JPH03208358A - Verification of pattern data of semiconductor device - Google Patents
Verification of pattern data of semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体装置を製造するための半導体装置自身の〔産業上
の利用分野〕
この発明は半導体装置を製造するための半導体装置自身
の露光データあるいは半導体装置を製造するためのマス
クやレチクルの露光データを正確に作成するためのパタ
ーンデータ検証方法に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Summary] [Industrial Application Field] The present invention relates to exposure data of a semiconductor device itself for manufacturing a semiconductor device or to manufacturing a semiconductor device. The present invention relates to a pattern data verification method for accurately creating exposure data for masks and reticles.
近年では高い信頼性を備えた半導体集積回路を大量に且
つ短期間で製造することが要請されているが、このよう
な要請を満足させるためには半導体装置を製造するため
のマスクやレチクルを電子ビーム露光装置で露光する露
光パターンデータあるいは半導体装置自身を電子ビーム
露光装置で露光する露光パターンデータの精度を向上さ
せる必要がある。In recent years, there has been a demand for high-reliability semiconductor integrated circuits to be manufactured in large quantities and in a short period of time. There is a need to improve the accuracy of exposure pattern data used to expose a semiconductor device using a beam exposure device or exposure pattern data used to expose a semiconductor device itself using an electron beam exposure device.
レチクル製造の際の露光パターンデータの従来の検証方
法を第2図〜第4図に従って説明する。A conventional method for verifying exposure pattern data during reticle manufacturing will be explained with reference to FIGS. 2 to 4.
第3図に示すようにレチクル露光データを作成するため
のCAD装置1は演算処理装置2と、多数の設計パター
ンデータを格納しているライブラリ3と、演算処理装置
2による演算結果を表示するための表示装置としてのC
RT4と、演算処理装置2に指令信号あるいは設計デー
タを入力するための入力装置5とから構成されている。As shown in FIG. 3, a CAD device 1 for creating reticle exposure data includes an arithmetic processing device 2, a library 3 that stores a large amount of design pattern data, and a CAD device 1 for displaying calculation results by the arithmetic processing device 2. C as a display device for
It consists of an RT 4 and an input device 5 for inputting command signals or design data to the arithmetic processing device 2.
そのCAD装置装置波算処理装置2は外部のコンピュー
タ6に接続され、そのコンピュータ6には計算結果を紙
面上に印字して出力するプリンタ7が接続されるととも
に、その計算結果に基づいて電子ビーム露光装置8でレ
チクルが露光されるようになっている。The CAD device wave arithmetic processing device 2 is connected to an external computer 6, and to the computer 6 is connected a printer 7 that prints out the calculation results on paper. The exposure device 8 exposes the reticle.
このようなCAD装置によるレチクル露光データの作成
手順を第2図及び第4図に従って説明すると、まず露光
パターンの設計データを入力装置5から演算処理装置2
に入力するとともに、入力装置5で入力する指令信号に
よりライブラリ3から所望の設計データを読み出す(S
TEP 1.以下5TEPはSとする)。The procedure for creating reticle exposure data using such a CAD device will be explained with reference to FIGS.
At the same time, desired design data is read out from the library 3 by a command signal inputted through the input device 5 (S
TEP 1. Hereinafter, 5TEP will be referred to as S).
次いで、入力装置5で入力された設計データとライブラ
リ3から読み出した設計データに基づいて演算処理装置
2により例えば第2図(a)に示すような設計画像デー
タ9をCRTJ上で構成し、コンピュータ6に出力する
(S2)。そして、その設計画像データ9をあらかじめ
設定された変換プログラムに基づいて設計画像データ9
をシフト操作することにより第5図(b)に示すような
露光パターンデータ10に変換する(S3)。この露光
パターンデータは画像データではなく前記設計画像デー
タとはフォーマットが異なる。次いで、コンピュータ6
はその露光パターンデータ10をプリンタ7からプロッ
トデータとして出力するフォーマットに変換するための
演算を行い(S4)、そのプロットデータをプリンタ7
で出力する(S5)。そして、プリンタ7から出力され
たプロット図面を作業者が目視でチエツクする事により
第2図(a)に示す設計画像データ9が第2図(b)に
示す露光パターンデータ10に正しく演算処理されてい
るか否かが検証され(S6)、作業者が正しいと認識し
た場合にはその露光パターンデータ10をコンピュータ
6で演算処理して露光作業データに変換しくS7)、そ
の露光作業データに基づいて電子ビーム露光装置により
レチクルを露光する(S8)。また、設計画像データ9
が作業者の入力ミス等により露光パターンデータ10に
正しく変換されていない場合にはSlからの作業が繰り
返される。Next, based on the design data input by the input device 5 and the design data read from the library 3, the arithmetic processing unit 2 configures design image data 9 as shown in FIG. 2(a) on the CRTJ, and the computer 6 (S2). Then, the design image data 9 is converted into the design image data 9 based on a preset conversion program.
is converted into exposure pattern data 10 as shown in FIG. 5(b) by performing a shift operation (S3). This exposure pattern data is not image data and has a different format from the design image data. Next, computer 6
performs calculations to convert the exposure pattern data 10 into a format to be output as plot data from the printer 7 (S4), and outputs the plot data to the printer 7.
(S5). Then, by visually checking the plot drawing output from the printer 7, the design image data 9 shown in FIG. 2(a) is correctly processed into the exposure pattern data 10 shown in FIG. 2(b). If the operator recognizes that the exposure pattern data 10 is correct, the computer 6 processes the exposure pattern data 10 and converts it into exposure work data (S7). The reticle is exposed using an electron beam exposure device (S8). In addition, design image data 9
If the exposure pattern data 10 is not correctly converted to exposure pattern data 10 due to an operator's input error or the like, the work from Sl is repeated.
ところが、上記のような設計画像データと露光パターン
データとの検証方法ではプロットデータとして出力され
た露光パターンデータを目視でチエツクすることは極め
て煩雑であり、設計画像データと露光パターンデータと
を同一フォーマ・ソトで比較することができないため、
露光パターンデータの欠陥を見落とすことがあるという
問題点があった。However, in the method of verifying the design image data and exposure pattern data as described above, it is extremely troublesome to visually check the exposure pattern data output as plot data.・As it is not possible to compare by sort,
There is a problem in that defects in exposure pattern data may be overlooked.
この発明の目的は、設計画像データと露光パターンデー
タとを同一フォーマットで容易に比較検証することが可
能な検証方法を提供するにある。An object of the present invention is to provide a verification method that allows easy comparison and verification of design image data and exposure pattern data in the same format.
上記目的は、CAD装置で設計した露光パターンの設計
画像データを演算装置で演算して露光装置を駆動するた
めの露光作業データに変換し、次いでその露光作業デー
タを前記設計画像データと同一フォーマットの検証画像
データに逆変換し、その検証画像データと前記設計画像
データとをCAD装置の表示装置上に合成して表示して
設計画像データに対する検証画像データのパターン欠陥
を検出する検証方法により達成される。The above purpose is to calculate design image data of an exposure pattern designed with a CAD device using a calculation device, convert it into exposure work data for driving an exposure device, and then convert the exposure work data into the same format as the design image data. This is achieved by a verification method in which the verification image data is inversely converted into verification image data, and the verification image data and the design image data are combined and displayed on a display device of a CAD device to detect pattern defects in the verification image data with respect to the design image data. Ru.
設計画像データに基づいて演算された露光作業データが
設計画像データと同一フォーマットの検証画像データに
逆変換され、その設計画像データと検証画像データとが
表示装置上に合成して表示されるので、両データの比較
検証が容易となる。Exposure work data calculated based on the design image data is inversely converted to verification image data in the same format as the design image data, and the design image data and verification image data are combined and displayed on the display device. Comparative verification of both data becomes easy.
以下、この発明を具体化した一実施例を第1図及び第2
図に従って説明する。なお、前記実施例と同一構成部分
は同一番号を付してその説明を省略する。An embodiment embodying this invention is shown in FIGS. 1 and 2 below.
This will be explained according to the diagram. Incidentally, the same components as those in the above embodiment are given the same numbers and the explanation thereof will be omitted.
この実施例のパターンデータ検証方法は前記従来例と同
様なCAD装置1及びコンピュータ6に基づいて行われ
る。その検証方法を第1図及び第2図に従って説明する
と、まず従来例と同様に露光ハターンデータを作成する
ための設計データを入力装置5から演算処理装置2に入
力するとともに、入力装置5で入力する指令信号により
ライブラリ3から所望の設計パターンデータを読み出す
(Sll)。The pattern data verification method of this embodiment is performed based on the same CAD device 1 and computer 6 as in the conventional example. The verification method will be explained with reference to FIGS. 1 and 2. First, as in the conventional example, design data for creating exposure pattern data is input from the input device 5 to the arithmetic processing device 2. The desired design pattern data is read out from the library 3 according to the command signal (Sll).
次いで、入力装置5で入力された設計データとライブラ
リ3から読み出した設計パターンデータに基づいて演算
処理装置2により第2図(a)に示すような設計画像デ
ータ9をCRTJ上で構成してライブラリ3に格納する
とともに、その設計画像データ9をコンピュータ6に出
力しくS 12)、コンピュータ6はその設計画像デー
タ9をあらかじめ設定された変換プログラムに基づいて
演算して第2図(b)に示すような露光パターンデータ
10に変換する(S 13)。Next, based on the design data input by the input device 5 and the design pattern data read from the library 3, the arithmetic processing unit 2 composes design image data 9 as shown in FIG. 2(a) on the CRTJ and stores the data in the library. 3 and output the design image data 9 to the computer 6 (S12), the computer 6 calculates the design image data 9 based on a preset conversion program as shown in FIG. 2(b). The exposure pattern data 10 is converted into exposure pattern data 10 (S13).
次いで、その露光パターンデータ10をコンピュータ6
で演算処理して露光作業データに変換してコンピュータ
6内のメモリに格納するとともに、その露光パターンデ
ータ10を前記設計画像データ9と同一フォーマットの
検証画像データ11に逆変換してCAD装置1のライブ
ラリ3に格納させる(S14)。Next, the exposure pattern data 10 is transferred to the computer 6.
The exposure pattern data 10 is arithmetic-processed and converted into exposure work data and stored in the memory of the computer 6, and the exposure pattern data 10 is inversely converted into verification image data 11 in the same format as the design image data 9 and sent to the CAD device 1. It is stored in the library 3 (S14).
そして、検証画像データ11と前記設計画像データ9と
をCAD装置1のライブラリ3から読み出して公知のプ
ログラムにより第2図(C)に示すように合成処理して
CRT4上に表示しく515)、設計画像データ9に対
し検証画像データ11が正しく変換処理されているかを
目視によりチエツクする(S16)。そこで、作業者が
CRT4上の検証画像データが正しいと認識した場合に
はコンピュータ6のメモリに格納されている露光作業デ
ータに基づいて電子ビーム露光装置によりレチクルを露
光する(S 17)。また、設計画像データ9が作業者
の入力ミス等により正しい検証画像データに変換されて
いない場合にはSllからの作業が繰り返される。Then, the verification image data 11 and the design image data 9 are read out from the library 3 of the CAD device 1, synthesized as shown in FIG. 2(C) using a known program, and displayed on the CRT 4 (515). It is visually checked whether the verification image data 11 has been correctly converted to the image data 9 (S16). Therefore, if the operator recognizes that the verification image data on the CRT 4 is correct, the reticle is exposed by the electron beam exposure device based on the exposure work data stored in the memory of the computer 6 (S17). Furthermore, if the design image data 9 is not converted into correct verification image data due to an input error by the operator, etc., the work from Sll is repeated.
以上のようにこの検証方法では、CAD装置lで作成さ
れた設計画像データ9に基づいてコンピュータ6で変換
処理された露光パターンデータlOを同コンピュータ6
で設計画像データと同一フォーマットの検証画像データ
11に逆変換してCAD装置1に戻し、その検証画像デ
ータ11と設計画像データ9とを合成してCRT4上で
同時に比較検証することができるので、その検証作業を
正確に且つ容易に行うことができる。As described above, in this verification method, the exposure pattern data lO converted by the computer 6 based on the design image data 9 created by the CAD device l is transferred to the computer 6.
The verification image data 11 is inversely converted into verification image data 11 in the same format as the design image data and returned to the CAD device 1, and the verification image data 11 and design image data 9 can be combined and compared and verified simultaneously on the CRT 4. The verification work can be performed accurately and easily.
以上詳述したように、この発明は設計画像データと露光
パターンデータとを同一フォーマットで容易に比較検証
することができる優れた効果を発揮する。As described in detail above, the present invention exhibits an excellent effect in that design image data and exposure pattern data can be easily compared and verified in the same format.
第1図は本発明の一実施例を示すフローチャート図、
第2図(a)(b)(c)はデータ処理手順を示す説明
図、
第3図は露光データ作成装置のブロック図、第4図は設
計パターンデータ検証方法の従来例を示すフローチャー
ト図である。
図中、
1はCAD装置、
4はCRT (表示装置)、
6はコンピュータ(演算装置)
9は設計画像データ、
10は露光パターンデータ、
11は検証画像データである。
第1図
本発明の一実1!例を示すフローチャート図面その1
第 2 図
データ処理手順を示す説明図
(a)
(C)FIG. 1 is a flowchart diagram showing one embodiment of the present invention, FIGS. 2(a), (b), and (c) are explanatory diagrams showing data processing procedures, FIG. The figure is a flow chart diagram showing a conventional example of a design pattern data verification method. In the figure, 1 is a CAD device, 4 is a CRT (display device), 6 is a computer (arithmetic device), 9 is design image data, 10 is exposure pattern data, and 11 is verification image data. Figure 1 Fruit of the present invention 1! Flowchart showing an example Figure 1 Figure 2 Explanatory diagram showing the data processing procedure (a) (C)
Claims (1)
タを演算装置で演算して露光装置を駆動するための露光
作業データに変換し、次いでその露光作業データを前記
設計画像データと同一フォーマットの検証画像データに
逆変換し、その検証画像データと前記設計画像データと
をCAD装置の表示装置上に合成して表示して設計画像
データに対する検証画像データのパターン欠陥を検出す
ることを特徴とする半導体装置のパターンデータ検証方
法。1. The design image data of the exposure pattern designed with the CAD device is calculated by the arithmetic device and converted into exposure work data for driving the exposure device, and then the exposure work data is converted into a verification image in the same format as the design image data. A semiconductor device characterized in that the verification image data and the design image data are combined and displayed on a display device of a CAD device to detect pattern defects in the verification image data with respect to the design image data. pattern data verification method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002721A JPH03208358A (en) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | Verification of pattern data of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002721A JPH03208358A (en) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | Verification of pattern data of semiconductor device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03208358A true JPH03208358A (en) | 1991-09-11 |
Family
ID=11537175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002721A Pending JPH03208358A (en) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | Verification of pattern data of semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03208358A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6598185B1 (en) | 1999-03-17 | 2003-07-22 | Fujitsu Limited | Pattern data inspection method and storage medium |
-
1990
- 1990-01-10 JP JP2002721A patent/JPH03208358A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6598185B1 (en) | 1999-03-17 | 2003-07-22 | Fujitsu Limited | Pattern data inspection method and storage medium |
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