JPH03171691A - 半導体モジュールの実装構造 - Google Patents
半導体モジュールの実装構造Info
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- JPH03171691A JPH03171691A JP31178989A JP31178989A JPH03171691A JP H03171691 A JPH03171691 A JP H03171691A JP 31178989 A JP31178989 A JP 31178989A JP 31178989 A JP31178989 A JP 31178989A JP H03171691 A JPH03171691 A JP H03171691A
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- semiconductor module
- housing
- plug connector
- side wall
- connector
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Links
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Landscapes
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構戒に広く使用されるマザーボードに装
着される半導体モジュールの実装構造に関し、 マザーボードへの装着および取り外しが容易であるとと
もに、半導体モジュールの装着高さが低くなる新しい半
導体モジュールの実装構造の提供を目的とし、 工面中央部に半導体パッケージを実装して端縁まで接続
パターンを形成したプリント基板と、当該プリント基板
が挿入できる内径の絶縁材よりなるハウジングの各側壁
に、導電性および弾性が優れた薄板よりなる導体金具を
貫通させて、前記側壁の内側に上記プリント基板の該接
続パターンと結合させる接続部を設けるとともに、前記
側檗の外面に外部方向に湾曲する多数のコンタクト部を
配列したプラグコネクタと、上記プラグコネクタが遊嵌
できるとともに当該プラグコネクタと同じ高さに或形し
た絶縁材よりなるハウジングの各側壁に、導電性および
弾性の優れた導体金具を上記プラグコネクタの該コンタ
クト部と対応させて貫通し、前記側壁内部に該コンタク
ト部と接続する湾曲したコンタクト部を設けるとともに
、前記側壁外部にマザーボードと結合する接続部を配設
したソケットコ不クタとから横或する。
着される半導体モジュールの実装構造に関し、 マザーボードへの装着および取り外しが容易であるとと
もに、半導体モジュールの装着高さが低くなる新しい半
導体モジュールの実装構造の提供を目的とし、 工面中央部に半導体パッケージを実装して端縁まで接続
パターンを形成したプリント基板と、当該プリント基板
が挿入できる内径の絶縁材よりなるハウジングの各側壁
に、導電性および弾性が優れた薄板よりなる導体金具を
貫通させて、前記側壁の内側に上記プリント基板の該接
続パターンと結合させる接続部を設けるとともに、前記
側檗の外面に外部方向に湾曲する多数のコンタクト部を
配列したプラグコネクタと、上記プラグコネクタが遊嵌
できるとともに当該プラグコネクタと同じ高さに或形し
た絶縁材よりなるハウジングの各側壁に、導電性および
弾性の優れた導体金具を上記プラグコネクタの該コンタ
クト部と対応させて貫通し、前記側壁内部に該コンタク
ト部と接続する湾曲したコンタクト部を設けるとともに
、前記側壁外部にマザーボードと結合する接続部を配設
したソケットコ不クタとから横或する。
〔産業上の利川分野]
本発明は、各棹電子機器の横或に広く使用されるマザー
ボードに装着される半導体モジュールの実装構造に関す
る。
ボードに装着される半導体モジュールの実装構造に関す
る。
最近、各神電算機等に装着するマザーボードには高集積
化された半導体パッケージが高密度に実装されているが
、そのマザーボード毎のバージョンアップが容易に行え
るように小さなプリントi板(以下基板と略称する)の
それぞれに半導体パッケージを実装した多数の半導体モ
ジュールが装着されている。しかるに、その半導体モジ
ュールとマザーボードは汎用のコネクタを介して結合さ
れているので、半導体モジュールを装着したマザーボー
トが高くなって機器への実装スペースが大きくなるため
、装着高さが低くなる新しい半導体モジュールの実装構
造が要求されている。
化された半導体パッケージが高密度に実装されているが
、そのマザーボード毎のバージョンアップが容易に行え
るように小さなプリントi板(以下基板と略称する)の
それぞれに半導体パッケージを実装した多数の半導体モ
ジュールが装着されている。しかるに、その半導体モジ
ュールとマザーボードは汎用のコネクタを介して結合さ
れているので、半導体モジュールを装着したマザーボー
トが高くなって機器への実装スペースが大きくなるため
、装着高さが低くなる新しい半導体モジュールの実装構
造が要求されている。
(従来の技術1
従来広く使用されている半導体モジュールの実装構造は
、第4−1に示すように半導体パッケージ3が実装でき
る大きさで主面中央部に図示していないフットパターン
を設けて、その両端縁,または一端縁まで図示していな
い接続パターンを形成した基板2に、前記半導体パッケ
ージ3の各りート3−1 と前記フントパターンとを半
田付U等により接合し、裏面の両端縁,または一端縁に
プラグコ不クタ4を取着して前記接続パターンと接続し
た半導体モジュールが構築されている。
、第4−1に示すように半導体パッケージ3が実装でき
る大きさで主面中央部に図示していないフットパターン
を設けて、その両端縁,または一端縁まで図示していな
い接続パターンを形成した基板2に、前記半導体パッケ
ージ3の各りート3−1 と前記フントパターンとを半
田付U等により接合し、裏面の両端縁,または一端縁に
プラグコ不クタ4を取着して前記接続パターンと接続し
た半導体モジュールが構築されている。
そして、表面および内層に図示していないパターンを形
成したマザーボードlの主面に、前記プラグコ不クタ4
と対応するソケットコネクタ5を取着して前記パターン
と接続し、上記半導体モジュールのブラクコ不クタ4を
挿入することによりマザーボードlと基板2に実装した
半導体パッケーシ3とが接続されるように構成されてい
る。
成したマザーボードlの主面に、前記プラグコ不クタ4
と対応するソケットコネクタ5を取着して前記パターン
と接続し、上記半導体モジュールのブラクコ不クタ4を
挿入することによりマザーボードlと基板2に実装した
半導体パッケーシ3とが接続されるように構成されてい
る。
[発明が解決しようとする課題]
以上説明した従来の半導体モジュールの実装構造で問題
となるのは、第4図に示すように接続パターンを形成し
た基板2の工面中央部に半導体バッケーシ3を実装し、
裏面の両端縁,または一端縁Cこプラクコネクタ4を取
着して前記接続パターンと接続した半導体モジュールを
、マザーボードlの王,面に取着したソケットコ不クタ
5に前記プラグコネクタ4を挿入して接続しているため
、マザーボード1に対して半導体パッケージ3の実装高
さは、結合したプラグコネクタ4とソケットコネクタ5
に半導体パッケージ3を実装した基板2の高さが加わり
、マザーボード全体の高さが大きくなって機器への実装
枚数が制眼されるという問題が生じている。
となるのは、第4図に示すように接続パターンを形成し
た基板2の工面中央部に半導体バッケーシ3を実装し、
裏面の両端縁,または一端縁Cこプラクコネクタ4を取
着して前記接続パターンと接続した半導体モジュールを
、マザーボードlの王,面に取着したソケットコ不クタ
5に前記プラグコネクタ4を挿入して接続しているため
、マザーボード1に対して半導体パッケージ3の実装高
さは、結合したプラグコネクタ4とソケットコネクタ5
に半導体パッケージ3を実装した基板2の高さが加わり
、マザーボード全体の高さが大きくなって機器への実装
枚数が制眼されるという問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、マザーボードへの
装着および取り外しが容易であるとともとともに、半導
体モジュールの装着高さが低くなる新しい半導体モジュ
ールの実装IjI造の提供を目的とする。
装着および取り外しが容易であるとともとともに、半導
体モジュールの装着高さが低くなる新しい半導体モジュ
ールの実装IjI造の提供を目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、第1図に示すように千面中央部に半導体パッ
ケージ3を実装して端縁まで接続パターン12−1を形
成した基板12と、当該基板l2が挿入できる内径の絶
縁材よりなるハウジング14−1の各側壁に、導電性お
よび弾性が優れた薄板よりなる導体金具14−2を貫通
させて、前記側壁の内側に上記基板l2の該接続パター
ン12〜1と結合させる接続部14−2 bを設けると
ともに、前記側壁の外面に外部方向に湾曲する多数のコ
ンタクト部14−2 aを配列したプラグコネクタ14
と、 第2図に示すように上記プラグコネクタ14が遊嵌でき
るとともに当該プラグコネクタ14と同じ高さに威形し
た絶縁材よりなるハウジング15−1の各側壁に、導電
性および弾性の優れた導体金具15−2を上記プラグコ
ネクタ14の該コンタクト部14−2 aと対応させて
貫通し、前記側壁内部に該コンタクト部14−2 aと
接続する湾曲したコンタクト部15−2 aを設けると
ともに、前記側壁外部にマザーボードと結合する接続部
15−2 bを配設したソケットコネクタ15とから横
或する。
ケージ3を実装して端縁まで接続パターン12−1を形
成した基板12と、当該基板l2が挿入できる内径の絶
縁材よりなるハウジング14−1の各側壁に、導電性お
よび弾性が優れた薄板よりなる導体金具14−2を貫通
させて、前記側壁の内側に上記基板l2の該接続パター
ン12〜1と結合させる接続部14−2 bを設けると
ともに、前記側壁の外面に外部方向に湾曲する多数のコ
ンタクト部14−2 aを配列したプラグコネクタ14
と、 第2図に示すように上記プラグコネクタ14が遊嵌でき
るとともに当該プラグコネクタ14と同じ高さに威形し
た絶縁材よりなるハウジング15−1の各側壁に、導電
性および弾性の優れた導体金具15−2を上記プラグコ
ネクタ14の該コンタクト部14−2 aと対応させて
貫通し、前記側壁内部に該コンタクト部14−2 aと
接続する湾曲したコンタクト部15−2 aを設けると
ともに、前記側壁外部にマザーボードと結合する接続部
15−2 bを配設したソケットコネクタ15とから横
或する。
(作 用)
本発明では、′!jJJ3図に示すように主面中央部に
半導体パッケージ3を実装してそのリード3−1と導通
する接続パターン12−1を端縁まで形或した基板l2
をプラグコネクタ14の内部に挿入して、前記接続パタ
ーン12−lとプラグコネクタ14の各内側面より突出
した接続部14−2 bを接合することにより半導体モ
ジュールが構築され、この半導体モジュールのプラグコ
ネクタ14をマザーボード1に取着られたソケットコネ
クタI5の内部に挿入することにより、プラグコネクタ
14のコンタクト部14−2 aとソケットコネクタ1
5のコンタクト部15−2 aが互いの弾性で接続する
とともに、ソケットコ不クタ15で半導体モジュール保
持するようしているために、マザーボードlに対して半
導体モジュールの装着あるいは取り外しが容易となる。
半導体パッケージ3を実装してそのリード3−1と導通
する接続パターン12−1を端縁まで形或した基板l2
をプラグコネクタ14の内部に挿入して、前記接続パタ
ーン12−lとプラグコネクタ14の各内側面より突出
した接続部14−2 bを接合することにより半導体モ
ジュールが構築され、この半導体モジュールのプラグコ
ネクタ14をマザーボード1に取着られたソケットコネ
クタI5の内部に挿入することにより、プラグコネクタ
14のコンタクト部14−2 aとソケットコネクタ1
5のコンタクト部15−2 aが互いの弾性で接続する
とともに、ソケットコ不クタ15で半導体モジュール保
持するようしているために、マザーボードlに対して半
導体モジュールの装着あるいは取り外しが容易となる。
また、半導体パッケージ3を実装した基板I2はプラグ
コネクタ14の接続部14−2 bと接合されるので、
その基板l2に実装した半導体パッケージ3はプラグコ
ネクタ14の内部に位置して半導体モジュールの高さが
低くなるとともに、マザーボード1と接続したソケット
コネクタ15の内部に半導体モジュールのプラグコネク
タ14を挿入して結合されるので、マザーボードl全体
の高さを低くすることが可能となる。
コネクタ14の接続部14−2 bと接合されるので、
その基板l2に実装した半導体パッケージ3はプラグコ
ネクタ14の内部に位置して半導体モジュールの高さが
低くなるとともに、マザーボード1と接続したソケット
コネクタ15の内部に半導体モジュールのプラグコネク
タ14を挿入して結合されるので、マザーボードl全体
の高さを低くすることが可能となる。
〔実 施 例]
以下第1図および第3図について本発明の実施例を説明
する。
する。
v,1図は一実施例による半導体モジュールを示す一部
破断斜視図、第2図は本実施例のソケットコネクタを示
す一部破断斜視図、第3図は半導体モジュールの実装構
造の側断面図を示し、図中において、第4図と同一部材
には同一記号が付してあるが、その他の12は主面中央
部に半導体パッケージを実装する基板,14は半導体パ
ッケージを実装した基板と接合するプラグコネクタ、1
5は半導体モジュールを柿大してマザーボードと接続す
るソケットコ不クタである。
破断斜視図、第2図は本実施例のソケットコネクタを示
す一部破断斜視図、第3図は半導体モジュールの実装構
造の側断面図を示し、図中において、第4図と同一部材
には同一記号が付してあるが、その他の12は主面中央
部に半導体パッケージを実装する基板,14は半導体パ
ッケージを実装した基板と接合するプラグコネクタ、1
5は半導体モジュールを柿大してマザーボードと接続す
るソケットコ不クタである。
X +fi 12は、第1図に示すように主面中央部に
半導体バッケージ3を実装してそのリード3−1と導通
する接続パターン12−1を端縁まで形成したものであ
る。
半導体バッケージ3を実装してそのリード3−1と導通
する接続パターン12−1を端縁まで形成したものであ
る。
プラグコネクタ14は、第l図に示すように半導体パッ
ケージ3を実装した基板l2が挿入できる大きさ.例え
ば20mm四角の内径で、一定肉厚の角筒を短い長さ.
例えば5 mmで輪切りした形状に成形した合成樹脂よ
りなるハウジング14−1に、導電性と弾性が優れた.
例えば燐青銅薄板よりなる導体金具14−2をハウジン
グ14−1の各側壁と直角に貫通させて一定ピッチで配
設する。そして、前記側壁を貫通させた導体金具14−
2の内側をL字形に曲折してハウジング14−1の一端
面と平行な接続部14−2bを設けるとともに、側壁の
外部突出した導体金具14〜2を外面より突出する方向
に湾曲させて弾性を有するコンタクト部14−2 aを
配列し、必嬰により前記接続部14−2 bとコンタク
ト部14−2 aに金めつきを施したものである。
ケージ3を実装した基板l2が挿入できる大きさ.例え
ば20mm四角の内径で、一定肉厚の角筒を短い長さ.
例えば5 mmで輪切りした形状に成形した合成樹脂よ
りなるハウジング14−1に、導電性と弾性が優れた.
例えば燐青銅薄板よりなる導体金具14−2をハウジン
グ14−1の各側壁と直角に貫通させて一定ピッチで配
設する。そして、前記側壁を貫通させた導体金具14−
2の内側をL字形に曲折してハウジング14−1の一端
面と平行な接続部14−2bを設けるとともに、側壁の
外部突出した導体金具14〜2を外面より突出する方向
に湾曲させて弾性を有するコンタクト部14−2 aを
配列し、必嬰により前記接続部14−2 bとコンタク
ト部14−2 aに金めつきを施したものである。
ソケットコネクタ15は、第2図に示すように上記プラ
グコネクタ14が遊嵌できる,例えば28mm四角の内
径で、一定肉厚の当該プラグコネクタ14と同じ長さに
輪切りした形状の合成樹脂よりなるハウジング15−l
に、同じく導電性と弾性が優れた燐青銅薄板よりなる導
体金具15−2をブラグコ不クタ14のコンタクト部1
4−2 aと対応するように前記ハウジング15−■の
各側壁と直角に!通させる。そしてハウジング15−1
の側壁より外部に突出した導体金具15−2をL字状に
曲折して、当該ハウジング15− 1の一端面と略同一
平面状に接続部15−2 bを設けるとともに、側壁内
部の導体金具15−2を内側に突出するよう湾■させて
弾忰を有するコンタクト部15−2 aを配列し、必要
により前記接続部15−2 bとコンタクト部15−2
aに金めつきを施したものである。
グコネクタ14が遊嵌できる,例えば28mm四角の内
径で、一定肉厚の当該プラグコネクタ14と同じ長さに
輪切りした形状の合成樹脂よりなるハウジング15−l
に、同じく導電性と弾性が優れた燐青銅薄板よりなる導
体金具15−2をブラグコ不クタ14のコンタクト部1
4−2 aと対応するように前記ハウジング15−■の
各側壁と直角に!通させる。そしてハウジング15−1
の側壁より外部に突出した導体金具15−2をL字状に
曲折して、当該ハウジング15− 1の一端面と略同一
平面状に接続部15−2 bを設けるとともに、側壁内
部の導体金具15−2を内側に突出するよう湾■させて
弾忰を有するコンタクト部15−2 aを配列し、必要
により前記接続部15−2 bとコンタクト部15−2
aに金めつきを施したものである。
上記部材を使用した半導体モジュールの実装構造は、第
3図に示すように半導体パッケージ3を実装した基板1
2をプラグコネクタ14の内部に挿入して、基板12端
縁の接続パターンl2−1とプラグコネクタ14の各内
側面より突出した導体金具14−2の接続部14−2
bとを例えば半田付け等で接合して半導体モジュールを
構成する。
3図に示すように半導体パッケージ3を実装した基板1
2をプラグコネクタ14の内部に挿入して、基板12端
縁の接続パターンl2−1とプラグコネクタ14の各内
側面より突出した導体金具14−2の接続部14−2
bとを例えば半田付け等で接合して半導体モジュールを
構成する。
また、マザーボードlに形成された図示していない回路
パターンと、上記ソケットコネクタ15に理設されて各
外側面より突出した導体金具15−2の接続部15−2
bとを、例えば半田付け等により接合して当該ソケ・冫
トコネクタ15をマザーボードIの主面に実装する。
パターンと、上記ソケットコネクタ15に理設されて各
外側面より突出した導体金具15−2の接続部15−2
bとを、例えば半田付け等により接合して当該ソケ・冫
トコネクタ15をマザーボードIの主面に実装する。
そして、上記半導体モジュールのプラグコ不クタ14を
マザーボードlのソケットコネクタ15の内部に挿入す
ることにより、ブラグコ不クタ14のコンタクト部14
−2aとソケットコネクタ15のコンタクト部15−2
aが、それぞれの弾性により互いに押R″し合って接続
するとともに半導体モジュールを保持するように構或し
ている。
マザーボードlのソケットコネクタ15の内部に挿入す
ることにより、ブラグコ不クタ14のコンタクト部14
−2aとソケットコネクタ15のコンタクト部15−2
aが、それぞれの弾性により互いに押R″し合って接続
するとともに半導体モジュールを保持するように構或し
ている。
その結果、半導体パッケージ3を実装した基板12はブ
ラグコ不クタ14の内部に位置して半導体モジュールの
高さが低くなるとともに、マザーボートlと接続したソ
ケットコ不クタ15の内部に半導体モジュールの1ラグ
コ不クタI4を揮人して結合されるので、マザーボード
1全体の高さを低くすることができる。
ラグコ不クタ14の内部に位置して半導体モジュールの
高さが低くなるとともに、マザーボートlと接続したソ
ケットコ不クタ15の内部に半導体モジュールの1ラグ
コ不クタI4を揮人して結合されるので、マザーボード
1全体の高さを低くすることができる。
以上、図示実施例に基づき説明したが、本発明は−E記
実施例の態様のみに限定されるものでなく、例えばフ゜
ラクコ不クタ14のハウシング14−1にソケットコ不
クタ15への挿抜を容易にする手段を形成して{)良い
。
実施例の態様のみに限定されるものでなく、例えばフ゜
ラクコ不クタ14のハウシング14−1にソケットコ不
クタ15への挿抜を容易にする手段を形成して{)良い
。
〔発明の効果]
以上の説明から明らかなように本発明によれば梅めて簡
単な構成で、マザーボードへの装着および取り外しが容
易になるとともに半導体モジュールの装着高さが低くな
る等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効
果が期待できる半導体モジュールの実装構造を堤供する
ことができる。
単な構成で、マザーボードへの装着および取り外しが容
易になるとともに半導体モジュールの装着高さが低くな
る等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効
果が期待できる半導体モジュールの実装構造を堤供する
ことができる。
第1図は本発明の一実施例による半導体モジュールを示
す一部破断斜視図、 第2図は本実施例のソケットコネクタを示す一部破断斜
N1〆1、 第3図は本妻旅例の半導体モジュールの実装構造を示す
イl11断而図、 第4図は従来の半導体モジュールの実装構造を示ず側断
而図である。 図において、 lはマザーボード、 3は半導体パソケージ、 3−1 はリード、 l2は基板、 12−1は接続パターン、 14はプラグコネクタ、 14−1.15−1はハウジング、 14〜2.15−2は轟体金具、 14−2 a , 15−2 aはコンタク14−2
b ,15−2bは接続部、 15はソケットコネクタ、 を示す7 ト部、
す一部破断斜視図、 第2図は本実施例のソケットコネクタを示す一部破断斜
N1〆1、 第3図は本妻旅例の半導体モジュールの実装構造を示す
イl11断而図、 第4図は従来の半導体モジュールの実装構造を示ず側断
而図である。 図において、 lはマザーボード、 3は半導体パソケージ、 3−1 はリード、 l2は基板、 12−1は接続パターン、 14はプラグコネクタ、 14−1.15−1はハウジング、 14〜2.15−2は轟体金具、 14−2 a , 15−2 aはコンタク14−2
b ,15−2bは接続部、 15はソケットコネクタ、 を示す7 ト部、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 主面中央部に半導体パッケージ(3)を実装して端縁ま
で接続パターン(12−1)を形成したプリント基板(
12)と、 当該プリント基板(12)が挿入できる内径の絶縁材よ
りなるハウジング(14−1)の各側壁に、導電性およ
び弾性が優れた薄板よりなる導体金具(14−2)を貫
通させて、前記側壁の内側に上記プリント基板(12)
の該接続パターン(12−1)と結合させる接続部(1
4−2b)を設けるとともに、前記側壁の外面に外部方
向に湾曲する多数のコンタクト部(14−2a)を配列
したプラグコネクタ(14)と、 上記プラグコネクタ(14)が遊嵌できるとともに当該
プラグコネクタ(14)と同じ高さに成形した絶縁材よ
りなるハウジング(15−1)の各側壁に、導電性およ
び弾性の優れた導体金具(15−2)を上記プラグコネ
クタ(14)の該コンタクト部(14−2a)と対応さ
せて貫通し、前記側壁内部に該コンタクト部(14−2
a)と接続する湾曲したコンタクト部(15−2a)を
設けるとともに、前記側壁外部にマザーボードと結合す
る接続部(15−2b)を配設したソケットコネクタ(
15)とから構成したことを特徴とする半導体モジュー
ルの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31178989A JPH03171691A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 半導体モジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31178989A JPH03171691A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 半導体モジュールの実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03171691A true JPH03171691A (ja) | 1991-07-25 |
Family
ID=18021478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31178989A Pending JPH03171691A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | 半導体モジュールの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03171691A (ja) |
-
1989
- 1989-11-29 JP JP31178989A patent/JPH03171691A/ja active Pending
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