JPH0317259Y2 - - Google Patents

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JPH0317259Y2
JPH0317259Y2 JP1983050919U JP5091983U JPH0317259Y2 JP H0317259 Y2 JPH0317259 Y2 JP H0317259Y2 JP 1983050919 U JP1983050919 U JP 1983050919U JP 5091983 U JP5091983 U JP 5091983U JP H0317259 Y2 JPH0317259 Y2 JP H0317259Y2
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signal
capacitance
glue
carton
circuit
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はカートン製函工程に於いて、カートン
に接着用の糊が好ましい状態で付いているか否か
を検査する糊付着状態検査置装置に関するもので
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a glue adhesion condition inspection device for inspecting whether or not adhesive glue is adhered to a carton in a desirable state during a carton manufacturing process.

従来、カートンに糊が好ましい状態で付いてい
るか否かを(換言すれば、糊切れや、糊カスレ、
付き過ぎを起していないかを)検査する装置に
は、好ましい装置がなく、例えば、糊に着色剤を
混合して、その糊を電気光学的に検査する装置が
市販されているけれども、実用上充分に正確かつ
確実な検査ができるものではなかつた。
Conventionally, we have investigated whether or not the glue is attached to the carton in a desirable manner (in other words, whether the glue has broken, the glue has smeared, or
There is no suitable device for inspecting (for excessive adhesion); for example, there are commercially available devices that electro-optically inspect the glue by mixing a coloring agent with it, but it is not practical. Moreover, it was not possible to conduct a sufficiently accurate and reliable test.

本考案はこれらの事情にかんがみなされたもの
であつて、糊量を静電的に検査することにより、
カートンに糊が好ましく付いているか否かを正
確、確実に検査し得るものであり、特に検査ヘツ
ドに検査レベル調節用のマツチングトリマーを設
け、これにより検査ヘツドで静電容量を検出する
さい、その検出レベルの補正が行なえるようにし
たことを特徴とする糊付着状態検査装置である。
The present invention was developed in consideration of these circumstances, and by electrostatically testing the amount of glue,
It is possible to accurately and reliably inspect whether or not the glue is properly attached to the carton.In particular, when the inspection head is equipped with a matching trimmer for adjusting the inspection level and the inspection head detects the capacitance using this, This adhesive adhesion state inspection device is characterized in that the detection level can be corrected.

以下一実施例により本考案を詳細に説明する。
第1、2及び3図に本考案に用いられる検査ヘツ
ド10を示す。同図に於いて1は糊3が好ましく
付着しているか否かが検査される被検査体たるカ
ートンであつて、このカートン1の糊代2には糊
3が運搬方向5に沿つて付着されている。
The present invention will be explained in detail with reference to an example below.
1, 2 and 3 show an inspection head 10 used in the present invention. In the figure, 1 is a carton that is an object to be inspected to see whether or not the glue 3 is properly adhered to it. ing.

検査ヘツド10には対向する二枚の基盤11,1
1を有し、この基盤11,11間をカートン1の
糊代2部分が、図示されていないが所謂サツク貼
機の運搬機構によつて矢印5の方向に運搬され、
その際、カートン1の糊代着状態が検査される。
それぞれの基盤11,11の両側には、静電容量
を検出するための極板13,13,13,13が
平行に形成されており、この極板13により基盤
11,11間を運搬されるカートン1の静電容量
を検出する。又、基盤11の両側には発光器及び
フオトセンサー14,14が付いており、このフ
オトセンサー14からの信号により、カートン1
が基盤11,11間に存在することを示すタイミ
ング信号72(以下第5、6図参照)を得る。基
盤11の外側には、金属板よりなるシールド板1
7,17,17,17が間隔18を隔てかつ3方
を囲む如く取付けられており、このシールド板1
7によつてカートン1の静電容量測定エリヤをシ
ールド板の内側の基盤11,11間のみとし、カ
ートン1のバタつき及び運搬用のベルト、カート
ン1の静電気等により誤動作を防止する。シール
ド板17の間隔18を変化することにより大型、
小型等種々の形状のカートン1に対して本装置を
使用可能としている。
The inspection head 10 has two opposing substrates 11 and 1.
1, and the adhesive portion 2 of the carton 1 is transported between the bases 11, 11 in the direction of the arrow 5 by a transport mechanism of a so-called sac pasting machine (not shown),
At this time, the adhesive condition of the carton 1 is inspected.
Pole plates 13, 13, 13, 13 for detecting capacitance are formed in parallel on both sides of each base plate 11, 11, and the plate 13 is used to transport between the bases 11, 11. Detect the capacitance of carton 1. Further, a light emitting device and photo sensors 14, 14 are attached to both sides of the base 11, and a signal from the photo sensor 14 causes the carton 1 to be
A timing signal 72 (see FIGS. 5 and 6 below) indicating that a is present between the substrates 11 and 11 is obtained. A shield plate 1 made of a metal plate is provided on the outside of the base 11.
7, 17, 17, 17 are installed at intervals of 18 and surrounding three sides, and this shield plate 1
7, the capacitance measurement area of the carton 1 is limited to the area between the bases 11 and 11 inside the shield plate, thereby preventing malfunctions due to flapping of the carton 1, static electricity of the transport belt, the carton 1, etc. By changing the distance 18 between the shield plates 17,
This device can be used for cartons 1 of various shapes such as small size.

なお、理解しやすくするため、第1、2、3図に
於いては、シールド板17は取除かれた状態で示
されており、取付けられた状態は一点破線で示さ
れている。又、糊は実際には、第2図に示される
如くカートン1の下面に付着されているが、第1
図では上面に付着された如く描かれている。
For ease of understanding, the shield plate 17 is shown in a removed state in FIGS. 1, 2, and 3, and the attached state is shown with a dotted line. Furthermore, although the glue is actually attached to the bottom surface of the carton 1 as shown in FIG.
In the figure, it is depicted as being attached to the top surface.

上側の基盤11はヒンジ19を介して開閉自在に
取付けられ、これにより基盤11間に紙粉、飛散
糊が付着した場合基盤11を開いて容易に清掃可
能としている。
The upper base 11 is attached via a hinge 19 so as to be openable and closable, so that when paper powder or scattered glue adheres between the bases 11, the base 11 can be opened and cleaned easily.

次に本装置の検査回路について説明する。 Next, the test circuit of this device will be explained.

第4図に示す如く前記基盤11,11に設けられ
たフオトセンサー14,14からの信号はタイミ
ング信号発生回路50に入力され、このタイミン
グ信号発生回路50で、両側のフオトセンサー1
4,14がいづれもカートン1を検知していると
きハイレベル、少なくとも一方のフオトセンサー
14がカートン1を検知していないときはローレ
ベルとなるタイミング信号72(第5図A参照)
を発生する。即ち、一つづきのハイレベルの区間
72Hは一枚のカートンに相当する。
As shown in FIG. 4, signals from the photo sensors 14, 14 provided on the substrates 11, 11 are input to a timing signal generating circuit 50, and this timing signal generating circuit 50 outputs signals from the photo sensors 14, 14 on both sides.
The timing signal 72 becomes high level when both photo sensors 4 and 14 detect carton 1, and becomes low level when at least one photo sensor 14 does not detect carton 1 (see FIG. 5A).
occurs. That is, a series of high level sections 72H corresponds to one carton.

このタイミング信号72は基準レベル検出回路3
4、比較信号発生回路B44、アンドゲート回路
52、カウンター54、シフトレジスタ60へ入
力される。
This timing signal 72 is applied to the reference level detection circuit 3.
4. Input to comparison signal generation circuit B44, AND gate circuit 52, counter 54, and shift register 60.

一方検査ヘツド10の極板13,13,13,
13を用いて静電容量センサー20により検査ヘ
ツド10内の静電容量を検出するための信号を発
生させる。この際マツチングトリマー22を用い
て静電容量の検出レベルの補正を行なう。即ち、
多品種のカートン1を検査可能とするためには、
その品種毎に異なる糊量及びカートン厚により変
化する静電容量検出レベルを統一する必要があ
り、そこでその各条件に合うようにマツチングト
リマー22によつて静電容量の検出レベルの補正
を行なう。
On the other hand, the electrode plates 13, 13, 13 of the inspection head 10,
13 is used to generate a signal for detecting the capacitance within the test head 10 by the capacitive sensor 20. At this time, the matching trimmer 22 is used to correct the capacitance detection level. That is,
In order to be able to inspect a wide variety of cartons 1,
It is necessary to standardize the capacitance detection level, which changes depending on the amount of glue and carton thickness, which differs for each product type, so the capacitance detection level is corrected using the matching trimmer 22 to match each of the conditions. .

この静電容量センサー20からの信号に基づき、
次の静電容量発生回路24で振幅変調された静電
容量信号を出力する。この静電容量発生回路24
で得られた信号は振幅変調された信号であるので
次段の増幅回路26で増幅を行なつた後次段の整
流回路28で全波整流を行ない、さらに次段のサ
ンプルホールド回路30でそのピーク値をサンプ
ルホールドすることにより基盤11,11間の静
電容量に対応したアナログ信号である静電容量信
号74(第5図B参照)を得る。
Based on the signal from this capacitance sensor 20,
The next capacitance generating circuit 24 outputs an amplitude-modulated capacitance signal. This capacitance generation circuit 24
Since the signal obtained is an amplitude modulated signal, it is amplified by the next stage amplifier circuit 26, then full-wave rectified by the next stage rectifier circuit 28, and then further processed by the next stage sample hold circuit 30. By sampling and holding the peak value, a capacitance signal 74 (see FIG. 5B), which is an analog signal corresponding to the capacitance between the boards 11 and 11, is obtained.

得られた静電容量信号74は比較回路A32、基
準レベル検出回路34及び比較回路B42へ入力
される。
The obtained capacitance signal 74 is input to the comparison circuit A32, the reference level detection circuit 34, and the comparison circuit B42.

ここで、本検査装置の検査構成を説明する。 Here, the inspection configuration of this inspection device will be explained.

第6図Aに前記タイミング信号72を示し、第6
図B,C,D,Eにそれぞれ正常、糊切れ、糊カ
スレ、糊の付き過ぎの場合の静電容量信号74を
示す。
FIG. 6A shows the timing signal 72, and the sixth
Figures B, C, D, and E show the capacitance signals 74 in normal, broken glue, faded glue, and excessive glue, respectively.

糊切れを検査判定するには図に示す如く、糊切れ
を起している部分はハイレベル部分74Hとして
現れるので、糊の付着面の基準値Vを得てこの値
Vに基づいて計算された比較信号と静電容量信号
74とを比較して静電容量信号74が比較信号以
下であるか否かを判断することにより判定するこ
とができる。
As shown in the figure, in order to inspect and judge adhesive breakage, since the part where adhesive breakage occurs appears as a high level part 74H, the reference value V of the glue adhesion surface is obtained and calculations are made based on this value V. The determination can be made by comparing the comparison signal and the capacitance signal 74 and determining whether the capacitance signal 74 is less than or equal to the comparison signal.

糊カスレの場合は同図に示す如く全体に低いレベ
ルとなるので、一定の設定レベルの比較信号B8
2と静電容量信号74とを比較し、静電容量信号
が比較信号以上であるか否かを判断することによ
り判定することができる。
In the case of glue stains, the overall level is low as shown in the figure, so the comparison signal B8 at a constant set level is used.
The determination can be made by comparing the capacitance signal 74 with the capacitance signal 74 and determining whether the capacitance signal is greater than or equal to the comparison signal.

糊の付き過ぎの場合は全体に高いレベルとなるの
で、一定の設定レベルの比較信号を得、この比較
信号と静電容量信号74とを比較し静電容量信号
が比較信号以下であるか否かを判断することによ
り判定できる。
If there is too much glue, the level will be high overall, so obtain a comparison signal at a certain set level, compare this comparison signal with the capacitance signal 74, and check whether the capacitance signal is less than the comparison signal. This can be determined by determining whether

この実施例では、糊切れの検査に用いる比較信号
及び糊の付き過ぎの検査に用いる比較信号とし
て、後述の如く糊の付着面の基準値Vを順次計測
し、K×V+S(但しKは1未満の係数、Sは定
数)なる比較信号A78(即ち、ほぼ一定値では
あるが、順次変化する糊の付着面の基準値Vに少
しの割合で追従する比較信号A78)を用いるこ
とにより、一つの回路で二つの検査を正確に行な
うことができるように構成され、合わせて検査ミ
スをより少くしている。
In this example, as a comparison signal used for inspecting adhesive breakage and a comparison signal used for inspecting excessive adhesive, the reference value V of the adhesive surface is sequentially measured as described later, and K×V+S (where K is 1 By using the comparison signal A78 (ie, the comparison signal A78 which has a substantially constant value but follows the reference value V of the adhesive surface which changes sequentially at a small rate), the coefficient S is a constant. It is constructed so that two tests can be performed accurately with one circuit, which further reduces the possibility of test errors.

基準レベル検出回路34は、カートン1の糊が
付着している部分の基準レベルを設定するもので
ある。この基準レベルの値Vの設定に当つて同一
カートンの検査を行なう場合であつてもカートン
に付着した糊量が順次変化するので、本実施例で
は前述の如くその変化に基準レベルを追従させる
ことによつて検査を正確なものとしている。即
ち、この実施例では、前述のタイミング信号72
の立上り72Tに於いて静電容量信号74の値を
サンプリングし、このサンプリング値を次の立上
り72Tがくるまでの間ホールドすることにより
糊付着面基準信号76(第5図C参照)を得てい
る。この糊付着面基準信号76はそのときの糊付
着部分の基準レベルの値Vに対応する。
The reference level detection circuit 34 sets a reference level for the portion of the carton 1 to which glue is attached. In setting this reference level value V, even when the same carton is inspected, the amount of glue attached to the carton changes sequentially, so in this embodiment, the reference level is made to follow the changes as described above. This makes the inspection accurate. That is, in this embodiment, the aforementioned timing signal 72
At the rising edge 72T, the value of the capacitance signal 74 is sampled, and this sampled value is held until the next rising edge 72T, thereby obtaining the glue adhesion surface reference signal 76 (see Figure 5C). There is. This glue adhesion surface reference signal 76 corresponds to the value V of the reference level of the glue adhesion portion at that time.

この基準レベル検出回路34で得られた糊付着面
基準信号76を次段の比較信号発生回路A36に
入力し、この比較信号発生回路A36で糊付着面
基準信号76に1未満の係数Kを掛け合わせたの
ちある一定のレベルS高い方向にシフトする。こ
の係数K及びシフトするレベルSは、外部設定器
A38により調整可能となつている。この係数K
及びシフトレベルSを調整することにより、検査
感度を調整し、これにより良好なカートンまで付
着不良と判定してしまつたり、逆に不良カートン
を良品と判定する等の検査ミスを防止する。
The glue adhesion surface reference signal 76 obtained by this reference level detection circuit 34 is input to the next stage comparison signal generation circuit A36, and the glue adhesion surface reference signal 76 is multiplied by a coefficient K less than 1 in this comparison signal generation circuit A36. After matching, it is shifted to a higher level by a certain level S. This coefficient K and the level S to be shifted can be adjusted by an external setting device A38. This coefficient K
By adjusting the shift level S, the inspection sensitivity is adjusted, thereby preventing inspection errors such as determining good cartons as having poor adhesion, or conversely determining defective cartons as non-defective.

この比較信号発生回路A36で得られたところの
係数が掛けられ且つシフトされた糊付着面基準信
号76即ち比較信号A78は比較回路A32へ入
力され前記の静電容量信号74と比較され(第5
図E参照)、静電容量信号74が比較信号A78
よりハイレベルである場合(糊切れ又は付き過ぎ
の場合は)はハイレベル、逆にローレベルの場合
は0レベルのパルス信号である判定信号A80
(第5図F参照)が比較回路A32から出力され
るように構成されている。
The glue adhesion surface reference signal 76, that is, the comparison signal A78, multiplied by the coefficient obtained by the comparison signal generation circuit A36 and shifted, is input to the comparison circuit A32 and compared with the capacitance signal 74 (fifth
(see Figure E), the capacitance signal 74 is the comparison signal A78
Judgment signal A80 is a pulse signal that is a high level if the level is higher (if the glue is broken or there is too much glue), and is a 0 level pulse signal if it is a low level.
(see FIG. 5F) is configured so that it is output from the comparator circuit A32.

この比較回路A32から出力された判定信号A8
0は出力回路48へ入力される。
Judgment signal A8 output from this comparison circuit A32
0 is input to the output circuit 48.

一方比較信号発生回路B44に於いて、カート
ン1の糊の付着していない面の基準値よりやや高
いレベルの比較信号B82を発生させる。即ちレ
ベル値Lがカートンの糊の付いていない部分の基
準レベルとすれば、それよりやや高い値の区間8
2Hを有する信号を発生させる。この区間82H
の高さは外部設定器B46により調節可能となつ
ている。この実施例ではタイミング信号72を比
較信号発生回路B44に入力し、この比較信号発
生回路B44に於いてタイミング信号72をシフ
トすることにより比較信号B82(第5図G参
照)を発生させる。この比較信号B82の高さを
外部設定器B46により調節することにより検査
感度を調節し、検査ミスを防止する。
On the other hand, the comparison signal generating circuit B44 generates a comparison signal B82 having a level slightly higher than the reference value of the side of the carton 1 to which no glue is attached. In other words, if the level value L is the standard level of the non-glued part of the carton, then the section 8 with a slightly higher value
Generate a signal with 2H. This section 82H
The height can be adjusted using an external setting device B46. In this embodiment, the timing signal 72 is input to the comparison signal generation circuit B44, and the comparison signal B82 (see FIG. 5G) is generated by shifting the timing signal 72 in the comparison signal generation circuit B44. By adjusting the height of this comparison signal B82 using an external setting device B46, the inspection sensitivity is adjusted and inspection errors are prevented.

この比較信号B82は比較回路B42へ入力さ
れ、静電容量信号74と比較され(第5図H参
照)て糊カスレか否かの比較判定を行なう。即
ち、静電容量信号74が比較信号B82より低く
なる場合8(糊カスレである場合)ハイレベル、
そうでない場合は0レベルの判定信号B84(第
5図I参照)を出力する。
This comparison signal B82 is input to the comparison circuit B42 and compared with the capacitance signal 74 (see FIG. 5H) to determine whether or not there is adhesive fading. That is, when the capacitance signal 74 becomes lower than the comparison signal B82, the level is high (8 (if the glue is smeared));
Otherwise, a 0 level determination signal B84 (see FIG. 5I) is output.

判定信号A80と判定信号B84は出力回路48
へ入力され、この出力回路48で理論和を得、得
られた信号はアンドゲート回路52へ入力され
る。アンドゲート回路52に於いて、タイミング
信号72がハイレベルであつてなおかつ出力回路
48からの信号がハイレベルのとき(換言すれば
カートン1が基盤11間にあるときに判定信号A
80又は判定信号B84にハイレベル部分があつ
たとき)ハイレベル、少なくとも一方がローレベ
ルのときローレベルとなる検査信号86を発生す
る。即ちこの検査信号86のハイレベル部分86
Hのパルスは糊付着不良部分に相当する。
The determination signal A80 and the determination signal B84 are output from the output circuit 48.
The output circuit 48 obtains a logical sum, and the obtained signal is input to the AND gate circuit 52. In the AND gate circuit 52, when the timing signal 72 is at a high level and the signal from the output circuit 48 is at a high level (in other words, when the carton 1 is between the boards 11, the judgment signal A
80 or when a high level portion is present in the determination signal B84), a test signal 86 is generated which becomes a high level, and becomes a low level when at least one of them is a low level. That is, the high level portion 86 of this test signal 86
The H pulse corresponds to a portion with poor adhesive adhesion.

この検査信号86は一つはカウンター54へ入力
される。カウンター54にはタイミング信号72
も入力される。そしてこのカウンター54に於い
て、タイミング信号72がハイレベルである1つ
の区間に検査信号86のハイレベル部分86Hが
存在するとき1枚の糊付着不良カートンと計数
し、そのような糊付着不良カートンの連続が連続
不良枚数設定器56に設定された枚数と一致した
とき、警報器A58へ信号を送り作業者に赤ラン
プ及びブザーで警報を発する。
One of these test signals 86 is input to the counter 54. The counter 54 has a timing signal 72
is also input. In this counter 54, when a high level portion 86H of the inspection signal 86 exists in one section where the timing signal 72 is at a high level, it is counted as one carton with defective glue adhesion, and such a carton with defective glue adhesion is counted. When the number of consecutive defective sheets coincides with the number set in the continuous defective sheet number setting device 56, a signal is sent to the alarm A58 and a red lamp and a buzzer alert the operator.

さらに検査信号86及びタイミング信号72はシ
フトレジスタ60へ入力され、このシフトレジス
タ60に於いてタイミング信号72がハイレベル
である1つの区間に検査信号86のハイレベル部
分86Hが存在するとき1枚の糊付着不良カート
ンと計数し、その1枚分の糊付着不良カートンを
示す信号が来る毎にシフトされ、その値が不良枚
数設定器62に設定された枚数と一致したとき
(換言すれば、検査を開始してしてからの糊付着
不良カートンの枚数が設定された枚数となつたと
き)、警報器B64へ信号を送り作業者に赤ラン
プ及びブザーで警報を発する。
Further, the test signal 86 and the timing signal 72 are input to the shift register 60, and in this shift register 60, when a high level portion 86H of the test signal 86 exists in one section where the timing signal 72 is high level, one sheet of It is counted as a carton with defective adhesive adhesion, and is shifted each time a signal indicating one carton with defective adhesive adhesion is received, and when the value matches the number set in the defective sheet number setting device 62 (in other words, the inspection When the number of cartons with defective glue adhesion after starting the process reaches the set number), a signal is sent to the alarm B64 and a red lamp and buzzer alert the operator.

このようにして付着不良カートンが連続的に或る
設定枚数生じた場合、及び検査開始からの付着不
良カートン枚数が或る設定枚数となつたときに作
業者に赤ランプ及びブザーで警報を発する。
In this way, when a predetermined number of cartons with defective adhesion occur continuously, or when the number of cartons with defective adhesion from the start of the inspection reaches a predetermined number, a red lamp and a buzzer alert the operator.

本考案は以上の如き構成であるから下記に示す
如き優れた実用上の効果を有する。
Since the present invention has the above structure, it has excellent practical effects as shown below.

即ち本考案に於いては、糊の付着量を静電気的に
検知するので、ヘツド内に存在する糊量を正確に
測定することが出来、従来の着色した糊を電気光
学的に検査するのに比較して、カートンの運搬位
置が左右にズレても測定不良を起すことがなく、
種々の形状、大きさのカートンに対して検査前の
調整が極めて容易であり、糊の厚さに影響されず
に糊の量を正確かつ確実に計測して糊付着不良カ
ートンを検査ミスなく判別検査し得る。
That is, in the present invention, since the amount of glue adhered is detected electrostatically, the amount of glue present in the head can be accurately measured, and it is no longer suitable for conventional electro-optical inspection of colored glue. In comparison, even if the transport position of the carton shifts from side to side, measurement errors will not occur.
It is extremely easy to adjust before inspection for cartons of various shapes and sizes, and it is possible to accurately and reliably measure the amount of glue without being affected by the thickness of the glue, and identify cartons with poor glue adhesion without any inspection errors. Can be inspected.

特に検査ヘツドに設けられたマツチングトリマー
を用いて静電容量の検出レベルの補正を行なうこ
とができるので、品種毎に異なる糊量及びカート
ン厚により変化する静電容量検出レベルを統一調
整することが可能であつて、従つて多品種のカー
トンの検査が可能である。
In particular, since the capacitance detection level can be corrected using the matching trimmer installed in the inspection head, it is possible to uniformly adjust the capacitance detection level, which varies depending on the amount of glue and carton thickness for each product. Therefore, it is possible to inspect a wide variety of cartons.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は本考案の一実施例を示すものであつて、
第1図はセンサーヘツドの平面図、第2図は同側
面図、第3図は同正面図であり、第4図は本検査
装置のブロツク図、第5図は検査の過程を示す信
号図であつてAはタイミング信号、Bは静電容量
信号、Cは糊付着基準信号、Dは比較信号A、E
は静電容量信号と比較信号Aの比較を表し、Fは
判定信号A、Gは比較信号B、Hは静電容量信号
と比較信号Bの比較を表し、Iは判定信号B、J
は検査信号をそれぞれ示し、第6図はカートンの
糊付着状態の種々の場合を示し、Aはタイミング
信号、Bは正常、Cは糊切れ、Dは糊カスレ、E
は付き過ぎの状態をそれぞれ示す。 1……カートン、2……糊代、3……糊、10
……検査ヘツド、11……基盤、13……極板、
14……フオトセンサー、17……シールド板、
18……間隔、19……ヒンジ、20……静電容
量センサー、22……マツチングトリマー、24
……静電容量発生回路、26……増幅回路、28
……整流回路、30……サンプルホールド回路、
32……比較回路A、34……基準レベル検出回
路、36……比較信号発生回路A、38……外部
設定器A、42……比較回路B、44……比較信
号発生回路B、46……外部設定器B、48……
出力回路、50……タイミング信号発生回路、5
2…アンドゲート回路、54……カウンター、5
6……連続不良枚数設定器、58……警報器A、
60……シフトレジスタ、62……不良枚数設定
器、64……警報器B、72……タイミング信
号、74……静電容量信号、76……糊付着面基
準信号、78……比較信号A、80……判定信号
A、82……比較信号B、84……判定信号B、
86……検査信号。
The drawings show one embodiment of the present invention,
Fig. 1 is a plan view of the sensor head, Fig. 2 is a side view thereof, Fig. 3 is a front view thereof, Fig. 4 is a block diagram of this inspection device, and Fig. 5 is a signal diagram showing the inspection process. where A is a timing signal, B is a capacitance signal, C is a glue adhesion reference signal, and D is a comparison signal A, E.
represents the comparison between the capacitance signal and the comparison signal A, F represents the determination signal A, G represents the comparison signal B, H represents the comparison between the capacitance signal and comparison signal B, I represents the determination signal B, J
6 shows various cases of glue adhesion on the carton, A is a timing signal, B is normal, C is glue broken, D is glue smudged, E is
Each indicates a state of excessive contact. 1...Carton, 2...Glue allowance, 3...Glue, 10
...Inspection head, 11...Base, 13...Electrode plate,
14...Photo sensor, 17...Shield plate,
18... Spacing, 19... Hinge, 20... Capacitance sensor, 22... Matching trimmer, 24
...Capacitance generation circuit, 26 ...Amplification circuit, 28
... Rectifier circuit, 30 ... Sample hold circuit,
32...Comparison circuit A, 34...Reference level detection circuit, 36...Comparison signal generation circuit A, 38...External setter A, 42...Comparison circuit B, 44...Comparison signal generation circuit B, 46... ...External setting device B, 48...
Output circuit, 50... Timing signal generation circuit, 5
2...AND gate circuit, 54...Counter, 5
6...Continuous defective sheet number setting device, 58...Alarm A,
60...Shift register, 62...Defective sheet number setting device, 64...Alarm B, 72...Timing signal, 74...Capacitance signal, 76...Glue adhesion surface reference signal, 78...Comparison signal A , 80... Judgment signal A, 82... Comparison signal B, 84... Judgment signal B,
86...Inspection signal.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 静電容量を測定するための検査ヘツド内を、被
検査体たるカートンの糊付着部分を通してその静
電容量を検出し、得られた静電容量信号に基づい
て糊の付着状態を検査する装置に於いて、前記検
査ヘツドには対向する2枚の基盤を有し、この基
盤には静電容量センサーたる極板が形成されてお
り、この基盤間を検知すべきカートンの糊付着部
分が運搬される如く構成され、前記静電容量セン
サーには検査レベル調節用のマツチングトリマー
が設けられ、これにより検査ヘツドで静電容量を
検出する際、その検出レベルの補正が行なえるよ
うにし、この静電容量センサーからの信号に基づ
いて極盤間の静電量に対応する静電容量信号を得
る回路、カートンの糊の付いていない面の基準値
よりやや高いレベルの比較信号Bを発生する回
路、この比較信号Bと静電容量信号とを比較して
糊切れ、糊カスレ等を判定する比較回路Bを具備
して、カートンの糊の付着状態を検査することを
特徴とする糊付着状態検査装置。
This is a device that detects the capacitance inside the inspection head for measuring capacitance through the glue-attached part of the carton, which is the object to be inspected, and inspects the state of glue adhesion based on the obtained capacitance signal. The inspection head has two bases facing each other, and an electrode plate serving as a capacitance sensor is formed on the bases, and the glued portion of the carton to be detected is conveyed between the bases. The capacitance sensor is provided with a matching trimmer for adjusting the inspection level, so that when detecting capacitance with the inspection head, the detection level can be corrected. A circuit that obtains a capacitance signal corresponding to the capacitance between the pole plates based on a signal from a capacitance sensor, a circuit that generates a comparison signal B at a level slightly higher than the reference value of the non-glued side of the carton, A glue adhesion state inspection device characterized by comprising a comparison circuit B that compares the comparison signal B and the capacitance signal to determine whether glue is broken, glue is smudged, etc. .
JP1983050919U 1983-04-06 1983-04-06 Glue adhesion condition inspection device Granted JPS59155545U (en)

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