JPH0318047Y2 - - Google Patents

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JPH0318047Y2
JPH0318047Y2 JP741687U JP741687U JPH0318047Y2 JP H0318047 Y2 JPH0318047 Y2 JP H0318047Y2 JP 741687 U JP741687 U JP 741687U JP 741687 U JP741687 U JP 741687U JP H0318047 Y2 JPH0318047 Y2 JP H0318047Y2
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JP
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storage chamber
solder
heat
creamy solder
heating section
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JP741687U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (技術分野) 本考案は、クリーム状半田を長期間保管するの
に適した保管庫に関する。
(従来技術) クリーム状半田は、半田粉末をフラツクス剤、
及び粘調剤に懸濁して調整されているため、半田
が空気中の酸素による酸化を受け劣化し易く、こ
のため冷蔵庫等の冷暗所に保管して可及的に変質
を防止する必要がある。
しかしながら、冷蔵庫は、その内容積がクリー
ム状半田容器に比較して極めて大きいため、不必
要に広い設置場所を必要とするばかりでなく、保
冷室に存在する大量の酸素がクリーム状半田に作
用して、依然としてクリーム状半田の劣化を招く
という問題や、さらには冷蔵したクリーム状半田
の使用に際しては、塗布に適した粘度になるまで
室温に放置せねばならず、作業能率の低下を招く
という問題があつた。
(目的) 本考案はこのような問題に鑑みてなされたもの
であつて、その目的とするところは小型で、可及
的に酸素を防止するとともに、粘度調整用の加温
機能を備えたクリーム状半田の保管庫を提供する
ことにある。
(考案の概要) すなわち、本考案が特徴とするところは、クリ
ーム状半田容器を収容する保管室と加温部を形成
して、保管室に熱伝導関係を持つように電子冷却
素子を配設するとともに、電子冷却素子の排熱を
熱伝導部材により加温部に移送するようにした点
にある。
(実施例) そこで以下に本考案の詳細を図示した実施例に
基づいて説明する。
第1、2図は本考案の一実施例を示したもので
あつて、図中符号1は本体筐体で、一半に密閉可
能な蓋体2を設けて保管室3を形成し、ここにク
リーム状半田容器に合せた金属性円筒体からなる
クリーム状半田容器収容部4,4,4……が形成
されている。一方、筐体1の上面他半にはクリー
ム状半田容器を収容する凹部を形成して加温部5
が形成されている。この保管室3は、ペルチエ効
果を使用した電子冷却素子6の一方の面と熱伝導
部材7を介して接続している。この電子冷却素子
6の他方の面は、ヒートシンク8に接続され、フ
アン9からの送気を受けて排熱を筐体1の外部に
排出するように構成されている。
10は、金属棒状やヒートパイプからなる熱伝
導部材で、一端がヒートシンク8に、他端が加温
部5の底面に接続し、ヒートシンク8の熱を加温
部に移送するように構成されている。11は、筐
体1に収容されている温度制御回路で、保管室
4、及び加温部5の温度を検出する温度センサー
12,13からの信号を受けるとともに、保管室
4の温度設定器14や、加温部5の温度設定器1
5により設定された温度となるように、電子冷却
素子12に供給する直流電力や、フアン9の回転
速度を調整するように構成されている。なお、図
中符号は16は温度設定用ダイヤルを、また17
は断熱材を示す。
この実施例において、電源スイツチ18をON
にすると、電子冷却素子6は、直流電力の供給を
受けてヒートポンプ作用により保管室3の熱をヒ
ートシンク8に移送して、保管室3の温度を低下
させる。ヒートシンク8に移送された熱は、フア
ン9からの空気流によつて筐体1の外部に排出さ
れ、同時にその一部は熱伝導部材10を伝搬して
加温部5に移送され、加温部5の温度を上昇させ
る。
このような状態で、蓋体1を開放して保管室1
の容器収容部4,4,4……にクリーム状半田の
容器を載置して蓋体2を閉じると、クリーム状半
田は、3面に囲まれた狭い空間から吸熱を受けて
急速に冷却され、空気中の酸素量が極めて少ない
密閉状態で、低温保存されることになる。
半田付け作業を行なう場合には、保管室3から
クリーム状半田の容器を取出し、これを加温部5
に載置すると、クリーム状半田は、ヒートシンク
8からの排熱を受けて室温まで急速に緩められて
塗布に適した粘度に調整される。
一方、シリンジタイプの容器に充填されたクリ
ーム状半田を保管する場合には、第3図に示した
ように、シリンジタイプの容器Sの外形に合せて
収容孔21,21,21……を形成したアダプタ
ー22に容器Sを一旦収容し、このアダプター2
2を収容部4,4,4……に載置することにより
冷却速度の向上と、保管室3内の酸素量の低下を
図ることができる。また、使用時にはアダプター
22とともに加温部3に載置することによりクリ
ーム状半田を室温まで急速に緩めることができ
る。
なお、上述の実施例においては、クリーム状半
田を保管室3に冷蔵する場合を例に採つて説明し
たが、電子冷却素子6への電流の向きを切換るこ
とにより、保管室3の温度を上昇させて大量のク
リーム状半田を加温することができ、臨機な使用
が可能となる。
(効果) 以上説明したように本考案によれば、クリーム
状半田容器を収容する保管室と加温部を筐体に形
成して保管室に熱伝導関係を持つように電子冷却
素子を設けたので、装置の小型化を図つてクリー
ム状半田の劣化を可及的に少なくすることができ
るばかりでなく、例えば自動車のバツテリーによ
る作動が可能となつてクリーム状半田に変質を招
くことなく長時間の輸送を行なうことができる。
また筐体に加温部を併設し、ここに電子冷却素
子の排熱を移送するようにしたので、クリーム状
半田の使用時には加熱用電力を必要とすることな
く、塗布に適した粘度まで急速に加温することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す装置の斜視
図、第2図は同上装置の断面図、及び第3図は同
上装置に使用するアダプターの一実施例を示す斜
視図である。 1……筐体、2……蓋体、3……保管室、4…
…容器収容部、5……加温部、6……電子冷却素
子、8……ヒートシンク、9……フアン、10…
…熱伝導部材、11,12……温度センサー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. クリーム状半田容器を収容する保管室と加温部
    を形成した筐体に、前記保管室と熱伝導関係を持
    つように電子冷却素子を設けるとともに、前記電
    子冷却素子の排熱を熱伝導部材により前記加温部
    に移送してなるクリーム状半田保管庫。
JP741687U 1987-01-20 1987-01-20 Expired JPH0318047Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP741687U JPH0318047Y2 (ja) 1987-01-20 1987-01-20

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP741687U JPH0318047Y2 (ja) 1987-01-20 1987-01-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63116167U JPS63116167U (ja) 1988-07-27
JPH0318047Y2 true JPH0318047Y2 (ja) 1991-04-16

Family

ID=30790842

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JP741687U Expired JPH0318047Y2 (ja) 1987-01-20 1987-01-20

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JPS63116167U (ja) 1988-07-27

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