JPH03154355A - Electronic parts - Google Patents
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- JPH03154355A JPH03154355A JP1294418A JP29441889A JPH03154355A JP H03154355 A JPH03154355 A JP H03154355A JP 1294418 A JP1294418 A JP 1294418A JP 29441889 A JP29441889 A JP 29441889A JP H03154355 A JPH03154355 A JP H03154355A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、基板に電ねて実装するのに適したＴＡＢ形
の電子部品に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application This invention relates to a TAB type electronic component suitable for being electrically mounted on a board.
（ロ）従来の技術
ＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）都電子部品は、長尺のフィルムキャリア上に電子
部品を作成していき、回路基板への実装の際に、このフ
ィルムキャリアより切り出されるものである。このＴＡ
、 Ｂ形量子部品は、その厚みを小さくできるので、Ｉ
Ｃメモリカード、カード型針１γ機等の薄形電子１世器
に多用されている。(b) Conventional technology TAB (Tape Automated Bondi)
ng) In electronic components, electronic components are created on a long film carrier, and then cut out from this film carrier when mounted on a circuit board. This TA
, Since the thickness of B-type quantum components can be reduced, I
It is widely used in thin first-generation electronic devices such as C memory cards and card-type needle 1γ machines.
第４図（ａ）（ｂ）は、従来のＴＡＦ３形電子都電子部
品ている。このＴＡＢ形電子電子部品１１ｊｔィル１、
キャリア（開示せず）よ／′）切り出しな状態のもので
、■２は、フィルムキャリアの一部を構成していたフィ
ルムである。フィルム１２には、リード１３が形成され
ており、そのインナー側（インナーリード）１３ａはフ
ィルム開口部１２ａ内に、そのアウター側（アウターリ
ード）１３ｂは、フィルム１２外縁部より、それぞれ突
出している。Figures 4(a) and 4(b) show conventional TAF3 type electronic components. This TAB type electronic component 11jtil 1,
The carrier (not disclosed) is in a cut-out state, and 2 is the film that formed part of the film carrier. A lead 13 is formed on the film 12, and its inner side (inner lead) 13a projects into the film opening 12a, and its outer side (outer lead) 13b projects from the outer edge of the film 12, respectively.
アウターリード１３ｂは、フィルムキャリアより切り出
す際に、切出しの金ペリにより口１時に折り曲げ加工が
施される（第４図（ｂｌ参昭〕。When the outer lead 13b is cut out from the film carrier, the outer lead 13b is bent at the 1st corner using a metal cutter (see Fig. 4 (bl reference)).
一方、開口部１２ａにおいては、インナーリード１３ａ
に、バンプ１６を介してチップ１５がボンディングされ
る。インナーリード１３ａ及び千ツブ■５は、樹脂１７
により封止され、絶縁保護される。なお、１４は、ソル
ダーレジストであり、リード１３を絶縁保護している。On the other hand, in the opening 12a, the inner lead 13a
Then, the chip 15 is bonded via the bumps 16. The inner lead 13a and the tube ■5 are made of resin 17
sealed and insulated. Note that 14 is a solder resist, which insulates and protects the lead 13.
例えば、ＩＣメモリカードの場合には、チップ１５をＲ
ＡＭにしたＴＡＢ形電子部品（ＴＡＢ形ＲＡＭ）１１が
使用される。通常ＩＣメモリカードでは、複数のＴＡＢ
形ＲＡＭが使用されている。For example, in the case of an IC memory card, the chip 15 is
A TAB type electronic component (TAB type RAM) 11 made of AM is used. Usually, IC memory cards have multiple TABs.
type RAM is used.
これらＴＡＢ形ＲＡＭについて、電源やデータバスのリ
ードは共通であるが、どのＴＡＢ形ＲＡＭを選択するか
（チップセレクト）のリードは一つ一つ巽なっている。For these TAB type RAMs, the power supply and data bus read are common, but the read for selecting which TAB type RAM (chip select) is different one by one.
従来のＴＡＢ形電子部品では、フィルムキャリア上では
、チップセレクトのためのアウターリード１３ｂ０を複
数本形成しておき〔第４図（ａ）参照］実装の際に対応
するアウターリード１３ｂ”のみを残して、他のアウタ
ーリード１３ｂ０を切除していた。In conventional TAB type electronic components, a plurality of outer leads 13b0 for chip selection are formed on the film carrier [see Fig. 4(a)], and only the corresponding outer leads 13b'' are left during mounting. Then, the other outer lead 13b0 was removed.
（ハ）発明が解決しようとする課題
近年、ＩＣメモリカードの大記憶容購化が要求されてお
り、これに対応する手段の一つとして上記ＴＡＢ形電子
部品１１を回路基板に複数重ねて実装することが提案さ
れている。第５図は、３つのＴＡＢ形電子電子部品１１
ねて実装した例を示しており、３木のアウターリード１
３ｂを、回路基板Ｂに重ねてはんだ付けすることとなる
〔第６図も参照〕。(c) Problems to be Solved by the Invention In recent years, there has been a demand for IC memory cards with larger storage capacities, and as a means to meet this demand, multiple TAB type electronic components 11 are mounted on a circuit board. It is proposed to do so. Figure 5 shows three TAB type electronic components 11.
An example is shown in which the outer lead 1 of 3 trees is mounted.
3b will be overlapped and soldered to the circuit board B [see also FIG. 6].
ところが、チップセレクトのためのアウターリード１３
ｂ”は、第６図にも示すように１本だけはんだ付けさ
れることになり、３本重ねの部分と１本だけの部分が混
在する。このためはんだ付けの条件が一定せず、アウタ
ーリードの安定なはんだ付けが行えない問題点があった
。However, the outer lead 13 for chip selection
As shown in Fig. 6, only one wire of "b" is soldered, and there are parts where three wires overlap and parts where only one wire is soldered.For this reason, the soldering conditions are not constant, and the outer There was a problem in that the leads could not be soldered stably.
この発明は、上記に鑑みなされたものであり、重ねて実
装してもはんだ付けが安定して行えるＴＡＢ形の電子部
品の掃供を目的としている。The present invention has been made in view of the above, and is aimed at cleaning TAB type electronic components that can be stably soldered even when mounted one on top of the other.
（ニ）課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、この発明の電子部品は、フィルムキャリア
より切り出され、開口部を有するフィルムと、このフィ
ルム上に形成され、そのインナー側が前記開口部内に突
出し、アウター側は前記フィルム外縁部より突出するリ
ードと、このリードのインナー側にボンディングされる
チップとを備え、前記フィルムキャリアより切り出す際
、前記リードの内不要なもののアウター４ｊｊｌｌを切
断してなるものにおいて、前記リードのアウター側にも
フィルムを残し、前記切断されたり一トのアウター側が
、このフィルムに支持されて残ることを特徴とするもの
である。(d) Means and operation for solving the problems In order to solve the above problems, the electronic component of the present invention includes a film cut out from a film carrier and having an opening, and formed on this film, with the inner side facing the The film is provided with a lead that protrudes into the opening and whose outer side protrudes from the outer edge of the film, and a chip that is bonded to the inner side of the lead, and when cutting out from the film carrier, the outer 4jjll of the unnecessary lead is cut off. A film is also left on the outer side of the lead, and the outer side of the cut piece remains supported by this film.
この発明の電子部品では、残されたリードのアウター（
ｉｌ、ｌｌが、いわばダミーとして作用する。従って、
重ねて実装した場合でもすべてのリードのアウター側が
同じ本数だけ重ねられることとなり、はんだ付けを安定
して行うことができる。In the electronic component of this invention, the outer part of the remaining lead (
il and ll act as dummies, so to speak. Therefore,
Even if they are stacked, the same number of outer leads will be stacked on top of each other, allowing stable soldering.
（ホ）実施例
この発明の一実施例を第１図乃至第３図を参照しながら
説明する。(E) Embodiment An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
第１図（ａ）及び第１１７１（ｂ）は、それぞれ実施例
ＴＡＢ形電子部品１の平面図及び縦断面図である。こ０
ＴＡＢＴＡＢ形品１は、第２図に示すフィルムキャリア
Ｆより、破線に沿って切り出されたものである。FIGS. 1(a) and 1171(b) are a plan view and a vertical cross-sectional view, respectively, of the TAB type electronic component 1 according to the embodiment. Ko0
The TABTAB-shaped product 1 is cut out from the film carrier F shown in FIG. 2 along the broken line.
フィルム２は、フィルムキャリアＦを構成していたもの
である（第１図（ａ）（ｂ）参照）。フィルム２−ヒに
は、リード３が形成され、そのインナーリード３ａは、
フィルム開口部２ａ内に突出し、アウターリード３ｂは
、フィルム２の外周縁より突出している。アウターリー
ド３ｂ先端には、フィルム２ｂが残されている。リード
３１は、チップセレクトに関するもので、複数のアウタ
ーリード３１を備えており、フィルムキャリアＦより切
り出す際、必要なものを１木だけ残し、他は切断する。The film 2 constitutes a film carrier F (see FIGS. 1(a) and 1(b)). A lead 3 is formed on the film 2-H, and the inner lead 3a is
The outer leads 3b protrude into the film opening 2a, and the outer leads 3b protrude from the outer peripheral edge of the film 2. The film 2b remains at the tip of the outer lead 3b. The leads 31 are related to chip selection and are provided with a plurality of outer leads 31. When cutting out from the film carrier F, only one necessary lead is left and the others are cut.
切断されたアウターリード３ｂ”はフィルム２ｂに支持
されて残る。The cut outer lead 3b'' remains supported by the film 2b.
フィルム２上には、ソルダーレジスト４が形成され、リ
ード３．３°のフィルム２上に位置する部分が絶縁保護
される。インナーリード３ａ、３ａ＊には、バンブ６を
介してチップ５がボンディングされている。このチンツ
ブ５及びインナーリ−ド３ａ、３ａゝは、樹脂７で封止
され、絶縁保護される。なお、この樹脂７は、第１図（
ａ）及び第２図では省略している。A solder resist 4 is formed on the film 2, and a portion of the lead 3.3° located on the film 2 is insulated and protected. A chip 5 is bonded to the inner leads 3a, 3a* via a bump 6. The chintube 5 and the inner leads 3a, 3a' are sealed with resin 7 and insulated. In addition, this resin 7 is shown in FIG.
It is omitted in a) and FIG.
第３図（ａ）、第３図ＣｂＩは、第５図に示すように、
ＴＡＢ形電子電子部品重に重ねて実装した時の、アウタ
ーリードのはんだ付は状態を示す図であり、Ｂは回路基
板、Ｐはこの回路基板Ｂ上の配線パターン、Ｓははんだ
をそれぞれ示している。FIG. 3(a) and FIG. 3CbI are as shown in FIG.
This figure shows the soldering of the outer leads when TAB type electronic components are mounted one on top of the other. B shows the circuit board, P shows the wiring pattern on this circuit board B, and S shows the solder. There is.
第３図（ｂ）は、共通のアウターリード３ｂのはんだ付
は状態を示している。一方、第３図（ａ）は、チップセ
レクトのアウターリード３ｂ”のはんだ付は状態を示し
ている。アウターリード３ｂ“の内、リード３“までつ
ながっているのは、１木だけである。しかし、切断され
たアウターリード３ｂ３もフィルム２ｂに支持されて残
されるから、この部分のはんだ付けも３本重ねとなり、
第３図（ｂ）の場合と変わらない。従って、すべてのア
ウターリード３ｂ、３ｂ”を安定してはんだ付けするこ
とができる。FIG. 3(b) shows the state in which the common outer lead 3b is soldered. On the other hand, FIG. 3(a) shows the soldering state of the chip select outer lead 3b". Only one of the outer leads 3b" is connected to the lead 3". However, since the cut outer lead 3b3 is also left supported by the film 2b, the soldering of this part is also three layers,
This is no different from the case in FIG. 3(b). Therefore, all the outer leads 3b, 3b'' can be stably soldered.
（へ）発明の詳細
な説明したように、この発明の電子部品は、リードのア
ウター側にもフィルムを残し、切断されたリードのアウ
ター側がこのフィルムに支持されて残ることを特徴とす
るものであるから、複数個重ねて実装しても、リードの
はんだ付けが安定して行える利点を有している。(f) As described in detail, the electronic component of the present invention is characterized in that a film is left on the outer side of the lead, and the outer side of the cut lead remains supported by this film. Because of this, it has the advantage that the leads can be soldered stably even if a plurality of them are mounted one on top of the other.
第１図（ａ＞は、この発明の一実施例に係るＴＡ１３Ａ
１３都電子平面図、第１図（ｂ）は、同ＴＡＢ形電子部
品の縦断面図、第２図は、同ＴＡｒ３形電子部品のフィ
ルムキャリアの一部を示す図、第３図（ａ）及び第３図
（ｂ）は、同ＴＡＢ形電子部品のアウターリードのはん
だ付は状態を説明する図、第４図（ａ）は、従来のＴＡ
Ｂ形電子電子部品面図、第４１ｉ（ｂ）は、同従来のＴ
ＡＢ形電子電子部品断面図、第５図は、同従来のＴＡＢ
形電子電子部品ねて実装した状態を示す断面図、第６図
は、同従来のＴＡＢ形電子電子部品ウターリードのはん
だ付は状態を説明する図である。
２・２ｂ＝フイルム、３・３１ ：リード、３ａ・３ａ
“ ：インナーリード、
３ｂ・３ｂ３ ：アウターリード、
５：チップ。FIG. 1 (a) shows a TA13A according to an embodiment of the present invention.
Figure 1 (b) is a vertical cross-sectional view of the TAB type electronic component, Figure 2 is a diagram showing part of the film carrier of the TAr3 type electronic component, and Figure 3 (a) is a plan view of the 13th electronic component. 3(b) is a diagram explaining the soldering state of the outer lead of the same TAB type electronic component, and FIG. 4(a) is a diagram explaining the soldering state of the outer lead of the TAB type electronic component.
B type electronic component side view, No. 41i(b) is the same conventional T
AB type electronic component sectional view, Figure 5 is the same conventional TAB
FIG. 6 is a sectional view showing a state in which the TAB type electronic component is mounted, and is a diagram illustrating the soldering state of the conventional TAB type electronic component outer lead. 2.2b = film, 3.31: lead, 3a.3a
“: Inner lead, 3b/3b3: Outer lead, 5: Chip.
Claims (1)
るフィルムと、このフィルム上に形成され、そのインナ
ー側が前記開口部内に突出し、アウター側は前記フィル
ム外縁部より突出するリードと、このリードのインナー
側にボンディングされるチップとを備え、前記フィルム
キャリアより切り出す際、前記リードの内不要なものの
アウター側を切断してなる電子部品において、 前記リードのアウター側にもフィルムを残し、前記切断
されたリードのアウター側が、このフィルムに支持され
て残ることを特徴とする電子部品。(1) A film cut out from a film carrier and having an opening, a lead formed on this film, the inner side of which protrudes into the opening, and the outer side of which protrudes from the outer edge of the film, and the inner side of this lead. a chip to be bonded to the electronic component, and the electronic component is formed by cutting off the outer side of unnecessary leads among the leads when cutting out from the film carrier, leaving a film on the outer side of the lead, and cutting off the outer side of the unnecessary leads, An electronic component characterized in that the outer side of the electronic component remains supported by the film.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1294418A JP2545619B2 (en) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | Electronic component and superposition structure of the electronic component |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03154355A true JPH03154355A (en) | 1991-07-02 |
| JP2545619B2 JP2545619B2 (en) | 1996-10-23 |
Family
ID=17807502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1294418A Expired - Fee Related JP2545619B2 (en) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | Electronic component and superposition structure of the electronic component |
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| JP (1) | JP2545619B2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52156560A (en) * | 1976-06-23 | 1977-12-27 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and its production |
| JPS6477136A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Hitachi Maxell | Tape carrier for semiconductor device |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP1294418A patent/JP2545619B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52156560A (en) * | 1976-06-23 | 1977-12-27 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and its production |
| JPS6477136A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Hitachi Maxell | Tape carrier for semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2545619B2 (en) | 1996-10-23 |
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