JPH03142948A - ウエーハの表面温度測定方法 - Google Patents
ウエーハの表面温度測定方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 85
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 59
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 20
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 6
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
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Description
ウェーハの表面温度測定方法に関する。
ピタキシャル成長膜を形成する工程においては、膜の成
長速度の制御、不純物ドーピングの制御、埋込拡散ウェ
ーハにおけるパターン・シフトの制御等の点から反応炉
内の温度(正確にはウェーハの表面温度)の制御は非常
に重要である。
ハの表面湿度)の正確な測定が不可欠であるが、従来の
温度測定法としては、熱電対を用いる方法、光高温計を
用いる方法が知られている(例えば、特開昭60−10
714号、同62−154636号、同63−1697
23号公報参照)。
たサセプタに熱電対を埋め込み、加熱系に加えられるパ
ワーとの相関を取って温度を決める方法であり、JI1
1定レンジが広く、測定精度が高い(±1%以内)ため
、広く一般的に用いられている。
(輝度)と温度との相関を利用した方法であって、これ
は800℃以上の高温域で使用される。
サセプタが回転する反応炉を有するCVD装置への適用
が困雉であり、測定はサセプタの回転を停止した状態で
行なわなければならず、実際の反応条件下における真の
温度を測定することが不可能であるという欠点がある。
反応管を通して反応炉内のサセプタやウェーハの温度を
測定するため、赤外線の一部は反応管に吸収され、従っ
て反応管の汚れや厚さによて測定温度にバラツキが生じ
、正確な温度測定ができない場合がある。又、測定はサ
セプタの回転を停めたり、或いはサセプタを非常にゆっ
くり回転させた状態で行なわなければならないため、M
電対による温度測定法と同様に実際の反応条件下におけ
る真の温度を測定することができないという問題がある
。
もので、その目的とする処は、実際の反応条件下におけ
るウェーハの真の表面温度を正確に測定することができ
るウェーハの表面温度測定方法を提供することにある。
表面に不純物注入層が形威された拡散ウェーハを複数用
意し、これらの拡散ウェーハの各々を反応炉内で異なる
温度条件下で一定時間だけ熱処理した後、各拡散ウェー
ハのシート抵抗を測定してシート抵抗−温度のキャリブ
レーションカーブを作威し、被測定対象たるウェーハと
同じ温度条件下にセットされた拡散ウェーハのシート抵
抗を測定し、このシート抵抗を基に前記キャリブレーシ
ョンカーブから被測定対象たるウェーハの表面温度を求
めるようにしたことをその#徴とする。
すると不純物がウェーハに拡散するが。
さに依存する。
処理した複数枚の拡散ウェーハの各シート抵抗を測定す
れば、シート抵抗−温度の相関が得られ、この相関はキ
ャリブレーションカーブとして描かれる。
ば同じ反応炉内にセットして温度条件を揃え、キャリブ
レーションカーブを得たときと同じ時間経過後に拡散ウ
ェーハを取り出してそのシート抵抗を測定すれば、シー
ト抵抗−温度のキャリブレーションカーブから実際の反
応条件下におけるウェーハ(反応炉内にセットされた被
測定対象たるウェーハ)の真の表面湿度を正確に求める
ことができる。
。
順を示す説明図、第2図はシート抵抗−温度のキャリブ
レーションカーブを示す図、第3図は反応炉の斜視図で
ある。
’ @a−が用意される。即ち、第1図(a)に示すS
i単結晶ウつ−ハWの表面にイオン注入法によってP、
B、As等の不純物を注入して厚さ0、 I ILm程
度の不純物注入層lを形威し、第2図に示す拡散ウェー
ハW6を得る。尚、イオン注入法における拡散濃度の精
度は±1%以内であって、該イオン注入法は比較的高い
精度が得られる。
数枚用意し、これらの各々を不図示の反応炉内で異なる
温度条件下で一定時間熱処理すると、イオン注入層lの
不純物が拡散して第1図(c)に示すようにその表面に
拡散層2が形成された拡散ウェーハWd ’が得られる
。
tに依存するが、本実施例では各拡散ウェーハWd°は
前述のように拡散ウェーハW6を一定時間加熱して得ら
れるため(即ちt = consLであるため)、各拡
散ウェーハW4°における不純物の拡散深さ(拡散層2
の厚さ)XJは温度Tのみに依存することになり、該拡
散深さXJは。
の平方根に比例する。
と1次式で表わされる。
のシート抵抗R,は温度Tに依存することとなり、シー
ト抵抗R,と温度Tとの間には相関があることがわかる
。
に異なる温度条件下で熱処理された複数枚の拡散ウェー
ハW、 −・・のシート抵抗R1を測定すればシート
抵抗R,−温度Tのキャリブレーションカーブが得られ
る。
、Bを加速電圧150Kev、打込量3 x 10 ”
1ons/cs”の条件で注入して各々複数枚の拡散ウ
ェーハを得、P、Bを注入した拡散ウェーハの何枚かに
はその表面にCVD法によって厚さQ、5ILmのSi
n、の酸化膜を成長させて不純物注入層をシールした。
ェーハを1枚だけセットし、キャリアガスとしてH2ガ
スを2151/麿inの割合で炉内に供給しながら、温
度950℃で1時間だけ熱処理し、熱処理が終了した拡
散ウェーハの中心部におけるシート抵抗を4探針法によ
って測定した。同様にして温度1000℃、1050℃
、1100℃、1150℃で各1時間熱処理した拡散ウ
ェーハのシート抵抗を測定することによって、第2図に
示すようなキャリブレーションカーブA、B。
(Si02Mでシールされていない)拡散ウェーハ、カ
ーブBはPドープの非シール拡散ウェーハ2カーブCは
Bドープのシール(Sin。
のシール拡散ウェーハに対するキャリブレーションカー
ブである。
層をSiO*Mでシールされた拡散ウェーハにおいては
、熱処理によってB、Pの不純物が全てウェーハ内へ拡
散するため、温度Tの増加と共に拡散深さX、が大きく
なり、前記第(2〉式より明らかなようにシート抵抗R
,が温度Tの増加と共に下がる。
SiO□膜でシールしていない拡散ウェーハにおいては
逆に温度Tの増加と共にシート抵抗Rヨが増加している
が、これは次の理由による。即ち、不純物注入層をシー
ルされていない拡散ウェーハを熱処理すると、B、Pの
拡散は主に気相中に行なわれ、拡散深さXJの増加率よ
りも平均面抵抗率ρの増加率の方が大きくなるため、前
記第(2)式より明らかなように温度Tの増加と共にシ
ール抵抗R,が増大する。
度の高いキャリブレーション、カーブとしては、カーブ
A、Dが選定される。
ーションカーブが得られると、このキャリブレーション
カーブを基にして製品であるウェーハWの表面温度が次
のよう2求められる。
ャ)3内に水平回転自在に収納された円板状のサセプタ
4上にはI11100被測定対象たるウェーハW・・・
と共に1枚の拡散ウェーハWd’がセットされている。
シールしたものである。
給管5が開口しており、この反応ガス供給管5からは反
応ガスが供給され、サセプタ4は5〜forpmの速度
で図示矢印方向に回転せしめられている。この状態で反
応炉3内は所定の温度(約1070℃)に1時間(キャ
リブレーションカーブを得るための熱処理時間と同じ時
間)保持されると、各ウェーハWの表面には所要の拡散
層が形成される。
その中心位置におけるシート抵抗R,を四探針法により
測定すれば、第2図に示すキャリブレーションカーブD
からシート抵抗R1対応する温度T(約1070℃〉を
求めることができる。即ち、t142図に示すように縦
軸のシート抵抗R1から水平に引いた線がキャリブレー
ションカーブDと交わる点aから垂線を立て、この垂線
が横軸と交わる点の目盛を読めば、シート抵抗R。
と同じ条件下で加熱されるため、この拡散ウェーハWd
’の温度がウェーハW・・・の実際の反応条件下におけ
る真の表面温度に等しくなる。
ウェーハW・・・の真の表面温度を正確に測定すること
ができ、CVD膜の成長速度の制御。
ターン・シフトの制御等を高精度に行なうことができる
。
法によって表面に不純物注入層が形成された拡散ウェー
ハを複数用意し、これらの拡散ウェーハの各々を反応炉
内で異なる温度条件下で一定時間だけ熱処理した後、各
拡散ウェーハのシート抵抗を測定してシート抵抗−温度
のキャリブレーションカーブを作成し、被測定対象たる
ウェーハと同じ温度条件下にセットされた拡散ウェーハ
のシート抵抗を測定し、このシート抵抗を基に前記キャ
リブレーションカーブから被測定対象たるウェーハの表
面温度を求めるようにしたため、実際の反応条件下にお
けるウェーハの真の表面温度を正確に測定することがで
きるという効果が得られる。
順を示す説明図、第2図はシート抵抗−温度のキャリブ
レーションカーブを示す図、第3図は反応炉の斜視図で
ある。 l・・・不純物注入層、2・・・拡散層、3−・・反応
炉、A、B、C,D−・・キャリブレーションカーブ。 R8・・・シート抵抗、T−・・温度、W−・・ウェー
ハ。 w、、w、’ −・・拡散ウェーハ。
Claims (1)
- イオン注入法によつて表面に不純物注入層が形成され
た拡散ウェーハを複数用意し、これらの拡散ウェーハの
各々を反応炉内で異なる温度条件下で一定時間だけ熱処
理した後、各拡散ウェーハのシート抵抗を測定してシー
ト抵抗−温度のキャリブレーションカーブを作成し、被
測定対象たるウェーハと同じ温度条件下にセットされた
拡散ウェーハのシート抵抗を測定し、このシート抵抗を
基に前記キャリブレーションカーブから被測定対象たる
ウェーハの表面温度を求めるようにしたことを特徴とす
るウェーハの表面温度測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27984289A JPH0758730B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ウエーハの表面温度測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27984289A JPH0758730B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ウエーハの表面温度測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03142948A true JPH03142948A (ja) | 1991-06-18 |
JPH0758730B2 JPH0758730B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=17616692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27984289A Expired - Lifetime JPH0758730B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ウエーハの表面温度測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0758730B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07248264A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-09-26 | Hughes Aircraft Co | イオン注入ウェハを使用した温度測定方法および装置 |
GB2339964A (en) * | 1998-07-23 | 2000-02-09 | Shinetsu Handotai Kk | Method for correction of thin film growth temperature |
JP2004335621A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置、熱処理システム及び熱処理装置の温度制御方法 |
JP2008218612A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Toyota Motor Corp | 半導体基板の熱処理温度測定方法 |
JP2011222648A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Soiウェーハの熱処理温度を求める方法及びランプ加熱型の気相成長装置における反応炉の温度管理方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102570098B1 (ko) * | 2023-01-30 | 2023-08-24 | 주식회사 지노베이션씨앤지 | 전력요금 절감 컨설팅 시스템 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP27984289A patent/JPH0758730B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
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JPH07248264A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-09-26 | Hughes Aircraft Co | イオン注入ウェハを使用した温度測定方法および装置 |
GB2339964A (en) * | 1998-07-23 | 2000-02-09 | Shinetsu Handotai Kk | Method for correction of thin film growth temperature |
US6217651B1 (en) | 1998-07-23 | 2001-04-17 | Shin-Etsu Handotai, Co., Ltd. | Method for correction of thin film growth temperature |
GB2339964B (en) * | 1998-07-23 | 2003-05-21 | Shinetsu Handotai Kk | Method for correction of thin film growth temperature |
JP2004335621A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置、熱処理システム及び熱処理装置の温度制御方法 |
JP2008218612A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Toyota Motor Corp | 半導体基板の熱処理温度測定方法 |
JP2011222648A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Soiウェーハの熱処理温度を求める方法及びランプ加熱型の気相成長装置における反応炉の温度管理方法 |
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JPH0758730B2 (ja) | 1995-06-21 |
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