JPH0318165U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0318165U JPH0318165U JP7755689U JP7755689U JPH0318165U JP H0318165 U JPH0318165 U JP H0318165U JP 7755689 U JP7755689 U JP 7755689U JP 7755689 U JP7755689 U JP 7755689U JP H0318165 U JPH0318165 U JP H0318165U
- Authority
- JP
- Japan
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- etching apparatus
- copper
- etching
- air knife
- insulating substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す平面図、第2
図は第1図のA−A′線断面図である。 1……エツチングチヤンバー、2……スプレー
管、3……エアーナイフ、4……コンベアリング
、5……スプレーノズル。
図は第1図のA−A′線断面図である。 1……エツチングチヤンバー、2……スプレー
管、3……エアーナイフ、4……コンベアリング
、5……スプレーノズル。
Claims (1)
- 銅箔を有する絶縁基板上に回路を形成するエツ
チング装置において、エツチングチァンバー内上
面部の隣接するスプレーノズル列間にエアーナイ
フを有することを特徴とする銅張積層板のエツチ
ング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7755689U JPH0318165U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7755689U JPH0318165U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0318165U true JPH0318165U (ja) | 1991-02-22 |
Family
ID=31620054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7755689U Pending JPH0318165U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0318165U (ja) |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP7755689U patent/JPH0318165U/ja active Pending