【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は混成ｓ８１回路に関する．
「従来の技術』
混成集積回路では基板上に形成された厚膜又は薄膜回路
を保護するため、ガラスコーティングが施される．しか
し、第３図に示す様に、基板１上に形成された導休２の
うち、モノシリックＩＣ，トランジスタ等の部品５のリ
ードがはんだ付される部分、すなわち部品搭載部２人は
露出しておかなければならない．この保護ガラス膜３か
ら露出した導体２の部品搭載部２人は、最終的には部晶
５の搭載によりはんだ４で覆われるようにされる．「発
明が解決しようとする課題」
しかしながら、保護ガラス膜３はガラスペーストを印刷
焼成して形成されるため、保護ガラス脛３の端面３Ａで
はガラスがだれやすい．このため、保護ガラス肢３の端
面３Ａ付近においてはんだ４が導体２に十分になじまず
、導体２が露出することがある．導体２ははんだ特性の
良好さからＡｇ（銀）系導体が多く用いられるが、Ａｇ
系導体２は特定環境下では腐食されやすい性質を有する
．それ故、高温高湿の璋境下にさらされたり、腐食性ガ
スにさらされるなどすると、保護ガラス膜３の端面３Ａ
の微細な露出箇所から導体２の腐食７が進み、導体２の
断核に至ることがあるという問題点があった．
本発明は上記の問題点に鑑みなされたものであり、その
目的とするところは、かかる保護ガラス農端面３Ａ付近
における導休２の断線が生じても、機能不良とならない
混成集積回路を提供することにある．
「課題を解決するための手段」
上記の目的を達成するため、本発明では、実施例図面第
１図に例示するように、基板１上に形成された連続した
導体２の保護ガラス膜３により覆われた部分２Ｂと、部
品搭載部として露出された部分２Ａとが、該基板１上に
形成された抵抗体６により接続されていることを特徴と
する混成集積回路が提供される．
「作用」
上記のように構成された混成集積回路では、仮に保護ガ
ラス膜３の端面３Ａ付近で導体２が断線するに至っても
、抵抗体６により電気的導通が確保される．このため、
混戒集積回路の機能不良に至らない．
「実施例」
本発明の実施例について図面を参照し説明する．第ｌ図
は混成集積回路の部品搭載部付近を示す断面図である．
セラミック基板１上に厚膜回路を楕成する導体２のパタ
ーンが形成され、その導体２を覆うように保護ガラス膜
３が形成されている．導体２はＡｇ系導体ペーストを印
刷焼成して形成され、保護ガラス膜３はガラスペースト
を印刷焼成して形成される．保護ガラス膜３は導体２の
部品搭載部２人の上には形成されず部品搭載部２Ａが露
出するようにされる．
露出された部品搭載部２Ａ及び保護ガラス１１３の端面
３Ａ付近の導体２Ｂの下には、予め抵抗体６が印刷焼成
され、二層構造とされている．抵抗体６はＲｕ系（ルテ
ニウム系）の抵抗体ペーストを印刷焼成して形成される
．従って、製造工程は、セラミック基板１上にまず、Ｒ
ｕ系抵抗体６を印刷焼成し、次いで、Ｒｕ系抵抗体６に
一部を重ねてＡｇ系導体２を印刷焼成し、Ｉｋ後に、部
品搭載部２人を残して保護ガラスＲ３を印刷焼戊ずるこ
とになる．
そして、導体２の部品搭載部２Ａにはんだ４が印刷又は
ディップにより乗せられ、搭載部品５のリードがリフロ
ー等によりはんだ付される．導体２の露出した部品搭載
部２Ａははんだ４により覆われることになる．
本実施例は上記のように構成され、導体２のうち保護ガ
ラスＷＡ３により覆われた部分２Ｂから部品搭載部２人
として保護ガラス膜３の外に露出した部分２Ａに至る導
体パターンが、導体２と抵抗体６との二層楕造に形成さ
れている．このため、仮に、保護ガラス膜３の端而３Ａ
においてはんだ４のなじみが悪く、Ａｇ系導体２に微細
な露出箇所が生じ、そこから腐食７が進行して導体２の
断線に至っても、下層を形成するＲｕ系抵抗体６により
数Ωから数１００Ωの抵抗値で電気的導通が確保される
，Ｒｕ系抵抗体６は腐食に強いため、Ａｇ系導体２の腐
食７がＲｕ系抵抗体６まで進行することは考えられない
．従って、搭載部品５と厚膜回路との導通が確保される
ため、混成集積回路の機能が停止するには至らない．
前記実施例では、保護ガラス膜２に覆われた部分２Ｂか
ら部品搭載部２Ａに至るパターンを導体２と抵抗体６と
の二層楕遣としたが、必ずしも二層構造とする必要はな
い．たとえば、第２図に示す様に、導体２と平行に基板
１上に形成された抵抗体８により、導体２の保護ガラス
膜３に覆われた部分２Ｂと、露出した部品ＷＩ載部２人
とを接続するようにしてもよい．
「発明の効果』
本発明は、上記のように構成され保護ガラス膜の端面の
前後において導体に接続する抵抗体を有するものである
から、保護ガラス膜端面付近において導体断線を生じて
も抵抗体により導通が確保され、混成集積回路の機能が
停止しないという効果がある．このため、信頼性の高い
混成集積回路を提供することができる．DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to hybrid S81 circuits. "Prior Art" In hybrid integrated circuits, a glass coating is applied to protect the thick film or thin film circuits formed on the substrate.However, as shown in FIG. Of the parts 2, the part where the leads of components 5 such as monolithic ICs and transistors are soldered, that is, the component mounting area, must be exposed. The part 2 is finally covered with the solder 4 by mounting the part crystal 5. ``Problem to be Solved by the Invention'' However, the protective glass film 3 is formed by printing and firing a glass paste. Therefore, the glass tends to sag on the end surface 3A of the protective glass shank 3. For this reason, the solder 4 may not fully blend into the conductor 2 near the end surface 3A of the protective glass limb 3, and the conductor 2 may be exposed. Conductor 2 is often made of Ag (silver) based conductor due to its good solder properties.
System conductor 2 has the property of being easily corroded under certain environments. Therefore, if exposed to high temperature and high humidity conditions or corrosive gas, the end surface 3A of the protective glass film 3 may
There was a problem in that the corrosion 7 of the conductor 2 progressed from minute exposed areas, which could lead to core breakage of the conductor 2. The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to provide a hybrid integrated circuit that does not malfunction even if the conductor 2 is disconnected near the protective glass edge 3A. There is a particular thing. "Means for Solving the Problems" In order to achieve the above object, in the present invention, as illustrated in FIG. A hybrid integrated circuit is provided in which a covered portion 2B and an exposed portion 2A as a component mounting portion are connected by a resistor 6 formed on the substrate 1. "Function" In the hybrid integrated circuit configured as described above, even if the conductor 2 were to break near the end surface 3A of the protective glass film 3, the resistor 6 would ensure electrical continuity. For this reason,
Confusion does not lead to malfunction of the integrated circuit. "Example" An example of the present invention will be described with reference to the drawings. Figure 1 is a cross-sectional view showing the vicinity of the component mounting area of a hybrid integrated circuit. A pattern of conductors 2 forming an oval thick film circuit is formed on a ceramic substrate 1, and a protective glass film 3 is formed to cover the conductors 2. The conductor 2 is formed by printing and baking an Ag-based conductor paste, and the protective glass film 3 is formed by printing and baking a glass paste. The protective glass film 3 is not formed on the two component mounting portions of the conductor 2, so that the component mounting portion 2A is exposed. A resistor 6 is printed and fired in advance under the exposed component mounting portion 2A and the conductor 2B near the end surface 3A of the protective glass 113, resulting in a two-layer structure. The resistor 6 is formed by printing and firing a Ru-based (ruthenium-based) resistor paste. Therefore, in the manufacturing process, R is first placed on the ceramic substrate 1.
Print and fire the U-based resistor 6, then print and fire the Ag-based conductor 2 with a portion overlapping the Ru-based resistor 6, and after Ik, print and fire the protective glass R3, leaving two people in the component mounting section. You'll end up cheating. Then, the solder 4 is placed on the component mounting portion 2A of the conductor 2 by printing or dipping, and the leads of the mounted component 5 are soldered by reflow or the like. The exposed component mounting portion 2A of the conductor 2 is covered with solder 4. The present embodiment is constructed as described above, and the conductor pattern from the portion 2B of the conductor 2 covered by the protective glass WA3 to the portion 2A exposed outside the protective glass film 3 as the component mounting portion 2 is connected to the conductor 2. It is formed in a two-layer oval structure with a resistor element 6 and a resistor element 6. For this reason, if the end of the protective glass film 3 3A
Even if the solder 4 does not fit well and a minute exposed point is created on the Ag-based conductor 2, and corrosion 7 progresses from there and the conductor 2 is disconnected, the Ru-based resistor 6 forming the lower layer will resist resistance from several Ω to several Ω. Since the Ru-based resistor 6, which ensures electrical continuity with a resistance value of 100Ω, is resistant to corrosion, it is unlikely that the corrosion 7 of the Ag-based conductor 2 would progress to the Ru-based resistor 6. Therefore, conduction between the mounted component 5 and the thick film circuit is ensured, so that the function of the hybrid integrated circuit does not stop. In the embodiment described above, the pattern extending from the portion 2B covered with the protective glass film 2 to the component mounting portion 2A is a two-layer structure consisting of the conductor 2 and the resistor 6, but it is not necessarily necessary to have a two-layer structure. For example, as shown in FIG. 2, a resistor 8 formed on the substrate 1 in parallel with the conductor 2 separates the portion 2B of the conductor 2 covered with the protective glass film 3 and the exposed parts WI mounting part 2. You may also connect them. "Effects of the Invention" Since the present invention is configured as described above and has a resistor connected to the conductor before and after the end surface of the protective glass film, even if the conductor is disconnected near the end surface of the protective glass film, the resistor This has the effect that continuity is ensured and the function of the hybrid integrated circuit does not stop.Therefore, it is possible to provide a highly reliable hybrid integrated circuit.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
第１５！Ｕは本発明の第１の実施例を示す混成集積回路
の断面図、第２図は第２の実施例を示す平面図であり、
第３図は従来の混成集積回路を示す断面図である．
１．．．セラミック基板、 ２，，．導体、 ２Ａ．．
．部品搭載部、 ３．．．保護ガラス膜、 ３Ａ．．．
端而、 ４．．．はんだ、 ５．．．部品、 ６，８．
．．抵抗体．15th! U is a cross-sectional view of a hybrid integrated circuit showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a second embodiment.
Figure 3 is a cross-sectional view of a conventional hybrid integrated circuit. 1. ．． ．． Ceramic substrate, 2,. Conductor, 2A. ．．
．． Component mounting section, 3. ．． ．． Protective glass film, 3A. ．． ．．
In short, 4. ．． ．． Solder, 5. ．． ．． Parts, 6,8.
．． ．． Resistor.