JPH03171691A - 半導体モジュールの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 各種電子機器の構戒に広く使用されるマザーボードに装
着される半導体モジュールの実装構造に関し、 マザーボードへの装着および取り外しが容易であるとと
もに、半導体モジュールの装着高さが低くなる新しい半
導体モジュールの実装構造の提供を目的とし、 工面中央部に半導体パッケージを実装して端縁まで接続
パターンを形成したプリント基板と、当該プリント基板
が挿入できる内径の絶縁材よりなるハウジングの各側壁
に、導電性および弾性が優れた薄板よりなる導体金具を
貫通させて、前記側壁の内側に上記プリント基板の該接
続パターンと結合させる接続部を設けるとともに、前記
側檗の外面に外部方向に湾曲する多数のコンタクト部を
配列したプラグコネクタと、上記プラグコネクタが遊嵌
できるとともに当該プラグコネクタと同じ高さに或形し
た絶縁材よりなるハウジングの各側壁に、導電性および
弾性の優れた導体金具を上記プラグコネクタの該コンタ
クト部と対応させて貫通し、前記側壁内部に該コンタク
ト部と接続する湾曲したコンタクト部を設けるとともに
、前記側壁外部にマザーボードと結合する接続部を配設
したソケットコ不クタとから横或する。

〔産業上の利川分野］ 本発明は、各棹電子機器の横或に広く使用されるマザー
ボードに装着される半導体モジュールの実装構造に関す
る。

最近、各神電算機等に装着するマザーボードには高集積
化された半導体パッケージが高密度に実装されているが
、そのマザーボード毎のバージョンアップが容易に行え
るように小さなプリントｉ板（以下基板と略称する）の
それぞれに半導体パッケージを実装した多数の半導体モ
ジュールが装着されている。しかるに、その半導体モジ
ュールとマザーボードは汎用のコネクタを介して結合さ
れているので、半導体モジュールを装着したマザーボー
トが高くなって機器への実装スペースが大きくなるため
、装着高さが低くなる新しい半導体モジュールの実装構
造が要求されている。

（従来の技術１ 従来広く使用されている半導体モジュールの実装構造は
、第４−１に示すように半導体パッケージ３が実装でき
る大きさで主面中央部に図示していないフットパターン
を設けて、その両端縁，または一端縁まで図示していな
い接続パターンを形成した基板２に、前記半導体パッケ
ージ３の各りート３−１　と前記フントパターンとを半
田付Ｕ等により接合し、裏面の両端縁，または一端縁に
プラグコ不クタ４を取着して前記接続パターンと接続し
た半導体モジュールが構築されている。

そして、表面および内層に図示していないパターンを形
成したマザーボードｌの主面に、前記プラグコ不クタ４
と対応するソケットコネクタ５を取着して前記パターン
と接続し、上記半導体モジュールのブラクコ不クタ４を
挿入することによりマザーボードｌと基板２に実装した
半導体パッケーシ３とが接続されるように構成されてい
る。

［発明が解決しようとする課題］ 以上説明した従来の半導体モジュールの実装構造で問題
となるのは、第４図に示すように接続パターンを形成し
た基板２の工面中央部に半導体バッケーシ３を実装し、
裏面の両端縁，または一端縁Ｃこプラクコネクタ４を取
着して前記接続パターンと接続した半導体モジュールを
、マザーボードｌの王，面に取着したソケットコ不クタ
５に前記プラグコネクタ４を挿入して接続しているため
、マザーボード１に対して半導体パッケージ３の実装高
さは、結合したプラグコネクタ４とソケットコネクタ５
に半導体パッケージ３を実装した基板２の高さが加わり
、マザーボード全体の高さが大きくなって機器への実装
枚数が制眼されるという問題が生じている。

本発明は上記のような問題点に鑑み、マザーボードへの
装着および取り外しが容易であるとともとともに、半導
体モジュールの装着高さが低くなる新しい半導体モジュ
ールの実装ＩｊＩ造の提供を目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、第１図に示すように千面中央部に半導体パッ
ケージ３を実装して端縁まで接続パターン１２−１を形
成した基板１２と、当該基板ｌ２が挿入できる内径の絶
縁材よりなるハウジング１４−１の各側壁に、導電性お
よび弾性が優れた薄板よりなる導体金具１４−２を貫通
させて、前記側壁の内側に上記基板ｌ２の該接続パター
ン１２〜１と結合させる接続部１４−２　ｂを設けると
ともに、前記側壁の外面に外部方向に湾曲する多数のコ
ンタクト部１４−２　ａを配列したプラグコネクタ１４
と、 第２図に示すように上記プラグコネクタ１４が遊嵌でき
るとともに当該プラグコネクタ１４と同じ高さに威形し
た絶縁材よりなるハウジング１５−１の各側壁に、導電
性および弾性の優れた導体金具１５−２を上記プラグコ
ネクタ１４の該コンタクト部１４−２　ａと対応させて
貫通し、前記側壁内部に該コンタクト部１４−２　ａと
接続する湾曲したコンタクト部１５−２　ａを設けると
ともに、前記側壁外部にマザーボードと結合する接続部
１５−２　ｂを配設したソケットコネクタ１５とから横
或する。

（作　用） 本発明では、′！ｊＪＪ３図に示すように主面中央部に
半導体パッケージ３を実装してそのリード３−１と導通
する接続パターン１２−１を端縁まで形或した基板ｌ２
をプラグコネクタ１４の内部に挿入して、前記接続パタ
ーン１２−ｌとプラグコネクタ１４の各内側面より突出
した接続部１４−２　ｂを接合することにより半導体モ
ジュールが構築され、この半導体モジュールのプラグコ
ネクタ１４をマザーボード１に取着られたソケットコネ
クタＩ５の内部に挿入することにより、プラグコネクタ
１４のコンタクト部１４−２　ａとソケットコネクタ１
５のコンタクト部１５−２　ａが互いの弾性で接続する
とともに、ソケットコ不クタ１５で半導体モジュール保
持するようしているために、マザーボードｌに対して半
導体モジュールの装着あるいは取り外しが容易となる。

また、半導体パッケージ３を実装した基板Ｉ２はプラグ
コネクタ１４の接続部１４−２　ｂと接合されるので、
その基板ｌ２に実装した半導体パッケージ３はプラグコ
ネクタ１４の内部に位置して半導体モジュールの高さが
低くなるとともに、マザーボード１と接続したソケット
コネクタ１５の内部に半導体モジュールのプラグコネク
タ１４を挿入して結合されるので、マザーボードｌ全体
の高さを低くすることが可能となる。

〔実　施　例］ 以下第１図および第３図について本発明の実施例を説明
する。

ｖ，１図は一実施例による半導体モジュールを示す一部
破断斜視図、第２図は本実施例のソケットコネクタを示
す一部破断斜視図、第３図は半導体モジュールの実装構
造の側断面図を示し、図中において、第４図と同一部材
には同一記号が付してあるが、その他の１２は主面中央
部に半導体パッケージを実装する基板，１４は半導体パ
ッケージを実装した基板と接合するプラグコネクタ、１
５は半導体モジュールを柿大してマザーボードと接続す
るソケットコ不クタである。

Ｘ　＋ｆｉ　１２は、第１図に示すように主面中央部に
半導体バッケージ３を実装してそのリード３−１と導通
する接続パターン１２−１を端縁まで形成したものであ
る。

プラグコネクタ１４は、第ｌ図に示すように半導体パッ
ケージ３を実装した基板ｌ２が挿入できる大きさ．例え
ば２０ｍｍ四角の内径で、一定肉厚の角筒を短い長さ．
例えば５　ｍｍで輪切りした形状に成形した合成樹脂よ
りなるハウジング１４−１に、導電性と弾性が優れた．
例えば燐青銅薄板よりなる導体金具１４−２をハウジン
グ１４−１の各側壁と直角に貫通させて一定ピッチで配
設する。そして、前記側壁を貫通させた導体金具１４−
２の内側をＬ字形に曲折してハウジング１４−１の一端
面と平行な接続部１４−２ｂを設けるとともに、側壁の
外部突出した導体金具１４〜２を外面より突出する方向
に湾曲させて弾性を有するコンタクト部１４−２　ａを
配列し、必嬰により前記接続部１４−２　ｂとコンタク
ト部１４−２　ａに金めつきを施したものである。

ソケットコネクタ１５は、第２図に示すように上記プラ
グコネクタ１４が遊嵌できる，例えば２８ｍｍ四角の内
径で、一定肉厚の当該プラグコネクタ１４と同じ長さに
輪切りした形状の合成樹脂よりなるハウジング１５−ｌ
に、同じく導電性と弾性が優れた燐青銅薄板よりなる導
体金具１５−２をブラグコ不クタ１４のコンタクト部１
４−２　ａと対応するように前記ハウジング１５−■の
各側壁と直角に！通させる。そしてハウジング１５−１
の側壁より外部に突出した導体金具１５−２をＬ字状に
曲折して、当該ハウジング１５−　１の一端面と略同一
平面状に接続部１５−２　ｂを設けるとともに、側壁内
部の導体金具１５−２を内側に突出するよう湾■させて
弾忰を有するコンタクト部１５−２　ａを配列し、必要
により前記接続部１５−２　ｂとコンタクト部１５−２
　ａに金めつきを施したものである。

上記部材を使用した半導体モジュールの実装構造は、第
３図に示すように半導体パッケージ３を実装した基板１
２をプラグコネクタ１４の内部に挿入して、基板１２端
縁の接続パターンｌ２−１とプラグコネクタ１４の各内
側面より突出した導体金具１４−２の接続部１４−２　
ｂとを例えば半田付け等で接合して半導体モジュールを
構成する。

また、マザーボードｌに形成された図示していない回路
パターンと、上記ソケットコネクタ１５に理設されて各
外側面より突出した導体金具１５−２の接続部１５−２
ｂとを、例えば半田付け等により接合して当該ソケ・冫
トコネクタ１５をマザーボードＩの主面に実装する。

そして、上記半導体モジュールのプラグコ不クタ１４を
マザーボードｌのソケットコネクタ１５の内部に挿入す
ることにより、ブラグコ不クタ１４のコンタクト部１４
−２ａとソケットコネクタ１５のコンタクト部１５−２
ａが、それぞれの弾性により互いに押Ｒ″し合って接続
するとともに半導体モジュールを保持するように構或し
ている。

その結果、半導体パッケージ３を実装した基板１２はブ
ラグコ不クタ１４の内部に位置して半導体モジュールの
高さが低くなるとともに、マザーボートｌと接続したソ
ケットコ不クタ１５の内部に半導体モジュールの１ラグ
コ不クタＩ４を揮人して結合されるので、マザーボード
１全体の高さを低くすることができる。

以上、図示実施例に基づき説明したが、本発明は−Ｅ記
実施例の態様のみに限定されるものでなく、例えばフ゜
ラクコ不クタ１４のハウシング１４−１にソケットコ不
クタ１５への挿抜を容易にする手段を形成して｛）良い
。

〔発明の効果］ 以上の説明から明らかなように本発明によれば梅めて簡
単な構成で、マザーボードへの装着および取り外しが容
易になるとともに半導体モジュールの装着高さが低くな
る等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効
果が期待できる半導体モジュールの実装構造を堤供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による半導体モジュールを示
す一部破断斜視図、 第２図は本実施例のソケットコネクタを示す一部破断斜
Ｎ１〆１、 第３図は本妻旅例の半導体モジュールの実装構造を示す
イｌ１１断而図、 第４図は従来の半導体モジュールの実装構造を示ず側断
而図である。 図において、 ｌはマザーボード、 ３は半導体パソケージ、 ３−１　　はリード、 ｌ２は基板、 １２−１は接続パターン、 １４はプラグコネクタ、 １４−１．１５−１はハウジング、 １４〜２．１５−２は轟体金具、 １４−２　ａ　　，　１５−２　ａはコンタク１４−２
ｂ　，１５−２ｂは接続部、 １５はソケットコネクタ、 を示す７ ト部、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 主面中央部に半導体パッケージ（３）を実装して端縁ま
   で接続パターン（１２−１）を形成したプリント基板（
   １２）と、 当該プリント基板（１２）が挿入できる内径の絶縁材よ
   りなるハウジング（１４−１）の各側壁に、導電性およ
   び弾性が優れた薄板よりなる導体金具（１４−２）を貫
   通させて、前記側壁の内側に上記プリント基板（１２）
   の該接続パターン（１２−１）と結合させる接続部（１
   ４−２ｂ）を設けるとともに、前記側壁の外面に外部方
   向に湾曲する多数のコンタクト部（１４−２ａ）を配列
   したプラグコネクタ（１４）と、 上記プラグコネクタ（１４）が遊嵌できるとともに当該
   プラグコネクタ（１４）と同じ高さに成形した絶縁材よ
   りなるハウジング（１５−１）の各側壁に、導電性およ
   び弾性の優れた導体金具（１５−２）を上記プラグコネ
   クタ（１４）の該コンタクト部（１４−２ａ）と対応さ
   せて貫通し、前記側壁内部に該コンタクト部（１４−２
   ａ）と接続する湾曲したコンタクト部（１５−２ａ）を
   設けるとともに、前記側壁外部にマザーボードと結合す
   る接続部（１５−２ｂ）を配設したソケットコネクタ（
   １５）とから構成したことを特徴とする半導体モジュー
   ルの実装構造。