JPH03190225A - 荷重可変断面研磨装置用治具 - Google Patents
荷重可変断面研磨装置用治具Info
- Publication number
- JPH03190225A JPH03190225A JP33181989A JP33181989A JPH03190225A JP H03190225 A JPH03190225 A JP H03190225A JP 33181989 A JP33181989 A JP 33181989A JP 33181989 A JP33181989 A JP 33181989A JP H03190225 A JPH03190225 A JP H03190225A
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- Japan
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- jig
- weight
- polished
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- Pending
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は断面研磨装置用治具に関するものである。
本発明は断面研磨装置において、研磨する試料の大きさ
が異なると、研磨面の状態、研磨速度が異なるという問
題点を治具上におもりをのせ重量を変化、あるいはバラ
ンスウェイトを設ける事により、試料の研磨面の単位面
積当たりの荷重を一定にするようにしたものである。
が異なると、研磨面の状態、研磨速度が異なるという問
題点を治具上におもりをのせ重量を変化、あるいはバラ
ンスウェイトを設ける事により、試料の研磨面の単位面
積当たりの荷重を一定にするようにしたものである。
従来の断面研磨装置用治具としては、例えば第５図（Ａ
） 、 （Ｂ）の概略図に示すように研磨板２上に治具
１５を置くようになっており、被研磨試料３は治具１５
の先端下面に張り付けられている。このため被研磨試料
３は研磨板２に絶えず接し、治具１５の重み分の荷重が
加わっている。さらに研磨板２を矢印方向に動かす事に
より研磨される。
） 、 （Ｂ）の概略図に示すように研磨板２上に治具
１５を置くようになっており、被研磨試料３は治具１５
の先端下面に張り付けられている。このため被研磨試料
３は研磨板２に絶えず接し、治具１５の重み分の荷重が
加わっている。さらに研磨板２を矢印方向に動かす事に
より研磨される。
上記のような断面研磨装置用治具では治具の重量は変化
しないので、被研磨試料の大きさが変化した場合、研磨
面の単位面積当たりに加わる荷重が変化し、研磨速度や
研磨面の状態にバラツキが生ずるという問題点があった
。
しないので、被研磨試料の大きさが変化した場合、研磨
面の単位面積当たりに加わる荷重が変化し、研磨速度や
研磨面の状態にバラツキが生ずるという問題点があった
。
本発明はこれらの問題を解決するため、治具上におもり
を追加あるいはバランスウェイトを設けることにより、
被研磨試料の大きさの変化に対し荷重を可変とし、研磨
面の単位面積当たりの荷重を一定とすることを特徴とす
る。
を追加あるいはバランスウェイトを設けることにより、
被研磨試料の大きさの変化に対し荷重を可変とし、研磨
面の単位面積当たりの荷重を一定とすることを特徴とす
る。
この断面研磨装置用治具は、治具のある点を支点とし、
治具の重み分だけ被研磨試料に荷重が加わるようになっ
ているため治具におもりを追加またはバランスウェイト
を設ける事により簡単に荷重を可変する事ができる。
治具の重み分だけ被研磨試料に荷重が加わるようになっ
ているため治具におもりを追加またはバランスウェイト
を設ける事により簡単に荷重を可変する事ができる。
以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。
。
実施例１−
第１図（Ａ） 、 （ｆｌ）は本発明の断面研磨装置用
治具の第１実施例の正面図及び側面図である。
治具の第１実施例の正面図及び側面図である。
治具１を研磨板２上に置（ようになっており、また被研
磨試料３が治具１の先端表面の下方に張り付けられてお
り、このため被研磨試料３は絶えず研ｉｔ反２と接して
いる。
磨試料３が治具１の先端表面の下方に張り付けられてお
り、このため被研磨試料３は絶えず研ｉｔ反２と接して
いる。
ここで治具１の支点は支点５Ａに位置するため被研磨試
料３には治具１の重量と治具１上のおもり４の重量分の
荷重が加わっている。このためおもり４の重量を変化あ
るいは取りはずす事により荷重を可変とし、研磨板２を
矢印方向に動かす事により、被研磨試料３の断面が研磨
される。
料３には治具１の重量と治具１上のおもり４の重量分の
荷重が加わっている。このためおもり４の重量を変化あ
るいは取りはずす事により荷重を可変とし、研磨板２を
矢印方向に動かす事により、被研磨試料３の断面が研磨
される。
〜実施例２−
第２図（＾）、（Ｂ）は本発明の断面研磨装置用治具の
第２実施例の正面図及び側面図である。
第２実施例の正面図及び側面図である。
動作原理は実施例１と同様であり、治具６上に凸部７を
設け、その上におもり８が矢印両方向にスライドする方
法をとる事により被研磨試料３に加わる荷重を可変とす
る。
設け、その上におもり８が矢印両方向にスライドする方
法をとる事により被研磨試料３に加わる荷重を可変とす
る。
一実施例３−
第３図（＾） 、 （Ｂ）は本発明の断面研磨装置用治
具の第３実施例の正面図及び側面図である。
具の第３実施例の正面図及び側面図である。
動作原理は実施例１と同様であり、治具９の被研磨試料
３の張り付は面と反対方向に、バランスウェイト１１用
の軸１０を設ける事により、さらにバランスウェイト１
２を矢印両方向にスライドする事により被研磨試料３に
加わる荷重を可変とする。
３の張り付は面と反対方向に、バランスウェイト１１用
の軸１０を設ける事により、さらにバランスウェイト１
２を矢印両方向にスライドする事により被研磨試料３に
加わる荷重を可変とする。
一実施例４−
第４図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）はそれぞれ支点
位置の異なる実施例１．実施例２．実施例３の概略図で
ある。
位置の異なる実施例１．実施例２．実施例３の概略図で
ある。
実施例１．実施例２．実施例３のそれぞれの支点５Ａ、
５Ｂ、５Ｃはすべて研磨板２に接しているものであるが
、本実施例では治具上面より支点支持用の棒１２を設け
、また治具１．６．９の凹部１４にはめ込む事により、
支点位置を支点１３に変化させて研磨板２から浮かす事
も可能である。
５Ｂ、５Ｃはすべて研磨板２に接しているものであるが
、本実施例では治具上面より支点支持用の棒１２を設け
、また治具１．６．９の凹部１４にはめ込む事により、
支点位置を支点１３に変化させて研磨板２から浮かす事
も可能である。
以上説明したように、本発明は被研磨試料に加わる荷重
を可変とする事が可能であるため、被研磨試料の大きさ
が異なる事により研磨面の断面の表面積が変化しても、
荷重を制御する事により単位面積当たりに加わる荷重を
一定とする事が可能となり研磨速度や研磨面の状態のバ
ラツキをなくすという利点がある。
を可変とする事が可能であるため、被研磨試料の大きさ
が異なる事により研磨面の断面の表面積が変化しても、
荷重を制御する事により単位面積当たりに加わる荷重を
一定とする事が可能となり研磨速度や研磨面の状態のバ
ラツキをなくすという利点がある。
第１図（Ａ） 、 （Ｂ）は本発明の第１実施例の側面
図および上面図、第２図（Ａ） 、 （Ｂ）は本発明の
第２実施例の側面図および上面図、第３図（Ａ） 、
（Ｂ）は本発明の第３実施例の側面図および上面図、第
４図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）はそれぞれ支点位
置の異なる実施例１、実施例２．実施例３の概略図、第
５図（Ａ）、（Ｂ）は従来の治具の側面図および上面図
である。 １、 ６． ９ ・ ２ ・ ・ ・ ・ ・ ３ ・ ・ ・ ・ ・ ４．８．１１・ ５Ａ、 ５Ｂ。 ７ ・ ・ ・ ・ １０・ ・ ・ ・ １２・ ・ ・ ・ １４・ ・ ・ ・ １５・ ・ ・ ・ ・本発明の治具 ・研磨板 ・被研磨試料 ・おもり Ｃ２１３・・・治具の支点 ・おもりスライドｍ６部分 ・バランスウェイト用の軸 ・支点支持棒 ・支点支持用凹部 ・従来の治具 以上
図および上面図、第２図（Ａ） 、 （Ｂ）は本発明の
第２実施例の側面図および上面図、第３図（Ａ） 、
（Ｂ）は本発明の第３実施例の側面図および上面図、第
４図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）はそれぞれ支点位
置の異なる実施例１、実施例２．実施例３の概略図、第
５図（Ａ）、（Ｂ）は従来の治具の側面図および上面図
である。 １、 ６． ９ ・ ２ ・ ・ ・ ・ ・ ３ ・ ・ ・ ・ ・ ４．８．１１・ ５Ａ、 ５Ｂ。 ７ ・ ・ ・ ・ １０・ ・ ・ ・ １２・ ・ ・ ・ １４・ ・ ・ ・ １５・ ・ ・ ・ ・本発明の治具 ・研磨板 ・被研磨試料 ・おもり Ｃ２１３・・・治具の支点 ・おもりスライドｍ６部分 ・バランスウェイト用の軸 ・支点支持棒 ・支点支持用凹部 ・従来の治具 以上
Claims (1)
- 治具上におもりをのせ、あるいは、バランスウェイトを
設ける事により、被研磨試料に加わる荷重を可変とする
事を特徴とする荷重可変断面研磨装置用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33181989A JPH03190225A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 荷重可変断面研磨装置用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33181989A JPH03190225A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 荷重可変断面研磨装置用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190225A true JPH03190225A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18247999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33181989A Pending JPH03190225A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 荷重可変断面研磨装置用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03190225A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6074291A (en) * | 1998-11-02 | 2000-06-13 | Mosel Vitelic, Inc. | Apparatus for preparing ultra-thin specimen |
| JP2006185995A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ断面研磨装置、半導体チップの断面研磨方法、及び半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP33181989A patent/JPH03190225A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6074291A (en) * | 1998-11-02 | 2000-06-13 | Mosel Vitelic, Inc. | Apparatus for preparing ultra-thin specimen |
| JP2006185995A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Seiko Epson Corp | 半導体チップ断面研磨装置、半導体チップの断面研磨方法、及び半導体装置の製造方法 |
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