrared rays.
プリント回路基板の表面の当量塩化ナトリウム汚染をオ
メガ・メーター（モデル８００、登録商標、米国ケンコ
・インダストリーズ社製））を用いて、ＭＩＬ−Ｐ−２
８８０９Ａに従って測定した。同様にして、ソケットを
マウントしないプリント回路基板、即ち、フラックスを
塗布後、２日間乾燥させたプリント回路基板についても
、測定を行なった。結果を第３表に示す。Equivalent sodium chloride contamination on the surface of printed circuit boards was measured using an Omega meter (Model 800, registered trademark, manufactured by Kenco Industries, USA) using MIL-P-2.
Measured according to 8809A. Similarly, measurements were also carried out on a printed circuit board without a socket mounted thereon, that is, a printed circuit board that was coated with flux and then dried for two days. The results are shown in Table 3.
第
３
表
実施例５
液晶の１種であるｐ−オクチルフェニル−２−クロロ−
４−（ｐ−へブチルベンゾイロキシ）ベンゾエートをイ
ソプロパツールに分散させて、１０重量％液を調製した
。この液晶液の１滴を実施例工の本発明による洗浄剤組
成物中に滴下し、液晶が溶解するまでの時間を測定した
ところ、０．６５秒であった。Table 3 Example 5 p-octylphenyl-2-chloro- which is a type of liquid crystal
4-(p-Hebutylbenzoyloxy)benzoate was dispersed in isopropanol to prepare a 10% by weight solution. One drop of this liquid crystal liquid was dropped into the cleaning composition according to the present invention of Example, and the time required for the liquid crystal to dissolve was measured, and the time was 0.65 seconds.
これに対して、洗浄剤としてフロン１１３を用いたとこ
ろ、液晶が溶解するまでの時間は５．３秒であった。On the other hand, when Freon 113 was used as a cleaning agent, it took 5.3 seconds to dissolve the liquid crystal.
実施例５
第４表に示すそれぞれの合成樹脂試験片（３×５０Ｘ５
０−）を実施例１と同じ本発明による洗浄剤組成物に５
０℃で２４時間浸漬した。この後、試験片をガーゼで拭
き、重量増加を測定した。Example 5 Each synthetic resin test piece shown in Table 4 (3 x 50 x 5
0-) to the same cleaning composition according to the invention as in Example 1.
It was immersed for 24 hours at 0°C. After this, the test piece was wiped with gauze and the weight increase was measured.
結果を第４表に示すように、本発明による洗浄剤組成物
は、多くの合成樹脂を膨潤させない。As the results are shown in Table 4, the cleaning composition according to the present invention does not swell many synthetic resins.
第４表Table 4
Claims (4)
徴とする洗浄剤組成物。(1) A cleaning composition characterized by containing dimethylcyclooctadiene.
界面活性剤を含有することを特徴とする水洗にて除去し
得る洗浄剤組成物。(2) A detergent composition that can be removed by washing with water and is characterized by containing dimethylcyclooctadiene and 2 to 20% by weight of a surfactant.
成物にプリント回路基板を接触させることを特徴とする
プリント回路基板の洗浄方法。(3) A method for cleaning a printed circuit board, which comprises bringing the printed circuit board into contact with a cleaning composition containing dimethylcyclooctadiene.
界面活性剤を含有する洗浄剤組成物にプリント回路基板
を接触させ、次いで、プリント回路基板を水洗し、乾燥
させることを特徴とするプリント回路基板の洗浄方法。(4) A printed circuit characterized by contacting a printed circuit board with a cleaning composition containing dimethylcyclooctadiene and 2 to 20% by weight of a surfactant, then washing the printed circuit board with water and drying it. How to clean the board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23611990A JP2878420B2 (en) | 1989-09-05 | 1990-09-05 | Cleaning composition and method for cleaning printed circuit board |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22987889 | 1989-09-05 | ||
| JP1-229878 | 1989-09-05 | ||
| JP23611990A JP2878420B2 (en) | 1989-09-05 | 1990-09-05 | Cleaning composition and method for cleaning printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03210397A true JPH03210397A (en) | 1991-09-13 |
| JP2878420B2 JP2878420B2 (en) | 1999-04-05 |
Family
ID=26529044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2878420B2 (en) |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP23611990A patent/JP2878420B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
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| JP2878420B2 (en) | 1999-04-05 |
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