JPH03133757A - 包装方法 - Google Patents
包装方法Info
- Publication number
- JPH03133757A JPH03133757A JP27240489A JP27240489A JPH03133757A JP H03133757 A JPH03133757 A JP H03133757A JP 27240489 A JP27240489 A JP 27240489A JP 27240489 A JP27240489 A JP 27240489A JP H03133757 A JPH03133757 A JP H03133757A
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- Japan
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- heat
- layer
- sealing
- packaging
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、食パン等の物品のピロー包装方法に関するも
のである。
のである。
「従来の技術Ｊ
包装用フィルムに印刷する場合は、印刷面から内容物へ
の印刷インキ移行を防止するために、印刷面と内容物が
接触することは避けなければならないから、フィルムの
表面に印刷することになる。
の印刷インキ移行を防止するために、印刷面と内容物が
接触することは避けなければならないから、フィルムの
表面に印刷することになる。
しかし、この場合には印刷面が表面に露出するので摩擦
により印刷面が損傷、摩耗したり、他のものに付着し汚
染させたり、或は表面に水、油、内容物等が付着したり
して印刷面を侵すことがある。
により印刷面が損傷、摩耗したり、他のものに付着し汚
染させたり、或は表面に水、油、内容物等が付着したり
して印刷面を侵すことがある。
この防止方法としては、一般に基材フィルムの裏面に印
刷し、この内側にヒートシール層をコーチングするか、
ヒートシール用のフィルムをラミネートする方法をとる
。しかし、この方法は、工程が複雑である。
刷し、この内側にヒートシール層をコーチングするか、
ヒートシール用のフィルムをラミネートする方法をとる
。しかし、この方法は、工程が複雑である。
「発明が解決しようとする課題」
本発明者は、簡便にピロー包装を行なうこと目的として
研究を進めた結果、本発明に到達した。
研究を進めた結果、本発明に到達した。
「課題を解決するための手段」
本発明は、片面に熱でヒートシールされるヒートシール
層を有し、他面にこれより融点の高い耐熱層を有し、ヒ
ートシール層はヒートシール時に耐熱層と粘着性を有す
る物質から構成される装用基材の耐熱層に印刷を施し、
この包装用基材の耐熱層に同様構成の包装用基材のヒー
トシール層を重ね合わせて物品を包装し、ヒートシール
することを特徴とするピロー包装方法に関するものであ
る。
層を有し、他面にこれより融点の高い耐熱層を有し、ヒ
ートシール層はヒートシール時に耐熱層と粘着性を有す
る物質から構成される装用基材の耐熱層に印刷を施し、
この包装用基材の耐熱層に同様構成の包装用基材のヒー
トシール層を重ね合わせて物品を包装し、ヒートシール
することを特徴とするピロー包装方法に関するものであ
る。
また、本発明は、片面に熱でヒートシールされるヒート
シール層を有し、他面にこれより融点の高い耐熱層を有
し、ヒートシール層はヒートシール時に耐熱層と粘着性
を有する物質から構成される装用基材のヒートシール層
に印刷を施し、この包装用基材のヒートシール層に同様
構成の包装用基材の耐熱層を重ね合わせて物品を包装し
、ヒートシールすることを特徴とするピロー包装方法に
関するものである。
シール層を有し、他面にこれより融点の高い耐熱層を有
し、ヒートシール層はヒートシール時に耐熱層と粘着性
を有する物質から構成される装用基材のヒートシール層
に印刷を施し、この包装用基材のヒートシール層に同様
構成の包装用基材の耐熱層を重ね合わせて物品を包装し
、ヒートシールすることを特徴とするピロー包装方法に
関するものである。
また、本発明は、ヒートシール時に耐熱層と粘着性を有
する物質から形成されるヒートシール層／耐熱層／ヒー
トシール時に耐熱層と粘着性を有する物質から形成され
るヒートシール層の少なくとも３層からなる包装用基材
の表面に印刷し、その上に同様構成の包装用基材を重ね
合わせて物品を包装し、ヒートシールすることを特徴と
するピロー包装方法に関するものである。
する物質から形成されるヒートシール層／耐熱層／ヒー
トシール時に耐熱層と粘着性を有する物質から形成され
るヒートシール層の少なくとも３層からなる包装用基材
の表面に印刷し、その上に同様構成の包装用基材を重ね
合わせて物品を包装し、ヒートシールすることを特徴と
するピロー包装方法に関するものである。
また、本発明は、片面にヒートシール時に耐熱層と粘着
性を有する物質から形成されるヒートシール層を有し、
他面にこれより融点の高い耐熱層を有する包装用基材の
ヒートシール層に印刷を施し、その印刷面ヒートシール
時に耐熱層と粘着性を有する物質から形成されるにヒー
トシール層／耐熱層／ヒートシール時に耐熱層と粘着性
を有する物質から形成されるヒートシール層の少なくと
も３層からなる包装用基材を重ね合わせて物品を包装し
、ヒートシールすることを特徴とするピロー包装方法に
関するものである。
性を有する物質から形成されるヒートシール層を有し、
他面にこれより融点の高い耐熱層を有する包装用基材の
ヒートシール層に印刷を施し、その印刷面ヒートシール
時に耐熱層と粘着性を有する物質から形成されるにヒー
トシール層／耐熱層／ヒートシール時に耐熱層と粘着性
を有する物質から形成されるヒートシール層の少なくと
も３層からなる包装用基材を重ね合わせて物品を包装し
、ヒートシールすることを特徴とするピロー包装方法に
関するものである。
ヒートシール層は、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体
、エチレンアクリル酸共重合体、エチレンメチルメタク
リル酸共重合体、エチレンブテン１−共重合体、酸変性
ポリオレフィン等によって形成することができる。
、エチレンアクリル酸共重合体、エチレンメチルメタク
リル酸共重合体、エチレンブテン１−共重合体、酸変性
ポリオレフィン等によって形成することができる。
耐熱層は、例えばポリプロピレン、高密度ポリエチレン
、ポリメチルペンテン、ポリアミド、ポリエチレンテレ
フタレート等によって形成することができる。
、ポリメチルペンテン、ポリアミド、ポリエチレンテレ
フタレート等によって形成することができる。
ヒートシール層と耐熱層は、ドライラミネーション、押
し出しコーティング、共押し出し等によって形成するこ
とができる。押し出しコーティング、共押し出しの場合
には、ヒートシール層と耐熱層との間に接着層を加えた
り、コストを下げるために安価な原料層を追加したり、
耐衝撃性を付加させるために柔軟な樹脂層を形成して３
層以上の構成にしてもよいが、本発明に於いては表面に
ヒートシール時に耐熱層と粘着性を有するヒートシール
層を形成し、裏面に耐熱層を形成しなければならない。
し出しコーティング、共押し出し等によって形成するこ
とができる。押し出しコーティング、共押し出しの場合
には、ヒートシール層と耐熱層との間に接着層を加えた
り、コストを下げるために安価な原料層を追加したり、
耐衝撃性を付加させるために柔軟な樹脂層を形成して３
層以上の構成にしてもよいが、本発明に於いては表面に
ヒートシール時に耐熱層と粘着性を有するヒートシール
層を形成し、裏面に耐熱層を形成しなければならない。
本発明の包装用基材は、延伸した基材を使用してもよい
し、多層にした後に延伸してもよい。
し、多層にした後に延伸してもよい。
また、本発明の包装用基材は、ヒートシールラツカーを
塗布した防湿セロファン、ヒートシール可能な二軸延伸
ポリプロピレンフィルムを使用してもよい。
塗布した防湿セロファン、ヒートシール可能な二軸延伸
ポリプロピレンフィルムを使用してもよい。
本発明方法を実施するには、印刷済みのフィルムを包装
機に供給する際に、無印刷のフィルムのコイルを包装機
の予備フィルム架台に掛けて同時に供給すればよい。
機に供給する際に、無印刷のフィルムのコイルを包装機
の予備フィルム架台に掛けて同時に供給すればよい。
「実施例」
実施例 １
両面にヒートシールラッカーを塗布したＭＳＴセロファ
ンの裏面に印刷し、この内側に同じ防湿セロファンを重
ねてオーバーラツプ包装機に供給して次の条件で食パン
を包装したところ、極めて簡便にオーバーランプ包装を
行なうことができた。
ンの裏面に印刷し、この内側に同じ防湿セロファンを重
ねてオーバーラツプ包装機に供給して次の条件で食パン
を包装したところ、極めて簡便にオーバーランプ包装を
行なうことができた。
包装機 押切機械 ＢＷ−７５構成の共押出多
層フィルムのポリプロピレン面に印刷し、この上にエチ
レン酢酸ビニル共重合体面が接するように同じフィルム
を重ねて横型包装機に供給して次の条件で菓子パンを包
装したところ、極めて簡便にピロー包装を行なうことが
できた。
層フィルムのポリプロピレン面に印刷し、この上にエチ
レン酢酸ビニル共重合体面が接するように同じフィルム
を重ねて横型包装機に供給して次の条件で菓子パンを包
装したところ、極めて簡便にピロー包装を行なうことが
できた。
包装機 富士機械 ＦＷ−３４０包装速度
１００ケ／分「発明の効果」 本発明によれば、無印刷の包装用基材を用意するだけで
、特別な工程、加工、設備、又は包装機の改造を必要と
しないで極めて簡便にオーバーランプ包装もしくはピロ
ー包装を行なうことができる。
１００ケ／分「発明の効果」 本発明によれば、無印刷の包装用基材を用意するだけで
、特別な工程、加工、設備、又は包装機の改造を必要と
しないで極めて簡便にオーバーランプ包装もしくはピロ
ー包装を行なうことができる。
包装速度 ４４ケ／分実施例 ２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、片面に熱でヒートシールされるヒートシール層を有
し、他面にこれより融点の高い耐熱層を有し、ヒートシ
ール層はヒートシール時に耐熱層と粘着性を有する物質
から形成される包装用基材の耐熱層に印刷を施し、この
包装用基材の耐熱層に同様構成の包装用基材のヒートシ
ール層を重ね合わせて物品を包装し、ヒートシールする
ことを特徴とするピロー包装方法。 ２、片面に熱でヒートシールされるヒートシール層を有
し、他面にこれより融点の高い耐熱層を有し、ヒートシ
ール層はヒートシール時に耐熱層と粘着性を有する物質
から形成される包装用基材のヒートシール層に印刷を施
し、この包装用基材のヒートシール層に同様構成の包装
用基材の耐熱層を重ね合わせて物品を包装し、ヒートシ
ールすることを特徴とするピロー包装方法。 ３、ヒートシール時に耐熱層と粘着性を有する物質から
形成されるヒートシール層／耐熱層／ヒートシール時に
耐熱層と粘着性を有する物質から形成されるヒートシー
ル層の少なくとも３層からなる包装用基材の表面に印刷
し、その上に同様構成の包装用基材を重ね合わせて物品
を包装し、ヒートシールすることを特徴とするピロー包
装方法。 ４、片面にヒートシール時に耐熱層と粘着性を有する物
質から形成されるヒートシール層を有し、他面にこれよ
り融点の高い耐熱層を有する包装用基材のヒートシール
層に印刷を施し、その印刷面ヒートシール時に耐熱層と
粘着性を有する物質から形成されるにヒートシール層／
耐熱層／ヒートシール時に耐熱層と粘着性を有する物質
から形成されるヒートシール層の少なくとも３層からな
る包装用基材を重ね合わせて物品を包装し、ヒートシー
ルすることを特徴とするピロー包装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27240489A JPH03133757A (ja) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | 包装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27240489A JPH03133757A (ja) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | 包装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03133757A true JPH03133757A (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=17513429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27240489A Pending JPH03133757A (ja) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | 包装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03133757A (ja) |
-
1989
- 1989-10-19 JP JP27240489A patent/JPH03133757A/ja active Pending
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