JPH03158773A

JPH03158773A - 電子部品のテスト装置及び方法

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Publication number: JPH03158773A
Application number: JP2248988A
Authority: JP
Inventors: Ronald E Hunt; ロナルド・ユージン・ハント; Verlon E Whitehead; バーロン・ユージン・ホワイトヘツド
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1989-09-22
Filing date: 1990-09-20
Publication date: 1991-07-08
Anticipated expiration: 2010-03-29
Also published as: US5042668A; EP0425087A3; DE69015966T2; EP0425087B1; EP0425087A2; JPH0727006B2; DE69015966D1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】Ａ、産業上の利用分野本発明は電子部品の分野に係り、より具体的に言えば、
組立て工程の間で、電子部品を自動的にテストするため
の方法及び装置に関する。更に詳細に言えば、本発明は
、複数個のコンポーネントから電子部品をランダムに選
択し、選択された電子部品を自動的にテストするための
方法及び装置に関する。

Ｂ、従来の技術電子部品のテスト装置は公知である。特定の電子部品が
設計仕様の範囲内に入っているか否かを正確に且つ容易
に決定することのできる種々の計測器類や、テスト装置
が多くのメーカーによって製造されている。これらのテ
スト装置は、多くの応用例において、全般的には満足さ
れ得るけれども、複雑さが増大している最新式の電子装
置は、高度の品質保証を達成するために、組立て工程の
間でテストされねばならない非常に多数の電子部品を必
要とする。

現在のところ、電子装置組立ての技術状態は、装置の操
作員が介入することなく、迅速に且つ正確に電子部品を
位置付けることの出来る自動装置七目指している。ロボ
ット技術を利用して、基板、即ち回路板上に非常に小さ
な電子部品を反復して位置付けることのできる多数の装
置が知られている。基板、即ち回路板上に、同時に複数
個の電子部品を位置付けることのできる機械によって、
この技術を改良する努力が払われている。例えば、パナ
ソニック・ナショナル社（ＰａｎａｓｏｎｉｃＮａｔｉ
ｏｎａｌ　）は「型番号がＮＭ８２７０のパナサート式
チップ素子同時実装機械Ｊ　（ＰａｎａｓｅｒｔＳｉｍ
ｕｌｔａｎｅｏｕｓ　Ｃｈｉｐ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　
Ｐｌａｃｅｍｅｎｔ　ＭａｃｈｉｎｅＭｏｄｅｌ　Ｎｏ
、８２７０　）と名付けられたシステムを提供している
。基板、即ちプリント回路板上に多数の電子部品を同時
に装着する他のシステムは、多数の電子部品が装荷され
ているプラスチック製のキャリア・チューブを使用して
いる。このタイプのシステムの例は、１９８８年２月１
８日に出願された米国特許出願第０７／１５５９４５号
に開示されており、以下の説明でも参照される。

多数の電子部品をプリント回路板に実装するための組立
て装置において、その組立て装置で製造される製品につ
いて高いレベルの品質を維持するために、多くの電子部
品をテストする方法及び装置が必要である。高いレベル
の品質を達成するために、一般に、使用されるべき電子
部品の合計数に対して、僅かな割合の部品だけをテスト
することが必要であるけれども、最新式の組立てシステ
ムは、全電子部品のたとえ僅かな割合であっても非常に
大きな量になる膨大な数の電子部品を使用していること
は、品質保証の技術分野の専門家であれば容易に理解で
きるであろう。従って、これらの電子装置を手操作でテ
ストすることは、対象になる膨大な数の電子部品を考慮
に入れると、システムの品質を維持する効果的な方法で
はない。

従って、高度の正確さを以って迅速に且つランダムに電
子部品をテストする方法及び装置の必要性が生じる。

Ｃ９発明が解決しようとする課題従って、本発明の目的は、電子部品をテストする方法及
び装置を提供することにある。

本発明の他の目的は、電子装置の組立て処理の間で、多
数の電子部品を自動的にテストするための新規なテスト
方法及び装置を提供することにある。

本発明の他の目的は、多数の電子部品から特定の電子部
品をランダムに選択し、そして、これらの選択された電
子部品をテストするための電子部品の新規なテスト方法
及び装置を提供することにある。

００課題を解決するための手段本発明の方法及び装置において、ばらばらの方向を持つ
複数個の電子部品を収容し、且つ取外し可能なホッパが
用いられ、それらの電子部品は、空気流で撹拌され、そ
して、振動作用と重力とによって、傾斜したトラック・
プレートに設けられた溝の中で一定方向に向けられる。

トラック・プレートの溝と協働して、シール・プレート
は細長い隘路を形成し、この細長い隘路には、電子部品
による閉塞を避けるために、断続的な空気圧が与えられ
る。溝中の所定のテスト位置に電子部品が存在すること
を検出するために、電子部品の検出回路が用いられてお
り、そして、移動可能な１対の導電性プローブが、テス
トされるべき電子部品と接触するよう動作される。テス
トに合格すると、テストされた電子部品は空気圧によっ
て排出されて、取外し可能なホッパ中に戻される。本発
明の１実施例においては、テスト結果が不合格であった
電子部品は、装置の操作員の手作業によって、テスト治
具から取出される。

Ｅ、実施例第１図は本発明の電子部品テスト・システム１０の一部
を示す断面図である０図から理解できるように、電子部
品テスト・システム１０は、２つの主要部分で構成され
ている。即ち、一方の部分は細部まで示されている電子
部品テスト治具１２であり、他方の部分は電子部品テス
タ１４である。

電子部品テスタ１４はウニイン・ケル社（ＷａｙｎｅＫ
ｅｒｒ　Ｃｏｍｐａｎｙ　）で製造されている６４２５
型の精密部品分析装置（Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ　Ｃｏｍｐ
ｏｎｅｎｔ　ＡｎａｌｙｚｅｒＭｏｄｅｌ　Ｎｏ、６４
２５　）のような任意の電子部品テスト装置であってよ
いことは、この道の専門家には容易に理解出来るであろ
う。

電子部品テスト・システム１０は、例えば、１９８９年
５月５日に出願された米国特許出願第０７／３４７６４
９号に開示されているようなチップ処理システムと組合
せて使用するのが望ましい。

上述のチップ処理システム中に取外し可能なホッパ１６
が含まれており、ホッパ１６の収納室１８は、抵抗器、
或はコンデンサのような表面実装用の受動的電子部品、
即ちチップ２０を何千個も収容する貯蔵庫として機能す
るのに充分な大きさを持っている。ホッパ１６の上板３
４ｔ′持ち上げる、即ち上板３４を取り除くことによっ
て、収納室１８中にチップ２Ｃｌ加えることができる。

取外し可能なホッパ１６は、ラッチ３８のような複数個
のラッチによって定位置に保持され、そして、収納室１
８を空にするために除去することができる。

図示されているように、複数個のチップ２０は。

ばらばらな方向で収納室１８の中に収容されているので
、これらのチップをテスト、または使用するためには適
正な方向に向けなければならない。

図示された実施例に示されているように、チップ２０を
所望の一定の方向に向けるために、振動手段と、間欠的
な空気の加圧による撹拌との組合せが用いられているこ
と、そして、収納室１８の容積全体を満たす量よりも少
ない量のチップで動作されるならば、この処理動作は効
果的に行なわれることは容易に理解できるであろう。

従って、電子部品のテスト治具１２に給送するチップ２
０の数を選択的に制御する機構が用いられる。これは、
収納室１８の底板２２の下に設けられた空気マニホール
ド２４を設けることによって達成される。ノズル・アセ
ンブリ３６によって、圧縮空気が空気マニホールド２４
に与えられており、結果の空気圧はオリフィス２６のよ
うな複数のオリフィスによって収納室１８に結合される
。

第１図に示されているように、マニホールド２４中に圧
縮空気が送り込まれた時、収納室１８に収容されている
チップ２０の一部がチャンバ３２を通って上方に吹き上
げられた後、分離室４２のチャンバ４０に入るように、
オリフィス２６が収容室内に配置されている。

次に、空気圧により分離室４２のチャンバ４０中に誘導
されたチップ２０はトラック・プレート４４の方に落下
する０次に、トラック・プレートの傾斜部分と結合して
いる振動発生装置４８は、振動と重力の両方の作用によ
って、チップ２０を下方にある電子部品テスト治具１２
の方に進ませる６図示されているように、分離室４２は
また、チップの量を検出する感知器４６のためにも利用
される。チップ量検出用感知器４６は光学的な感知器、
または他の適当な感知器であり、分離室４２内にあるチ
ップの個数を検出するために用いられる。分離室４２中
の感知器４６によって、チップ２０の量が不充分である
ことが検出された時、ノズル・アセンブリ３６に結合さ
れた空気圧供給管を周期的に付勢させるために、感知器
４６からの出力信号に応答する適当な制御回路が用いら
れる。

このようにして、ある量のチップ２０が、上述の態様で
収納室１８からチャンバ３２に入れられる。第１図に示
した実施例の動作において、このチップ処理システム全
体の動作を良好に行なうためには、毎秒２個の周期的な
空気圧パルスの速度で、ノズル・アセンブリ３６への供
給管を付勢すれば充分であることが判っている。これら
のパラメータは、個々の特定の装置に適するように調節
されることは言うまでもない。例えば、トラック・プレ
ート４４のところで傾斜した角度は、チップ２０が電子
部品テスト・システム１０によって処理される速度に対
して劇的な影＋ｔｆ：与える。

溝付きのトラック・プレート４４のところで、チップが
適正な方向に向けられ、そして、振動により電子部品テ
スト治具１２中に移動された後に、本発明の電子部品テ
スト・システム１０は電子部品テスタ１４によって、そ
のチップを自動的で且つ正確にテストすることが出来る
。電子部品テスト治具１２の特徴を以下に詳細に説明す
る。

第２図は本発明の電子部品テスト治具１２と関連して用
いられるトラック・プレート４４の一部を示す平面図で
ある。図から理解されるように、電子部品が組立て処理
の間でランダムにテストされ、チップ２０が、上述の米
国特許出願第０７／１５５９４５号に開示されているよ
うなキャリア・チューブ、または他の装置に装荷される
ように、電子部品テスト治具１２は、トラック・プレー
ト４４の最左端側に装着されるのが望ましい。上述のキ
ャリア・チューブ、または他の装置に多数の電子部品を
装荷するのを容易にするために、図示の実施例によって
教示された態様で用いられる複数本のキャリア・チュー
ブの装荷用トラック５２を含むのが好ましい。

第２図から理解できるように、分離室４２（第１図参照
）中で振動されたチップ２０が適正な方向に向けられ、
且つ電子部品テスト治具１２によってテストするための
適正な方向に向けられるように、テスタ用のトラック５
０がトラック・プレート４４内に含まれている０本発明
の他の装置として、電子部品テスト治具１２′ｆ：、ト
ラック・プレート４４と共に一体的に形成することも可
能であることは、この道の専門家には自明なことである
。

第３図及び第４図は、本発明を適用した電子部品テスト
治具１２の側面図であり、第３図は電子部品テスト治具
１２の解放位置を示し、第４図は電子部品テスト治具１
２のテスト位置を示している。それら両方の図から判る
ように、電子部品テスト治具１２は、テスタ用のトラッ
ク５０の振動作用とチップの重力とによって適正に方向
付けられたチップ２０が電子部品テスト治具１２に受入
れられるように、トラック・プレート４４と結合させて
装着されている。テスタ用のトラック５０中のチップ２
０を、−度に１個づつ連続した状態で、テスト・ブロッ
ク７０中に挿入するような適正な方向に向けるのを保証
するために、シール・プレート５６が動作される。

図から理解できるように、電子部品テスト治具１２は、
移動可能なプローブ支持部材５８を含んでおり、この移
動可能なプローブ支持部材５８は、空気カシリンダ６０
に供給される空気圧によって、アセンブリ１０４に対し
て移動される。図示されているように、加圧空気が空気
シリンダ６０に加えられると、シリンダのロッド６２が
伸長して、単独板６４に対して突き当り、そして、スプ
リング６６によって与えられている機械的な偏倚力に抗
して、上方向に移動可能なプローブ支持部材５８を押し
上げる。

このようにして、テスト・ブロック７０中にチップ２０
が検出されるまで、移動可能なプローブ支持部材５８は
、第３図に示した上昇位置、即ち解放位置に維持される
。このことに関する細部はテスト・ブロック７０に関連
して以下に説明される。チップ２０が検出されると、空
気カシリンダ６０内の圧力は除去され、スプリング６６
によって与えられた機械的な偏倚力が、第４図に示され
た降下位置に移動可能なプローブ支持部材５８を押し下
げて、スプリング力が加えられた１対の導電プローブを
、テスト・ブロック７０中のチップ２０に接触させる。

上述したように、スプリング力が加えられた導電性プロ
ーブ６８に接続された？を線は、テスト・ブロック７０
中のチップ２０が設計仕様の範囲に入っているか否かを
、迅速に且つ正確に決定するための適当な電子部品テス
タ１４に接続されている。電子部品テスト治具１２の下
半分はマニホールド７２を含んでおり、マニホールド７
２は、本発明の実施例においては、テスト・ブロック７
０中のチップ２０の存在を検出するために用いられるチ
ップの近接を感知する感知器（図示せず）を含んでいる
。チップの近接を感知する感知器の出力は、出力ライン
８４を経て適当な制御手段に結合される。

第３図及び第４図に示されているように、マニホールド
７２には、１対の人力管８０及び８２が設けられている
。第６図を参照して後述されるように、チップの排出用
空気入口８０は、テスト・ブロック７０から分離室４２
のチャンバ４０にテストに合格したチップ２０を排出す
るために用いられる。同様に、テスタ用のトラック５０
とシール・プレート５６とによって形成された通路状の
隘路が、複数のチップ２０により閉塞されないように、
閉塞防止用空気人口８２が用いられている。

本発明の１実施例において、移動可能なフローラ支持部
材５８及びその装着アセンブリ１０４は、テストに合格
しなかったチップ２０を、テスト・ブロック７０から手
で除去するのを可能とするために、プローブ保持トラッ
ク７６に沿って長手方向に移動させることもできる。プ
ローブ保持トラック７６から装着アセンブリ１０４全体
が抜は出るのを防止するために、トラック停止突起７８
がプローブ保持トラック７６の上部に設けられている。

本発明の１実施例において、装着アセンブリ１０４は、
精密ポールベアリングを用いて、プローブ保持トラック
７６に滑動的に装着されている。

第５図は本発明の電子部品テスト治具１２の正面図であ
る。図から理解できるように、本発明に基く自動的なテ
ストを行なうために、適正に方向付けられたチップ２０
が、振動作用と重力作用とによってテスト・ブロック７
０の中の所定のテスト位置に誘導されるように、テスト
・ブロック７０にはトラック・プレート４４のテスタ用
のトラック５０と整列するテスト・ブロック用トラック
９２が設けられている。装着アセンブリ１０４は、プロ
ーブ装着体を固定するねじ８６を用いることによって、
プローブ保持トラック７６に固定されている。従って、
チップ２０のテストの結果、そのチップが不合格である
場合には、プローブ装着体を固定するねじ８６ｔ′緩め
た後、装着アセンブリ１０４をプローブ装着トラック７
６に沿って持ち上げることによって、テスト・ブロック
用トラック９２から不合格のチップ２０を取除く。

最後に、第６図を参照すると、本発明の電子部品テスト
治具１２の一部の断面が示されている。

図から理解できるように、振動と重力の作用によって適
正に方向付けられたチップ２０が、シール・プレート５
６により制限されて直列状態でテスト・ブロック用トラ
ック９２に入るように、テスト・ブロック７０のテスト
・ブロック用トラック９２は、トラック・プレート４４
のテスタ用トラック５０と整列されている。図示された
ように、シール・プレート５６及びテスト・ブロック用
トラック９２は、通路状の細長い隘路を形成している。

閉塞防止用空気口８２が空気通路８８に連続しており、
更に、空気通路８８は角度を付された閉塞防止用開口９
０に連通している。シール・プレート５６とテスト・ブ
ロック用トラック９２との間に形成された通路状の隘路
が、複数のチップ２０により閉塞されるのを防止するた
めに、約８ヘルツの周波数と、毎平方センナメートル当
り約０゜７キログラムの圧力の空気パルスが空気口８２
に与えられる。閉塞防止用空気口８２に供給される空気
パルスの最適周波数は、トラック・プレート４４のとこ
ろの角度と、個々のチップの重さとに依存していること
は、この道の専門家には容易に理解できるであろう、然
しながら、閉塞を生じないで最大の効率を得るために、
上述の周波数及び圧力は、過剰な実験をすることなく決
定することができる。

充分な数のチップ２０がテスト・ブロック用トラック９
２内に位置付けられた後に、１個のチップ２０が感知用
開口９４上に乗る。この時点において、所定のテスト位
置にチップ２０が存在することを表示する信号を発生す
るために、反射型感知器９６が使用される。反射型感知
器９６の出力は、感知器の出力ライン８４ｔ′介して適
当な制御回路に接続されており、この制御回路が動作す
ると、空気シリンダ６０（第４図及び第５図）に連通し
ている空気圧が除かれ、シリンダ・ロッド６２が引込め
られる。スプリング６６によって与えられた機械的偏倚
力は、スプリング力が与えられている導電性プローブ６
８を下方に押し下げて、たがね状の接点９８とチップ２
０のリード線部分とを電気的に接触させる。

この時点で、スプリング力が与えられたプローブ６８は
電子部品テスタ１４（第１図参照）に接続される。チッ
プ２０は、テスト中の特定の部品の設計仕様の範囲内に
人っていることを、電子部品テスタ１４が表示すると、
空気通路１０２を通ってテスト・ブロック７０中の所定
のテスト位置に連通している排出用空気口８０に空気圧
が与えられる。空気通路１０２中の空気圧が円筒状の停
止ビン１００に与えられて、テスト・ブロック用トラッ
ク中のチップ２０を排出させる。このようにして排出さ
れたチップ２０は、分離室４２中のトラック・プレート
４４に戻される。このようにして、相次ぐチップ２０は
、分離室４２中で撹拌され、ランダムに方向付けられた
チップの群れからランダムに選択され、そして、振動作
用と重力作用とによって、円筒状ビン１００で画定され
るテスト・ブロック用トラック９２中の所定のテスト位
置中に導かれる。チップのテストの結果、チップ２０が
合格すると、空気圧によって、分離室４２の中にそのチ
ップ２０を排出するので、他のチップがテスト位置にラ
ンダムに導かれる。

電子部品テスタ１４による測定の結果、チップ２０が設
計仕様に合格しない場合には、本発明の図示の実施例は
、適正な電気的接触が行なわれていることを確かめて、
チップ２０の再テストを行なうために、移動可能なプロ
ーブ支持部材５８を複数回上下に移動させる。所定の回
数だけ再テストが行なわれた後、若し、チップ２０が、
電子部品テスタで決められた設計仕様を、依然として満
たさなければ、警報が鳴り、電子部品テスト・システム
１０の操作員はプローブ装着体を固定するねじ８６（第
５図参照）を緩めて、チップを手操作で取り出すために
、装着アセンブリ１０４ｅ持上げる。

Ｆ０発明の詳細な説明したように、本発明は、膨大な数の表面実装用の
受動的な電子部品から、そのような電子部品をランダム
に選択して、選択された電子部品、即ちチップが所定の
設計仕様の範囲に入るか否かを決定するためのテストを
自動的に行なう手段が設けられている。若し、選択され
たチップが設計仕様の範囲内にあれば、そのチップは、
自動的に排出されて、分離室４２の中に戻されて、チッ
プのテストが繰り返される。このようにして、複数個の
チップ２０を用いた複雑な電子装置に使用される膨大な
量のチップのうち、僅かな割合のチップをランダムに選
択し、これを自動的にテストすることによって、複雑な
電子装置の品質が保証される。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の電子部品テスト・システムの一部を示
す側面図であって、ホッパから感知室を通過して、電子
部品テスト治具と関連したトラック・プレートに移動す
るチップの運動を説明するための図、第２図は本発明の
電子部品テスト治具を用いたトラック・プレートの一部
を示す平面図、第３図は本発明の電子部品テスト治具が
解放位置にあることを示す電子部品テスト治具の側面図
、第４図は本発明の電子部品テスト治具がテスト位置に
あることを示す電子部品テスト治具の側面図、第５図は
本発明の電子部品テスト治具の正面図、第６図は本発明
の電子部品テスト治具の一部を示す断面図である。１０・・・・電子部品テスト・システム、１２・・・・
電子部品テスト治具、１４・・・・電気部品テスタ、１
６・・・・ホッパ、１８・・・・ホッパの収納室、２０
・・・・電子部品（チップ）、４２・・・・分離室、４
４・・・・トラック・プレート、４６・・・・チップの
量検出感知器、４８・・・・振動発生装置、５０・・・
・テスタ用のトラック、５２・・・・装荷用のトラック
、５６・・・・シール・プレート、５８・・・・移動可
能なプローブ支持部材、６０・・・・空気カシリンダ、
６８・・・・導電性プローブ、７０・・・・テスト・ブ
ロック、８０・・・・排出用空気入口、８２・・・・閉
塞防止用空気入口、９２・・・・テスト・ブロック用ト
ラック、９４・・・・感知用開口、９６・・・・反射型
感知器。出　願　人　　インターナショナル・ビジネス・マシー
ンズ・コーポレーション復代理人

Claims

【特許請求の範囲】

（１）表面実装用の受動的電子部品をランダムに選択し
て、自動的にテストするための電子部品のテスト装置に
おいて、ランダムな方向を持つ複数個の表面実装用の受動的電子
部品を収容するためのホッパ手段と、ランダムに選択さ
れた表面実装用の受動的電子部品を並べるための行列作
成手段と、所定のテスト位置にあり、一定の方向に向けられた表面
実装用の受動的電子部品の存在を検出するための電子部
品検出手段と、上記電子部品検出手段に結合されており、且つ上記所定
のテスト位置にある電子部品の検出に応答して、上記一
定の方向に向けられた表面実装用の受動的電子部品を自
動的にテストするためのテスト手段と、テスト結果が合格であることに応答して、上記一定の方
向に向けられた表面実装用の受動的電子部品を、上記所
定のテスト位置から排出するための排出手段とからなる電子部品のテスト装置。
（２）上記行列作成手段は、一定方向に上記表面実装用
の受動的電子部品を維持するために少なくとも１つの溝
を有するトラック・プレートを含むことを特徴とする請
求項（１）に記載の電子部品のテスト装置。
（３）上記行列作成手段は、上記少なくとも１つの溝と
協働して細長い隘路を形成するために、上記トラック・
プレートの上部に装着されたシール・プレートを含むこ
とを特徴とする請求項（２）に記載の電子部品のテスト
装置。
（４）上記行列作成手段は、上記表面実装用の受動的電
子部品が上記細長い隘路を閉塞するのを避けるために、
周期的に動作する空気圧作動手段を特徴とする請求項（
３）に記載の電子部品のテスト装置。
（５）上記空気圧作動手段は間欠的に作動する空気供給
源を含むことを特徴とする請求項（４）に記載の電子部
品のテスト装置。
（６）上記所定のテスト位置は開口を持つことと、上記
電子部品検出手段は、上記開口に隣接して設けられ、且
つ上記開口の所にあり一定方向に向けられた表面実装用
の受動的電子部品の存在に応答して存在信号を発生する
ための反射型感知器を含むこととを特徴とする請求項（
１）に記載の電子部品のテスト装置。
（７）上記テスト手段は複数個の導電性プローブと、上
記存在信号に応答して、上記複数個の導電性プローブを
、上記一定方向に向けられた表面実装用の受動的電子部
品と臨時的に接触させるための手段とを含むことを特徴
とする請求項（６）に記載の電子部品のテスト装置。
（８）上記排出手段は、テストが合格したことに応答し
て、上記一定方向に向けられた表面実装用の受動的電子
部品を、上記所定のテスト位置から上記ホッパ手段に排
出することを特徴とする請求項（１）に記載の電子部品
のテスト装置。
（９）上記排出手段は、テストが合格したことに応答し
て、上記一定方向に向けられた表面実装用の受動的電子
部品を、上記所定のテスト位置から排出するための空気
圧作動手段を含むことを特徴とする請求項（１）に記載
の電子部品のテスト装置。
（１０）テストが不合格であることに応答して、上記所
定のテスト位置の所に上記一定方向に向けられた表面実
装用の受動的電子部品を保持するための制御手段を具備
することを特徴とする請求項（１）に記載の電子部品の
テスト装置。
（１１）上記所定のテスト位置は少なくとも１つの溝を
有する非導電性のブロックを含むことを特徴とする請求
項（１）に記載の電子部品のテスト装置。
（１２）上記非導電性のブロックはセラミック材料のブ
ロックを含むことを特徴とする請求項（１１）に記載の
電子部品のテスト装置。
（１３）上記トラック・プレートは、重力による作用に
よつて上記表面実装用の受動的電子部品を上記少なくと
も１つの溝の中に誘導するように、傾けられていること
を特徴とする請求項（２）に記載の電子部品のテスト装
置。
（１４）上記トラック・プレートを上記少なくとも１つ
の溝に結合し、上記表面実装用の受動的電子部品を振動
させるための振動発生手段を含むことを特徴とする請求
項（１３）に記載の電子部品のテスト装置。
（１５）表面実装用の受動的電子部品をランダムに選択
して、自動的にテストする方法において、ランダムな方
向にある複数個の表面実装用の受動的電子部品を収納す
るステップと、上記複数個の表面実装用の受動的電子部品を一定の方向
に向けるために撹拌するステップと、所定のテスト位置
にあり、一定方向に向けられた表面実装用の受動的電子
部品の存在を検出するステップと、上記検出動作に応答して上記一定方向に向けられた表面
実装用の受動的電子部品をテストするステップと、テスト結果が合格であることに応答して、上記所定のテ
スト位置から上記一定方向に向けられた表面実装用の受
動的電子部品を排出するステップとからなる電子部品の自動テスト方法。
（１６）上記排出ステップは、上記一定方向に向けられ
た表面実装用の受動的電子部品を上記所定のテスト位置
から、ランダムな方向に向いた上記複数個の表面実装用
の受動的電子部品の中に排出するステップを含むことを
特徴とする請求項（１６）に記載の電子部品の自動テス
ト方法。
（１７）上記一定方向に向けられた表面実装用の受動的
電子部品を上記所定のテスト位置の方に向かうように振
動するステップを含むことを特徴とする請求項（１５）
に記載の電子部品の自動テスト方法。
（１８）上記撹拌ステップは上記複数個の表面実装用受
動電子部品を上記所定のテスト位置に方に周期的に誘導
するステップを含むことを特徴とする請求項（１５）に
記載の電子部品の自動テスト方法。