JPH0318093A - Cleaning device for wiring board - Google Patents
Cleaning device for wiring boardInfo
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、配線用基板清浄装置に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a wiring board cleaning device.
たとえば、アルミナあるいはチン化アルミ材料などから
なるセラミソク配線用基板は、ドクターブレードや押出
式により戒形されたグリーンシ一トをプレスなどにかけ
てユーザーの希望する寸広・形状やスルーホール用孔な
どを賦型し、これを焼威して得られる。得られた基板に
は、前記シートを打ち抜くことに伴うカスやパリなどが
残っているため、焼戊前に清浄装置に通してこれらの残
留物を除去するようにしている。For example, ceramic wiring boards made of alumina or aluminum oxide materials are made by pressing a green sheet that has been shaped using a doctor blade or extrusion method to create the size and shape desired by the user, as well as holes for through-holes. It is obtained by shaping and burning it. Since the obtained substrate still has residues and debris from punching out the sheet, it is passed through a cleaning device to remove these residues before firing.
この清浄装置の一例は、第６図に示されているが、この
ものは、モーターｌで駆動される無端状回転ベルト２で
配線用基板を矢印Ｘ方向に敗送するようになっていると
ともに、その途中に、他のモーター３で回転させられる
ローラーブラシ４・・・を備えていて、ベルト２で搬送
されてくる配線用基板を同ブラシ４・・・間を通すこと
で、前記カスなどを除去し、除去されたものを集塵機５
により集めるといった方式になっている。この清浄装置
は、ローラーブラシ４・・・で配線用基板の表面を擦る
ようにすることで残留物を除去するものであるため、た
とえば、スルーホール用孔内に残留するものは全く取れ
ず、しかも、基板エッジやコーナー部分の清浄化も不完
全なものになっていた。前記残留物はプラシ４・・・を
通過したあとに、集塵機５からの回収空気を噴射するエ
アープロ−６により除去できるようにはしているものの
、前記ベルト２が、目のない通常タイプのベルトである
ため、前記スルーホール用孔内の残留物までは完全に取
ることができなかった。そのため、スルーホール用札内
に残るものについては、配線用基板の向きを９０゜変え
て流したり、あるいは、あとで作業者がエアーガンを使
って手作業で取り除くようにしていた。これによると、
余分な時間や労力が必要になるとともにやり残しが発生
することもあった。An example of this cleaning device is shown in FIG. 6, in which the wiring board is conveyed in the direction of arrow X by an endless rotating belt 2 driven by a motor 1. In the middle, there is a roller brush 4 rotated by another motor 3, and by passing the wiring board conveyed by the belt 2 between the brushes 4, the above-mentioned debris etc. is removed, and the removed material is transferred to dust collector 5.
The method is to collect the information by Since this cleaning device removes residue by scrubbing the surface of the wiring board with a roller brush 4, for example, it cannot remove any residue inside the through hole. Moreover, the cleaning of the edges and corners of the board was also incomplete. Although the residue can be removed by an air blower 6 that injects recovered air from the dust collector 5 after passing through the brush 4, the belt 2 is of a regular type without holes. Since it was a belt, it was not possible to completely remove the residue inside the through holes. Therefore, what remained inside the through-hole tag had to be removed by changing the orientation of the wiring board by 90 degrees or by having a worker manually remove it later using an air gun. according to this,
This required extra time and effort, and sometimes left things unfinished.
前記事情に鑑みて、この発明の課題とするところは、残
留物の除去が、余分な時間や労力を要することなくより
完全になされるようにすることにある．
〔課題を解決するための手段〕
前記課題を解決するため、この発明にかかる配線用基板
清浄装置は、打抜戒形された配線用基板を清浄にする装
置であって、面をＭ通する多数の孔を有していて前記配
線用基板を一方向に搬送する無端状回転ベルトと、同ベ
ルトで搬送される前記配線用基板に流体を吹き付けて同
基板表面の残留物を除去するようにする流体噴射手段と
を備えている。In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to remove residues more completely without requiring extra time or effort. [Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, a wiring board cleaning device according to the present invention is a device for cleaning a wiring board that has been punched and shaped, and in which the surface is passed through M. An endless rotating belt having a large number of holes and conveying the wiring board in one direction; and a method of spraying a fluid onto the wiring board conveyed by the belt to remove residues on the surface of the board. and a fluid ejection means.
多孔タイプの無端状回転ベルトと流体噴射手段とを備え
、流体噴射手段から噴射される流体を配線用基板に吹き
付け得るようにしていると、配線用基板のエッジやコー
ナーなどに残留する物は勿論のこと、スルーホール用孔
内などの除去しにくい個所に残留する物をも有効に除去
し得る。If a porous endless rotary belt and a fluid ejecting means are provided, and the fluid ejected from the fluid ejecting means can be sprayed onto the wiring board, there will of course be no residue left on the edges or corners of the wiring board. Moreover, it is possible to effectively remove substances remaining in difficult-to-remove areas such as inside through-holes.
以下に、この発明を、その実施例をあらわす図面を参照
しつつ詳しく説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to the drawings showing embodiments thereof.
第１図ないし第５図は、この発明にかかる配線用基板清
浄装置の一実施例をあらわしている。同清浄装置は、第
１図にみるように、架台１０を備え、同架台１０の配線
用基板入口側たる前部（図面において左側部分）には、
左右に対向するように側方ガイド１１．１１が設けられ
、同ガイドｌ１．１１間に複数のローラー１２・・・が
配列されているとともに、これらのローラー１２・・・
を介して前後２本の無端状回転ベルト（以下「ベルト」
と略称することがある）１３．１３が設けられている。1 to 5 show an embodiment of the wiring board cleaning device according to the present invention. As shown in FIG. 1, the cleaning device includes a pedestal 10, and the front part of the pedestal 10, which is the wiring board entrance side (the left part in the drawing), has a
Side guides 11.11 are provided to face each other on the left and right, and a plurality of rollers 12... are arranged between the guides l1.11, and these rollers 12...
Two endless rotating belts (hereinafter referred to as "belts")
(sometimes abbreviated as) 13.13 is provided.
これらのベルト１３．１３は、第２図および第３図にみ
るように、伸びの少ないガラス繊維１３ａをメッシュ状
にしたものを基布とし、同ガラス繊維１３ａにテフロン
コート１３ｂを施したものでなり、同ベルト１３には、
面を貫通するように多数の孔１３ｃ・・・が明けられて
いる。このベルト１３は、耐熱性、非粘着性、および耐
薬品性などに優れるものである。同ベルト１３は、通常
の平坦なベルトに孔の明けられたものであってもよい。As shown in FIGS. 2 and 3, these belts 13.13 are made of a mesh-shaped glass fiber 13a with low elongation as a base fabric, and a Teflon coat 13b is applied to the same glass fiber 13a. So, the same belt 13 has
A large number of holes 13c are formed so as to penetrate through the surface. This belt 13 has excellent heat resistance, non-adhesiveness, and chemical resistance. The belt 13 may be a normal flat belt with holes.
前記側方ガイド１１には補助台１４が設けられ、同補助
台１４には、モーターｌ５により駆動されるクランク機
構１６が設けられているとともに、同機構１６により搬
送方向の前後に揺勤するようにバー１７が垂下されてい
る。このバーｌ７の下端には、エアーノズル（流体噴射
手段の噴射部）３９が取付けられている。同ノズル３９
の具体的な構造は、第４図および第５図にみるように、
前記バー１７に取付けられる１対のブラケット４０．４
０間に四角形の外筒４１を一体に備えているとともに、
この外筒４工内に、一方のブラケット４０を貫通するよ
うにして内筒４２が挿通されている。内筒４２の外端部
はエアーホースの接続部４３になっていて、この接続部
４３を通して導入される圧縮エアーは、内筒４２内に一
旦溜まるようにして導かれ、同内筒４２の上部に開口し
た長い第１スリット４４を通して内筒４２・外筒４１間
に導出されるようになっている。したがって、外筒４１
のみでなく内筒４２を備えた二重構造になっているので
、エアーは、外ｉｄ１ｉ４１内においてその長手方向全
体にわたって速度・量ともに均等に導出されるようにな
る。そして、これらのエアーは、外筒４１の長い第２ス
リット４５を通して噴射され、これも均等な流出状態に
なる。前記ノズル３９は、揺動数が１〜２ ｔｌｚ程度
になっているが、配線用基板のサイズあるいは処理スピ
ードの大小により、この揺動数を大小に変化させるよう
にすることができる。前記架台ＩＯの後部には、複数本
のステ−３０・・・が立てられ、これらステ−３０・・
・の上に、側方ガイド３１．３１が搬送方向に直交する
方向に対向するように配置されている。これらのガイド
３１．３１間と前記ステー３０の左右間にはローラーブ
ラシ３２・・・が配列されている。これらのブラシ３２
・・・は、配線用基板の上にくるものと下にくるものと
の各別になっている。上下のブラシ３２・・・間には、
配線用基板を搬送するベルト３３が前記架台１０等の構
造体を介して掛け渡されている。このベルト３３は、下
部のモーター３４で駆動されるようになっている。同ベ
ルト３３は、通常の孔なしのものが使用されているが、
前記ベルトｌ３と同様のメッシュタイプのものを使用し
てもよい。なお、前記ベルト３３の上回りにくるところ
には、定置型のブラケフＩ−３５．３５が基板清浄のた
めに設置されている。The side guide 11 is provided with an auxiliary stand 14, and the auxiliary stand 14 is provided with a crank mechanism 16 driven by a motor 15, and is configured to swing back and forth in the conveying direction. A bar 17 is suspended from. An air nozzle (injection part of the fluid injection means) 39 is attached to the lower end of the bar 17. Same nozzle 39
The specific structure of is shown in Figures 4 and 5.
A pair of brackets 40.4 attached to the bar 17
A rectangular outer cylinder 41 is integrally provided between 0 and 0, and
An inner cylinder 42 is inserted into the outer cylinder 4 so as to pass through one bracket 40. The outer end of the inner cylinder 42 is an air hose connection part 43, and the compressed air introduced through this connection part 43 is guided so as to be temporarily accumulated in the inner cylinder 42, and is guided to the upper part of the inner cylinder 42. It is designed to be led out between the inner tube 42 and the outer tube 41 through a long first slit 44 that is open to the inner tube 42 and the outer tube 41. Therefore, the outer cylinder 41
In addition, since it has a double structure including an inner cylinder 42, air can be drawn out uniformly in both speed and amount throughout the lengthwise direction within the outer id1i41. Then, these airs are injected through the long second slit 45 of the outer cylinder 41, and this also results in an even outflow state. The number of oscillations of the nozzle 39 is about 1 to 2 tlz, but the number of oscillations can be changed depending on the size of the wiring board or the processing speed. A plurality of stays 30... are erected at the rear of the gantry IO, and these stays 30...
On top of the lateral guides 31.31 are arranged oppositely in a direction perpendicular to the transport direction. Roller brushes 32 are arranged between these guides 31, 31 and between the left and right sides of the stay 30. These brushes 32
. . . are separated into those placed above and below the wiring board. Between the upper and lower brushes 32...
A belt 33 for transporting the wiring board is stretched across structures such as the pedestal 10 and the like. This belt 33 is driven by a motor 34 at the bottom. The belt 33 is a regular one without holes,
A mesh type belt similar to the belt l3 may be used. A stationary Brakef I-35.35 is installed above the belt 33 for cleaning the substrate.
配線用基板は、第１図の矢印Ｘのようにベルトｌ３上に
搬入されて、つぎのベルト１３上に搬送される．同基板
は、搬送される途中で、上方のエアーノズル３９からの
エアーの噴射を受ける。このエアーは、搬送方向の前後
に揺動するノズル３９から噴射されるので、配線用基板
表面には角度を変えながら吹き当たるようになるととも
に、配線用基板の下方は、メッシュベルト１３であって
エアーが抵抗なく通過できるようになっているので、エ
アーの流れが良くなり、配線用基板の残留物も下方に排
除されやすくなる。配線用基板は、つぎのベルト３３上
に載せられ、同ベルト３３上では、ブラシ３２・・・に
より配線用基板表面の残留物が除去される。配線用基板
はそのあと、第１図矢印Ｙ方向へ搬出される。The wiring board is carried onto the belt 13 as indicated by the arrow X in FIG. 1, and is conveyed onto the next belt 13. The substrate is injected with air from an upper air nozzle 39 while being transported. This air is injected from a nozzle 39 that swings back and forth in the conveying direction, so it hits the surface of the wiring board while changing the angle, and the mesh belt 13 is located below the wiring board. Since the air can pass through without resistance, the air flow is improved and the residue of the wiring board is also easily removed downward. The wiring board is placed on the next belt 33, on which the residue on the surface of the wiring board is removed by brushes 32.... The wiring board is then carried out in the direction of arrow Y in FIG.
なお、前記ローラーブラシ３２の外周にはそれぞれカバ
ー３６が設けられているとともに、各カバー３６には、
集塵口３７．３７ （下部ブラシ３２・・・による除去
分のみの集塵口が示されている）への集塵ダクト３８が
接続されている。Note that a cover 36 is provided on the outer periphery of the roller brush 32, and each cover 36 includes:
A dust collection duct 38 is connected to a dust collection port 37, 37 (the port for collecting only the amount of dust removed by the lower brushes 32... is shown).
前記のように、この発明にかかる配線用基板清浄装置は
、多孔タイプの無端状回転ベルトと流体噴射手段とを備
え、流体噴射手段から噴射される流体を配線用基板に吹
き付け得るようにしているので、配線用基板のエッジや
コーナーなどに残留する物は勿論のこと、スルーホール
用孔内などの除去しにくい個所に残留する物をも有効に
除去し得る。As described above, the wiring board cleaning device according to the present invention includes a porous endless rotary belt and a fluid jetting means, and is capable of spraying the fluid jetted from the fluid jetting means onto the wiring board. Therefore, it is possible to effectively remove not only substances remaining on the edges and corners of the wiring board, but also substances remaining in hard-to-remove areas such as inside the through-holes.
この発明にかかる配線用基板清浄装置は、以上のように
構成されているため、残留物の除去が、余分な時間や労
力を要することなくより完全になされるようになる。Since the wiring board cleaning device according to the present invention is configured as described above, the residue can be removed more completely without requiring extra time or effort.
第１図はこの発明にかかる配線用基板清浄装置の一実施
例をあらわす正面図、第２図は同無端状回転ベルトをあ
らわす斜視図、第３図はその要部拡大斜視図、第４図は
エアーノズルをあらわす正面図、第５図は第４図のＶ−
Ｖ線断面図、第６図は従来の配線用基板清浄装置の一例
をあらわす正面図である。
１３・・・無端状回転ベルト ３９・・・エアーノズル
（流体噴射手段）FIG. 1 is a front view showing an embodiment of the wiring board cleaning device according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the same endless rotating belt, FIG. 3 is an enlarged perspective view of the main parts thereof, and FIG. 4 is a front view showing the air nozzle, and Figure 5 is the V- in Figure 4.
A sectional view taken along the line V and FIG. 6 are front views showing an example of a conventional wiring board cleaning device. 13... Endless rotating belt 39... Air nozzle (fluid injection means)
Claims (1)
て、面を貫通する多数の孔を有していて前記配線用基板
を一方向に搬送する無端状回転ベルトと、同ベルトで搬
送される前記配線用基板に流体を吹き付けて同基板表面
の残留物を除去するようにする流体噴射手段とを備えて
いる配線用基板清浄装置。1. A device for cleaning a stamped and formed wiring board, which includes an endless rotating belt that has a large number of holes penetrating the surface and transports the wiring board in one direction, and a belt that transports the wiring board. and a fluid jetting means for spraying fluid onto the wiring board to remove residues on the surface of the wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15306989A JPH0318093A (en) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | Cleaning device for wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15306989A JPH0318093A (en) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | Cleaning device for wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0318093A true JPH0318093A (en) | 1991-01-25 |
Family
ID=15554308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15306989A Pending JPH0318093A (en) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | Cleaning device for wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0318093A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG86384A1 (en) * | 2000-03-27 | 2002-02-19 | Yang Huca Industry Co Ltd | Washing machine for integrated circuit boards |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328460B1 (en) * | 1970-07-22 | 1978-08-15 | ||
| JPS61230390A (en) * | 1985-04-05 | 1986-10-14 | 日立プラント建設株式会社 | Dust removor for printed circuit baord |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP15306989A patent/JPH0318093A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328460B1 (en) * | 1970-07-22 | 1978-08-15 | ||
| JPS61230390A (en) * | 1985-04-05 | 1986-10-14 | 日立プラント建設株式会社 | Dust removor for printed circuit baord |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| SG86384A1 (en) * | 2000-03-27 | 2002-02-19 | Yang Huca Industry Co Ltd | Washing machine for integrated circuit boards |
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