JPH03189545A - Defect inspecting device - Google Patents

Defect inspecting device

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JPH03189545A
JPH03189545A JP1330163A JP33016389A JPH03189545A JP H03189545 A JPH03189545 A JP H03189545A JP 1330163 A JP1330163 A JP 1330163A JP 33016389 A JP33016389 A JP 33016389A JP H03189545 A JPH03189545 A JP H03189545A
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scattered light
receiving system
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史倫 早野
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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

PURPOSE:To detect the presence or absence of a foreign matter adhering to the thin film such as a pellicle and to easily discriminate a surface to which the foreign matter adheres by receiving scattered light from a defect such as the foreign matter by two light receiving systems arranged at different angles with respect to the surface of a flat object. CONSTITUTION:Illuminating light from a light source 21 is made incident on a condens ing lens 22. The optical axis of the lens 22 is set to be vertical to the surface of the pellicle 2 of a reticle 1 and the illuminating light is condensed on the local area of the pellicle 1. Between scattered light receiving systems, the 1st light receiving system includes the condensing lens 25 having an optical axis inclined by an angle thetaa with respect to the normal of the pellicle 2 and the 2nd light receiving system includes the condensing lens 26 having an optical axis inclined by an angle thetab with respect to the normal of the pellicle 2, then they respectively allow for the illuminated area of the pellicle 2. Dichroic morrors 27A, 27B, 27D and 27E having wavelength selectivity are provided in the two light receiving systems and photoelectric conversion devices 28A-28F for individually detecting the scattered light of every specified wave length area which is spectrally splitted are provided. By comparing the photoelectric signals therefrom, whether the defect exists on the surface or the back surface of the pellicle 2 is discriminated.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光透過性の平担物体、例えばガラス、ニトロ
セルロース等の高分子薄膜等に付着した微粒子状の異物
の存在や大きさを検査する装置に関し、特に平担物体の
表裏面の異物欠陥を判別できる欠陥検査装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention is directed to detecting the presence and size of fine particles attached to a light-transmitting flat object, such as glass or a thin polymer film such as nitrocellulose. The present invention relates to an inspection device, and particularly to a defect inspection device that can identify foreign matter defects on the front and back surfaces of a flat support.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、この種の装置は、−例として第4図に示すような
構造のものが考えられていた。
Conventionally, this type of device has been considered to have a structure as shown in FIG. 4, for example.

第4図において半導体素子製造用のレチクル(又はマス
ク)1の表面には、一定の間隔をあけてペリクル(高分
子薄膜)2がフレーム3を介して張設されている。この
ペリクル2はレチクル1の表面に異物が直接付着するこ
とを防止するためのもので、ペリクル2の厚みは1μm
程度で露光用照明光(波長436nm、3650−等)
に対して90%以上の透過率を有している。またフレー
ム3の厚さ(スタンドオフ)は数閣程度であり、これは
露光装置の投影光学系のレチクル側での焦点深度との兼
ね合いで決められている。このようなペリクル付レチク
ルを用いてICパターンをウェハ上に投影露光する際、
投影光学系の縮小倍率に応じてレチクル表面上の異物像
は縮小されてウェハ上に転写され得るが、ペリクル2に
付着した同一サイズの異物の像は、ウェハ上では大きく
デフォーカスしてしまい、解像しないことになる。とこ
ろがペリクル2上の異物でも、あまりにもサイズが大き
い(数10μm以上)と、それはデフォーカスした影と
なって現われてしまう。
In FIG. 4, pellicles (polymer thin films) 2 are stretched across a frame 3 at regular intervals on the surface of a reticle (or mask) 1 for manufacturing semiconductor devices. This pellicle 2 is used to prevent foreign matter from directly adhering to the surface of the reticle 1, and the thickness of the pellicle 2 is 1 μm.
Illumination light for exposure (wavelength 436 nm, 3650-, etc.)
It has a transmittance of 90% or more. Further, the thickness (standoff) of the frame 3 is approximately a few inches thick, and this is determined in consideration of the depth of focus on the reticle side of the projection optical system of the exposure device. When projecting and exposing an IC pattern onto a wafer using such a reticle with a pellicle,
The foreign object image on the reticle surface can be reduced in size and transferred onto the wafer according to the reduction magnification of the projection optical system, but the image of the same size foreign object attached to the pellicle 2 is largely defocused on the wafer. It will not be resolved. However, if the foreign object on the pellicle 2 is too large (several tens of micrometers or more), it will appear as a defocused shadow.

そのため、第4図のように、ペリクル2に付着した異物
についても検査する必要がある。光源4から射出した照
明光(コヒーレント光、又は準単色光等)LBは集光レ
ンズ5を介してペリクル2に垂直に照射される。
Therefore, as shown in FIG. 4, it is necessary to also inspect foreign matter attached to the pellicle 2. Illumination light (coherent light, quasi-monochromatic light, etc.) LB emitted from the light source 4 is perpendicularly irradiated onto the pellicle 2 via the condenser lens 5 .

ペリクル2の照射領域内(スポット照射域)に異物が存
在すると、その異物からは比較的指向性の弱い散乱光が
生じる。
If a foreign object exists within the irradiation area (spot irradiation area) of the pellicle 2, the foreign object generates scattered light with relatively weak directivity.

そしてこの散乱光のうち一部の散乱光DLは、集光レン
ズ6で光電変換器(フォトマルチプライヤ等)7の受光
面に集光される。ここでは、集光レンズ6の光軸をペリ
クル2の面に対して斜めにし、ペリクル2そのものから
散乱光が光電変換器7に受光されないようにしている。
A part of the scattered light DL of this scattered light is focused by a condensing lens 6 onto a light receiving surface of a photoelectric converter (photomultiplier, etc.) 7. Here, the optical axis of the condensing lens 6 is made oblique to the surface of the pellicle 2 so that scattered light from the pellicle 2 itself is not received by the photoelectric converter 7.

同時にレチクル1から生じる散乱光に対しても空間的に
避けるように配置される。
At the same time, it is arranged so as to spatially avoid scattered light generated from the reticle 1.

そして光電信号のレヘルの大小で異物か否かを判定して
いる。
Then, it is determined whether or not it is a foreign object based on the level of the photoelectric signal.

このときペリクル2の全面について検査を行なう必要が
あるので、照明光LBを一次元(又は二次元)に走査し
たり、ペリクル2(レチクル1)を−次元に移動させた
りする機構が設けられている。
At this time, it is necessary to inspect the entire surface of the pellicle 2, so a mechanism is provided to scan the illumination light LB in one dimension (or two dimensions) and move the pellicle 2 (reticle 1) in a negative dimension. There is.

また、その他のペリクル検査装置としては、例えば特開
昭61−176129号公報に開示されているように、
被検面(ペリクル)にすれすれの角度でレーザービーム
を照射して、被検査物上に帯状の照射領域を形成すると
ともに、照射領域からの散乱光のうち、側方散乱光を受
ける位置に一次元のアレイセンサー(CCD)を配置し
て異物検査するものも知られている。
In addition, other pellicle inspection devices include, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 176129/1983.
A laser beam is irradiated onto the surface to be inspected (pellicle) at a grazing angle to form a band-shaped irradiation area on the object to be inspected, and a primary laser beam is placed at the position where side scattered light of the scattered light from the irradiation area is received. It is also known that an original array sensor (CCD) is arranged to perform foreign object inspection.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら第4図のような従来の技術においては、ペ
リクルに付着した異物がペリクルに関してレチクル側(
以下裏面側とする)に付着しているのか、光源側(以下
表面側とする)に付着しているのかを判別できなかった
。また特開昭61176129号公報の方法は専ら平担
物体の表面側のみの異物検出しかできない、尚、ガラス
基板(レチクル、マスク等)の表裏面のいずれに異物が
付着しているのかを判別する手法として、特開昭58−
62544号公報に開示された技術も知られているが、
そこでは基板の表面側の空間に生じる散乱光を受光する
光電素子と、基板の裏面側の空間に生じる散乱光を検出
する光電素子との一対が必要である。
However, in the conventional technique shown in FIG.
It was not possible to determine whether the particles were attached to the back side (hereinafter referred to as the back side) or the light source side (hereinafter referred to as the front side). Furthermore, the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 61176129 can only detect foreign matter only on the front surface of a flat object; however, it is difficult to determine whether foreign matter is attached to the front or back surface of a glass substrate (reticle, mask, etc.). As a method, JP-A-58-
The technique disclosed in Publication No. 62544 is also known,
In this case, a pair of photoelectric elements is required, one for receiving the scattered light generated in the space on the front side of the substrate, and the other for detecting the scattered light generated in the space on the back side of the substrate.

このためペリクル単体については同様の原理で異物付着
の表裏判別が可能であるかもしれないが、ペリクルがレ
チクルに貼りつけられた状態では、散乱光がレチクルの
パターン(クロム層)に遮光されてしまい、検査が不可
能である。
For this reason, for a single pellicle, it may be possible to distinguish between the front and back sides of attached foreign matter using the same principle, but when the pellicle is attached to a reticle, the scattered light is blocked by the reticle pattern (chrome layer). , inspection is not possible.

ペリクルに付着した異物が表面側と裏面側のどちらに存
在するのかを知ることは、フォトリングラフィ工程上極
めて重要な意味をもつ。異物がペリクルの裏面側に付着
していると、最悪の場合、その異物がペリクルから離れ
てレチクルへ再付着することが起こり、そのレチクルを
用いた露光ウェハのショットに欠陥が生じることになる
。そのためこのようなレチクルについては、ペリクルを
フレームごとレチクルから取りはずし、レチクル単体の
異物除去作業を行なって新しいペリクルに交換する必要
がある。
Knowing whether the foreign matter attached to the pellicle exists on the front side or the back side has extremely important meaning in the photolithography process. If foreign matter adheres to the back side of the pellicle, in the worst case, the foreign matter may separate from the pellicle and re-attach to the reticle, resulting in defects in shots of exposed wafers using the reticle. Therefore, for such a reticle, it is necessary to remove the pellicle together with the frame, remove foreign matter from the reticle, and replace it with a new pellicle.

従って、新たなペリクルの貼り替えが必要か否かを実デ
バイスへの露光作業前に確実に知ることが重要である。
Therefore, it is important to reliably know whether or not a new pellicle needs to be replaced before exposure work is performed on an actual device.

本発明では、ペリクル等の薄膜、あるいは薄いガラス板
等に付着した異物の有無を検出するとともに、その表裏
面判別(付着面判別)を容易に、しかも確実に実行でき
る欠陥検査装置を得ることを目的とする。
The present invention aims to provide a defect inspection device that can detect the presence or absence of foreign matter adhering to a thin film such as a pellicle or a thin glass plate, and can easily and reliably perform front and back surface discrimination (adhered surface discrimination). purpose.

〔課題を解決する為の手段〕[Means to solve problems]

上記目的を達成するために、本発明では被検査物として
の平担物体を照明する光を、所定の波長帯域を持たせた
多色光、もしくは白色光(ブロードバンド光)にし、異
物等の欠陥からの散乱光を平担物体の面に対して相異な
る角度で配置した少なくとも2つの受光系で受光するよ
うにした。この2つの受光系にはおのおの波長選択性の
ある光学素子(グイクロイックミラー、コールドミラー
プリズム等)を設け、分光された特定波長域毎の散乱光
を個別に光電検出する光電変換器を設ける。
In order to achieve the above object, the present invention uses polychromatic light with a predetermined wavelength band or white light (broadband light) as the light that illuminates a flat object as an object to be inspected, so that defects such as foreign matter can be avoided. The scattered light is received by at least two light receiving systems arranged at different angles with respect to the surface of the flat object. These two light-receiving systems are each equipped with an optical element with wavelength selectivity (such as a guichroic mirror or a cold mirror prism), and are equipped with a photoelectric converter that individually photoelectrically detects the scattered light in each specific wavelength range. .

そしてそれらの光電信号の大小関係を比較することによ
って欠陥が平担物体の表裏面のどちらに存在するのかを
判別するように構成した。
By comparing the magnitudes of these photoelectric signals, it is determined whether the defect exists on the front or back surface of the flat carrier object.

〔作  用〕[For production]

第2図は本発明の詳細な説明する図で、ペリクル2の裏
面側に異物12が付着している状態で、ペリクル2の表
面側から垂直若しくは垂直に近い状態で多色光(又は白
色光)SIを照射した場合を示す。
FIG. 2 is a diagram illustrating the present invention in detail, in which a foreign substance 12 is attached to the back side of the pellicle 2, and polychromatic light (or white light) is emitted vertically or nearly vertically from the front side of the pellicle 2. The case of irradiation with SI is shown.

結論から述べると、第2図のように異物12からの散乱
光をベクリル2を介して光電検出する場合は、光電検出
器に向かう散乱光の波長分布が多色光S1の波長分布と
異なったものとなる。
In conclusion, when the scattered light from the foreign object 12 is photoelectrically detected via the becryl 2 as shown in Fig. 2, the wavelength distribution of the scattered light toward the photoelectric detector is different from the wavelength distribution of the polychromatic light S1. becomes.

一方、異物がペリクル2の表面側(照明光SIの入射側
)に付着している場合、異物からの散乱光は多色光Sl
とほぼ同じ波長分布を保って光電検出器に向かう。
On the other hand, if a foreign object is attached to the surface side of the pellicle 2 (the side of incidence of the illumination light SI), the scattered light from the foreign object is the polychromatic light SI.
It heads toward the photoelectric detector while maintaining almost the same wavelength distribution as .

従って受光系に入射する散乱光の波長分布の相違を検知
することで、異物の付着面判別が可能となる。
Therefore, by detecting the difference in the wavelength distribution of the scattered light incident on the light receiving system, it is possible to determine the surface on which foreign matter has adhered.

以上のことを、さらに第2図を参照して詳しく説明する
The above will be further explained in detail with reference to FIG.

第2図の状態で、異物12から発生する散乱光のうち、
多色光S1に対して角度θ1で表面側に戻る散乱光S!
に着目する。
In the state shown in FIG. 2, among the scattered light generated from the foreign object 12,
Scattered light S that returns to the surface side at an angle θ1 with respect to the polychromatic light S1!
Focus on.

散乱光Stはさらにペリクル2の表面から射出して受光
系へ向かう光S、と、内面反射によって裏面側へ進む光
S、とに別れる。光S、の射出角θ2はペリクル2の屈
折率をnとすると次式のようになる。
The scattered light St is further divided into light S that is emitted from the surface of the pellicle 2 and goes toward the light receiving system, and light S that travels toward the back surface by internal reflection. The exit angle θ2 of the light S is expressed by the following equation, where n is the refractive index of the pellicle 2.

θz =sin −’ (n −5inθ1)・・・・
・・・・・・・・・・・・・・(1)一方、光S4はべ
りクル2の裏面で再び屈折して射出する光S、と再び内
面反射する光S6に分けられ、内面反射した光S、は、
ペリクル2の表面で再び屈折反射する。光Sbのうち、
ペリクル2の表面で屈折して射出した光S7は、光S、
とほぼ平行に受光系に向かう。従って光S、の射出角も
θ2である。
θz = sin -' (n -5inθ1)...
・・・・・・・・・・・・・・・(1) On the other hand, the light S4 is divided into the light S which is refracted and emitted from the back surface of the bezel 2, and the light S6 which is reflected internally again, and is reflected internally. Light S, ha...
It is refracted and reflected again on the surface of the pellicle 2. Of the light Sb,
The light S7 refracted on the surface of the pellicle 2 and emitted is the light S,
It heads almost parallel to the light receiving system. Therefore, the exit angle of the light S is also θ2.

ここで光S、とS、の位相差δは、ペリクル2の厚さを
dとすると、次式で表わされる。
Here, the phase difference δ between the lights S and S is expressed by the following equation, where d is the thickness of the pellicle 2.

4z−n−d−cosθ1 δ=              ・・・・・・・・・
・・・・・・(2)λ そこで位相差δがちょうど360°となる条件、すなわ
ちδ=2mπ(ただしmは任意の整数)となる波長λm
は次式の通りである。
4z−nd−cosθ1 δ= ・・・・・・・・・
・・・・・・(2)λ Then, the condition that the phase difference δ is exactly 360°, that is, the wavelength λm where δ = 2mπ (where m is an arbitrary integer)
is as follows.

2 ・ n −d −CO3θ λm− ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(3)ま
た式(1)より角度θ、は、 なので、これを式(3)に代入すると、特定波長λmは
、 ・・・・・・・・・・・・(4) となる。
2 ・ n −d −CO3θ λm− ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(3) Also, from equation (1), the angle θ is 3), the specific wavelength λm becomes: (4)

従って散乱光受光系の光軸とペリクル11の法線との成
す角度を02にした場合、散乱光受光系に入射する光S
3 、Stの分光特性は、波長λmでピークをもち、そ
の両側の波長域では減衰する。
Therefore, if the angle between the optical axis of the scattered light receiving system and the normal to the pellicle 11 is set to 02, the light S incident on the scattered light receiving system
3. The spectral characteristics of St have a peak at wavelength λm, and are attenuated in wavelength ranges on both sides of the peak.

本発明では、ペリクルに付着した異物からの散乱光の分
光特性と異なる角度θ2で調べることによって、異物の
付着面判別を行なう。すなわち、上記原理から明らかな
ように、散乱光受光系の光軸とペリクル面との角度(9
0°−02)を適宜調整すると、同一照明条件のもとで
も、散乱光の分光特性上でピークとなる特定波長λmが
変化することがわかる。
In the present invention, the surface on which foreign matter is attached is determined by examining the spectral characteristics of the scattered light from the foreign matter attached to the pellicle at a different angle θ2. That is, as is clear from the above principle, the angle between the optical axis of the scattered light receiving system and the pellicle surface (9
0°-02), it can be seen that even under the same illumination conditions, the specific wavelength λm that is the peak in the spectral characteristics of the scattered light changes.

同様に、多色光S1の照射光軸をペリクルに対して垂直
から傾けることによっても、特定波長λmは変化するが
、照射光軸の傾きを大きくしていくと、ペリクル表面上
の異物を照射するビーム強度とペリクル裏面上の異物を
照射するビーム強度とに、ペリクル透過率の光入射角度
依存性にともなった差が生じ、しかも裏面に貫けた照射
ビームの分光特性が変わることがある。そのための多色
光(白色光)Slの照射軸は被検面に対して垂直に近い
方が好ましい。
Similarly, by tilting the irradiation optical axis of the polychromatic light S1 from perpendicular to the pellicle, the specific wavelength λm changes, but as the inclination of the irradiation optical axis increases, the foreign matter on the pellicle surface is irradiated. There is a difference between the beam intensity and the beam intensity that irradiates the foreign matter on the back surface of the pellicle due to the dependence of the pellicle transmittance on the angle of light incidence, and the spectral characteristics of the irradiation beam that penetrates the back surface may change. For this purpose, it is preferable that the irradiation axis of the polychromatic light (white light) Sl be close to perpendicular to the surface to be inspected.

ここで−例をあげてみると、ペリクルの厚さdを1μm
、屈折率nを1.5としたとき、散乱受光角θ2が80
°であれば、先の式(4)よりピークとなる特定波長λ
mは、 λm !:i 2.267 m (ただしmは整数)・
旧・・(5)となる。ピーク波長λmが可視域から波長
1100On以下の近赤外域に現われるものとすると、
m−5としてλ、=452nm、m=4としてλ4−5
65nm、 m=3としてλz=753nmがある。
Here, to give an example, the thickness d of the pellicle is 1 μm.
, when the refractive index n is 1.5, the scattered light reception angle θ2 is 80
°, the specific wavelength λ that becomes the peak from the above equation (4)
m is λm! :i 2.267 m (where m is an integer)・
Old... (5). Assuming that the peak wavelength λm appears in the near-infrared region from the visible region to the wavelength of 1100 On or less,
λ as m-5, = 452 nm, λ4-5 as m=4
65 nm, and m=3, λz=753 nm.

また散乱受光角θ2が506であれば同様にしてピーク
波長λmは、 λm#2.58/m(ただしmは整数)・・・・・・(
6)となる。同様の波長域内では、m=6としてλ。
Similarly, if the scattered light reception angle θ2 is 506, the peak wavelength λm is λm#2.58/m (where m is an integer)...
6). Within a similar wavelength range, λ with m=6.

=430nm、 m=5としてλs=516nm、m=
4としてλ4=645nm、m=3としてλ、=860
rvとなる。
=430nm, m=5, λs=516nm, m=
4 as λ4 = 645 nm, m = 3 as λ, = 860
It becomes rv.

今、波長域を400nm〜900nmまで100ns毎
に40(1−500rv+、500〜600nm、、6
00〜700nm、 700〜800ne、800〜9
0Qnmに区分けするとき400〜500nmではθ2
−80aではλs”452nm、θ、=50’ではλ−
=430nmが現われ500〜600n+1ではθ、=
80’ではλ4= 565ns、θ2=50゜ではλ5
=516rv+が現われる。しかしながら600〜b θ2=80°の受光系では、式(5)を満足する整数m
は存在しない、つまり600〜700ns+の波長域で
は裏面異物散乱光は受光されない、一方θ2=50°の
受光系ではこの同じ波長域ではλn=645rvがある
。同様のことが700〜800nm、 800〜900
neの波長域に対しても起こる。700〜800n11
の波長域ではθz=so@ではλt=753n麟が現わ
れ、θ2=50°では現われない。800〜900ns
の波長域ではθ2=80°に対しては現われず、θ、=
50”に対してはλ5=860n鴎が存在する。
Now, change the wavelength range from 400nm to 900nm every 100ns by 40 (1-500rv+, 500-600nm, 6
00~700nm, 700~800ne, 800~9
When dividing into 0Qnm, θ2 for 400-500nm
-80a, λs"452nm, θ,=50', λ-
=430nm appears and at 500~600n+1 θ, =
λ4 = 565ns at 80', λ5 at θ2 = 50°
=516rv+ appears. However, in a light receiving system with 600~b θ2=80°, an integer m that satisfies equation (5)
does not exist, that is, in the wavelength range of 600 to 700 ns+, the back surface foreign matter scattered light is not received.On the other hand, in the light receiving system with θ2=50°, in this same wavelength range, λn=645rv. The same goes for 700-800nm, 800-900nm
This also occurs for the wavelength range of ne. 700-800n11
In the wavelength range of , λt=753n appears when θz=so@, and does not appear when θ2=50°. 800~900ns
It does not appear for θ2=80° in the wavelength range of θ,=
For 50'', there are λ5=860n seagulls.

以上のように異なる散乱受光角(上記の例ではθ2=8
0°とθ2=50°)で裏面異物散乱光を受光する場合
、波長域に応じて一方の受光系では受光できても他方の
受光系では受光できないという現象が現われる。
As mentioned above, different scattered light reception angles (in the above example, θ2=8
0° and θ2=50°), a phenomenon occurs where one light receiving system can receive the light but the other light receiving system cannot, depending on the wavelength range.

これに対して、ペリクル2の表面(多色光の照射面側)
に付着した異物では、異物散乱光はべりタルを透過せず
に直接受光系に入射するので相異なる受光角をもつ2つ
の受光系では波長域に依存せず、表面異物散乱光は多色
光の波長分布特性のまま受光できる。
On the other hand, the surface of pellicle 2 (the side irradiated with polychromatic light)
When a foreign object adheres to a surface, the foreign object scattered light enters the receiving system directly without passing through the beam, so the two receiving systems with different acceptance angles do not depend on the wavelength range, and the surface foreign object scattered light is at the wavelength of the polychromatic light. Light can be received with the same distribution characteristics.

従って相異なる2つの受光角でペリクルの表裏面に付着
した異物からの散乱光を受光し、かつ適当な波長域に分
けておのおのを受光するとき、同じ波長域での受光光量
同志を比較すれば、その異物がペリクルの表面に付着し
ているものなのか裏面に付着しているものなのかの判別
が可能となる。
Therefore, when receiving scattered light from a foreign object attached to the front and back surfaces of a pellicle at two different acceptance angles, and dividing the light into appropriate wavelength ranges, we can compare the amount of light received in the same wavelength range. It becomes possible to determine whether the foreign matter is attached to the front surface or the back surface of the pellicle.

尚、相異なる2つの受光角で散乱光を検出する系は、こ
こでは−例として角度θ2−80°、50°の2つとし
たが、要は先の式(4)に基づいて、最も弁別性がよく
なる角度に設定してやればよいのであって、使用する照
明光の波長特性、ペリクルの厚み等によって適宜、最適
な角度に調整可能にしておくのがよい。
Note that the system for detecting scattered light at two different acceptance angles is used here as an example of two angles θ2 - 80° and 50°, but the point is that based on equation (4) above, The angle can be set at an angle that provides good performance, and it is preferable to adjust the angle to the optimum angle depending on the wavelength characteristics of the illumination light used, the thickness of the pellicle, etc.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明の第1の実施例による検査装置の構成を
示し、光源21はタングステンランプ、ハロゲンランプ
等の白色光源であり、本実施例では分光特性が連続した
広帯域波長をもち、波長11000n程度の赤外域まで
延びた照明光を使うものとする。
FIG. 1 shows the configuration of an inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention, in which the light source 21 is a white light source such as a tungsten lamp or a halogen lamp. It is assumed that illumination light extending to an infrared region of about 11,000 nm is used.

光源21から照明光は集光レンズ22に入射する。集光
レンズ22の光軸はレチクル1に張設されたペリクル2
0面と垂直(もしくはほぼ垂直)に設定され、照明光を
ペリクル1の局所領域(例えば1m角)内に集光する。
Illumination light from the light source 21 enters the condenser lens 22 . The optical axis of the condensing lens 22 is connected to the pellicle 2 stretched over the reticle 1.
It is set perpendicular (or almost perpendicular) to the zero plane, and focuses the illumination light within a local area (for example, 1 m square) of the pellicle 1.

この際、照明光学系内のペリクル2と共役な位置に照明
視野絞り(開口)を設けて、ベルクル上の照明局所領域
をきれいな矩形、微小スリット状、又は円形にするとよ
い。
At this time, it is preferable to provide an illumination field stop (aperture) at a position conjugate with the pellicle 2 in the illumination optical system so that the local illumination area on the pellicle is shaped into a clean rectangle, a minute slit, or a circle.

一方、散乱光受光系のうち第1の受光系はべりクル2の
法線に対して角度θaだけ傾いた光軸を有する集光レン
ズ25を含み、ペリクル2の照明領域を見込んでいる。
On the other hand, the first light receiving system among the scattered light receiving systems includes a condenser lens 25 having an optical axis inclined at an angle θa with respect to the normal to the pellicle 2, and looks into the illumination area of the pellicle 2.

ここで角度θaは、例えばθa=Bo” とする。Here, the angle θa is, for example, θa=Bo''.

さて、異物からの散乱光の一部はレンズ25を介してダ
イクロイックミラー27Aで2つの波長域の光に分割さ
れ、ダイクロイックミラー27Aで反射された波長域の
散乱光は光電変換器28Aに受光される。そしてダイク
ロイックミラー27Aを透過した波長域の散乱光は、ダ
イクロイックミラー27Bでさらに2つの波長域に分割
される。
Now, a part of the scattered light from the foreign object passes through the lens 25 and is split into light in two wavelength ranges by the dichroic mirror 27A, and the scattered light in the wavelength range reflected by the dichroic mirror 27A is received by the photoelectric converter 28A. Ru. The scattered light in the wavelength range that has passed through the dichroic mirror 27A is further divided into two wavelength ranges by the dichroic mirror 27B.

ダイクロイックミラー27Bで反射した波長域の散乱光
は光電変換器28Bで受光され、ダイクロイックミラー
27Bを透過した波長域の散乱光は光電変換器28Cで
受光される。
The scattered light in the wavelength range reflected by the dichroic mirror 27B is received by the photoelectric converter 28B, and the scattered light in the wavelength range transmitted through the dichroic mirror 27B is received by the photoelectric converter 28C.

散乱光受光系のうち第2の受光系はべりクル2の法線に
対して角度θb(θbくθa)だけ傾いた光軸を有する
集光レンズ26を含み、ペリクル2の照明領域を見込ん
でいる。ここで角度θbは、例えばθb=50°とする
。異物からの散乱光の受光は第1の受光系と同様の構成
にて行なわれる。
The second light receiving system among the scattered light receiving systems includes a condenser lens 26 having an optical axis inclined by an angle θb (θb × θa) with respect to the normal line of the pellicle 2, and anticipates the illumination area of the pellicle 2. . Here, the angle θb is, for example, 50°. Scattered light from a foreign object is received with the same configuration as the first light receiving system.

すなわち、異物からの散乱光の一部はレンズ26を介し
てダイクロイックミラー270で2つの波長域に分割さ
れ、ダイクロインクミラー27Dで反射した波長域の散
乱光は光電変換器28Dに受光される。そしてダイクロ
イックミラー27Dを透過した波長域の散乱光は、ダイ
クロイックミラー27Eでさらに2つの波長域に分割さ
れる。
That is, part of the scattered light from the foreign object is divided into two wavelength ranges by the dichroic mirror 270 via the lens 26, and the scattered light in the wavelength range reflected by the dichroic ink mirror 27D is received by the photoelectric converter 28D. The scattered light in the wavelength range that has passed through the dichroic mirror 27D is further divided into two wavelength ranges by the dichroic mirror 27E.

ダイクロイックミラー27Bで反射した波長域の散乱光
は光電変換器28Eで受光され、ダイクロイックミラー
27Eを透過した波長域の散乱光は光電変換器28Fで
受光される。
The scattered light in the wavelength range reflected by the dichroic mirror 27B is received by the photoelectric converter 28E, and the scattered light in the wavelength range transmitted through the dichroic mirror 27E is received by the photoelectric converter 28F.

本実施例では第1の受光系のダイクロイックミラー27
A、27Bと第2の受光系のダイクロイックミラー21
0,21Eはおのおの同じ波長選択性を有するものとし
、例えばダイクロイックミラー27Aと27Dは境界波
長が700nmのコールドミラー(短波長側を反射して
長波長側を透過)とし、ダイクロイックミラー27Bと
27Eは境界波長が800n+mのコールドミラーとす
る。
In this embodiment, the dichroic mirror 27 of the first light receiving system
A, 27B and the dichroic mirror 21 of the second light receiving system
0 and 21E have the same wavelength selectivity. For example, the dichroic mirrors 27A and 27D are cold mirrors with a boundary wavelength of 700 nm (reflecting the short wavelength side and transmitting the long wavelength side), and the dichroic mirrors 27B and 27E are cold mirrors with a boundary wavelength of 700 nm. A cold mirror with a boundary wavelength of 800n+m is used.

また、図示していないが、照明光S1の波長帯域は、適
当なフィルターによって予め600〜900nmの間に
制限する。
Although not shown, the wavelength band of the illumination light S1 is limited in advance to 600 to 900 nm by an appropriate filter.

このとき光電変換、?528Aと28Dの出力信号の大
きさVA、V*は異物(ペリクル照射領域)からの散乱
光のうち、波長が600〜700n−の間に分布する散
乱光の総量に応じたものとなる。
At this time, photoelectric conversion? The magnitudes VA and V* of the output signals 528A and 28D correspond to the total amount of scattered light whose wavelengths are distributed between 600 and 700 n- among the scattered light from the foreign object (pellicle irradiation area).

さらに光電変換器28Bと27Eの出力信号の大きさV
IVEは、700〜800n−の波長域に分布する先の
総量に応じたものとなり、光電変換器28Cと28Fの
出力信号の大きさVc 、Vrは、800〜900nm
の波長域に分布−する散乱光の総量に応じたものとなる
Furthermore, the magnitude V of the output signals of the photoelectric converters 28B and 27E
The IVE depends on the total amount distributed in the wavelength range of 700 to 800n-, and the magnitudes of the output signals Vc and Vr of the photoelectric converters 28C and 28F are 800 to 900nm.
It depends on the total amount of scattered light distributed in the wavelength range of .

従って、本実施例では2種類のグイクロインクミラー、
すなわち27A、27Dと27B、27Eとは散乱光の
波長分布を3つの波長域(600〜700nII+、7
00〜800nI++、800〜900nm)に分割す
る分光手段として機能するとともに、グイクロイックミ
ラー27A、27B、光電変換器28A、28B、28
Cによって第1光電検出手段が構成され、グイクロイン
ク迅ラー27D、27F、、光電変換器28D、28E
、28Fによって、第2検出手段が構成される。
Therefore, in this example, two types of guikuro ink mirrors,
In other words, 27A, 27D, 27B, and 27E divide the wavelength distribution of scattered light into three wavelength ranges (600 to 700 nII+, 7
00 to 800nI++, 800 to 900nm), as well as functioning as a spectroscopic means for dividing the wavelength into wavelengths of 00 to 800nI++, 800 to 900nm), as well as gicroic mirrors 27A, 27B, photoelectric converters 28A, 28B, 28
C constitutes a first photoelectric detection means, and photoelectric converters 27D, 27F, and photoelectric converters 28D, 28E
, 28F constitute a second detection means.

さて、第3図は個別に特定波長域毎の散乱光を受光する
光電変換器2OA、28B、28C128D、28B、
28Fの各信号出力を評価する処理回路の一例を示す。
Now, FIG. 3 shows photoelectric converters 2OA, 28B, 28C128D, 28B, which individually receive scattered light for each specific wavelength range.
An example of a processing circuit that evaluates each signal output of 28F is shown.

本実施例では説明を簡単にするためペルクル付きレチク
ル1が2次元走査ステージ40に載置され、照射ビーム
に対してもX、X方向に移動するものとする。また走査
ステージ40の移動は座標位置測定(エンコーダ等)4
2によって、照明局所領域のサイズよりも細かい分解能
で計測される。
In this embodiment, in order to simplify the explanation, it is assumed that the reticle 1 with a percle is placed on a two-dimensional scanning stage 40 and moves in the X and X directions with respect to the irradiation beam. In addition, the movement of the scanning stage 40 is performed using coordinate position measurement (encoder, etc.) 4.
2, it is measured with a resolution finer than the size of the local illumination area.

第3図においてプロセッサー44は、ステージコントロ
ーラー46に移動1旨令を出力する。ステージコントロ
ーラ46はエンコーダ42からの位置情報をフィードバ
ック入力として、モータ48を制御してステージ40を
二次元移動する。エンコーダ42の位置情報は、異物の
存在位置をl1角、又は5m角のマツプの上で表示でき
るように変換するマツプ座標作成回路50に入力する。
In FIG. 3, the processor 44 outputs a movement 1 command to the stage controller 46. The stage controller 46 uses the position information from the encoder 42 as a feedback input to control the motor 48 to move the stage 40 two-dimensionally. The position information of the encoder 42 is input to a map coordinate creation circuit 50 that converts the position of the foreign object so that it can be displayed on a 11 square or 5 m square map.

各光電変換器28A、28B、28C,28D28E、
28Fの各出力信号レベルは、アンプ60A、60B、
60C,60D、60E、60Fで増幅された後、割算
1i61a、61b、61cに入力される。ここではア
ナログ的に割算を行なうが、プロセッサーのプログラム
によって割算を行なってもよい。
Each photoelectric converter 28A, 28B, 28C, 28D28E,
Each output signal level of 28F is determined by the amplifiers 60A, 60B,
After being amplified by 60C, 60D, 60E, and 60F, the signals are input to dividers 1i61a, 61b, and 61c. Although division is performed in an analog manner here, division may also be performed using a processor program.

割算器61a、61b、61cは第1受光系と第2受光
系のおのおの同一の波長域の光を受光する光電変換器の
出力値同志で割算処理を行なう。
The dividers 61a, 61b, and 61c perform division processing between the output values of the photoelectric converters that receive light in the same wavelength range in the first light receiving system and the second light receiving system.

すなわち、波長600〜700nmの散乱光に対しては
、光電変換器28Aから出力され、アンプ60Aで増幅
された信号vAと、光電変換器28Dから出力され、ア
ンプ60Dで増幅された信号VDとが割算器61aに入
力され、割算器61aはその比5a=VA/V。の値を
出力する。
That is, for scattered light with a wavelength of 600 to 700 nm, a signal vA output from the photoelectric converter 28A and amplified by the amplifier 60A, and a signal VD output from the photoelectric converter 28D and amplified by the amplifier 60D. It is input to the divider 61a, and the divider 61a calculates the ratio 5a=VA/V. Output the value of .

同様に波長域700〜800nmの散乱光に対しては、
光電変換器28B、アンプ60Bからの信号VBと光電
変換器28E、アンプ60Eからの信号■、とが割算器
60bによって比5b=v。
Similarly, for scattered light in the wavelength range of 700 to 800 nm,
The signal VB from the photoelectric converter 28B and the amplifier 60B and the signal ■ from the photoelectric converter 28E and the amplifier 60E are divided by the divider 60b into a ratio 5b=v.

/ V Eの演算が行なわれ、波長域800〜900n
mの散乱光に対しては、光電変換器28C、アップ60
Cからの信号VCと、光電変換器28F、アンプ60F
からの信号V、とが割算器61cによって比5c=Vc
/Vyの演算が行なわれる。
/ VE calculation is performed, wavelength range 800-900n
For scattered light of m, photoelectric converter 28C, up 60
Signal VC from C, photoelectric converter 28F, amplifier 60F
The signal V from
/Vy is calculated.

おのおのの割算出力Sa、Sb、Scはアナログ・デジ
タル変換器(A/D)62a、62b、62Cによって
デジタルレイ直に変換され、プロセッサー44を介して
メモリ52に格納される。
The respective division outputs Sa, Sb, and Sc are directly converted into digital rays by analog-to-digital converters (A/D) 62a, 62b, and 62C, and stored in the memory 52 via the processor 44.

デイスプレィ54はカラーブラウン管を用いて検査結果
を表示するもので、マツプ座標作成回路50からの情報
に基づいてペリクル2の全面を1層角、又は5m角の格
子マツプで表わし、検出した異物が表面側なら、その存
在位置に対応した1閣角又は5msの領域を例えば緑色
に塗りつぶし、裏面側なら赤色に塗りつぶす。また検出
した異物の大きさを、3ランク程度に分類して、例えば
Aランク、Bランク、Cランクの文字表示も同時に行な
う。ランク表示は緑色、又は赤色に塗りつぶすときの階
調(輝度)で表わしてもよいし、わずかずつ色調を変え
て表わしてもよい。あるいは塗りつぶしたところに、キ
ャラクタを重畳させて表示してもよい。
The display 54 displays the inspection results using a color cathode ray tube. Based on the information from the map coordinate creation circuit 50, the display 54 displays the entire surface of the pellicle 2 as a grid map of 1 layer square or 5 meters square, and shows the detected foreign matter on the surface. If it is on the side, the area of 1 square or 5 ms corresponding to the location is filled in green, for example, and if it is on the back side, it is filled in red. Further, the size of the detected foreign object is classified into about three ranks, and characters of, for example, A rank, B rank, and C rank are displayed at the same time. The rank display may be expressed by the gradation (luminance) when filling in green or red, or may be expressed by slightly changing the tone. Alternatively, a character may be displayed superimposed on the filled-in area.

さて実際の検査にあたっては、第5図(A)、(B)の
ステップ100〜136に詳細に示したように、ステー
ジ40をX方向に一次元に移動させた後、X方向に照明
局所領域のサイズ分だけステッピングさせて、再びX方
向に移動させることを順次くり返す(ステップ100〜
1o4)。
Now, in actual inspection, as shown in detail in steps 100 to 136 in FIGS. 5(A) and 5(B), after moving the stage 40 one-dimensionally in the X direction, the illumination local area is moved in the X direction. Stepping by the size of , and moving in the X direction again are repeated (steps 100~
1o4).

プロセッサー44は、例えば1ffI11だけステージ
40が移動するたびに、マツプ座標作成回路50から出
力されるサンプリング指令に応答して、A/D62a、
62b、62cの各出力値をメモリ52に記憶しておく
(ステップ106〜110)。
The processor 44 responds to a sampling command output from the map coordinate generation circuit 50 each time the stage 40 moves by, for example, 1ffI11, and controls the A/D 62a,
Each output value of 62b and 62c is stored in the memory 52 (steps 106 to 110).

ステージ40の走査終了(ステップ112.114)後
、プロセッサー44はメモリ52から各走査位置(サン
プリング位置)毎の検査データ(Sa、Sb、Sc)を
読み出す(ステップ116.118)。またメモリ52
には各波長域(600〜700n+a、700〜800
nm、800〜900ns)での比の定数α、β、Tが
予め所定の実験等によって決定され、記憶されている。
After the scanning of the stage 40 is completed (steps 112 and 114), the processor 44 reads the inspection data (Sa, Sb, Sc) for each scanning position (sampling position) from the memory 52 (steps 116 and 118). Also, the memory 52
for each wavelength range (600~700n+a, 700~800n+a,
(nm, 800 to 900 ns) ratio constants α, β, and T are determined in advance through a predetermined experiment or the like and are stored.

本実施例では裏面異物からの散乱光は、波長域600〜
700n−では第2受光系の光電変化器28Dのみが検
知し、第1受光系の光電変換器28Aは検知しないので
比5a=Vs/Vnは定数αに対してSa<αとなる。
In this example, the scattered light from the back surface foreign matter is in the wavelength range 600~
At 700n-, only the photoelectric converter 28D of the second light receiving system detects it, and the photoelectric converter 28A of the first light receiving system does not detect it, so that the ratio 5a=Vs/Vn satisfies Sa<α with respect to the constant α.

同様にして、裏面異物散乱光のうち波長域700〜80
0nmの散乱光は第1受光系の光電変換器28Bで検知
されるが第2受光系の光電変換器28Eではほとんど検
知されないため、5b=Vs /V、>βとなり、裏面
異物散乱光のうち波長域800〜900nmの散乱光は
第2受光系の光電変換器28Fで検知されるが、第1受
光系の光電変換器28Cでは検知されないため、5c=
Vc/V、<7となる。
Similarly, the wavelength range 700 to 80 of the light scattered by foreign objects on the back surface is
The scattered light of 0 nm is detected by the photoelectric converter 28B of the first light receiving system, but is hardly detected by the photoelectric converter 28E of the second light receiving system. Scattered light in the wavelength range of 800 to 900 nm is detected by the photoelectric converter 28F of the second light receiving system, but not detected by the photoelectric converter 28C of the first light receiving system, so 5c=
Vc/V becomes <7.

そこでSa<αかつsb>βかつSc<7 (アルゴリ
ズムA)を満足したときその異物はべりタルの裏面にあ
り、この論理式を満足しないときは表面に付着している
との判定を行なう(ステップ120.112.126)
Therefore, when Sa<α, sb>β, and Sc<7 (algorithm A) are satisfied, it is determined that the foreign substance is on the back side of the belter, and when this logical formula is not satisfied, it is determined that it is attached to the surface (step 120.112.126)
.

あるいはSa、Sb、Scの3つの値を比較してSa<
Sb>Sc (アルゴリズムB)ならば裏面異物、そう
でなければ表面異物と判定するような論理式にすること
も有効である(ステップ120.124.126)。
Or, by comparing the three values of Sa, Sb, and Sc, Sa<
It is also effective to create a logical formula such that if Sb>Sc (algorithm B), it is determined that there is a foreign object on the back side, and if not, it is determined that it is a foreign object on the front side (steps 120, 124, and 126).

この判定処理はメモリ52から読み出した各マツプ位置
毎の情報に基づいてプロセッサ44にて順次行ない(ス
テップ128.130.132.134)、その結果を
デイスプレィ54に表示する(ステップ136)。
This determination process is sequentially performed by the processor 44 based on the information for each map position read from the memory 52 (steps 128, 130, 132, and 134), and the results are displayed on the display 54 (step 136).

またプロセッサ44は光電信号レベルの大きさに基づい
て、異物サイズのランク分けを行ない、その結果をデイ
スプレィ54に表示する。光電信号レベルV4 、V1
+ 、Vc 、VD 、VE 、Vrはおのおの不図示
のルートによりランプ60A、60B、60C,60D
、60E、60Fからプロセッサ44へ入力され、プロ
センサ44では例えば光電信号レベルの最大値に基づい
て異物サイズに応じたランク分けを行なう。
Furthermore, the processor 44 ranks the size of foreign objects based on the magnitude of the photoelectric signal level, and displays the results on the display 54. Photoelectric signal level V4, V1
+, Vc, VD, VE, and Vr are respectively connected to lamps 60A, 60B, 60C, and 60D by routes not shown.
, 60E, and 60F to the processor 44, and the pro-sensor 44 ranks the foreign particles according to their sizes based on, for example, the maximum value of the photoelectric signal level.

また異物サイズを光電信号レベルで判定する場合、本実
施例では6つの光電変換器28A〜28Fが設けられて
いるので、それら6つの信号レベルの代数和で規定して
おいてもよい。あるいは、スペクル2の面に対してより
大きな角度をもつ受光系の光i!変換器(ここでは28
D、28E、28E)の信号レベルの代数和で規定して
おいてもよい。これは、ペリクル面に対して大きな角度
をもつ受光系では、ペリクルの裏面異物からの散乱光を
、3つの光電変換器のうち最低1つの光電変換器が必ら
ず受光しているという現象によるものである。
Further, when determining the foreign object size based on the photoelectric signal level, since six photoelectric converters 28A to 28F are provided in this embodiment, it may be defined by the algebraic sum of these six signal levels. Alternatively, the light i! of the receiving system having a larger angle with respect to the plane of speckle 2! converter (here 28
D, 28E, 28E) may be defined by an algebraic sum of signal levels. This is due to the phenomenon that in a light receiving system that has a large angle with respect to the pellicle surface, at least one of the three photoelectric converters always receives the scattered light from the foreign object on the back surface of the pellicle. It is something.

以上の説明において、アルゴリズムAで用いる定数α、
β、Tは、−例として次のように求める。
In the above explanation, the constant α used in algorithm A,
β and T are determined as follows, for example.

まず、ペリクル2の上面に、異物の代りの標準となる微
小粒子(真球ビーズ等)をふきつけた検査工具を用意す
る。そしてこの検査工具を使って、第1図の装置で異物
検査を行なう。このとき粒径のわかっている標準粒子に
対してビームS1を照射した状態で、各光電変換器28
A、28B、28C228D、28E、28Fの増幅さ
れた信号■、〜V、のレベルを計測する。そして計測さ
れた値から、α−(VA/Vo)・Kα、β−(V。
First, an inspection tool is prepared, in which the upper surface of the pellicle 2 is sprinkled with standard microparticles (such as true spherical beads) in place of foreign particles. Then, using this inspection tool, foreign matter inspection is performed using the apparatus shown in FIG. At this time, each photoelectric converter 28 is irradiated with the beam S1 to a standard particle whose particle size is known.
The levels of the amplified signals ①, ~V, of A, 28B, 28C, 228D, 28E, and 28F are measured. From the measured values, α-(VA/Vo)・Kα, β-(V.

/Vt)・Kβ、α−(Vc/■F)・KTによってα
、β、γの値を求める。ここでにα、Kβ、KT、は、
アルゴリズムへの不等号の向きに関連したマージンを考
慮して、Kα〉1、Kβく1、K7>lに設定される定
数である。
/Vt)・Kβ,α−(Vc/■F)・KT
, β, and γ. Here, α, Kβ, KT, are
Considering margins related to the orientation of the inequality sign to the algorithm, the constants are set to Kα>1, Kβ<1, and K7>l.

以上本発明の第1実施例を説明したが、その他にいくつ
かの変形例が考えられるので、以下にそれら変形例につ
いて述べる。
Although the first embodiment of the present invention has been described above, several other modifications are possible, and these modifications will be described below.

まず第1図の実施例では照明光をスポット光として、ス
テージ4oによりX方向、X方向に移動してペリクル全
面を検査する構成にしであるが、シリンドリカルレンズ
等により、照明光をスリット光にしてペリクルを一方向
のみ移動させ、第1受光系、第2受光系の光電変換器に
例えば−次元リニアセンサ等を用いれば、検査時間を大
幅に短縮することが可能となる。そのような構成の一例
を第2実施例として第6図に示す。
First, in the embodiment shown in Fig. 1, the illumination light is used as a spot light, and the entire surface of the pellicle is inspected by moving in the X direction and the If the pellicle is moved in only one direction and a -dimensional linear sensor or the like is used as the photoelectric converter of the first light receiving system and the second light receiving system, the inspection time can be significantly shortened. An example of such a configuration is shown in FIG. 6 as a second embodiment.

多色光S+  (ここでは平行光束とする)は、シリン
ドリカルレンズ(凹)GL、にょってX方向に広げられ
た後、X方向に伸びた母線を有するシリンドリカルレン
ズ(凸)GLtによって、−次元の細帯状照明部BAに
集光される。ペリクル付きレチクル1は、矢印32のよ
うにX方向に一次元に走査される。照明部BAはペリク
ル2の全面のX方向の幅をほぼカバーする長さをもち、
そのX方向の幅は、必要とするマツプ上の細さ(例えば
IM)に応じて可変できるように設定される。
The polychromatic light S+ (here, it is assumed to be a parallel light beam) is expanded in the X direction by a cylindrical lens (concave) GL, and then expanded in the -dimensional direction by a cylindrical lens (convex) GLt having a generatrix extending in the X direction. The light is focused on the strip-shaped illumination section BA. The reticle 1 with a pellicle is scanned one-dimensionally in the X direction as indicated by an arrow 32. The illumination part BA has a length that almost covers the width of the entire surface of the pellicle 2 in the X direction,
The width in the X direction is set to be variable depending on the required thinness (for example, IM) on the map.

多色照明光S、の照射光学系の光軸AXoは、ペリクル
2の面とほぼ垂直である。尚、シリンドリカルレンズG
L、は通常の球面レンズ系でもよい。
The optical axis AXo of the irradiation optical system of the polychromatic illumination light S is substantially perpendicular to the surface of the pellicle 2. In addition, cylindrical lens G
L may be a normal spherical lens system.

この場合、その球面レンズ系の前側焦点を、シリンドリ
カルレンズG I−+ の仮想的なビーム発散点に合致
させ、後側焦点面にペリクル2を合致させるとよい。さ
て、ペリクル2の表面上にX方向に延ばした線lは、照
明部BAの中心を通ると共に、照明部BAとほぼ直交し
、第1の受光系の光軸AXaは、ミラーMRで折り返さ
れて、線2に対してX方向に角度θα(θα=906−
θa)だけ傾いている。また第2の受光系の光軸AXb
は、線lに対してX方向に角度θβ(θβ=90゜θb
)だけ傾いている。第1の受光系の結像光学系(集光レ
ンズ)25は、照射部BAの暗視野像を、ダイクロイッ
クミラー27A、27Bを介して、それぞれ3つの1次
元リニアセンサ(CCD、フォトダイオードアレイ等)
30A、30B、30C上に結像する。
In this case, it is preferable that the front focal point of the spherical lens system coincides with the virtual beam divergence point of the cylindrical lens G I-+, and the pellicle 2 coincides with the rear focal plane. Now, a line l extending in the X direction on the surface of the pellicle 2 passes through the center of the illumination part BA and is almost perpendicular to the illumination part BA, and the optical axis AXa of the first light receiving system is folded back by the mirror MR. Then, the angle θα (θα=906−
It is tilted by θa). Also, the optical axis AXb of the second light receiving system
is the angle θβ (θβ=90°θb
) is only tilted. The imaging optical system (condensing lens) 25 of the first light receiving system collects the dark field image of the irradiation unit BA through dichroic mirrors 27A and 27B, respectively, using three one-dimensional linear sensors (CCD, photodiode array, etc.). )
Images are formed on 30A, 30B, and 30C.

第2の受光系についても同様に、結像光学系(集光レン
ズ)26は、照射部BAの暗視野像を、第1図と同等の
ダイクロイックミラー270.27Eを介して、それぞ
れ3つの1次元リニアセンサ(第6図では図示を省略)
上に結像する。
Similarly, for the second light-receiving system, the imaging optical system (condensing lens) 26 collects the dark-field image of the irradiation unit BA through dichroic mirrors 270 and 27E similar to those shown in FIG. Dimensional linear sensor (not shown in Figure 6)
image on top.

現在、多用されているペリクル2は、縮小投影露光用の
レチクル(5インチ、又は6インチ)に合わせて、それ
よりも−周り小さい寸法である。
The pellicle 2 that is currently in wide use has dimensions that are circumferentially smaller than a reticle (5 inches or 6 inches) for reduction projection exposure.

従って照明部BAのX方向の長さ(ペリクル2の有効幅
)を、最大15cm程度に想定したとしても、1mm角
の分解能で検出する場合、1次元リニアセンサのアレイ
数(画素数)は、200もあれば十分である。
Therefore, even if the length of the illumination part BA in the X direction (the effective width of the pellicle 2) is assumed to be about 15 cm at most, when detecting with a resolution of 1 mm square, the number of arrays (number of pixels) of the one-dimensional linear sensor is: 200 is enough.

このような構成の場合、レチクルl (ペリクル2)を
X方向にほぼ一定速度で移動させつつ、例えば1mの移
動毎に、各1次元リニアセンサから1次元の画像信号を
同時に読み出し、第3図と同様な回路によって、各画素
毎に、受光光量の比を求めればよい。
In the case of such a configuration, one-dimensional image signals are simultaneously read out from each one-dimensional linear sensor each time the reticle 1 (pellicle 2) is moved in the X direction at a substantially constant speed, for example, every 1 m, as shown in Fig. 3. The ratio of the amount of received light may be determined for each pixel using a circuit similar to that shown in FIG.

さて、第7図は本発明の第3の実施例による検査装置の
構成を示し、第1図、又は第6図と同効のものには同じ
符号を付しである。
Now, FIG. 7 shows the configuration of an inspection apparatus according to a third embodiment of the present invention, and parts having the same effect as those in FIG. 1 or FIG. 6 are given the same reference numerals.

ここでは、第1の受光系(ミラーMR,集光しンズ25
、ダイクロインクミラー21A、21B、及び光電変換
器28A、28B、28C)の光軸AXaが角度θaで
ビーム照射部を図中右方向から見込み、第2の受光系(
集光レンズ26、ダイクロイックミラー27D、27E
、及び光電変換器28D、28E、28F)の光軸AX
bは角度θbでビーム照射部を図中左方向から見込むよ
うに配置した。このように第1の受光系と第2の受光系
との配置を、ペリクル2の平面」二で見たとき、互いに
異なるようにしておくと、2つの受光系の配置が極めて
容易になるとともに、異物の表裏面判別を同等の精度で
実行できる。
Here, the first light receiving system (mirror MR, condensing lens 25
, dichroic ink mirrors 21A, 21B, and photoelectric converters 28A, 28B, 28C), the beam irradiation part is viewed from the right side in the figure at an angle θa, and the second light receiving system (
Condensing lens 26, dichroic mirrors 27D, 27E
, and the optical axis AX of the photoelectric converters 28D, 28E, 28F)
b is arranged at an angle θb so that the beam irradiation part is viewed from the left side in the figure. In this way, if the arrangement of the first light receiving system and the second light receiving system is made to be different from each other when viewed from the plane of the pellicle 2, the arrangement of the two light receiving systems will be extremely easy. , it is possible to distinguish between the front and back sides of a foreign object with the same accuracy.

また第7図において、多色照明光S1は照明視野絞り(
アパーチャ)APを−様な強度で照明する。アパーチャ
APを通った照明光S、はレンズ系G L ) 、ビー
ムスプリッタNBSを介して、照射用の集光レンズ22
に入射し、ペリクル2上にアパーチャAPの像(矩形、
円形、又はスリット状)として結像される。ビームスプ
リンタNBSを透過した一部の照明光St’は、光源の
強度ゆらぎや、波長分布の変動をモニターするための基
準受光系に入射する。基準受光系は、第1、第2受光系
と同様の分光特性を持たせ、各特定波長域(例えば60
0nm〜700nm、 700nm〜800rv、及び
800nm〜900nmの3つの領域)毎に照明光S、
lの光強度を常時計測するように構成される。
In addition, in FIG. 7, the polychromatic illumination light S1 is
Aperture) AP is illuminated with −-like intensity. The illumination light S passing through the aperture AP is transmitted through the lens system GL) and the beam splitter NBS to the condensing lens 22 for irradiation.
is incident on the pellicle 2, and the image of the aperture AP (rectangular,
The image is formed as a circular or slit-like shape. A part of the illumination light St' transmitted through the beam splinter NBS enters a reference light receiving system for monitoring intensity fluctuations of the light source and fluctuations in wavelength distribution. The reference light-receiving system has the same spectral characteristics as the first and second light-receiving systems, and has the same wavelength characteristics as the first and second light-receiving systems.
Illumination light S,
It is configured to constantly measure the light intensity of 1.

第8図は第4の実施例による検査装置の構成を示し、こ
れまで説明してきた各実施例と異なり、ペリクル2の照
明光の送り方を工夫することで、第1の受光系と第2の
受光系の夫々に分光素子(ダイクロイックミラー等)を
設けることなく、かつ各受光系につき1つの光電変換器
(フォトマル、1次元リニアセンサ等)で済む構成にし
たものである。第8図において、光源21A、21B、
2ICはともに発光ダイオード、反導体レーザ等で構成
され、それぞれ射出する光の波長域を、ダイクロイック
ミラー27A、27Bの分光特性(第1図のものと同等
)に合わせて異ならせである。3つの光源21A、21
B、21Gの各々からの照明光は、同し光軸AXoに沿
って、ビームスプリンタNBSで反射され、集光レンズ
22でペリクル2に集光される。第1、第2の受光系は
高速応答タイプの光電変換器(フォトマル等)32A、
32Bを有し、その光電信号V i a、V b bは
検査処理回路72に入力される。処理回路72には2つ
の光電信号V a a、V b bの比(V 、 、 
/ V −b )を求める割算器、その比をデジタル変
換するサンプル・ホールド付きのA/Dコンバータ、及
びプロセッサー、メモリ等が組み込まれている。
FIG. 8 shows the configuration of an inspection apparatus according to a fourth embodiment. Unlike each of the embodiments described so far, by devising the method of sending the illumination light of the pellicle 2, the first light receiving system and the second This configuration eliminates the need to provide a spectroscopic element (dichroic mirror, etc.) in each of the light receiving systems, and requires only one photoelectric converter (photomultiple, one-dimensional linear sensor, etc.) for each light receiving system. In FIG. 8, light sources 21A, 21B,
Both of the 2 ICs are composed of light emitting diodes, anticonductor lasers, etc., and the wavelength ranges of the respective emitted lights are made to differ according to the spectral characteristics (same as those shown in FIG. 1) of the dichroic mirrors 27A and 27B. Three light sources 21A, 21
The illumination lights from each of B and 21G are reflected by the beam splinter NBS along the same optical axis AXo, and are focused on the pellicle 2 by the condensing lens 22. The first and second light receiving systems are fast response type photoelectric converters (Photomaru etc.) 32A,
32B, and the photoelectric signals V ia and V bb are input to the inspection processing circuit 72 . The processing circuit 72 has a ratio (V, ,
/V-b), an A/D converter with sample and hold for digitally converting the ratio, a processor, memory, etc. are incorporated.

さて、3つの光源21A、21B、21Cは、タイミン
グ制御回路70によって高速に、かつ択一的にパルス発
光するように制?′nされ、その各発光タイミングの信
号は処理回路72に送られる。
Now, are the three light sources 21A, 21B, and 21C controlled by the timing control circuit 70 to emit pulsed light at high speed and selectively? 'n, and the signal of each light emission timing is sent to the processing circuit 72.

このような構成において、例えば光軸AXoがペリクル
2上の1つのマツプ座標位置にきたとき、光源21A、
21B、21Cは順番にパルス発光する。各パルス発光
は時間的に互いに重ならないように、むしろわずかなラ
グ・タイムをあけるように行なわれる。そして処理回路
72は、1つのパルス発光が行なわれるたびに、サンプ
ル・ホルトを働らかせて、A/Dコンバークの出力値を
メモリの指定番地に順次記憶していく。すなわら、マツ
プ上の1つのエリア(例えば1M角)を光源21Aのパ
ルス光で照明したときに得られた比(Van/Vbb)
の値Saと、同じエリアを光g21Bのパルス光で照明
したときに得られた比の値sbと、同しエリアを光源2
1Cのパルス光で照明したときの比の値Scとが、メモ
リ上の指定番地に格納される。そして、照明領域が隣り
のエリアに移ったら、再び同様にして3つの光源21A
、21B、21Cを順番にパルス発光させる。ペリクル
2上の指定領域内の全てについて計測が終了したら、後
は第5図(B)と全く同し手順によって検査(評価)が
行なわれる。
In such a configuration, for example, when the optical axis AXo comes to one map coordinate position on the pellicle 2, the light sources 21A,
21B and 21C sequentially emit pulse light. Each pulse emission is performed so that they do not overlap with each other in time, but rather with a slight lag time. The processing circuit 72 activates the sample/halt function every time one pulse is emitted, and sequentially stores the output value of the A/D converter at a designated address in the memory. In other words, the ratio (Van/Vbb) obtained when one area (for example, 1M square) on the map is illuminated with pulsed light from the light source 21A.
The value Sa, the ratio value sb obtained when the same area is illuminated with the pulsed light of light g21B, and the ratio value sb obtained when the same area is illuminated with the light source 2
The ratio value Sc when illuminated with 1C pulsed light is stored at a designated address on the memory. Then, when the illumination area moves to the adjacent area, the three light sources 21A are connected in the same manner again.
, 21B, and 21C sequentially emit pulse light. Once the measurements have been completed for everything within the designated area on the pellicle 2, the inspection (evaluation) is then carried out in exactly the same manner as shown in FIG. 5(B).

本実施例では、互いに異なる波長域の光を射出する3つ
の光源を順次発光させる必要があるため、これまでの実
施例とくらべると、検査動作の時間が長くなることがあ
るが、その代りに、受光系の構成が極めて単純になり、
処理回路の規模が小さくて済むといった利点がある。
In this embodiment, since it is necessary to sequentially emit light from three light sources that emit light in different wavelength ranges, the inspection operation time may be longer than in the previous embodiments. , the configuration of the light receiving system is extremely simple,
This has the advantage that the scale of the processing circuit can be small.

以上、本発明の各実施例を説明したが、照明光としては
、水銀放電灯のように、複数の輝線スペクトルをもつ光
を利用したり、互いに中心波長の異なる発光ダイオード
(又は半導体レーザ)の複数個からの光、あるいはSH
O結晶を通した高調波光をビームスプリンタを介して同
軸に合成した光も利用できる。散乱光受光系に使う波長
選択素子としてグイクロイックミラーは他の色フイルタ
−プリズムにしてもよい。
The embodiments of the present invention have been described above, but as illumination light, light with multiple bright line spectra such as a mercury discharge lamp may be used, or light emitting diodes (or semiconductor lasers) with different center wavelengths may be used. Light from multiple pieces or SH
It is also possible to use light obtained by coaxially combining harmonic light that has passed through an O-crystal through a beam splinter. The guichroic mirror may be replaced by another color filter prism as a wavelength selection element used in the scattered light receiving system.

ところで本発明の詳細な説明したように、ペリクルの裏
面側の異物からの散乱光の特定波長λmは式(4)に従
って、ペリクルの厚さd、屈折率nに存在する。そこで
各種の厚さ、屈折率の異なるペリクルに対して予め弐(
4)に基づいて特定波長を求めておき、その都度2つの
受光系の角度θa、θbを適宜可変にしたり、グイクロ
インクフィルターを交換して選択波長を最適化するよう
にすれば各種のペリクルに対しても表裏面判定が可能と
なる。
By the way, as described in detail of the present invention, the specific wavelength λm of the scattered light from the foreign matter on the back side of the pellicle exists at the thickness d and the refractive index n of the pellicle according to equation (4). Therefore, for pellicles of various thicknesses and refractive indexes, two (2)
By determining the specific wavelength based on 4), and optimizing the selected wavelength by changing the angles θa and θb of the two light receiving systems as appropriate each time, or by replacing the micro ink filter, various pellicles can be used. It is also possible to determine whether the front or back sides are the same.

〔発明の効果] 以上の様に本発明によれば、ペリクル等の薄い透明物体
に付着した異物等の欠陥有無を検出するだけではなく、
その欠陥が透明体の表裏のいずれの面に付着しているの
かの判定もでき、リソグラフィ工程での欠陥の発生を未
然に防ぐことができる。
[Effects of the Invention] As described above, the present invention not only detects the presence or absence of defects such as foreign matter attached to a thin transparent object such as a pellicle, but also
It is also possible to determine whether the defect is attached to the front or back surface of the transparent body, and the occurrence of defects in the lithography process can be prevented.

さらに、この検査装置を自動ペリクル貼付装置と一体に
して使えば、ペリクルをマスクやレチクルに仮止めした
状態でペリクルの裏面の異物付着がチエツクできるとと
もに、裏面に異物がなければ、そのまま本貼りを行ない
、問題があれば仮止めをはずして別のペリクルと交換す
るといった一連の作業を完全に自動化することも可能で
ある。
Furthermore, if this inspection device is used in conjunction with an automatic pellicle pasting device, it is possible to check for foreign matter on the back side of the pellicle while the pellicle is temporarily attached to a mask or reticle, and if there is no foreign matter on the back side, the final pasting can be carried out. It is also possible to completely automate a series of operations such as removing the temporary pellicle and replacing it with another pellicle if there is a problem.

その他、本発明は、比較的薄いガラス基板やX線露光用
のメンブレン・マスク等のリングラフィ材の検査以外に
、異物の混入をきらう医療用、理化学用の薄膜の欠陥検
査にも応用できる。
In addition, the present invention can be applied not only to the inspection of relatively thin glass substrates and phosphorography materials such as membrane masks for X-ray exposure, but also to the defect inspection of thin films for medical and physical chemistry applications where contamination with foreign matter is avoided.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の第1の実施例による欠陥検査装置の構
成を示す図、 第2図は本発明の詳細な説明する図、 第3図は第1の実施例における信号処理処理系の構成を
示すブロック図・ 第4図は従来技術を説明する図、 第5図(A)、第5図(B)は第1の実施例の動作を説
明するフローチャート図、 第6図は第2の実施例による欠陥検査装置の構成を示す
斜視図、 第7図は第3の実施例による欠陥検査装置の構成を示す
図、 第8図は第4の実施例による欠陥検査装置の構成を示す
図である。 (主要部分の符号の説明〕 1・・・・・・レチクル 2・・・・・・ペリクル 12・・・・・・異物 21.21A、21B、2IC・・・・・・光源22・
・・・・・・・・照射用集光レンズ25.26・・・受
光用集光レンズ 27A、27B、27D、27E ・・・・・・グイクロイックミラー 28A、28B、28C128D、28E、28F、3
2A、32B・・・光電変換器30A、30B、30C
・・・1次元リニアセンサー44・・・・・・プロセッ
サー 54・・・・・・デイスプレィ 61a、61b、61 c −割算器 S1・・・・・・多色照明光 S、 、S、・・・・・・散乱光
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a defect inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram illustrating details of the present invention, and FIG. 3 is a diagram showing a signal processing system in the first embodiment. Block diagram showing the configuration - Figure 4 is a diagram explaining the conventional technology, Figure 5 (A) and Figure 5 (B) are flowchart diagrams explaining the operation of the first embodiment, and Figure 6 is a diagram explaining the FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of a defect inspection device according to the third embodiment; FIG. 8 is a perspective view showing the configuration of the defect inspection device according to the fourth embodiment. It is a diagram. (Explanation of symbols of main parts) 1...Reticle 2...Pellicle 12...Foreign object 21.21A, 21B, 2IC...Light source 22.
......Irradiation condensing lens 25.26... Light receiving condensing lens 27A, 27B, 27D, 27E... Gicroic mirror 28A, 28B, 28C128D, 28E, 28F ,3
2A, 32B...Photoelectric converter 30A, 30B, 30C
... One-dimensional linear sensor 44 ... Processor 54 ... Display 61a, 61b, 61 c - Divider S1 ... Multicolor illumination light S, , S, ... ...scattered light

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)光透過性の平担物体を照明し、該照明部から生じ
る光情報を光電検出することによって、前記平担物体の
表裏面に存在する異物等の欠陥を検査する装置において
、 所定の波長帯域に渡って強度分布を有する多色光を前記
平担物体に向けて照射する照射手段と;前記多色光の照
射部内の欠陥から生じる散乱光を、前記平担物体の面に
対して所定の角度方向から受光する第1受光系と;前記
平担物体の面に対して前記第1受光手段とは異なる角度
方向から前記散乱光を受光する第2受光系と; 前記第1受光系で受光された散乱光を所定の分光特性で
分光するとともに、特定の波長域毎の光量を個別に光電
検出する第1光電検出手段と;前記第2受光系で受光さ
れた散乱光を、前記第1光電検出手段とほぼ等しい特性
で分光するとともに、特定の波長域毎の光量を個別に光
電検出する第2光電検出手段と; 前記第1光電検出手段と第2光電検出手段の夫々からの
出力信号の大きさの比を前記特定波長域毎に求めるとと
もに、互いに異なる特定波長域間での該比の大小関係に
基づいて、前記欠陥が前記平担物体の表裏面のどちらの
面に存在するかを判定する判定手段とを備えたことを特
徴とする欠陥検査装置。
(1) In an apparatus for inspecting defects such as foreign matter existing on the front and back surfaces of the flat support object by illuminating a light-transmitting flat support object and photoelectrically detecting optical information generated from the illumination part, a predetermined irradiation means for irradiating the planarized object with polychromatic light having an intensity distribution over a wavelength band; scattering light generated from defects in the irradiation part of the polychromatic light to a predetermined surface of the planarized object; a first light-receiving system that receives light from an angular direction; a second light-receiving system that receives the scattered light from an angular direction different from that of the first light-receiving means with respect to the surface of the flat object; a first photoelectric detection means for separating the scattered light with predetermined spectral characteristics and individually photoelectrically detecting the amount of light for each specific wavelength range; a second photoelectric detection means that performs spectroscopy with substantially the same characteristics as the photoelectric detection means and photoelectrically detects the amount of light in each specific wavelength range; an output signal from each of the first photoelectric detection means and the second photoelectric detection means; Determine the size ratio for each specific wavelength range, and determine which side of the front and back surfaces of the planarized object the defect is present based on the magnitude relationship of the ratio between mutually different specific wavelength ranges. What is claimed is: 1. A defect inspection device comprising: determination means for determining.
(2)前記照射手段は、連続したブロードな波長帯域、
もしくは離散的な複数の輝線スペクトルで発光する単一
の光源を有することを特徴とする請求項(1)に記載の
装置。
(2) The irradiation means has a continuous broad wavelength band;
The device according to claim 1, further comprising a single light source that emits light in a plurality of discrete emission line spectra.
(3)前記照射手段は、互いに異なる中心波長で発光す
る複数の光源を有し、該複数の光源からの各光を同軸に
合成して前記平担物体へ指向することを特徴とする請求
項(2)に記載の装置。
(3) The irradiation means has a plurality of light sources that emit light at different center wavelengths, and the lights from the plurality of light sources are coaxially combined and directed toward the flat object. The device described in (2).
(4)前記第1光電検出手段と第2光電検出手段の夫々
は、前記散乱光を前記特定の波長域毎に分離する波長選
択素子と、該波長選択素子で分離された各波長域の光量
を個別に受光する複数の光電変換素子とを含むことを特
徴とする請求項(1)、(2)、(3)のいずれか一項
に記載の装置。
(4) Each of the first photoelectric detection means and the second photoelectric detection means includes a wavelength selection element that separates the scattered light into each of the specific wavelength ranges, and an amount of light in each wavelength range separated by the wavelength selection element. 3. The device according to claim 1, further comprising a plurality of photoelectric conversion elements that individually receive light.
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