JPH03132087A - Pattern formation resist scaling off device - Google Patents
Pattern formation resist scaling off deviceInfo
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線板のパターン形成用レジストの
剥離装置、特に金属レジスト法によりプリント配線板を
製造する方法におけるプリント配線板のパターン形成用
レジストの剥ｎ装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a peeling device for a resist for forming a pattern on a printed wiring board, particularly for a resist for forming a pattern on a printed wiring board in a method for manufacturing a printed wiring board by a metal resist method. The present invention relates to a peeling device.
第３図および第４図は金属レジスト法による製造工程を
示すプリント配線板の断面図である。図において、（１
）はプリント配線板、（２）はこのプリント配線板（１
）を構成する樹脂基材、（３）はこの樹脂基材（２）上
に積層されたベース銅箔、（４）はこのベース銅箔（３
）上に形成された１次銅めっき、（５）はこの１次銅め
っき（４）上に部分的に形成されたパターン形成用レジ
スト、 （６）はこのパターン形成用レジスト（５）の
存在しない１次銅めっき（４）上に積層された２次銅め
っき、 （７）はこの２次銅めっき（６）上に形成され
たエツチング用はんだめっきレジストである。3 and 4 are cross-sectional views of a printed wiring board showing the manufacturing process using the metal resist method. In the figure, (1
) is a printed wiring board, (2) is this printed wiring board (1
), (3) is the base copper foil laminated on this resin base material (2), and (4) is this base copper foil (3).
) primary copper plating formed on this primary copper plating (4), (5) a pattern forming resist partially formed on this primary copper plating (4), and (6) the presence of this pattern forming resist (5). The secondary copper plating layer (7) is a solder plating resist for etching formed on the secondary copper plating layer (6).
金属レジスト法によるプリント配線板のｌｌ１２造方法
は、樹脂基材（２）、ベース銅箔（３）、１次銅めっき
（４）からなる基板（８）上にパターン形成用レジスト
（５）を部分的に形成し、パターン形成用レジスト（５
）のない部分に２次銅めっきを行い、その後第：３図の
ように２次銅めっき（６）上にエツチング用はんだめっ
きレジスト（７）を形成する。そしてパターン形成用レ
ジスト（５）を剥離除去した後。The 112 manufacturing method of a printed wiring board using the metal resist method involves applying a resist for pattern formation (5) on a substrate (8) consisting of a resin base material (2), a base copper foil (3), and a primary copper plating (4). Partially formed and pattern forming resist (5
), and then, as shown in Figure 3, a solder plating resist (7) for etching is formed on the secondary copper plating (6). After the pattern forming resist (5) is peeled off and removed.
エツチングを行って、エツチング用はんだめっきレジス
ト（７）のない部分の１次銅めっき（４）およびベース
銅箔（３）を除去し、第４図のようにパターンの形成さ
れたプリン１−配線板（１）を得る。Etching is performed to remove the primary copper plating (4) and the base copper foil (3) in the areas where there is no solder plating resist (7) for etching, and the printed circuit board 1-wiring with the pattern formed as shown in Figure 4 is removed. Obtain plate (1).
第１図はパターン形成用レジストを剥離除去するための
剥離装置の全体構成を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing the overall configuration of a stripping device for stripping and removing a pattern-forming resist.
図において、剥離装置（１１）は剥離ゾーン（１２）お
よび水洗ゾーン（１３）、 （１４）からなり、第３図
のプリント配線板（１）が矢印Ｘ方向に進行して、パタ
ーン形成用レジスト（５）を剥離、水洗により除去する
ようになっている。In the figure, the stripping device (11) consists of a stripping zone (12) and washing zones (13) and (14), and the printed wiring board (1) in FIG. (5) is removed by peeling and washing with water.
第５図は従来の剥離装置（１１）における剥離シン（１
２）および水洗ゾーン（１３）、 （１４）を示す断面
図である。剥離装置（１１）は装置外壁（１５）の両側
端面に形成された開【」部（１６）、 （＋７）を結ぶ
ように搬送用ロールコンベア（１８）が水平方向に並へ
て設けられており、その上下両側には、搬送用ロールコ
ンベア（１８）上のプリント配線板（１）に剥離液また
は洗浄水を放出するスプレー管（１９）、 （２０）が
対向して設けられている。Figure 5 shows a peeling thin (1) in a conventional peeling device (11).
2) and a sectional view showing the water washing zones (13) and (14). The peeling device (11) has transport roll conveyors (18) arranged horizontally to connect the openings (16) and (+7) formed on both end faces of the device outer wall (15). Spray pipes (19) and (20) for discharging stripping liquid or cleaning water onto the printed wiring board (1) on the conveyor roll conveyor (18) are provided facing each other on both the upper and lower sides thereof.
上記のように構成された従来の剥離装置（１１）におい
ては、第３図のエツチング用はんだめっきレジスト（７
）を形成したプリント配線板（１）を開口部（１６）か
ら搬入して、搬送用ロールコンベア（１８）上を矢印Ｙ
方向に搬送する。この間スプレー管（１９）。In the conventional stripping device (11) configured as described above, the etching solder plating resist (7) shown in FIG.
) is carried in through the opening (16) and moved along the transport roll conveyor (18) along the arrow Y.
transport in the direction. During this time the spray tube (19).
（２０）から、剥離ゾーン（１２）では剥離液を、水洗
ゾーン（１３）、（１４）では洗浄水をプリント配線板
（１）の両面に向けて放出する。剥離装置（１１）では
剥離ゾーン（１２）および水洗ゾーン（＋３）、 （＋
４）のいずれも同様の構成となっているので、剥離ゾー
ン（１２）では放出された剥離液によってプリント配線
板（１）のパターン形成用レージスト（５）は膨潤する
とともに一部が剥離し、水洗ゾーン（１３）、 （１４
）では放出された洗浄水によって残りの一部のパターン
形成用レジスト（５）が剥離し水洗される。From (20), a stripping liquid is discharged in the stripping zone (12), and cleaning water is discharged in the washing zones (13) and (14) toward both sides of the printed wiring board (1). The stripping device (11) has a stripping zone (12), a washing zone (+3), (+
4) all have the same configuration, so in the stripping zone (12), the discharged stripping liquid causes the pattern forming resist (5) of the printed wiring board (1) to swell and partially peel off. Washing zone (13), (14
), the remaining part of the pattern forming resist (5) is peeled off by the discharged washing water and washed with water.
しかしながら、このような従来の剥離装置においては、
特に高密度プリント配線板の場合、第３図のＡ部に示す
ように、パターン形成用レジスト（５）上にエツチング
用はんだめっきレジスト（７）が突出してオーバーハン
グ状の突出部（９）が形成されると、剥離装置（１１）
において剥離ゾーン（１２）および水洗ゾーン（１３）
、 （１４）を通過しても、突出部（９）に挟まれたパ
ターン形成用レジスト（５）が剥離せず、第４図のＢ部
に示すように残留し、その部分の１次銅めっき（４）お
よびベース銅箔（３）がエツチングできず、パターン形
成できないという問題−Ｖがあった・
この発明は」１記問題点を解決するためになされたもの
で、パターン形成用レジスト上にエツチング用はんだめ
っきレジストがオーバーハング状に突出する場合でも、
容易かつ完全にパターン形成用レジストを剥離できるパ
ターン形成用レジストの剥離装置を得ることを目的とし
ている。However, in such conventional peeling devices,
Particularly in the case of high-density printed wiring boards, as shown in part A of Fig. 3, the solder plating resist (7) for etching protrudes on the resist (5) for pattern formation, resulting in an overhang-like protrusion (9). Once formed, a stripping device (11)
In the stripping zone (12) and washing zone (13)
, (14), the pattern forming resist (5) sandwiched between the protrusions (9) is not peeled off and remains as shown in part B in Figure 4, and the primary copper in that part remains. There was a problem that the plating (4) and the base copper foil (3) could not be etched and pattern formation was not possible. This invention was made to solve the problem mentioned in 1. Even if the solder plating resist for etching protrudes like an overhang,
It is an object of the present invention to provide a pattern forming resist stripping device that can easily and completely strip the pattern forming resist.
この発明のパターン形成用レジストの剥離装置は、プリ
ント配線板のパターン形成用レジストを剥離液により膨
潤、剥離させる剥離ゾーンと、このＡｌｌｌｌ−ンから
出たプリント配線板のノ（ターン形成用レジストを洗浄
水によりさらに剥離、水洗する水洗ゾーンとからなり、
前記剥離ゾーンおよび水洗ゾーンの少なくとも１つのゾ
ーンにおいて、プリント配線板に超音波を照射する超音
波発振器を備えたものある。The pattern-forming resist stripping device of the present invention includes a stripping zone in which the pattern-forming resist of a printed wiring board is swollen and stripped by a stripping liquid, and a stripping zone where the pattern-forming resist on the printed wiring board is swollen and peeled off. It consists of a washing zone where it is further removed and washed with washing water.
Some devices include an ultrasonic oscillator that irradiates the printed wiring board with ultrasonic waves in at least one of the peeling zone and the water washing zone.
この発明のパターン形成用レジストの剥離装置において
は、プリンｌ−配線板を剥離ゾーンに搬入して、パター
ン形成用レジストを剥離液により膨潤、剥離させ、次に
水洗ゾーンにおいて洗浄水により膨潤したパターン形成
用レジストを剥離、水洗する際、剥離ゾーンおよび（ま
たは）水洗ゾーンに設けられた超音波発振器から超音波
をプリント配線板に照射し、パターン形成用レジス１〜
の膨潤、剥離を促進する。In the pattern-forming resist stripping apparatus of the present invention, the printed wiring board is carried into the stripping zone, the pattern-forming resist is swollen and peeled off with a stripping solution, and then the swollen pattern is washed with washing water in the washing zone. When stripping and washing the forming resist with water, the printed wiring board is irradiated with ultrasonic waves from an ultrasonic oscillator provided in the stripping zone and/or the washing zone, and the pattern forming resists 1 to 1 are removed.
promotes swelling and peeling.
プリント配線板に超音波を照射することにより、パター
ン形成用レジスト上にエツチング用はんだめっきレジス
トが突出する場合でも、パターン形成用レジストは容易
かつ完全に除去され、エツチングにより完全なパターン
形成を行うことがてきる。By irradiating the printed wiring board with ultrasonic waves, even if the etching solder plating resist protrudes above the pattern forming resist, the pattern forming resist can be easily and completely removed, and a complete pattern can be formed by etching. It's coming.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本発明の実施例の剥離装置の全体構成は第１図に示され
る。第２図は実施例の剥離装置の剥離ゾーンおよび水洗
ゾーンを示す断面図であり、図において、第１図、第３
図ないし第５図と同一・符号は同一または相λ５部分を
示す。The overall structure of a peeling device according to an embodiment of the present invention is shown in FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the stripping zone and washing zone of the stripping device of the example, and in the figure, FIG.
The same reference numerals as those in the figures or FIGS. 5 and 5 indicate the same or phase λ5 portion.
剥離装置（１１）は第１図に示すように、剥離ゾーン（
１２）および水洗ゾーン（１３） 、 （＋４）からな
り、プリント配線板（１）が順次各ゾーンを通過してバ
タン形成用レジスト（５）を剥離除去するようになって
いる。As shown in FIG. 1, the peeling device (11) has a peeling zone (
12) and water washing zones (13) and (+4), and the printed wiring board (1) passes through each zone in sequence to peel off and remove the batten forming resist (5).
剥離装置ｅ１（１１）の剥離ゾーン（１２）および水洗
ゾーン（１３） 、 （１４）は第２図に示すように、
装置外！ｉ？（１５）の両側端面に形成された開口部（
１Ｇ）、 （１７）を結ぶように搬送用ロールコンベア
（１８）が水平方向に並へで設けられているのは従来の
ものと同様であるが、搬送用ロールコンベア（１８）を
収容するように内槽（２１）が設けられ、装置外壁（１
５）との間にオーバーフロー流路（２２）を形成してい
る。搬入端部および搬出端部の搬送用ロールコンベア（
１８）の上側には抑圧ロール（２３）、 （２４）が設
けられ、プリント配線板（１）を挟んで送出するように
搬送用ロールコンベア（１８）側に押圧され、剥離液ま
たは洗浄水の液面（２５）を形成している。搬送用ロー
ルコンベア（１８）の上下両側には、超音波発振器（２
６） 、 （２７） 。The peeling zone (12) and washing zones (13) and (14) of the peeling device e1 (11) are as shown in FIG.
Outside the device! i? (15) Openings (
The transport roll conveyor (18) is installed horizontally to connect the transport roll conveyors (1G) and (17), which is the same as in the conventional system. An inner tank (21) is provided on the outer wall of the device (1).
5), an overflow channel (22) is formed between the two. Conveyance roll conveyors at the loading and unloading ends (
Suppressing rolls (23) and (24) are provided on the upper side of 18), and are pressed against the conveyor roll conveyor (18) so as to sandwich the printed wiring board (1) and send it out. It forms a liquid level (25). Ultrasonic oscillators (2
6), (27).
（２８）が配置されており、液面（２５）下を搬送用ロ
ルコンベア（１８）によって搬送されるプリント配線板
（１）に、液を通して超音波を照射するようになってい
る。（２９）はオーバーフロー流路（２２）のオーバー
フロー液を内槽（２１）内に循環するポンプである。(28) is arranged so that ultrasonic waves are irradiated through the liquid onto the printed wiring board (1) which is conveyed by the conveyor roll conveyor (18) below the liquid level (25). (29) is a pump that circulates the overflow liquid from the overflow channel (22) into the inner tank (21).
上記のように構成されたパターン形成用レジストの剥離
装置（１１）においては、第３図のようにエツチング用
はんだめっきレジスト（７）を形成したプリント配線板
（１）を、第１図の剥離ゾーン（１２）に搬入して、パ
ターン形成用レジスト（５）を剥離液により膨潤、剥離
させ１次に水洗ゾーン（＋３）。In the pattern forming resist stripping device (11) configured as described above, the printed wiring board (1) on which the etching solder plating resist (7) is formed as shown in FIG. The pattern forming resist (5) is carried into the zone (12), swelled and peeled off with a stripping solution, and then washed with water (+3).
（１４）において洗浄水により膨潤したパターン形成用
レジスト（５）を剥離、水洗する際、第２図の剥離装置
（１１）の剥離ゾーン（１２）および水洗ゾーン（１：
３）、（＋４）に設けられた超音波発振器（２６） 、
（２７） 。In (14), when the pattern forming resist (5) swollen by the cleaning water is peeled off and washed with water, the peeling zone (12) and the washing zone (1:
3), an ultrasonic oscillator (26) provided at (+4),
(27).
（２８）から超音波をプリント配線板（１）に照射し、
パターン形成用レジスト（５）の膨潤、剥離を促進する
。(28) irradiates the printed wiring board (1) with ultrasonic waves,
Promotes swelling and peeling of the pattern forming resist (5).
このときプリント配線板（１）は抑圧ロール（２３）に
より抑圧された状態で搬送用ロールコンベア（１８）に
より液面（２５）下を矢印２方向に搬送され、超音波照
射を受ける。内槽（２１）内の液は抑圧ロール（２３）
、 （２４）を越えてオーバーフローし、オーバーフロ
ーｄε路（２２）からポンプ（２９）によって内槽（２
１）に循環する。At this time, the printed wiring board (1) is conveyed under the liquid surface (25) in the direction of the arrow 2 by the conveyor roll conveyor (18) while being suppressed by the suppressing roll (23), and is irradiated with ultrasonic waves. The liquid in the inner tank (21) is removed by the suppression roll (23)
, (24) and is pumped from the overflow dε path (22) by the pump (29) to the inner tank (2
Cycle to 1).
このように超音波発振器（２６） 、 （２７） 、
（２８）からプリン１〜配線板（１）に超音波を照射す
ることにより第３図のΔ部に示すように、パターン形成
用レジスｉ〜（５）Ｌにエツチング用はんだめつきレジ
ス１−（７）が突出してオーバーハング状の突出部（９
）を形成する場合でも、パターン形成用レジスト（５）
は容易かつ完全に除去され、これをエツチングすること
により、第４図の０部に示すように、パターン形成用レ
ジスト（５）で覆われていた部分の１次銅めっき（４）
およびベース銅箔（３）はエツチング除去され、完全な
パターン形成を行うことができる。In this way, ultrasonic oscillators (26), (27),
By irradiating ultrasonic waves from (28) to the printed circuit board 1 to the wiring board (1), as shown in the Δ section of FIG. - (7) protrudes and has an overhanging protrusion (9
), pattern forming resist (5)
is easily and completely removed, and by etching it, the primary copper plating (4) is removed from the area covered with the pattern forming resist (5), as shown in section 0 in Figure 4.
The base copper foil (3) is then etched away to allow complete patterning.
なお、上記実施例では剥離装置（１１）の剥離ゾーン（
■２）および水洗ゾーン（＋３）、 （１４）のすべて
に超音波発振器（２６） 、 （２７） 、 （２８）
を設けたが、これらの少なくとも１つに設けられていれ
ばよい。In addition, in the above embodiment, the peeling zone (
■ Ultrasonic oscillators (26), (27), (28) in all of 2) and washing zones (+3), (14)
is provided, but it suffices if at least one of these is provided.
本発明によれば、剥離ゾーンおよび水洗ゾーンの少なく
とも１つに、超音波発振器を設けてプリント配線板に超
音波を照射するようにしたので、パターン形成用レジス
ト」二にエツチング用はんだめっきレジス１〜がオーバ
ーハング状に突出する場合でも、容易かつ完全にパター
ン形成用レジスＩ〜を剥離でき、その後のエツチングに
より完全なパターン形成を行うことが可能となる。According to the present invention, an ultrasonic oscillator is provided in at least one of the stripping zone and the water washing zone to irradiate the printed wiring board with ultrasonic waves, so that the solder plating resist for etching is applied to the pattern forming resist. Even when ~ protrudes in an overhang shape, the pattern forming resist I ~ can be easily and completely peeled off, and a complete pattern can be formed by subsequent etching.
第１図は実施例および従来の剥離装置の全体構成を示す
正面図、第２図は実施例の剥離装置の剥離ゾーンおよび
水洗ゾーンを示す断面図、第３図および第４図はＩ２造
］二程を示すプリント配線板の断面図、第５図は従来の
剥離装置の剥離ゾーンおよび水洗ゾーンを示す断面図で
ある。
各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はプリント配線板、（２）は樹脂基材、（３）はベス銅
箔、（４）は１次銅めっき、（５）はパターン形成用レ
ジスト、（６）は２次銅めっき、（７）はエツチング用
はんだめっきレジス１−１（９）は突出部、 （１１）
は剥離装置、（１２）は剥離ゾーン、（１３）、 （１
４）は水洗ゾーン、 （１８）は搬送用ロールコンベア
、（２６）。
（２７） 、 （２８）は超ｊ１・波発振器である。FIG. 1 is a front view showing the overall configuration of an embodiment and a conventional stripping device, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the stripping zone and washing zone of the stripping device of the embodiment, and FIGS. 3 and 4 are I2 construction] FIG. 5 is a sectional view showing the stripping zone and washing zone of a conventional stripping device. In each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts, (1)
is a printed wiring board, (2) is a resin base material, (3) is a base copper foil, (4) is a primary copper plating, (5) is a resist for pattern formation, (6) is a secondary copper plating, (7) ) is the solder plating resist for etching 1-1 (9) is the protrusion, (11)
is a peeling device, (12) is a peeling zone, (13), (1
4) is a washing zone, (18) is a transport roll conveyor, and (26). (27) and (28) are super j1-wave oscillators.
Claims (1)
液により膨潤、剥離させる剥離ゾーンと、この剥離ゾー
ンから出たプリント配線板のパターン形成用レジストを
洗浄水によりさらに剥離、水洗する水洗ゾーンとからな
り、前記剥離ゾーンおよび水洗ゾーンの少なくとも１つ
のゾーンにおいて、プリント配線板に超音波を照射する
超音波発振器を備えたことを特徴とするパターン形成用
レジストの剥離装置。(1) A peeling zone where the pattern forming resist of the printed wiring board is swollen and peeled off with a stripping solution, and a washing zone where the pattern forming resist of the printed wiring board that has come out of this peeling zone is further peeled off with washing water and washed with water. A pattern-forming resist stripping device comprising: an ultrasonic oscillator for irradiating a printed wiring board with ultrasonic waves in at least one of the stripping zone and the water washing zone.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27071189A JPH03132087A (en) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | Pattern formation resist scaling off device |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP27071189A JPH03132087A (en) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | Pattern formation resist scaling off device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03132087A true JPH03132087A (en) | 1991-06-05 |
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|---|---|---|---|
| JP27071189A Pending JPH03132087A (en) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | Pattern formation resist scaling off device |
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| JP (1) | JPH03132087A (en) |
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1989
- 1989-10-18 JP JP27071189A patent/JPH03132087A/en active Pending
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