JPH03145149A - エッチング深さ測定装置 - Google Patents

エッチング深さ測定装置

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JPH03145149A
JPH03145149A JP28174889A JP28174889A JPH03145149A JP H03145149 A JPH03145149 A JP H03145149A JP 28174889 A JP28174889 A JP 28174889A JP 28174889 A JP28174889 A JP 28174889A JP H03145149 A JPH03145149 A JP H03145149A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
etching depth
sight glass
film
vacuum chamber
etching
Prior art date
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Pending
Application number
JP28174889A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Hosai
法西 弘明
Akira Tsumura
明 津村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP28174889A priority Critical patent/JPH03145149A/ja
Publication of JPH03145149A publication Critical patent/JPH03145149A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、真空チャンバ内に収納されている被エツチン
グ基板のエツチング深さを測定するエツチング深さ測定
装置に関する。
(従来の技術) 第11図はエツチング深さ測定装置の全体構成図である
。同図において1は真空チャンバであって、この真空チ
ャンバ1の内部にはエツチング処理媒体が封入されると
ともに上部電極2及び下部電極3が対向配置されている
。このうち下部電極3には高周波電源4が接続され、か
つ被エツチング基板5が載置されている。又、真空チャ
ンバ1の上部にはのぞき窓6が設けられている。
一方、7はHe−Cdレーザ出力装置(以下、レーザ出
力装置と省略する)であって、このレーザ出力装置7か
ら出力されたレーザ光Qはのぞき窓6の上方に配置され
たミラー8で反射し、のぞき窓6を通して被エツチング
基板5にほぼ垂直に照射される。又、のぞき窓6の上方
には光検出器9が配置され、この光検出器9により被エ
ツチング基板5からの反射回折光Q゛ (0次、±1次
・・・、±n時)を受光してその光強度に応じた電気信
号を出力する。この電気信号は信号処理装置10に送ら
れ、この信号処理装置10において光強度の変化から被
エツチング基板5のエツチング深さが求められる。
ところが、エツチング処理を繰り返すと、エツチング処
理によって生成された反応生成物がのぞき窓6に付着し
たり、ラジカルなガスによって窓6の表面が荒されたり
する。これにより、のぞき窓6がくもり、反射回折光Q
′の光強度が減衰する。このため、光検出器9での受光
強度は実際の反射回折光Q゛の光強度に対してずれてし
まい、正確なエツチング深さの測定が困難となる。
(発明が解決しようとする課題) 以上のようにエツチング処理を繰り返すと、反応生成物
等によってのぞき窓6がくもり、正確なエツチング深さ
の測定が困難となる。
そこで本発明は、反応生成物の付着等を防止して正確に
エツチング深さを測定できるエツチング深さ測定装置を
提供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は、真空チャンバ内に収納されたエツチング処理
中の被エツチング基板に対して真空チャンバに設けられ
た窓を通して外部からレーザ光を照射し、被エツチング
基板からの反射回折光の光強度の変化から被エツチング
基板のエツチング深さを測定するエツチング深さ測定装
置において、真空チャンバの窓にエツチング処理の生成
物の付着等を防ぐ手段を備えて上記目的を達成しようと
するエツチング深さ測定装置である。
(作 用) このような手段を備えたことにより、真空チャンバに設
けられた窓はくもり防止の手段によって窓の極近辺での
反応生成物の生成等が無くなる。
これにより、窓には反応生成物等が付着することがなく
なりくもらなくなる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。なお、第11図と同一部分には同一符号を付してそ
の詳しい説明は省略する。
第1図はエツチング深さ測定装置の全体構成図である。
のぞき窓6における真空チャンバ1の外側には酸化イン
ジウム(InzOi)膜20が蒸着されている。そして
、このIn、O)膜20には電源21が接続されている
このような構成であれば、In20g膜20には電源2
1から電力が供給される。この電力供給によりIn20
3W!420は温度が上昇し、これに伴ってのぞき窓6
の温度が上昇する。このようにのぞき窓6の温度が上昇
して所定温度に達すると、真空チャンバ1の内側ののぞ
き窓6の表面及び極近辺では反応生成物の生成等が行わ
れなくなる。
この結果、のぞき窓6への反応生成物の付着等は起こら
ない。
この状態にレーザ出力装置7から出力されたレーザ光Q
はのぞき窓6の上方に配置されたミラー8で反射し、の
ぞき窓6を通して被エツチング基板らに照射される。光
検出器9は被エツチング基板5からの反射回折光Q゛を
受光してその光強度に応じた電気信号を出力する。この
電気信号は信号処理装置10に送られ、この信号処理装
置10は光強度の変化から被エツチング基板5のエツチ
ング深さを求める。
このように上記一実施例においては、真空チャンバ1に
設けられたのぞき窓6に1n203膜20を蒸着して電
力を供給し、のぞき窓6を加熱するようにしたので、多
数回エツチング処理が繰り返されても反応生成物がのぞ
き窓6の内側に付着等することがない。従って、のぞき
窓6はくもらず、のぞき窓6を通して回折光によって正
確にエツチング深さを測定できる。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。例えば、上
記一実施例ではのぞき窓61;In、03膜20を蒸着
させたが、のぞき窓は導線入りのガラスとして導線に電
流を流して加熱するようにしても良い。又、以下に説明
するような手段によりのぞき窓6のくもりを防止しても
良い。
第2図に示す技術は石英により形成されたのぞき窓6の
内部にIn2O3膜30を形威し、このIn2O,膜3
0に電力を供給してのぞき窓6を加熱するものである。
又、第3図に示す技術はのぞき窓6における真空チャン
バ1の内部側に1n20i膜31を形成し、このIn2
O,膜31に電力を供給してのぞき窓6を加熱するもの
である。
第4図に示す技術はのぞき窓6の周囲に温水を通す配管
32を配設したもので、この配管321;よりのぞき窓
6を加熱するものである。なお、第5図は矢印(イ)方
向から見た図である。
第6図に示す技術は赤外線レーザダイオード33を備え
、この赤外線レーザダイオード33から出力される赤外
線34をのぞき窓6に照射してのぞき窓6を加熱するも
のである。
第7図に示す技術はのぞき窓6における真空チャンバ1
の内部側にシャッター35を設け、このシャッター35
をシャッター駆動機構36により矢印(ロ)方向に駆動
するものである。この場合、サンプリング時間つまりエ
ツチング深さ測定の毎にシャッター35が開放される。
次に第8図に示す技術は、のぞき窓6における真空チャ
ンバ1の内部側にワイパー37を配置するとともにシャ
ッター38を配置したものである。
そして、ワイパー37をワイパー駆動機構39により駆
動し、又シャッター38をシャッター駆動機構40によ
り駆動するようにしている。さらに、洗浄液供給装置4
1が備えられ、この洗浄液供給装置41からの洗浄液が
バイブ42を通ってのぞき窓6に送られるようになって
いる。洗浄により取り除かれたゴミは吸引装置44によ
り吸引されるようになっている。第9図はワイパー37
の構成図であって、このワイパー37にはブラシ45が
設けられるとともにバイブ42と接続されて洗浄液の噴
出口46が形成されている。そして、洗浄後の洗浄液を
外部へ排出するバイブ45が設けられている。なお、第
1O図は矢印(ハ)方向から見た図である。このような
構成であれば、エツチングが終了するたびにシャッター
38が閉じる。
そして、ワイパー37から洗浄液が噴出されてワイパー
37が動作し、のぞき窓6をブラッシングする。ブラッ
シングによって取り除かれたゴミは吸引装置44によっ
て吸引される。又、洗浄波及びこの洗浄液に混ざってい
・るゴミはシャッター38に落ち、排水バイブ45を通
って外部へ排出される。のぞき窓6の洗浄が終了すると
、再びエツチングが開始される。
[発明の効果] 以上詳記したように本発明によれば、反応生成物の付着
等を防止して正確にエツチング深さを測定できるエツチ
ング深さ測定装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係わるエツチング深さ測定装置の一実
施例を示す構成図、第2図乃至第10図は窓のくもり防
止手段の他の例を示す図、第11図は従来装置の構成図
である。 1・・・真空チャンバ、2・・・上部電極、3・・・下
部電極、4・・・高周波電源、5・・・被エツチング基
板、6・・・のぞき窓、7・・・レーザ出力装置、8・
・・ミラー 9・・・光検出器、10・・・信号処理装
置、20・・・In2O,膜、21・・・電源。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  真空チャンバ内に収納されたエッチング処理中の被エ
    ッチング基板に対して前記真空チャンバに設けられた窓
    を通して外部からレーザ光を照射し、前記被エッチング
    基板からの反射回折光の光強度の変化から前記被エッチ
    ング基板のエッチング深さを測定するエッチング深さ測
    定装置において、前記真空チャンバの窓のくもりを防止
    する手段を備えたことを特徴とするエッチング深さ測定
    装置。
JP28174889A 1989-10-31 1989-10-31 エッチング深さ測定装置 Pending JPH03145149A (ja)

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JPH03145149A true JPH03145149A (ja) 1991-06-20

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020089900A (ja) * 2018-12-04 2020-06-11 アイシン・エィ・ダブリュ工業株式会社 レーザ溶接装置

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